JPH03114846A - サーマルヘッド基板 - Google Patents
サーマルヘッド基板Info
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- JPH03114846A JPH03114846A JP25483189A JP25483189A JPH03114846A JP H03114846 A JPH03114846 A JP H03114846A JP 25483189 A JP25483189 A JP 25483189A JP 25483189 A JP25483189 A JP 25483189A JP H03114846 A JPH03114846 A JP H03114846A
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Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は感熱式プリンタ等に使用されるサーマルヘッド
基板に関し、特に薄膜技術により製造されるサーマルヘ
ッド基板に関する。
基板に関し、特に薄膜技術により製造されるサーマルヘ
ッド基板に関する。
[従来の技術]
第4図は従来のサーマルヘッド基板を示す平面図、第5
図は第4図のv−v線による断面図である。但し、第4
図は後述する耐摩耗層16を形成する前の平面図である
。
図は第4図のv−v線による断面図である。但し、第4
図は後述する耐摩耗層16を形成する前の平面図である
。
グレーズドアルミナ基板11上には複数本の帯状の発熱
抵抗体層12が相互に適長間隔をおいて形成されており
、各発熱抵抗体層12上の所定領域を除く部分にはアル
ミニウムからなる電極体層14a及び14bが形成され
ている。そして、この電極体層14a、14bに被覆さ
れていない発熱抵抗層12の前記所定領域は発熱抵抗体
13になっている。
抵抗体層12が相互に適長間隔をおいて形成されており
、各発熱抵抗体層12上の所定領域を除く部分にはアル
ミニウムからなる電極体層14a及び14bが形成され
ている。そして、この電極体層14a、14bに被覆さ
れていない発熱抵抗層12の前記所定領域は発熱抵抗体
13になっている。
電極体層14a及び14bは基板11の縁部に延出し、
電力供給源となる集積回路(以下、ICという)に接続
されている。また、発熱抵抗体13及びその近傍の電極
体層14a、14b上には耐摩耗層16が形成されてい
る。
電力供給源となる集積回路(以下、ICという)に接続
されている。また、発熱抵抗体13及びその近傍の電極
体層14a、14b上には耐摩耗層16が形成されてい
る。
このサーマルヘッド基板を使用して印字を行なう場合、
第5図のように、サーマルヘッド基板の発熱抵抗体13
とプラテンローラ18とが対向するように両者を配置し
、サーマルヘッド基板とこのプラテンローラ18との間
に感熱紙17を挿入する。そして、サーマルヘッド基板
により感熱紙17をプラテンローラ18に押圧する。こ
の状態で、プラテンローラ18を回転させて感熱紙17
をプラテンローラ18と共に移動させつつ、複数組の電
極体層14aと14bとの間に選択的に電圧を印加する
と、電圧が印加された特定の電極体J114a及び14
b間のアルミニウムに被覆されていない領域、即ち発熱
抵抗体13が抵抗発熱する。この熱により、感熱紙17
に印字が行なわれる。
第5図のように、サーマルヘッド基板の発熱抵抗体13
とプラテンローラ18とが対向するように両者を配置し
、サーマルヘッド基板とこのプラテンローラ18との間
に感熱紙17を挿入する。そして、サーマルヘッド基板
により感熱紙17をプラテンローラ18に押圧する。こ
の状態で、プラテンローラ18を回転させて感熱紙17
をプラテンローラ18と共に移動させつつ、複数組の電
極体層14aと14bとの間に選択的に電圧を印加する
と、電圧が印加された特定の電極体J114a及び14
b間のアルミニウムに被覆されていない領域、即ち発熱
抵抗体13が抵抗発熱する。この熱により、感熱紙17
に印字が行なわれる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来のサーマルヘッド基板においては、
