JPH03106733U - - Google Patents
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- JPH03106733U JPH03106733U JP1507090U JP1507090U JPH03106733U JP H03106733 U JPH03106733 U JP H03106733U JP 1507090 U JP1507090 U JP 1507090U JP 1507090 U JP1507090 U JP 1507090U JP H03106733 U JPH03106733 U JP H03106733U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermomodule
- heat dissipation
- constant temperature
- temperature bath
- facing outward
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Description
第１図〜第３図は本考案の実施例を示し、第１
図は縦断正面図、第２図は第１図の−視平断
面図、第３図は蓋体の斜視図、第４図は従来の恒
温槽の縦断正面図である。 １１……タンク、１２……本体ケース、１３…
…不純物蒸発液の容器、１３ａ……ガス入口管、
１３ｂ……ガス出口管、１４……不純物蒸発液、
１５……サーモモジユール、１６……放熱フイン
、１８……送風フアン、１９……断熱材、２０…
…蓋体、２０ａ，２０ｂ……蓋体片。
図は縦断正面図、第２図は第１図の−視平断
面図、第３図は蓋体の斜視図、第４図は従来の恒
温槽の縦断正面図である。 １１……タンク、１２……本体ケース、１３…
…不純物蒸発液の容器、１３ａ……ガス入口管、
１３ｂ……ガス出口管、１４……不純物蒸発液、
１５……サーモモジユール、１６……放熱フイン
、１８……送風フアン、１９……断熱材、２０…
…蓋体、２０ａ，２０ｂ……蓋体片。
Claims (1)
- 不純物蒸発液容器を挿入するように上面開放型
に形成したタンクの外側における側面に、サーモ
モジユールを、当該サーモモジユールにおける放
熱面を外側に向けるように配設して成る不純物拡
散用恒温槽において、前記タンクの上面における
開放部を塞ぐための着脱自在な蓋体を、放熱面を
外側にしたサーモモジユールにて構成したことを
特徴とする半導体における不純物拡散用恒温槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990015070U JP2514348Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体における不純物拡散用恒温槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990015070U JP2514348Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体における不純物拡散用恒温槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106733U true JPH03106733U (ja) | 1991-11-05 |
| JP2514348Y2 JP2514348Y2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=31518395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990015070U Expired - Lifetime JP2514348Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体における不純物拡散用恒温槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514348Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007017403A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Shimadzu Corp | 試料恒温装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102055443B1 (ko) * | 2017-11-02 | 2019-12-13 | (주)리드엔지니어링 | 보론 도핑장치의 버블러 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819655U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-06 | ||
| JPS4981952A (ja) * | 1972-12-12 | 1974-08-07 | ||
| JPS55117840U (ja) * | 1979-02-13 | 1980-08-20 |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP1990015070U patent/JP2514348Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819655U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-06 | ||
| JPS4981952A (ja) * | 1972-12-12 | 1974-08-07 | ||
| JPS55117840U (ja) * | 1979-02-13 | 1980-08-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007017403A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Shimadzu Corp | 試料恒温装置 |
| JP4492466B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2010-06-30 | 株式会社島津製作所 | 試料恒温装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2514348Y2 (ja) | 1996-10-16 |