JPH03108713A - Manufacture of code plate - Google Patents
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Landscapes
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業」二の利用分野〉
本発明は、電子ビーム描画装置で直接描画することによ
りコード板を作成する製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industry> Second Field of Application The present invention relates to a manufacturing method for creating a code plate by direct writing with an electron beam writing device.
〈従来の技術〉
第３図に、エンコータに用いられるコード板の外観構成
例を示すにのコード板は、透明なガラス基板の−にに金
属膜か設けられており、金属膜には、図に示すようなパ
ターンの窓か多数個設けられている。この窓は金属膜か
除去された部分であり、これを通して光のビームがコー
ド板を通過する。<Prior art> Figure 3 shows an example of the external appearance of a code plate used in an encoder.The code plate has a metal film provided on the bottom of a transparent glass substrate. There are many windows with the pattern shown in the figure. This window is a removed metal membrane through which the light beam passes through the code plate.
この様なコード板を回転体に取付けて回転角度を測定す
るアブフリュー１〜エンコータは、本出願人が特願昭５
９−２２９６２９号や特願昭６２−７００７８号で出願
し、広く知られている。本願は、この様なコド板を製造
する方法に関する。The Abflu 1-encoder, which measures the rotation angle by attaching such a code plate to a rotating body, was developed by the applicant in a patent application published in 1973.
The invention was filed under No. 9-229629 and Japanese Patent Application No. 62-70078, and is widely known. The present application relates to a method of manufacturing such a Kodo plate.
第２図に従来の製造工程を示す。ますガラス基板の一方
の面に金属膜を形成し、更にこの金属膜の」二にレジス
トを塗布する。そして電子ビーム描画装置により直接（
マスクを介さないで）＠子ビムをレジストに照射する。FIG. 2 shows the conventional manufacturing process. First, a metal film is formed on one side of the glass substrate, and a resist is further applied to the second side of this metal film. Then, directly (
Irradiate the resist with @co-beam (without using a mask).
照射する部分は、窓に相当する部分のレジス）・面に対
してである。The area to be irradiated is the area corresponding to the window.
その後、現像処理することでこの電子ビームが照射され
た部分のレジストは除去されるので、その部分の金属膜
か露出する。Thereafter, the resist in the area irradiated with the electron beam is removed by development processing, so that the metal film in that area is exposed.
その後イオンビームエツチング装置により、イオンビー
ムを照射し、金属膜を描画パターン通りにエツチングす
る。その後、残ったレジス）・を除去することでコード
板が完成する。Thereafter, an ion beam etching device irradiates the metal film with an ion beam to etch the metal film according to the drawn pattern. After that, the code board is completed by removing the remaining resist.
ここでコード板の金属膜（第３図参照）は、光の通過を
阻止するマスクの作用を果すものであり、窓以外に光を
通過させる所が生じると、もはや使用することはできな
い。一方、コード板は、通常、回転体のシャツ１−等に
取付けられるものであり、外力が加わる機会か多い。従
って、金属膜の材料として柔かい金属、例えば、金（Ａ
ｕ）、ニラゲル（Ｎ１）を用いると、金属膜が剥がれて
窓以外の部分に光を通過させる箇所が発生する。この様
なことから、コード板の金属膜には、充分な堅さを持つ
、Ｍｏ５ｉ（モリブデンシリサイド）やクロムが適して
いる。ＨｏＳ ｉは、イオン・エツチングされるスピー
ドが速い利点もあるのて、本明細書では、コード板の金
属膜に、ＨｏＳ ｉを用いた例で説明する。このＨｏＳ
ｉで構成された金属膜は、電子ビームで描画する際、
アースされており、電子ビームで供給された電子か金属
膜上に溜まるのを防止している。Here, the metal film of the code plate (see FIG. 3) functions as a mask that blocks the passage of light, and if there is a place other than the window that allows light to pass through, it can no longer be used. On the other hand, the code plate is usually attached to a rotating body such as the shirt 1, and is often subjected to external force. Therefore, soft metals such as gold (A
u) When Nilagel (N1) is used, the metal film peels off and there are places where light passes through other than the window. For this reason, Mo5i (molybdenum silicide) and chromium, which have sufficient hardness, are suitable for the metal film of the code plate. Since HoSi has the advantage of being ion-etched at a high speed, an example in which HoSi is used for the metal film of the code plate will be described in this specification. This HoS
When a metal film composed of i is drawn with an electron beam,
It is grounded to prevent electrons supplied by the electron beam from accumulating on the metal film.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、１１Ｏ８１は、抵抗値が比較的高く、薄膜に形
成した金属膜の状態では、ＡＵやＮ１と比へ、１０〜４
０倍も抵抗値が大きい。例えば１０５０への厚さのＮ。<Problem to be solved by the invention> However, 11O81 has a relatively high resistance value, and in the state of a thin metal film, it has a resistance value of 10 to 4 compared to AU and N1.
The resistance value is 0 times greater. For example thickness N to 1050.
Ｓｌのシート抵抗値（薄膜に形成した時の抵抗値）は、
実測によると９５Ω／ｍｌｌ１２である。The sheet resistance value of Sl (resistance value when formed into a thin film) is
According to actual measurements, it is 95Ω/ml12.
ここでコード板を製造する際、コード板の１枚当たりの
描画時間を短縮しようとして、電子ビームの電流値を大
きくするとく例えは、１．２ ｘ１０八程へ） 、Ｈｏ
Ｓｉで構成された金属膜は、抵抗値が高いなめ電子がア
ースに逃げ切れず、ヂャージ・アップ現象が発生する。When manufacturing code plates, the current value of the electron beam is increased to shorten the writing time per code plate (for example, to about 1.2 x 108), Ho
In a metal film made of Si, electrons with a high resistance cannot escape to the ground, causing a charge-up phenomenon.
その結果、金属膜に蓄積した電子で発生ずる電界により
、電子ビームの軌道か歪められ、高精度の描画が妨げら
れてし４まう。As a result, the trajectory of the electron beam is distorted by the electric field generated by the electrons accumulated in the metal film, and highly accurate drawing is hindered.
従って、コード板の窓を精密に設けることが出来なくな
る問題がある。Therefore, there is a problem that the windows of the code board cannot be precisely provided.
本発明の目的は、大電流の電子ビームによる描画を行っ
ても電子ビームの軌道か歪むことのないコード板の製造
方法を提供することである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a code plate in which the trajectory of the electron beam is not distorted even when drawing is performed using a large current electron beam.
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、上記課題を解決するなめに
ガラス基板の一方の面にシート抵抗値が大きく堅い性質
の金属を膜状に形成する第１工程と、この金属膜（２）
の上にシート抵抗値が小さな金属を膜状に形成する第２
工程と、
このシート抵抗値の小さな金属膜（３）の上にレジスト
を塗布する第３工程と、
金属膜（２）をアースに接続しつつ、レジストの上から
電子ビームで描画パターンを描く第４工程と、
電子ビームが照射された部分のレジストを除去する第５
工程と、
イオンビームを照射し、第４工程の描画パターン通りに
２つの金属膜（２，３）をエツチングする第６工程と、
からなる工程を講じたものである。<Means for Solving the Problems> In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a first step of forming a film of a hard metal with a high sheet resistance value on one surface of a glass substrate, and a step of forming a hard metal film on one surface of a glass substrate. (2)
A second layer in which a metal with a small sheet resistance value is formed in the form of a film on top of the second layer.
A third step is to apply a resist onto this metal film (3) with a small sheet resistance value, and a third step is to draw a pattern using an electron beam from above the resist while connecting the metal film (2) to the ground. 4 steps, and a 5th step to remove the resist from the areas irradiated with the electron beam.
and a sixth step of etching the two metal films (2, 3) according to the pattern drawn in the fourth step by irradiating an ion beam.
〈作用〉
ＨｏＳ ｉの表面には、金などのように抵抗値の小さい
金属で構成された第２の金属膜か設けられている。従っ
て、１４ｏｓｉに蓄積されようとした電子はこの第２の
金属膜を経由してアースへ逃げるのでＮ０８ｉの金属膜
はチャージアップしない。従って、電子ビームの軌道か
曲がることはない。<Operation> A second metal film made of a metal with a low resistance value, such as gold, is provided on the surface of HoS i. Therefore, the electrons that would have been stored in 14osi escape to the ground via this second metal film, so that the metal film of N08i is not charged up. Therefore, the trajectory of the electron beam does not curve.
〈実施例〉 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.
第１図は本発明に係るコード板の製造方法の一実施例を
示す工程図である。FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of the method for manufacturing a code plate according to the present invention.
第１図に示す工程図が第２図と異なる点は（３）で示す
工程を設けた点である。即ち、ＨｏＳ ｉで構成された
金属膜の上に、更に金などのように抵抗値の低い金属で
構成された金属膜を設けるようにした点である。第１図
を参照しながら本発明の詳細な説明する。The process diagram shown in FIG. 1 differs from FIG. 2 in that the process shown in (3) is provided. That is, on top of the metal film made of HoSi, a metal film made of a metal with a low resistance value such as gold is provided. The present invention will be described in detail with reference to FIG.
第１工程は、ガラス基板１の一方の面にシート抵抗値か
大きく堅い性質の金属、例えば、」二連したＨｏＳ ｉ
を膜状に形成する。この金属膜２は、スパッタや蒸着に
より形成できる（第１図の（１）、（２）参照）。The first step is to coat one surface of the glass substrate 1 with a hard metal having a high sheet resistance value, for example, two consecutive HoSi
Form into a film. This metal film 2 can be formed by sputtering or vapor deposition (see (1) and (2) in FIG. 1).
第２工程は、第１工程で形成した金属膜（２）の上にシ
ート抵抗値が小さな金属を、例えば、スパッタや蒸着な
どにより膜状に形成する。具体例で説明すると、例えは
、金（Ａｕ）を数百式蒸着して金属膜３を形成する。In the second step, a metal having a small sheet resistance value is formed into a film by, for example, sputtering or vapor deposition on the metal film (2) formed in the first step. To describe a specific example, for example, the metal film 3 is formed by vapor depositing several hundred layers of gold (Au).
第３工程は、第２工程で形成したシート抵抗値の小さな
金属膜（３）の上にレジスト４を塗布する。In the third step, a resist 4 is applied on the metal film (3) having a small sheet resistance formed in the second step.
第１王程〜第３工程で、コード板の基板部が作られる。In the first process to the third process, the substrate part of the code board is made.
第４工程は、金属膜（２）をアース（ＧＮＤ）に接続し
つつ、レジスト４の上から電子ビーム装置を用い、電子
ビームで描画パターンを描く。描画パターンは、窓部を
電子ビームで塗り潰す（露光）如く行う。この工程にお
いて、供給された電子は、金属膜（ＨｏＳｉ） ２上の
へＵ膜３を伝わり、ＧＮＤに落ちるため、金属Ｉｌ！２
に電子が溜まり、チャージアップすることはない。In the fourth step, while connecting the metal film (2) to ground (GND), an electron beam device is used to draw a drawing pattern on the resist 4 with an electron beam. The drawing pattern is created by filling the window with an electron beam (exposure). In this process, the supplied electrons are transmitted through the U film 3 onto the metal film (HoSi) 2 and fall to GND, so the metal Il! 2
Electrons accumulate in and do not charge up.
第５工程は、電子ビームが照射された部分のレジスト４
を除去するもので、公知の技術か用いられる。この第４
工程と第５工程で、レジストパターンか完成する。The fifth step is to resist the resist 4 in the area irradiated with the electron beam.
A known technique is used to remove the . This fourth
In this step and the fifth step, the resist pattern is completed.
第６工程は、イオンビームエッヂング装置を用いてイオ
ンビームを照射し、第４工程の描画パターン通りに２つ
の金属膜２，３をエツチングする。In the sixth step, an ion beam etching device is used to irradiate an ion beam to etch the two metal films 2 and 3 according to the pattern drawn in the fourth step.
即ち、窓に相当する部分の金属膜２．３が除去されガラ
ス基板１が露出する。That is, the portion of the metal film 2.3 corresponding to the window is removed and the glass substrate 1 is exposed.