実際に発熱する発熱抵抗体13が耐摩耗層16の表面よ
りも電極体層14a、14bの厚さ分だけ下方に位置し
ているため、大きな段差が形成される。このため、電極
体層14a及び14bの発熱抵抗体13側の端部におい
て、プラテンローラ18とサーマルヘッド基板との相対
的な移動に伴って耐摩耗層16に大きな応力が印加され
る。このため、耐摩耗層16がこの段差部から剥離され
ることがある。また、耐摩耗層の形成時に、この段差部
に段切れ又は微小孔が発生しやすい。
実際に発熱する発熱抵抗体13が耐摩耗層16の表面よ
りも電極体層14a、14bの厚さ分だけ下方に位置し
ているため、大きな段差が形成される。このため、電極
体層14a及び14bの発熱抵抗体13側の端部におい
て、プラテンローラ18とサーマルヘッド基板との相対
的な移動に伴って耐摩耗層16に大きな応力が印加され
る。このため、耐摩耗層16がこの段差部から剥離され
ることがある。また、耐摩耗層の形成時に、この段差部
に段切れ又は微小孔が発生しやすい。
耐摩耗層16に段切れ又は微小孔が発生すると、この段
切れ部又は微小孔部から湿気が侵入し、アルミニウムか
らなる電極体層14a、14bが腐食されるという問題
点もある。これらの問題点を回避するために、電極体層
14a及び14bの層厚を薄(して段差を小さくするこ
とも考えられるが、電極体層14a、14bの導体抵抗
値を所定値以下に維持するために、電極体層14a、1
4bの層厚を薄くするには限界があり、これらの問題点
を解決するに至っていない。
切れ部又は微小孔部から湿気が侵入し、アルミニウムか
らなる電極体層14a、14bが腐食されるという問題
点もある。これらの問題点を回避するために、電極体層
14a及び14bの層厚を薄(して段差を小さくするこ
とも考えられるが、電極体層14a、14bの導体抵抗
値を所定値以下に維持するために、電極体層14a、1
4bの層厚を薄くするには限界があり、これらの問題点
を解決するに至っていない。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
発熱部に大きな凹型の段差が存在せず、耐摩耗層に対す
る局部的な応力の印加並びに段切れ及び微小孔の発生が
防止された高信頼性のサーマルヘッド基板を提供するこ
とを目的とする。
発熱部に大きな凹型の段差が存在せず、耐摩耗層に対す
る局部的な応力の印加並びに段切れ及び微小孔の発生が
防止された高信頼性のサーマルヘッド基板を提供するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明に係るサーマルヘッド基板は、絶縁基板上の所定
領域に形成された発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層の
所定領域上に形成された陽極酸化膜と、この陽極酸化膜
の形成領域を除く前記発熱抵抗体層上に設けられた電極
体層と、前記陽極酸化膜及び前記電極体層上に形成され
た耐摩耗層とを有することを特徴とする。
領域に形成された発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層の
所定領域上に形成された陽極酸化膜と、この陽極酸化膜
の形成領域を除く前記発熱抵抗体層上に設けられた電極
体層と、前記陽極酸化膜及び前記電極体層上に形成され
た耐摩耗層とを有することを特徴とする。
[作用]
本発明においては、発熱抵抗体層の所定領域上に陽極酸
化膜が形成されており、この陽極酸化膜が形成されてい
ない前記発熱抵抗体層上には電極体層が形成されている
。陽極酸化膜は、例えば前記電極体層を不導体化して形
成することができる。
化膜が形成されており、この陽極酸化膜が形成されてい
ない前記発熱抵抗体層上には電極体層が形成されている
。陽極酸化膜は、例えば前記電極体層を不導体化して形
成することができる。
このようにして形成された陽極酸化膜の膜厚は、前記電
極体層の層厚と略等しくなる。これにより、電極体層及
び陽極酸化膜上に形成される耐摩耗層の段切れ及び微小
孔の発生が回避されると共に、この耐摩耗層の表面は略
平坦になり、サーマルヘッド基板とプラテンローラとの
間の相対的な移動に伴う耐摩耗層に対する局部的な応力
