JPH03128188A - 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器 - Google Patents

光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器

Info

Publication number
JPH03128188A
JPH03128188A JP1261224A JP26122489A JPH03128188A JP H03128188 A JPH03128188 A JP H03128188A JP 1261224 A JP1261224 A JP 1261224A JP 26122489 A JP26122489 A JP 26122489A JP H03128188 A JPH03128188 A JP H03128188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
reflection
optical axis
absorbing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1261224A
Other languages
English (en)
Inventor
Shikan Ho
方志 涵
Jisei Kaku
時誠 郭
Sho Rai
頼 あきら翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority to JP1261224A priority Critical patent/JPH03128188A/ja
Publication of JPH03128188A publication Critical patent/JPH03128188A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に
使用されるビーム吸収器に関し、特に、レーザ光振器の
光軸補正とレーザ加工中のレーザ光′a断と加工対象物
への加工点表示とを行うレーザ加工機用の補助機構、お
よび内部に反射吸収部をまた外部に冷却部を形成したビ
ーム吸収器に関する。
(従来の技術) 従来、レーザ加工機の補助機構においては、レーザ光遮
断と加工点表示とを同一な補助機構で行うものが存在し
ていた。
また、レーザ発振器の光軸補1を行う際には、レーザ発
振器に対して光軸補正用の測定機器を別個に設置して光
軸補正を行っていた。
そして、レーザ加工作業の途中でレーザビームを一時的
に遮断する時に、レーザビームの1ネルギーを吸収し発
数させるビーム吸収器としては、光吸収率の良い黒色吸
収面にレーザビームを熱エネルギーとして吸収するとと
もに、強力な冷却系統を付設して熱発散を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、従来技術にかかわるレーザ加工機用の補助機
構において、レーザ光7!X断と加工点表示を行うもの
は知られていたが、レーザ発振器の光軸補正まで(よ行
なえなかったために、レーザ発振器の光軸補正を行いた
い時には、レーザ加E作業を長時間にわたって中断しな
ければならなかったとともに、別個な光軸補正用測定機
器をレーザ発振器に対して取付けなければならなかった
ので、手間と時間とを必要としていた。さらに、光軸補
正用測定機器の操作は専門業者でないと難しかったので
、コスト面での負担も大きがった。
また、従来のレーザ光遮断用に使用されるビーム吸収器
は、黒色吸収面が非常に高温となるためa温にも耐えら
れる限定された材料でしか成形できず、しかも安全性を
確保する点で強力な冷却系統を必要とするので、材料コ
ストおよびランニングコストの点で不利であった。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされた
もので、レーザ加工機の補助機構において、レーザ光遮
断および加工点表示に併せて光軸補正も行うことが出来
るレーザ加工機用の補助機構を提供することを目的とす
る。
また、本発明は、レーザ光速rIfT時に使用されるご
一ム吸収器において、レーザビームを内部で反復して反
射させるN4造によりレーザ光エネルギーを平均的に分
散した熱エネルギーとして吸収するとともに、簡単な冷
却構造で1分に熱分散ができるビーム吸収器を提供する
ことを目的としている。
〔課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明のレーザ加工機用の
補助機構においては、レーザ発振器と導光管との間に設
けられる機構であって、光軸補正および加工点表示用に
集束性の良い可視光IVRを提供する補助光源と、レー
ザ発振器の光軸を補正する補正位置および導光管を介し
て加工対象物の一表面に加工点Wを表示する表示位置の