第６工程のエツチングにより、レジスト４の厚みも減少
するか、第６工程か終了した時点においては、ま・たレ
ジスト４は、Ａｕの膜３」二に残っている。そこで公知
の技術を用い残っているレジスト４を剥離してコード板
か完成する。Either the thickness of the resist 4 is reduced by the etching in the sixth step, or the resist 4 remains on the Au film 3 at the end of the sixth step. Then, the remaining resist 4 is peeled off using a known technique to complete the code board.
その後、コード板の窓部が所望の精度に作成されたか確
認して、コード板の製造か終了する。Thereafter, it is confirmed whether the window portion of the code board has been created with the desired accuracy, and the production of the code board is completed.
なお、」二連ではシー１−抵抗値が大きく堅い性質の金
属としてＨｏＳ ｉを例に上げて説明したが、この７
Ｈａｓ ｉに限定するものではない。また、シート抵抗
値か小さい金属として＾りを例にあけて説明したか、Ａ
ｕに限定しない。またコード板に限らず、電子ビームで
描画するものであれば、本発明を適用することができる
。In addition, although HoS i was used as an example of a hard metal with a high Sea 1 resistance value in the double series, the present invention is not limited to this 7 Has i. Also, did you explain using the metal with a small sheet resistance as an example?
Not limited to u. Furthermore, the present invention is applicable not only to code plates but also to any device that is drawn with an electron beam.
く本発明の効果〉
以上述べたように本発明によれば大電流で電子ビームの
描画をしても金属！２がチャージアップしないので、短
時間で高精度な描画ができる。Effects of the Present Invention> As described above, according to the present invention, even when drawing with a large current with an electron beam, metal can be drawn! 2 does not charge up, allowing for highly accurate drawing in a short time.
第１図は本発明に係るコード板の製造方法の一実施例を
示す工程図、第２図は従来例を示す図、第３図はコード
板の構成を示す図である。
１・・・ガラス基板、２．３・・・金属膜、４・・・レ
ジスト。FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of the method for manufacturing a code plate according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a conventional example, and FIG. 3 is a diagram showing the structure of the code plate. 1...Glass substrate, 2.3...Metal film, 4...Resist.
Claims (1)
の金属を膜状に形成する第１工程と、この金属膜（２）
の上にシート抵抗値が小さな金属を膜状に形成する第２
工程と、 このシート抵抗値の小さな金属膜（３）の上にレジスト
を塗布する第３工程と、 金属膜（２）をアースに接続しつつ、レジストの上から
電子ビームで描画パターンを描く第４工程と、 電子ビームが照射された部分のレジストを除去する第５
工程と、 イオンビームを照射し、第４工程の描画パターン通りに
２つの金属膜（２、３）をエッチングする第６工程と、 からなるコード板の製造方法。[Claims] A first step of forming a film of a hard metal with a high sheet resistance value on one surface of a glass substrate, and this metal film (2).
A second layer in which a metal with a small sheet resistance value is formed in the form of a film on top of the second layer.
A third step is to apply a resist onto this metal film (3) with a small sheet resistance value, and a third step is to draw a pattern using an electron beam from above the resist while connecting the metal film (2) to the ground. 4 steps, and a 5th step to remove the resist from the areas irradiated with the electron beam.
and a sixth step of etching the two metal films (2, 3) according to the drawing pattern of the fourth step by irradiating an ion beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24691189A JPH03108713A (en) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | Manufacture of code plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24691189A JPH03108713A (en) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | Manufacture of code plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108713A true JPH03108713A (en) | 1991-05-08 |
Family
ID=17155582
Family Applications (1)
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| JP24691189A Pending JPH03108713A (en) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | Manufacture of code plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108713A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2077618A1 (en) | 2007-12-28 | 2009-07-08 | Alps Electric Co., Ltd. | Double-tuning circuit of television tuner |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24691189A patent/JPH03108713A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2077618A1 (en) | 2007-12-28 | 2009-07-08 | Alps Electric Co., Ltd. | Double-tuning circuit of television tuner |
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