の印加が回避される。
極体層の層厚と略等しくなる。これにより、電極体層及
び陽極酸化膜上に形成される耐摩耗層の段切れ及び微小
孔の発生が回避されると共に、この耐摩耗層の表面は略
平坦になり、サーマルヘッド基板とプラテンローラとの
間の相対的な移動に伴う耐摩耗層に対する局部的な応力
の印加が回避される。
[実施例コ
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第1図は本発明の実施例に係るサーマルヘッド基板を示
す平面図、第2図は第1図の■−■線による断面図であ
る。
す平面図、第2図は第1図の■−■線による断面図であ
る。
グレーズドアルミナ基板1上には陽極酸化膜5、電極体
層4a、4b及び共通電極4c並びにIC搭載部4d及
び外部接続パターン40等が夫々所定のパターンで形成
されている。この電極体層4a*4b及び陽極酸化膜5
と基板1との間には、第2図に示すように発熱抵抗体層
2が形成されており、陽極酸化膜5の直下域の発熱抵抗
体層2は発熱抵抗体3になっている。また、陽極酸化膜
5及び電極体層4 a * 4 b上には耐摩耗層6が
形成されている。
層4a、4b及び共通電極4c並びにIC搭載部4d及
び外部接続パターン40等が夫々所定のパターンで形成
されている。この電極体層4a*4b及び陽極酸化膜5
と基板1との間には、第2図に示すように発熱抵抗体層
2が形成されており、陽極酸化膜5の直下域の発熱抵抗
体層2は発熱抵抗体3になっている。また、陽極酸化膜
5及び電極体層4 a * 4 b上には耐摩耗層6が
形成されている。
電極体層4aの一方の端部は共通電極4Cに接続されて
おり、他方の端部は陽極酸化膜5の一方の端部に接続さ
れている。この陽極酸化膜5の他方の端部は電極体層4
bに接続されている。この電極体層4bはIC搭載部4
dの近傍に延出しており、このIC搭載部4d上に搭載
されるICと電気的に接続される。また、このICは外
部接続パターン4eと電気的に接続され、外部からの信
号により、特定の陽極酸化膜5の下方の発熱抵抗体3に
電気を供給して発熱させる。
おり、他方の端部は陽極酸化膜5の一方の端部に接続さ
れている。この陽極酸化膜5の他方の端部は電極体層4
bに接続されている。この電極体層4bはIC搭載部4
dの近傍に延出しており、このIC搭載部4d上に搭載
されるICと電気的に接続される。また、このICは外
部接続パターン4eと電気的に接続され、外部からの信
号により、特定の陽極酸化膜5の下方の発熱抵抗体3に
電気を供給して発熱させる。
本実施例のサーマルヘッド基板は、従来と同様に、サー
マルヘッド基板により感熱紙7をプラテンローラ8に押
圧し、プラテンローラ8を回転させて感熱紙7を移動さ
せながら、発熱抵抗体3を選択的に発熱させて印字する
。
マルヘッド基板により感熱紙7をプラテンローラ8に押
圧し、プラテンローラ8を回転させて感熱紙7を移動さ
せながら、発熱抵抗体3を選択的に発熱させて印字する
。
第3図(a)乃至(d)は本実施例に係るサーマルヘッ
ド基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
ド基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
先ず、第3図(a)に示すように、グレーズドアルミナ
基板1上にTaSiO2を約0.1乃至0゜2μmの厚
さに被着し、発熱抵抗体層2を一様に形成する。その後
、スパッタリング法により、この発熱抵抗体層2上の全
面にアルミニウムを約1.0μmの厚さに被着し、電極
体層4を成形する。
基板1上にTaSiO2を約0.1乃至0゜2μmの厚
さに被着し、発熱抵抗体層2を一様に形成する。その後
、スパッタリング法により、この発熱抵抗体層2上の全
面にアルミニウムを約1.0μmの厚さに被着し、電極
体層4を成形する。
次に、第3図(b)に示すように、ホトレジスト処理技
術を使用し、電極体層4を所定のパターンに成形する。
術を使用し、電極体層4を所定のパターンに成形する。
この場合、リン酸及び硝酸系のエッチャントを使用する
ことができる。このエツチングにより、不要部分の電極
体層4が除去され、不要部分の発熱抵抗体層2が露出す
