JPH0297517A - Active energy ray-curable resin composition - Google Patents

Active energy ray-curable resin composition

Info

Publication number
JPH0297517A
JPH0297517A JP63231648A JP23164888A JPH0297517A JP H0297517 A JPH0297517 A JP H0297517A JP 63231648 A JP63231648 A JP 63231648A JP 23164888 A JP23164888 A JP 23164888A JP H0297517 A JPH0297517 A JP H0297517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active energy
methacrylate
resin composition
group
energy ray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63231648A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2549424B2 (en
Inventor
Hiromichi Noguchi
弘道 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP63231648A priority Critical patent/JP2549424B2/en
Publication of JPH0297517A publication Critical patent/JPH0297517A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2549424B2 publication Critical patent/JP2549424B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prepare a compsn. laminatable in a desired pattern on metal, glass, ceramics or plastics, by compounding a graft copolymer, an esterified epoxy resin, a monomer and a polymerization initiator, each being respectively specified. CONSTITUTION:A resin compsn. is prepd. by compounding a graft copolymer wherein a branched chain having structural units derived from a monomer, e.g., of the formula (wherein R<1> is H, etc.) is attached to a main chain having a structural unit derived from a monomer such as alkyl methacrylate, a linear polymer having structural units derived from a monomer such as methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, etc., a resin prepd. by partially esterifying the epoxy groups of an epoxy resin contg. a compd. having at least two epoxy groups in its molecule with an unsatd. carboxylic acid, an ethylenycally unsatd. monomer and a polymerization initiator which generates a Lewis acid by active energy ray radiation.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線、電子線等の活性エネルギー線の照射
によフて硬化する樹脂組成物に関し、特に、プリント配
線板用銅張積層板、金属、ガラス、セラミックス、プラ
スチックフィルム等のトに所望のパターン形状で積層す
ることが可能な活性エネルギー線峡化型樹脂組成物に関
する。
Detailed Description of the Invention [Industrial Field of Application] The present invention relates to a resin composition that is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, and particularly relates to a copper-clad laminate for printed wiring boards. The present invention relates to an active energy ray-enriched resin composition that can be laminated onto metals, glass, ceramics, plastic films, etc. in a desired pattern.

(従来の技術) 近年、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、塗料、イ
ンキ、封+h材料、レジスト材料、保護膜用材料、パタ
ーン形成用材料等として多用されている。例えば、プリ
ント配線板用の保護被覆膜またはその配線パターン形成
用レジスト材料として用いられる活性エネルギー線硬化
型樹脂組成物としては、具体的には、フィルム形成能を
有する高分子物質を含有するドライフィルムレジスト(
商品名RISTON:デュポン・ジャパン・リミテッド
社製など)、写真法による厚膜液状レジスト(商品名プ
ロビマー:チバ・ガイギー■社製など)等が知られてい
る。
(Prior Art) In recent years, active energy ray-curable resin compositions have been widely used as paints, inks, sealing materials, resist materials, protective film materials, pattern forming materials, and the like. For example, an active energy ray-curable resin composition used as a protective coating film for printed wiring boards or a resist material for forming wiring patterns thereof is a dry film containing a polymer substance having film-forming ability. Film resist (
Known examples include RISTON (trade name: manufactured by DuPont Japan Limited), thick film liquid resists produced by photographic methods (trade name: PROVIMER (trade name: manufactured by Ciba Geigy, etc.)), and the like.

上記のような組成物は、その組成物にフィルム状への賦
形あるいは乾燥皮膜への賦形等の性質を付与するための
高分子物質(以下、単に高分子物質と称す)と、活性エ
ネルギー線硬化性物質とを主成分としている。こわら組
成物の支持体に対する密着性、パターン形成のための現
像性、塗膜としての耐久性、塗布性および乾燥性などは
、17記高分子物質の種類、分子構造などに大きく影響
される。したかって、上述したような特性を所望のレベ
ルにすることを目的として、その高分子物質の種類の選
択および分子設計が行なわれていた。
The above-mentioned composition contains a polymeric substance (hereinafter simply referred to as polymeric substance) for imparting properties such as shaping into a film or a dry film, and active energy. The main component is a linear hardening substance. The adhesion of the stiff composition to the support, the developability for pattern formation, the durability as a coating film, the applicability, the drying properties, etc. are greatly influenced by the type and molecular structure of the polymeric substance described in 17. . Therefore, selection of the type of polymeric substance and molecular design have been carried out with the aim of achieving desired levels of the above-mentioned properties.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、上述のようにして高分子物質の種類の選
択および分子設計を行なっても、従来の活性エネルギー
線硬化型樹脂組成物は、種々の支持体に対する密着性に
おいては、まだ十分な特性を得るに至っていなかった。
However, even after selecting the type of polymer material and designing the molecule as described above, conventional active energy ray-curable resin compositions still have insufficient adhesion properties to various supports. It had not reached that point.

この問題を解決するために、複素環式化合物のような金
属と錯体を形成することができる添加助剤あるいはカッ
プリング剤をそのような樹脂に添加することが提案され
ている(特公昭51−5934、特公昭58−2403
5など)。しかしこの方法には、長期間が経過すると、
上記添加助剤等がその組成物の酸化および腐蝕等の現象
を引き起こしてしまうという問題があった。
To solve this problem, it has been proposed to add additives or coupling agents capable of forming complexes with metals, such as heterocyclic compounds, to such resins (Japanese Patent Publication No. 51-1999). 5934, Special public service Sho 58-2403
5 etc.). However, over a long period of time, this method
There is a problem in that the above-mentioned additives and the like cause phenomena such as oxidation and corrosion of the composition.

一方、そのような添加助剤等を添加しなくとも十分な密
着性を有する硬化組成物を得ることを目的として、枝鎖
に極性基を有するグラフト共rfH合体より成る高分子
物質が特開昭61−291619号公報等において開示
されている。そこで開示された高分子物質(グラフト共
重合高分子)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組
成物は、添加助剤等に頼ること無く、密着性の向上、更
には塗Sの耐久性の向トを実現することができた・。し
かしながら、これらの技術においては、その高分子物質
(グラフト共重合高分子)の分子設計が困難であるとい
う問題がまた残されていた。すなわち、般に、枝鎖の分
子量および含有率を一定にしつつ、グラフト共重合体全
体の重量モ均分子量を広範囲(5万〜35万程度)に渡
り適宜所望の値の分子量になるよう合成することは、技
術的に困難を伴なう。
On the other hand, with the aim of obtaining a cured composition that has sufficient adhesion without the addition of such additive aids, a polymer material consisting of a graft co-rfH combination having polar groups in the branch chain was disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. It is disclosed in 61-291619 and the like. The active energy ray-curable resin composition containing the polymer substance (graft copolymer polymer) disclosed therein improves adhesion and further improves the durability of coating S without relying on additives or the like. We were able to achieve this goal. However, these techniques still have the problem that it is difficult to design the molecules of the polymer substances (graft copolymer polymers). That is, in general, while keeping the molecular weight and content of the branch chains constant, the graft copolymer as a whole is synthesized so as to have a desired molecular weight over a wide range (approximately 50,000 to 350,000). This is technically difficult.

つまり、パターン形成時の現像特性、すなわち未重合部
の溶解速度、重合部の膨潤性、そしてそれらの結果とし
ての感度、パターンのシャープさ、解像度の調節性を良
好なものとするには、高分子物質の平均分子量は小さ過
ぎてはならない。
In other words, in order to improve the development characteristics during pattern formation, that is, the dissolution rate of the unpolymerized part, the swelling property of the polymerized part, and the resulting sensitivity, pattern sharpness, and controllability of resolution, it is necessary to The average molecular weight of the molecular substance should not be too small.

グラフト共重合高分子において、比較的大きな分子量の
幹鎖に、有効な密着性が得られる程度に十分な長さを持
った枝鎖を多数結合させ、上述した目的に合致する数平
均分子量を得ることは、現在の合成技術においては、立
体的障害の点から困難を伴なうものである。
In graft copolymer polymers, a large number of branch chains with sufficient length to obtain effective adhesion are bonded to a relatively large molecular weight trunk chain to obtain a number average molecular weight that meets the above objectives. This is accompanied by difficulties in the current synthetic techniques due to steric hindrance.

言い替えれば、高分子物質の平均分子量が低すぎると、
それを用いたパターン形成材料の現像特性、すなわち未
重合部の溶解速度、重合部の膨潤性、そしてそれらの結
果としての感度、パターンのシャープさ、解像度の調節
に一定の制限を受けるのである。
In other words, if the average molecular weight of the polymeric substance is too low,
There are certain limitations on the development characteristics of the pattern-forming material using it, that is, the dissolution rate of the unpolymerized part, the swelling property of the polymerized part, and the resulting sensitivity, pattern sharpness, and resolution adjustment.

本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その目
的はプリント配線板用鋼張積層板、金属、ガラス、セラ
ミックスプラスチック等、七に所望のパターン形状で積
層することか可能な紫外線、電子線等の活性エネルギー
線(の照射)によって硬化する優わた樹脂組成物を提供
することである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to provide ultraviolet rays that can be laminated in a desired pattern shape to steel-clad laminates for printed wiring boards, metals, glass, ceramics, plastics, etc. The object of the present invention is to provide a superior resin composition that is cured by (irradiation with) active energy rays such as electron beams.

本発明の他の目的は、添加助剤等を添加しなくとも、基
体に対し優れた接着活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
を提供することである。
Another object of the present invention is to provide an active energy ray-curable resin composition that has excellent adhesion to a substrate even without the addition of additives or the like.