2位置間において位置変換するように形成された第1可
動反射鏡と、レーザ発振器の光軸を補正したい時に補正
イ立曽にある第1可動反射鏡の光路士に移動して補助光
源からの可視光線VRをレーザ発振器の内部へ光軸に沿
って進入させる第2可動反fA鏡と、閉鎖位置および開
放イ1装置の2位置間において位置変換するように形成
されるとともに、第1反射面ならびに第2反射面を備え
て、レーザビーム[Bを遮断して加工対象物の一表面に
加工点Wを表示したい時に閉g’1(17置へ移行して
、第1反射面によりレーザ発振器から照射されているレ
ーザビームLBを所定り向へ反射して遮断すると同時に
、第2反射面により補助光源から照射される可視光線V
Rを表示4D置にある第1可動反躬鏡および導光管を介
して加工対象物の一表面に照射して加°[点Wを表示す
る第3可動反射鏡と、閉鎖位置にある第3可動反射鏡が
第1反射面により反射するレーザビームLBを吸収して
エネルギー発数させるビーム吸収器とから構成すると効
果的である。
また、本発明のビーム吸収器においては、内部中空とな
った円すい状で、しかも頂角が90度以下となるように
成形された反射吸収円すい体と、この反射吸収円すい体
を内包するように固着するとともに、円筒状の内壁面お
よび反射吸収円すい体の円すい状の外装面で反射吸収部
を形成した反射吸収円筒体と、これら反射吸収円すい体
の内部および反射吸収円筒体の外部に対して設けられ少
なくとも1つの冷却部とから構成すると良好な効果をあ
げることができる。
そして、上記反射吸収円すい体と反射吸収円筒体とが、
熱伝導性の良好な材料で成形されるとと6に、前記反射
吸収円筒体の外装面にフィンを突設すると好都合である
さらに、上記冷却部が、液体状の冷却媒体を使用すると
ともに、1記反剣阪収円筒体に対する冷却部を前クジ1
−夕、上記反射吸収円すい体に対する冷却部を後ラジェ
ータとして形成すると構造が簡単になり便利である。
(h用) 上記のように構成したレーザ加工商用の補助機構におい
て、第1図と第2図とに示した如く、レーザビームLB
を一時的に遮断して加工対象物8の表面に加工点Wを表
示したい時は、第1可動反躬鏡2が表示位置2Aに定位
しているとともに、第2可動反躬鏡3が補助光源1から
照射される可視光線VRの光路から退出した表示位置3
Dにあるので、可視光線VRは第1可動反躬鏡2の反射
面20と閉#A装置4Eにある第3可動反射鏡4の第2
反射面41とで反射された後、導光管7を経由して加工
対象物8に照射され加工点Wが表示される。この時、レ
ーザ発振器5のレーザ管5oがら出力されているレーザ
ビームLBは第3可動反射鏡4の第1反射面40で反射
されてビーム吸収器6に進入するのでレーザビームしB
のエネルギーを発散できる。従って、レーザ加工を実行
している途中でレーザビームLBを一時的に遮断できる
と同時に加工点Wの表示が行なえる。
次に、第1図と第3図とに示す如く、レーザ発振器5の
光軸補正を行いたい時には、第1可動反射鏡2が補正位
置2Bに、第2可動反射113が補正位置3Cに、第3
可動反射鏡4が開放位置4Fにそれぞれ定位するので、
補助光線1が出力する可視光線VRをレーザ発振器5の
内部へ光軸に沿って進入させることができる。
また、上記のようなビーム吸収器6の構成において、第
7図に示したように、反射吸収部65そ形成する反射吸
収円すい体60および反射吸収円筒体61が熱伝導性の
良い材料で成形されることで、レーザビームLBを繰返
し反射させてほぼ均一に分散させながらエネルギー吸収
できるので、簡単な構造の冷部部を付設するだけでレー
ザビームL Bのエネルギーを発散させることが出来る
、。
そして、反射吸収円すい休60の頂角を90度以下に成
形することでビーム吸収器6に進入したレーザビームL
Bが吸収孔62bから漏れ出ることを防止している。
〔実施例〕
以下、本発明にかかわる好適な実施例を図面に基づいて
説明する。
最初に、第1図乃至第6図により本発明の光軸補正と加
工点表示とレーザ光遮断とを行うレーナ加工機の補助機
構を説明し、続いて第7図により本発明のビーム吸収器
を説明する。
A1本発明のレーザ加工機用補助機構 第1図において、本発明のレーザ加工機用補助機構は、
光軸補正および加工点表示用の可視光線V R(V 1
siblc  Ray)を提供する補助光源1と、第1
可動反1>1鏡2と、第2可動反射鏡3と、第3可動反
射鏡4と、レーザ加工用にレーザビームLB (Las
er  Beam )を出力ずルレーザ発振器5と、3
可動反射鏡4により反射されたレーザビームLBを吸収
するビーム吸収器6とから構成されている。
なお、本発明のレーザ加−[桟用補助機構は、レーザ発
振器5と導光管7との間に介設されるもので、図中、8
は加工対象物を示している。
補助光源1は、本実施例においては、1mW程度の低出
力なヘリウムネオン(fle−ne)ガスレーザを光源
