JPH03122510U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03122510U JPH03122510U JP3262390U JP3262390U JPH03122510U JP H03122510 U JPH03122510 U JP H03122510U JP 3262390 U JP3262390 U JP 3262390U JP 3262390 U JP3262390 U JP 3262390U JP H03122510 U JPH03122510 U JP H03122510U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- temperature fuse
- complex
- circuit board
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
第1図A並びに第3図Bはそれぞれ本考案の一
実施例を示す平面説明図並びに側面説明図、第2
図A並びに第2図Bはそれぞれ本考案の別実施例
を示す平面説明図並びに側面説明図、第3図A並
びに第3図Bはそれぞれ従来例を示す平面説明図
並びに側面説明図であ。 1…低融点可溶合金エレメント、2…抵抗エレ
メント、11,12…リード線、110,120
…ハンダ付け箇所、210,220…ハンダ付け
箇所。
実施例を示す平面説明図並びに側面説明図、第2
図A並びに第2図Bはそれぞれ本考案の別実施例
を示す平面説明図並びに側面説明図、第3図A並
びに第3図Bはそれぞれ従来例を示す平面説明図
並びに側面説明図であ。 1…低融点可溶合金エレメント、2…抵抗エレ
メント、11,12…リード線、110,120
…ハンダ付け箇所、210,220…ハンダ付け
箇所。
Claims (1)
- 低融点可溶合金エレメントと抵抗エレメントと
を備え、各エレメントの両端にリード線を接続し
た抵抗・温度ヒユーズ複合体の各エレメントの両
側リード線を回路基板にハンダ付けする抵抗・温
度ヒユーズ複合体の取付構造において、抵抗エレ
メントのリード線のハンダ付け箇所に至る長さを
温度ヒユーズエレメントのリード線のハンダ付け
箇所に至る長さよりも短くしたことを特徴とする
抵抗・温度ヒユーズ複合体の回路基板への取付構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990032623U JPH0751761Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990032623U JPH0751761Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板への取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03122510U true JPH03122510U (ja) | 1991-12-13 |
JPH0751761Y2 JPH0751761Y2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=31535694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990032623U Expired - Fee Related JPH0751761Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板への取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0751761Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008097943A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒューズ内蔵抵抗器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5275764U (ja) * | 1975-12-05 | 1977-06-06 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP1990032623U patent/JPH0751761Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5275764U (ja) * | 1975-12-05 | 1977-06-06 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008097943A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒューズ内蔵抵抗器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0751761Y2 (ja) | 1995-11-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |