JPH03115563A - スパッタリングターゲット材の製造方法 - Google Patents
スパッタリングターゲット材の製造方法Info
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- JPH03115563A JPH03115563A JP25093789A JP25093789A JPH03115563A JP H03115563 A JPH03115563 A JP H03115563A JP 25093789 A JP25093789 A JP 25093789A JP 25093789 A JP25093789 A JP 25093789A JP H03115563 A JPH03115563 A JP H03115563A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、マグネトロンスパッタリング用として好適
な磁性膜形成用スパッタリングターゲット材の製造方法
に関するものである。
な磁性膜形成用スパッタリングターゲット材の製造方法
に関するものである。
〈従来技術とその課題〉
近年、エネルギー効率や生産性等の面での有利さが買わ
れて、薄膜形成手段としてマグネトロンスパッタリング
法が広く適用されるようになってきたが、このマグネト
ロンスパッタリング法は、ターゲットの裏側に配置した
磁石によってターゲット表面に漏洩磁界を発生させ、そ
の漏洩磁界によりプラズマをターゲット表面に高密度で
収束させスパッタリング速度の大幅な向上等を図ったも
のである。
れて、薄膜形成手段としてマグネトロンスパッタリング
法が広く適用されるようになってきたが、このマグネト
ロンスパッタリング法は、ターゲットの裏側に配置した
磁石によってターゲット表面に漏洩磁界を発生させ、そ
の漏洩磁界によりプラズマをターゲット表面に高密度で
収束させスパッタリング速度の大幅な向上等を図ったも
のである。
ところが、このマグネトロンスパッタリング法には、タ
ーゲツト材として例えばCO基合金のような強磁性体を
使用した場合、前記磁石から発生する磁束の殆んどが強
磁性体であるターゲットに吸収されて該ターゲット表面
に十分な漏洩磁界を生じなくなり、そのため漏洩磁界に
よるプラズマの収束作用が期待できずにスパッタリング
効率の悪化やターゲットの不均一消耗を招くとの問題が
指摘されていた。従って、強磁性体°をターゲツト材と
する場合には、ターゲットが磁気的に飽和する以上の強
い磁力の磁石を用い、ターゲット表面から飽和状態を超
えて磁束の漏洩が起きるようにする対−策を必要として
いた。
ーゲツト材として例えばCO基合金のような強磁性体を
使用した場合、前記磁石から発生する磁束の殆んどが強
磁性体であるターゲットに吸収されて該ターゲット表面
に十分な漏洩磁界を生じなくなり、そのため漏洩磁界に
よるプラズマの収束作用が期待できずにスパッタリング
効率の悪化やターゲットの不均一消耗を招くとの問題が
指摘されていた。従って、強磁性体°をターゲツト材と
する場合には、ターゲットが磁気的に飽和する以上の強
い磁力の磁石を用い、ターゲット表面から飽和状態を超
えて磁束の漏洩が起きるようにする対−策を必要として
いた。
しかし、この対策はターゲットの肉厚が薄い場合には有
効であるものの、使用するターゲットが厚くなると磁気
的に飽和し難くなるので十分な漏洩磁界の形成が期待で
きず、根本的な解決策となるものではなかった。
効であるものの、使用するターゲットが厚くなると磁気
的に飽和し難くなるので十分な漏洩磁界の形成が期待で
きず、根本的な解決策となるものではなかった。
ところで、従来、ハードディスク等の磁気記録媒体をマ
グネトロンスパッタリング法によって製造する際に使用
されていた強磁性体ターゲット、例えばCo基合金ター
ゲットとしては、真空溶解炉で溶製されたCo基合金を
高温相であるfcc単相の領域から放冷(溶製したCo
基合金を鋳造後そのまま放冷するか、或いはCo基基合
金鋳塊鍛造・圧延等の熱間加工を施した後に放冷)して
変態させ、一部を低温和であるhcp相としたものが使
用されていたが、最近、上述した問題を解消すべく、熱
間加工、歪取り焼鈍を行ったCo基合金に加工率10〜
70%の冷間加工を施すことから成るCo基合金ターゲ
ツト材の製造方法が提案されたく特開平1−13275
7号)。
グネトロンスパッタリング法によって製造する際に使用
されていた強磁性体ターゲット、例えばCo基合金ター
ゲットとしては、真空溶解炉で溶製されたCo基合金を
高温相であるfcc単相の領域から放冷(溶製したCo
基合金を鋳造後そのまま放冷するか、或いはCo基基合
金鋳塊鍛造・圧延等の熱間加工を施した後に放冷)して
変態させ、一部を低温和であるhcp相としたものが使
用されていたが、最近、上述した問題を解消すべく、熱
間加工、歪取り焼鈍を行ったCo基合金に加工率10〜
70%の冷間加工を施すことから成るCo基合金ターゲ
ツト材の製造方法が提案されたく特開平1−13275
7号)。
これは、ターゲツト材の最大透磁率(μ、)を小さくし
てターゲツト材中を磁束が通り難くし、ターゲツト材が
厚くなってもその表面からの磁束の漏洩が確保されるよ
うにしようとの考え方に基づいたものである。即ち、最
大透磁率(μ0)は材料中の内部エネルギーを大きくす