として採用している。周知のようにヘリウムネオン・ガ
スレーザは単色性、コヒーレンス性、指向性、集束性に
すぐれた赤色の可視光線VRを出力できるの、で光軸補
正や加工点表示には最適である。補助光R1の出力側に
は絞り板10を設けて可視光線vRの光軸を補正できる
ように構成している。
第1可動反QJ1’12は、光線反射率の良い反射面2
0と、可動ハウジング21と、移動板22とから構成さ
れるとともに、可動ハウジング21が矢印A−Bh向へ
例えば油空圧手段〈図示せず)等で(↑復移動して、補
助光源1がら最も離れた表示(ffH2A(図示の(D
iff)と補助光源1に最も近づく補正位置2B(第3
図を参照)との2位置で停止するように形成している。
そして、可動ハウジング21の内部には反射面20の反
射角度を調整する自動式または手動式の角度調整手段(
図示ピf)が内設されている。なお、角度調整手段とし
て最も簡単な実施態様(よ、図示のように複数の調整ね
じ23を反射面20の周辺部位に配設ツることである。
第2可動反rj4鏡3は、反射率の良い反射面30と、
受持柱31と、この支持柱31の途中に開孔された光線
通過孔32とから構成されるとともに、反射面30が矢
印C−D方向へ往復回動じて補助光源1から照射される
可視光線VRをレーザ発振器5の光軸方向へ反射したり
、または導光管7の光路および加工対象物8の方向へ通
過させたりするように形成されている。
第3可動反剣鏡4は、レーザ発振器5側に設けられてレ
ーザビームLBをビーム吸収器6の方向へ反射する第1
反射面40と、補助光m1側に設けられて可視光線VR
を導光管7の光路および加工対象物8の方向へ反射する
第2反射面41と、これら第1反射面40および第2反
銅面41を所定場所に貼設するとともに、矢印E−F方
向へ油空圧手段42によって往復移動する菱形柱体の開
閉ハウジング43と、この開閉ハウジング43が滑動す
るレール台44と、互いに平行となっている第1反射面
40および第2反射面41の角度調整を行う角度調整手
段45と、開閉ハウジング43を矢印E−F方向へff
復移動させる開閉切替えスイッチ46とから構成されて
いる。
さて、以上のように構成された本発明にかかわる光軸補
正と加工点表示とレーザ光遮断とを行うレーザ加工機の
補助機構の作動について、〈−〉加工点表示とレーザ光
遮断とを行う場合、および(二〉レーザ発振器の光軸補
正を行う場合に分けて説明する。
(−〉加工点表示とレーザ光遮断を行う場合第1図と第
2図とにおいて、加工対象物8に加工点Wを表示したい
時ならびにレーザビームLBを一時的に遮断したい時に
は、第1図にその状態を示したように、第1可動反射鏡
2は矢印A寄りの表示位置2Aに、第2可動反剣鏡3は
矢印り寄りの表示位置3Dにそれぞれ定位するとともに
、第3可動反剣鏡4も矢印E寄りの閉鎖位置4Fに定位
する。
従って、第2図に示した状態となって、補助光[1から
照射された可視光線VRは表示位置2Aにある第1可動
反躬鏡2の反射面20および第3可動反射114の第2
反射面41により導光管7の内部へと導かれた後、加工
対象物8の一表面に照則されて加工点Wを表示する。こ
の際、ヘリウムネオンガスレーザは赤色の可視光線VR
であるので一般に加工点w Ict紅明に表示できる。
そして、可視光線VRの光軸が適「であるか否かは、本
実施例においてはセンサ等(図示せf)を利用して導光
管7の任意の2点、例えば光軸合せ点70゜71を可視
光線VRが通過しているか否かにより判定して、光軸補
正の必藍がある時は、第1可動反剣鏡2に内設された角
度調整手段、例えば調整ねじ23で反射面20を角度調
整して光軸を合せる。
同時に、第3可動反躬鏡4が矢印E方向へ移行して閉鎖
位置4Eに定位すると、レーザ発振器5から加工対象物
8へ照射されていたレーザビームLBは第1反射 6に吸収される。つまり、レーザ加■を実行している最
中に加工点Wが適性かどうかをチエツクしたい場合は、
開放位置4Fにあった第3可動反射14を開閉切替えス
イッチ46により閉鎖位置4Eへ移行させるだけで、即
座に加工対象物8に加工点Wを表示できるように構成さ
れている。
(二)レーザ発振器の光軸補正を行う場合第1図と第3
図とにおいて、レーザ発振器5の光幅補正を11いたい
時には、第1可動反射鏡2を矢印B方向へ移動させて補
正位置2Bに定位させるとともに、第2可動反射鏡3を
矢印Cプノ向へ回動させて補正位置3Cに定位させる。
そして、第3 ’+iJ 8反射鏡4は矢印「方向へ移
動して聞ht装置4「となる。
こうして第3図に図示の状態となるので、補助光源1か
ら照射された可視光線V R 1.L第1可動反q4鏡
2の反射面20および第2可動反躬鏡3の反射面30に
よってレーザ発振器5のレーリ゛管50の内部へ光軸に
沿うように進入することになる。
次に、第4図から第6図に丞ずように、レーザ管50の
