JPH03101550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03101550U JPH03101550U JP939590U JP939590U JPH03101550U JP H03101550 U JPH03101550 U JP H03101550U JP 939590 U JP939590 U JP 939590U JP 939590 U JP939590 U JP 939590U JP H03101550 U JPH03101550 U JP H03101550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing
- fixing
- base
- semiconductor
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の半導体保持具の一実施例の側
面断面図、第２図乃至第５図は別実施例の側面断
面図、第６図乃至第９図は従来例の側面断面図で
ある。 １……放熱器、３……金属板、３１……固定部
、３２……弾性付勢部、３３……押圧部、４……
半導体素子、４１……被押圧部。
面断面図、第２図乃至第５図は別実施例の側面断
面図、第６図乃至第９図は従来例の側面断面図で
ある。 １……放熱器、３……金属板、３１……固定部
、３２……弾性付勢部、３３……押圧部、４……
半導体素子、４１……被押圧部。
Claims (1)
- 金属板の一部に基盤に固定するための固定部を
形成し、金属板の一部に前記基盤上の半導体素子
を基盤方向へ押圧する押圧部を形成し、該押圧部
の形状を半導体素子の被押圧部の形状に合わせて
成形するとともに、前記固定部と前記押圧部の間
を曲折あるいは湾曲させて弾性付勢部を形成した
ことを特徴とする半導体保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP939590U JPH03101550U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP939590U JPH03101550U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101550U true JPH03101550U (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=31512999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP939590U Pending JPH03101550U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101550U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160646A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
| JP2015216264A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の固定部材 |
| JP2017022336A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の放熱構造 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP939590U patent/JPH03101550U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160646A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
| JP2015216264A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の固定部材 |
| JP2017022336A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の放熱構造 |
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