れば低下するが、冷間加工を施すとターゲツト材中に内
部歪が導入されて内部欠陥の増大をもたらし、その最大
透磁率(μ、)が低下する。そのため、冷間加工を施す
ことで最大透磁率(μm)の小さいCo基合金ターゲツ
ト材を得ようとしたのが前記提案であった。
てターゲツト材中を磁束が通り難くし、ターゲツト材が
厚くなってもその表面からの磁束の漏洩が確保されるよ
うにしようとの考え方に基づいたものである。即ち、最
大透磁率(μ0)は材料中の内部エネルギーを大きくす
れば低下するが、冷間加工を施すとターゲツト材中に内
部歪が導入されて内部欠陥の増大をもたらし、その最大
透磁率(μ、)が低下する。そのため、冷間加工を施す
ことで最大透磁率(μm)の小さいCo基合金ターゲツ
ト材を得ようとしたのが前記提案であった。
しかしながら、上記提案になる方法では確かに従来の熱
間加工材等に比べて改善された漏洩磁界発生傾向を示す
Co5ターゲツト材が得られるものの、冷間加工材であ
るが故に前記効果に異方性が出るのを如何ともし難く、
その上冷間加工が困難で割れ等を発生し易い材料には通
゛用できないと言う問題があった。
間加工材等に比べて改善された漏洩磁界発生傾向を示す
Co5ターゲツト材が得られるものの、冷間加工材であ
るが故に前記効果に異方性が出るのを如何ともし難く、
その上冷間加工が困難で割れ等を発生し易い材料には通
゛用できないと言う問題があった。
く課題を解決するための手段〉
このようなことから、本発明者等は、マグネトロンスパ
ッタリングに際し、肉厚を厚(しても実際上十分な漏洩
磁界が均一に発生して高い使用効率が確保できる磁性膜
形成用の強磁性体ターゲツト材を材質の冷間加工性等に
影響されることなく安定して提供し得る手段を確立すべ
く、様々な観点から研究を重ねた結果、次の(al乃至
(C)に示すような新たな知見を得ることができた。即
ち、(al 飽和磁化の大きいCo基合金等の強磁性
体ターゲットの漏洩磁界を強くするにはその透磁率の減
少を図ることが欠かせないが、そのためにはターゲット
内の残留歪を多くすることもさることながら、低温相(
Co基合金の場合には低温和としてhcp相が存在する
ものが多いのでこのhcp相)の量を増加させたり積層
欠陥を導入することが極めて効果的である。例えば、C
o基合金では、低温和として存在することの多いhcp
相は非常に大きい結晶磁気異方性を有している一方で、
高温相たるfcc相は磁気異方性が小さい。そのため、
hcp相の量が多いと合金材の透磁率が減少することと
なって、表面からの漏洩磁界が発生し易くなる訳である
。
ッタリングに際し、肉厚を厚(しても実際上十分な漏洩
磁界が均一に発生して高い使用効率が確保できる磁性膜
形成用の強磁性体ターゲツト材を材質の冷間加工性等に
影響されることなく安定して提供し得る手段を確立すべ
く、様々な観点から研究を重ねた結果、次の(al乃至
(C)に示すような新たな知見を得ることができた。即
ち、(al 飽和磁化の大きいCo基合金等の強磁性
体ターゲットの漏洩磁界を強くするにはその透磁率の減
少を図ることが欠かせないが、そのためにはターゲット
内の残留歪を多くすることもさることながら、低温相(
Co基合金の場合には低温和としてhcp相が存在する
ものが多いのでこのhcp相)の量を増加させたり積層
欠陥を導入することが極めて効果的である。例えば、C
o基合金では、低温和として存在することの多いhcp
相は非常に大きい結晶磁気異方性を有している一方で、
高温相たるfcc相は磁気異方性が小さい。そのため、
hcp相の量が多いと合金材の透磁率が減少することと
なって、表面からの漏洩磁界が発生し易くなる訳である
。
山)シかるに、Co基合金等では高温相(f c c)
状態から単に放冷しただけでは変態生成する低温和(h
c p)の量が十分に多(はならず、透磁率の高い材
料になってしまう。この場合、冷間加工を施すと低温和
への変態が多少促進される上、前述したように内部歪の
増大も加わって透磁率の低下がみられるが、冷間加工を
施した場合には透磁率低下効果に異方性が見られる上、
強磁性体材料には冷間加工性に劣るものが多くて冷間加
工そのものを実施できないことがあり、実用性に優れた
手段とは言えない。
状態から単に放冷しただけでは変態生成する低温和(h
c p)の量が十分に多(はならず、透磁率の高い材
料になってしまう。この場合、冷間加工を施すと低温和
への変態が多少促進される上、前述したように内部歪の
増大も加わって透磁率の低下がみられるが、冷間加工を
施した場合には透磁率低下効果に異方性が見られる上、
強磁性体材料には冷間加工性に劣るものが多くて冷間加
工そのものを実施できないことがあり、実用性に優れた
手段とは言えない。
TC) ところが、強磁性材料の鋳造材や熱間加工材
等を高温相領域(純Coでは422℃以上)まで加熱し
てから急冷すると、低温相の比率や内部歪。
等を高温相領域(純Coでは422℃以上)まで加熱し
てから急冷すると、低温相の比率や内部歪。
積層欠陥が増大されて材料の透磁率がある程度低下する
上、この材料を更に極低温°域にまで冷却した場合には
大きな相変態駆動力が確保されることとなって低温和へ
の変態量が著しく多くなる。従って、材料の透磁率も顕
著に低減され、これをマグネトロンスパッタリングのタ
ーゲツト材として〜使用した場合には、ターゲット表面