両端から出力反射鏡51と反的鏡52とを取りはずして
〈第4図の状g〉、補助光源1から進入してくる可視光
線VR(第3図参照)が、出力反射鏡51の台座53の
中央に開設されている照準孔55および反射鏡52の台
座54の中央に配設されている照準点56と一致してい
るか否かを、照準孔55ならびに照準点56がそれぞれ
設けられている各センサ57,58によりチエツクする
。このチエツクには公知技術の照準率表示計(図示せず
)が利用できる。この時、可視光線VRの光路が、レー
ザビームL Bの光軸すなわち照準孔55と照準点56
とに一致していない場合、第1可動反躬鏡2の反射面2
0を角度調整手段により自動式または手動式に角度調整
してレーザビームLBの光軸と可視光線VRの光路とを
一致させる。
そして、第5図において、レーザ管50の図中左端面に
反射鏡52を台座54により固着して、可視光線VRを
白抜き矢印の方向へ反射させ照準孔55を通過するうに
反射鏡52の角度を微調整する。
さらに、第6図において、出力反射鏡51をレーザ管5
0の図中右端面に固着して、反射されて照準孔55を出
た可視光線VRが光路を白抜き矢印の方向へ逆戻りして
補助光源1の絞り板10に開設された絞り孔11と一致
する〈第3図を参照)ように出力反射鏡51の角度を微
調整して、レーザ発振器5のレーザビームL B光軸と
補助光源1の可視光線VR光路とを完全に一致させてお
くことが出来る。従って、前もってレーザどームL B
光軸と可視光線VR光路とを完全に一致させておくと、
その後はレーザ発振器5から反射して戻った可視光線V
Rが絞り孔11と一致しているか否か(よ確認するだけ
で、レーザ発振器5の光軸が適性か否かを判断できるよ
うになる。そして、万一光軸が不適性となった時は、第
6図の出力反11鏡51の微調整、第5図の反射鏡52
の微調整・・・と逆に調整を行い、光軸が適圧となった
段階で補正を完了することができる。
B8本発明のビーム吸収器 本充用にかかわるビーム吸収器を第7図に基づいて説明
する。
第7図において、本発明のビーム吸収器6は、反射1汲
収円すい体60と、反射吸収円筒体61と、冷却部であ
る前ラジェータ62および後ラジェータ63とから構成
される装置 反射吸収円すい休60は、熱伝導性が良好な金属材料、
例えば銅やアルミニウム等により内部が中空で、しかも
頂角が90度以下となるように成形されている。また、
図中上端部分にはフランジ60aが延設されている。
反射吸収円筒体61も、良好な熱伝導性材料で成形され
るもので、反射吸収円すい体60をそのフランジ60a
を除いて内包するとともに、図中上端部分に前記フラン
ジ60aと対応するフランジ61aを、外周面に熱発散
用のツイン61bをそれぞれ延設している。そして、反
射吸収円すい休60と反射吸収円筒体61とは各7ラン
ジ60a、61aにおいて、締着手段、例えば図示のボ
ルト64等により互いに固着される。
冷却部は、本実施例においては反射吸収円筒体61に対
する前ラジェータ62と反射吸収円すい体60に対する
後ラジェータ63とに分割されている。
前ラジェータ62は、反射吸収円筒体61を内包するも
ので、上端のフランジ62aで反射吸収円筒1461の
フランジ61aに固着されるとともに、底面にレーザビ
ームLBを通過させる吸収孔62bを、そして、側面の
適当な位置に冷却液(例えば、水)が流入する流入口6
2cと冷却液が流出する流出口62dを開口している。
後ラジェータ63は、反射吸収円づ゛い体6oの中空内
部を密閉する平板状のもので、フランジ60aに対して
固着されるとともに、冷7J1液が流入する流入1] 
63 aと冷却液が流出する流出口63bとを間口して
いる。
そこで、このビーム吸収器6の竹動を説明すると、反射
吸収円すい体60の外壁面60bと反a=+吸収円筒体
61の内壁面61cとで断面形状がほぼ三角形の反射吸
収部65を形成しているので、第1図を見ると分りやす
いように、第3可動反割鏡4が矢印E方向へ移行して閉
鎖位1ff4Eに定位すると、レーザ発振器5のレーザ
管50から出力されていたレーザビームLBが第1反射
面40で反射されて前記吸収孔62bからビーム吸収器
6の内部に進入する。反射吸収円すい体60の外壁面6
0bは頂角が90度以下の円すい形反射面となっている
ので、レーザビームLBはビーム吸収器6に進入すると
同時に反射吸収円筒体61の内壁面61Gへ帯状に36
0度方向へ分散されて照射され、レーザビームLBのエ
ネルギーの一部が熱エネルギーに変換されて反射吸収円
すい体60と反射吸収円筒体61との両方に吸収される
。しかも反射吸収円すい体60の頂角が90度以下なの
でレーザビームLBが吸収孔62bから漏れ出ることが
ない。このようにビーム吸収器6に吸収されたレーザビ
ームLBは反射吸収部65において反射と熱吸収とが繰
り返えされ、その熱エネルギーを前後ラジェータ62.