る。次いで、弗酸及び硝酸系のエッチャントにより、こ
の露出した不要部分の発熱抵抗層2をエツチング除去す
る。これにより、所定のアルミニウム配線パターンが形
成される。
ことができる。このエツチングにより、不要部分の電極
体層4が除去され、不要部分の発熱抵抗体層2が露出す
る。次いで、弗酸及び硝酸系のエッチャントにより、こ
の露出した不要部分の発熱抵抗層2をエツチング除去す
る。これにより、所定のアルミニウム配線パターンが形
成される。
次に、第3図(C)に示すように、発熱抵抗体3を形成
すべき所定領域を除いて基板1の全面に陽極酸化処理を
行なうときのマスク(陽極酸化マスク)8を被覆する。
すべき所定領域を除いて基板1の全面に陽極酸化処理を
行なうときのマスク(陽極酸化マスク)8を被覆する。
このマスク8は、従来のホトレジスト処理技術により形
成することができるが、例えばホトレジス) 0FPR
−7RF (商品名;東京応化工業■製)を約15μm
の厚さにスピンナー塗布した後、露光及び現像処理を行
なうと、100V以上の高電圧に耐えられるマスク9が
得られる。
成することができるが、例えばホトレジス) 0FPR
−7RF (商品名;東京応化工業■製)を約15μm
の厚さにスピンナー塗布した後、露光及び現像処理を行
なうと、100V以上の高電圧に耐えられるマスク9が
得られる。
この外、例えば発熱抵抗体3を形成すべき領域を除いて
非浸食性化成液中で電極体層4の表面を化成して、これ
により厚さが0.1μmの無孔性アルミナ皮膜を形成し
、このアルミナ皮膜をマスク9とすることもできる。ま
た、高い精度を必要としない場合は、有機溶剤により除
去することができるワックス等を基板1上に印刷し、こ
のワックス等をマスク9としてもよい。
非浸食性化成液中で電極体層4の表面を化成して、これ
により厚さが0.1μmの無孔性アルミナ皮膜を形成し
、このアルミナ皮膜をマスク9とすることもできる。ま
た、高い精度を必要としない場合は、有機溶剤により除
去することができるワックス等を基板1上に印刷し、こ
のワックス等をマスク9としてもよい。
次に、第3図(d)に示すように、濃度が2重量%の硫
酸水溶液中に基板1を浸漬し、マスク9に覆われていな
い発熱抵抗体形成予定領域の電極体層4を約150Vの
高電圧で化成して、陽極酸化膜(A)203膜)5を形
成する。この陽極酸化膜5の両側の電極体層4は電極体
層4a及び4bになる。その後、マスク9を有機溶剤等
により剥離する。これにより、電気的に不導体である陽
極酸化膜5の下方の発熱抵抗体層2は陽極酸化膜5を挾
む1対の電極体層4 a s 4 bにより給電される
発熱抵抗体3になる。
酸水溶液中に基板1を浸漬し、マスク9に覆われていな
い発熱抵抗体形成予定領域の電極体層4を約150Vの
高電圧で化成して、陽極酸化膜(A)203膜)5を形
成する。この陽極酸化膜5の両側の電極体層4は電極体
層4a及び4bになる。その後、マスク9を有機溶剤等
により剥離する。これにより、電気的に不導体である陽
極酸化膜5の下方の発熱抵抗体層2は陽極酸化膜5を挾
む1対の電極体層4 a s 4 bにより給電される
発熱抵抗体3になる。
次いで、陽極酸化膜5及び陽極酸化膜5の近傍の電極体
層4a、4b上に耐摩耗層6を形成する。
層4a、4b上に耐摩耗層6を形成する。
これにより、本実施例のサーマルヘッド基板が完成する
。
。
本実施例に係るサーマルヘッド基板は、上述の如く、発
熱抵抗体3上に陽極酸化膜5が形成されているため、耐
摩耗層6の表面は略平坦である。
熱抵抗体3上に陽極酸化膜5が形成されているため、耐
摩耗層6の表面は略平坦である。
こめため、耐摩耗層6の段切れ及び微小孔の発生を回避
することができる。また、印字の際のプラテンローラ8
とサーマルヘッド基板との間の相対的な移動に起因して
耐摩耗層6に印加される応力が低減される。
することができる。また、印字の際のプラテンローラ8
とサーマルヘッド基板との間の相対的な移動に起因して
耐摩耗層6に印加される応力が低減される。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、発熱抵抗体層上に
陽極酸化膜及び電極体層が形成されているから、これら