に大きな漏洩磁界が発生することとなってターゲットの
厚さを従来のものよりも十分厚くすることができ、ター
ゲットの使用寿命増大や使用効率の向上が図れることに
加えて、従来と同じ厚さのものを使用した場合には磁界
発生装置の小型化縮小や消費電力の著しい節約がもたら
される。
上、この材料を更に極低温°域にまで冷却した場合には
大きな相変態駆動力が確保されることとなって低温和へ
の変態量が著しく多くなる。従って、材料の透磁率も顕
著に低減され、これをマグネトロンスパッタリングのタ
ーゲツト材として〜使用した場合には、ターゲット表面
に大きな漏洩磁界が発生することとなってターゲットの
厚さを従来のものよりも十分厚くすることができ、ター
ゲットの使用寿命増大や使用効率の向上が図れることに
加えて、従来と同じ厚さのものを使用した場合には磁界
発生装置の小型化縮小や消費電力の著しい節約がもたら
される。
本発明は、上記知見等に基づいてなされたものであり、
rCo基合金等の磁性材料を高温相領域に加熱してから
30℃/sec以上の冷却速度で急冷し、その後更に一
78℃以下にまで冷却することにより、十分な漏洩磁界
が確保されて使用寿命、使用効率が著しく改善された磁
性膜形成用スパッタリングターゲット材を冷間加工を導
入することなく工業的に安定して製造できるようにした
点」に特徴を有している。
rCo基合金等の磁性材料を高温相領域に加熱してから
30℃/sec以上の冷却速度で急冷し、その後更に一
78℃以下にまで冷却することにより、十分な漏洩磁界
が確保されて使用寿命、使用効率が著しく改善された磁
性膜形成用スパッタリングターゲット材を冷間加工を導
入することなく工業的に安定して製造できるようにした
点」に特徴を有している。
なお、磁性材料としては、Co基合金のほか磁性膜形成
用スパッタリングターゲット材として使用されている材
料の何れであっても良く、また処理対象材は鋳造のまま
の材料でも鍛造、熱間圧延その他の加工材であっても差
し支えない。
用スパッタリングターゲット材として使用されている材
料の何れであっても良く、また処理対象材は鋳造のまま
の材料でも鍛造、熱間圧延その他の加工材であっても差
し支えない。
ここで、高温相領域に加熱した後に実施する急冷処理時
の冷却速度を30℃/SeC以上と限定したのは、該冷
却速度が30℃/sec未満であると変態生成する低温
相の量や内部歪、積層欠陥の導入が十分でな(て所望の
透磁率低減効果を確保できないからである。なお、上記
急冷処理は室温まで実施すれば十分である。
の冷却速度を30℃/SeC以上と限定したのは、該冷
却速度が30℃/sec未満であると変態生成する低温
相の量や内部歪、積層欠陥の導入が十分でな(て所望の
透磁率低減効果を確保できないからである。なお、上記
急冷処理は室温まで実施すれば十分である。
また、極低温域冷却処理(深冷処理)の冷却温度を一7
8℃以下と定めたのは、該温度が一78℃を上回る場合
には相変態駆動力が不足して十分な量の低温相が確保で
きず、やはり所望のi3磁率低減効果が得られないので
必要な漏洩磁界が生じなくなるためである。
8℃以下と定めたのは、該温度が一78℃を上回る場合
には相変態駆動力が不足して十分な量の低温相が確保で
きず、やはり所望のi3磁率低減効果が得られないので
必要な漏洩磁界が生じなくなるためである。
続いて、本発明の効果を実施例によって具体的に説明す
る。
る。
〈実施例〉
常法通り真空誘導炉によってCo 30.Oat、χ
Ni−7,5at、χCr合金を溶製して鋳塊となしく
鋳造後は空冷)、次にこれを熱間圧延して(熱間圧延後
は徐冷)複数の板材とした。
Ni−7,5at、χCr合金を溶製して鋳塊となしく
鋳造後は空冷)、次にこれを熱間圧延して(熱間圧延後
は徐冷)複数の板材とした。
次いで、該板材に次の各熱処理を施し、機械加工仕上げ
を行って6.2fl厚のスパッタリングターゲットを作
成した。
を行って6.2fl厚のスパッタリングターゲットを作
成した。
A)比較熱処理材
前記熱延材を1100℃に45分間加熱・保持後、水焼
入れ。
入れ。
B)本発明品■
上記比較熱処理材を一196℃まで冷却して1時間保持
。
。
C)本発明品■
上記比較熱処理材を一196℃まで冷却して2時間保持
。
。
D)本発明品■
前記鋳塊を一196℃まで冷却して3分間保持。
そして、前記鋳塊及び熱間圧延材の各中間材、並びに上
記各スパッタリングターゲットからそれぞれ6.2fl
厚の試験片を切り出し、これらについて漏洩磁束密度を
測定したところ、第1表に示される結果が得られた。
記各スパッタリングターゲットからそれぞれ6.2fl
厚の試験片を切り出し、これらについて漏洩磁束密度を
測定したところ、第1表に示される結果が得られた。
なお、漏洩磁束密度の測定には、第1図で示したように
、試験片(1)を5000Gの5sCo永久磁石(2)
、 (2)の上にセントし、試験片面に平行な方向の磁
界の磁束密度の最大値をガウスメータで測定する方法を
採用した。
、試験片(1)を5000Gの5sCo永久磁石(2)
、 (2)の上にセントし、試験片面に平行な方向の磁
界の磁束密度の最大値をガウスメータで測定する方法を
採用した。
第 1 表
第1表に示される結果からも、本発明法によると、鋳造
材、熱間圧延材或いは単なる焼入れ材と比較して漏洩磁
束密度が顕著に優れたターゲツト材を冷間塑性加工なし
に経済的に得られることが明らかであり、マグネトロン
スパッタリングのターゲツト材として使用した場合に大
きな漏洩磁界発生を発生して高い使用効率が確保される
ことが分かる。また、本発明法によるターゲツト材は、
冷間加工材と異なって漏洩磁界増大の効果に異方性のな
いことも確認された。
材、熱間圧延材或いは単なる焼入れ材と比較して漏洩磁
束密度が顕著に優れたターゲツト材を冷間塑性加工なし
に経済的に得られることが明らかであり、マグネトロン
スパッタリングのターゲツト材として使用した場合に大
きな漏洩磁界発生を発生して高い使用効率が確保される
ことが分かる。また、本発明法によるターゲツト材は、
冷間加工材と異なって漏洩磁界増大の効果に異方性のな
いことも確認された。
く効果の総括)
以上に説明した如く、この発明によれば、十分な漏洩磁
界が確保されるまでに透磁率が減少され、優れた使用寿
命、使用効率が達成できる磁性膜形成用スパッタリング
ターゲット材を経済性良く安定製造することが可能とな
るなど、産業上極めて有用な効果がもたらされる。
界が確保されるまでに透磁率が減少され、優れた使用寿
命、使用効率が達成できる磁性膜形成用スパッタリング
ターゲット材を経済性良く安定製造することが可能とな
るなど、産業上極めて有用な効果がもたらされる。
第1図は、実施例で適用した漏洩磁束密度の測定方法の
説明図であり、第1図(alは要部の正面図を、そして
第1図(b)は要部の底面図を示している。 図面において、 1・・・試験片、 2・・・SmCo永久磁石
。
説明図であり、第1図(alは要部の正面図を、そして
第1図(b)は要部の底面図を示している。 図面において、 1・・・試験片、 2・・・SmCo永久磁石
。
Claims (1)
- 磁性材料を高温相領域に加熱してから30℃/sec以
上の冷却速度で急冷し、その後更に−78℃以下にまで
冷却することを特徴とする、磁性膜形成用スパッタリン
グターゲット材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25093789A JPH03115563A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25093789A JPH03115563A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03115563A true JPH03115563A (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=17215234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25093789A Pending JPH03115563A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03115563A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011214039A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sanyo Special Steel Co Ltd | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
JP2013231236A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-11-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Co−Cr−Pt−B系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25093789A patent/JPH03115563A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011214039A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sanyo Special Steel Co Ltd | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
JP2013231236A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-11-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Co−Cr−Pt−B系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2015061945A (ja) * | 2011-06-30 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Co−Cr−Pt−B系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
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