63の冷却液と熱交換させて、反射吸収部65全体にお
いて、はぼ均一に熱発散させることが出来るので、冷却
液として水を使用することができるように形成されてい
る。
〔発明の効果〕
本発明は以上に説明したように構成されているので少な
くとも下記の効果を奏する。
請求項1のレーザ加工機用補助機構においては、従来は
レーザ光遮断お−よび加工点表示しか出来なかったもの
が、本発明ではレーザ発振器の光軸補正り同一補助機構
で行なえるようになるので、レーザ発振器の光軸補正が
簡単かつ迅速に実行できる。
請求項2・〜4のビーム吸収器においては、良好な熱伝
導性を有する材料で反射吸収部を形成してレーザビーム
のエネルギーを均一に分散させながら吸収するので、簡
単な冷却部で4分に熱発散できる。また、反射吸収円す
い体の頂角を90度以下とすることで、吸収されたレー
ザビームが再び漏れ出ることを防止できる3、従って、
製造」ス1〜の低下と安全性の向上が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明にかかわるレーザ加工機用補助n構を
示す斜視図、 第2図は、そのレーザ光遮断および加工点表示を説明す
る光学系統図、 第3図は、そのレーザ発振器の光軸補「を説明する光学
系統図、 第4図から第6図は、そのレーザ管における光軸合せを
説明する概略図、 第7図は、本発明にかかわるビーム吸収器を示す要部断
面表示の正面図である。 1・・・補助光源、2・・・第1可動反射鏡、2A、3
D・・・表示位置、28.3C・・・補正位置、3・・
・第2可動反射鏡、4・・・第3可動反射鏡、4E・・
・閉鎖位置、4F・・・開放位置、5・・・レーデ発振
器、6・・・ビーム吸収器、7・・・導光管、8・・・
加工対象物、10・・・絞り板、11・・・絞り孔、2
0.30・・・反射面、21・・・可動ハウジング、2
2・・・移動板、23・・・調整ねじ、31・・・支持
杆、32・・・光線通過孔、40・・・第1反射面、4
1・・・第2反射面、42・・・油空圧手段、43・・
・開閉ハウジング、44・・・レール台、45・・・角
度調整手段、46・・・開閉切替えスイッチ、60・・
・反射吸収円すい体、60a、61a。 62a・・・フランジ、60c・・・外壁面、61・・
・反射吸収円筒体、61b・・・フィン、61c・・・
内壁面、62・・・前ラジェータ、62b・・・吸収孔
、62C963a ・・・流入口、62d、63b・・
・流出口、63・・・後ラジェータ、64・・・ボルト
、65・・・反射吸収部、70.71・・・光軸合せ点
、VR・・・可視光線、L[3・・・レーザビーム、W
・・・加工点。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器と導光管との間に設けられるレーザ
    加工機用の補助機構であつて、 光軸補正および加工点表示用に集束性の良い可視光線V
    Rを提供する補助光源と、 レーザ発振器の光軸を補正する補正位置、および導光管
    を介して加工対象物の一表面に加工点Wを表示する表示
    位置の2位置間において位置変換するように形成された
    第1可動反射鏡と、レーザ発振器の光軸を補正したい時
    に補正位置にある第1可動反射鏡の光路上に移動して補
    助光源からの可視光線VRをレーザ発振器の内部へ光軸
    に沿つて進入させる第2可動反射鏡と、閉鎖位置および
    開放位置の2位置間において位置変換するように形成さ
    れるとともに、第1反射面及び第2反射面を備えて、レ
    ーザビームLBを遮断して加工対象物の一表面に加工点
    Wを表示したい時に閉鎖位置へ移行して、第1反射面に
    よりレーザ発振器から照射されているレーザビームLB
    を所定方向へ反射して遮断すると同時に、第2反射面に
    より補助光源から照射される可視光線VRを表示位置に
    ある第1可動反射鏡および導光管を介して加工対象物の
    一表面に照射して加工点Wを表示する第3可動反射鏡と
    、 閉鎖位置にある第3可動反射鏡が第1反射面により反射
    するレーザビームLBを吸収してエネルギー発散させる
    ビーム吸収器と、 から構成した光軸補正と加工点表示とレーザ光遮断とを
    行うレーザ加工機の補助機構。
  2. (2)内部中空の円すい状で、しかも頂角が90度以下
    となるように成形された反射吸収円すい体と、 この反射吸収円すい体を内包するように固着するととも
    に、円筒状の内壁面および反射吸収円すい体の円すい状
    の外壁面で反射吸収部を形成した反射吸収円筒体と、 これら反射吸収円すい体の内部および反射吸収円筒体の
    外部に対して設けられた少なくとも1つの冷却部と、 から構成されたレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器
  3. (3)上記反射吸収円すい体と反射吸収円筒体とが、熱
    伝導性の良好な材料で成形されるとともに、前記反射吸
    収円筒体の外壁面にフィンを突設した請求項2記載のビ
    ーム吸収器。
  4. (4)上記冷却部が、液体状の冷却媒体を使用するとと