の陽極酸化膜及び電極体層上に形成されている耐摩耗層
の表面は略平坦である。このため、プラテンローラとサ
ーマルヘッド基板との間の相対的な移動による耐摩耗層
への局部的な応力の印加が回避され、耐摩耗層の剥離が
防止される。また、耐摩耗層形成部の段切れ及び微小孔
の発生が回避されるため、本発明に係るサーマルヘッド
基板は電極体層の酸化が防止され、極めて信頼性が高い
。
陽極酸化膜及び電極体層が形成されているから、これら
の陽極酸化膜及び電極体層上に形成されている耐摩耗層
の表面は略平坦である。このため、プラテンローラとサ
ーマルヘッド基板との間の相対的な移動による耐摩耗層
への局部的な応力の印加が回避され、耐摩耗層の剥離が
防止される。また、耐摩耗層形成部の段切れ及び微小孔
の発生が回避されるため、本発明に係るサーマルヘッド
基板は電極体層の酸化が防止され、極めて信頼性が高い
。
第1図は本発明の実施例に係るサーマルヘッド基板を示
す平面図、第2図は第1図の■−■線による断面図、第
3図(a)乃至(d)は同じくその製造方法を工程順に
示す断面図、第4図は従来のサーマルヘッド基板を示す
平面図、第5図は第4図の■−■線による断面図である
。 1.11;グレーズドアルミナ基板、2,12;発熱抵
抗体層、3.13;発熱抵抗体、4,4al 4b、1
4a、14b;電極体層、4c;共通電極、4d;IC
搭載部、4e;外部接続パターン、5;陽極酸化膜、e
、te;耐摩耗層、7゜17;感熱紙、8.18;プラ
テンローラ、9;マスク
す平面図、第2図は第1図の■−■線による断面図、第
3図(a)乃至(d)は同じくその製造方法を工程順に
示す断面図、第4図は従来のサーマルヘッド基板を示す
平面図、第5図は第4図の■−■線による断面図である
。 1.11;グレーズドアルミナ基板、2,12;発熱抵
抗体層、3.13;発熱抵抗体、4,4al 4b、1
4a、14b;電極体層、4c;共通電極、4d;IC
搭載部、4e;外部接続パターン、5;陽極酸化膜、e
、te;耐摩耗層、7゜17;感熱紙、8.18;プラ
テンローラ、9;マスク
Claims (1)
- (1)絶縁基板上の所定領域に形成された発熱抵抗体層
と、この発熱抵抗体層の所定領域上に形成された陽極酸
化膜と、この陽極酸化膜の形成領域を除く前記発熱抵抗
体層上に設けられた電極体層と、前記陽極酸化膜及び前
記電極体層上に形成された耐摩耗層とを有することを特
徴とするサーマルヘッド基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25483189A JPH03114846A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | サーマルヘッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25483189A JPH03114846A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | サーマルヘッド基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03114846A true JPH03114846A (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=17270463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25483189A Pending JPH03114846A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | サーマルヘッド基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03114846A (ja) |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25483189A patent/JPH03114846A/ja active Pending
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