    もに、上記反射吸収円筒体に対する冷却部を前ラジエー
    タ、上記反射吸収円すい体に対する冷却部を後ラジエー
    タとして形成した請求項2または3記載のビーム吸収器
JP1261224A 1989-10-05 1989-10-05 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器 Pending JPH03128188A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1261224A JPH03128188A (ja) 1989-10-05 1989-10-05 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1261224A JPH03128188A (ja) 1989-10-05 1989-10-05 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03128188A true JPH03128188A (ja) 1991-05-31

Family

ID=17358870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1261224A Pending JPH03128188A (ja) 1989-10-05 1989-10-05 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03128188A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078649B2 (en) * 2002-07-18 2006-07-18 Nec Lcd Technologies, Ltd. Method of forming semiconductor thin-film and laser apparatus used therefore

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078649B2 (en) * 2002-07-18 2006-07-18 Nec Lcd Technologies, Ltd. Method of forming semiconductor thin-film and laser apparatus used therefore

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6156634B2 (ja)
JP3954624B2 (ja) ライトバルブ均等照射装置
US3972599A (en) Method and apparatus for focussing laser beams
US4722591A (en) Laser beam combiner
US5596594A (en) Laser oscillator
US9829713B2 (en) Reflective beam shaper
JP3072160B2 (ja) 燃料棒等のレーザ溶接装置
EP0580867B1 (en) Laser
JP2002519715A (ja) 孔部連動レーザー走査装置
JPH03128188A (ja) 光軸補正とレーザ光遮断と加工点表示とを行うレーザ加工機の補助機構およびレーザ光遮断に使用されるビーム吸収器
US5048953A (en) Optical collimating, laser ray target position indicating and laser ray absorbing device of a laser system
JPH0275490A (ja) レーザビーム中継ユニット
EP0505286B1 (en) Light source and reflector assembly
CN2767044Y (zh) 首饰激光点焊机
CN105562925A (zh) 一种co2激光切割设备及其光路传输方法
IT9067601A1 (it) Dispositivo di regolazione per allineare un raggio laser secondo una linea di riferimento prestabilita
US4030816A (en) Variable focus right angle mirror for laser beam manipulation
JPH11109199A (ja) 光学系の組立調整装置及び組立調整方法
JPS6212269Y2 (ja)
CN218349765U (zh) 激光能量标定源设备
CA2313853C (en) Reflective laser collimator
US3467474A (en) Laser machining apparatus
CN207435545U (zh) 激光熔覆装置密封结构、激光熔覆装置喷头及激光熔覆装置
JP2742014B2 (ja) 高出力レーザ用ファイバ分岐導光スイッチング装置
CN103293680B (zh) 一种用于激光照明的腔内反射匀光照明装置