本発明の更に他の目的は、パターン形成時の現像特性に
優れた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供するこ
とである。
Still another object of the present invention is to provide an active energy ray-curable resin composition that has excellent development characteristics during pattern formation.

また、本発明は、種々の用途に応じて所望の特性が得ら
れるように(その特性を)容易に制御できる優れた活性
エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供することをも目的
としている。
Another object of the present invention is to provide an excellent active energy ray-curable resin composition whose properties can be easily controlled so as to obtain desired properties in accordance with various uses.

(課題を解決する。ための手段) 本発明の上記目的は、 (A)アルキルメタアクリレート、アクリロニトリルお
よびスチレンからなる群より選ばれた一挿具」二のモノ
マー(以下「モノマー■」という)に由来する構造単位
を主体とする幹鎖に、下記一般式(x)および(y) R1 CH,=C・・・(X) 0=C−NH−CH2−0−R2 R+ CH2=C”1y) 0=C−0−R’  −OH [ただし、R′は水素、もしくは炭素原子数が1〜3の
アルキル基またはヒドロキシアルキル基を表わし、R2
は水素、もしくは炭素原子数が1〜4のヒドロキシ基を
有していてもよいアルキル基またはアシル基を表わし、
R3は炭素原子数2〜6のアルキル基、あるいはハロゲ
ン置換されたアルキル基、 −f CHzh−0〜拝CH2h− (ただし、2≦m+n≦6、n≠O,m≠0)で表わさ
れるアルキルエーテル基、 (ただし、2≦m + n=4、n=oあるいはln”
0の場合も含む) で表わされるフェニルアルキル基である。]で表わされ
る七ツマ−のうちの少なくとも一種のモノマー(以下「
モノマノー■」という)に由来する構造噴位をイーfす
る枝鎖が付加されてなり、かつ数マド均分子用が5千以
上であり、重量平均分子!■が5万以下であるグラフト
共1重合高分子と、(B)メチルメタアクリレート、エ
チルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、
t−ブチルメタアクリレート、ペンシルメタアクリレー
ト、アクリロニトリル、イソポルニールメタアクリレー
ト デカンアクリレート、トリシクロデカンメタアクリレー
ト、トリシクロデカンオキシエチルメタアクリレート、
スチレン、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シク
ロへキシルメタクリレートからなるモノマーからなる群
より選ばれた一挿具トの千ツマ−(以下「モノマー■」
という)に由来する構造単位を有し、かつ前記−能代(
X)あるいは(y)で表わされるモノマーのうちの少な
くとも一種の千ツマ−に由来する構造単位を有し、かつ
数平均分子量が5万以上であり、重量平均分子量が35
万以下であり、ガラス転移温度が60℃以上である線状
高分子と、 (C)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物の少
なくとも1種を含んでなるエポキシ樹脂に存在するエポ
キシ基の一部を不飽和カルボン酸によってエステル化し
てなる樹脂と、 (D)エチレン性不飽和結合を有する単雀体と、(E)
活性エネルギー線の照射によってルイス酸を発生する重
合開始剤と を有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物により
達成される。
(Means for Solving the Problems) The above object of the present invention is to (A) use a monomer selected from the group consisting of alkyl methacrylate, acrylonitrile and styrene (hereinafter referred to as "monomer ■"); The following general formulas (x) and (y): ) 0=C-0-R' -OH [However, R' represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a hydroxyalkyl group, and R2
represents hydrogen, or an alkyl group or acyl group having 1 to 4 carbon atoms which may have a hydroxy group,
R3 is an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, or a halogen-substituted alkyl group, an alkyl group represented by -f CHzh-0 to CH2h- (where 2≦m+n≦6, n≠O, m≠0) Ether group, (however, 2≦m + n=4, n=o or ln"
(including the case of 0) is a phenylalkyl group represented by the following. ] at least one monomer among the seven monomers (hereinafter referred to as "
It is made by adding branch chains that e f the structural position derived from "Monomanor■"), and the number of homogeneous molecules is more than 5,000, and the weight average molecule! (B) methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate,
t-Butyl methacrylate, pencil methacrylate, acrylonitrile, isopornyl methacrylate decane acrylate, tricyclodecane methacrylate, tricyclodecaneoxyethyl methacrylate,
One or more monomers selected from the group consisting of monomers consisting of styrene, dimethylaminoethyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate (hereinafter referred to as "monomer ■")
), and has a structural unit derived from the above-mentioned - Noshiro (
It has a structural unit derived from at least one of the monomers represented by X) or (y), and has a number average molecular weight of 50,000 or more and a weight average molecular weight of 35
and (C) at least one compound having two or more epoxy groups in the molecule. A resin partially esterified with an unsaturated carboxylic acid, (D) a monomer having an ethylenically unsaturated bond, and (E)
This is achieved by an active energy ray-curable resin composition comprising a polymerization initiator that generates a Lewis acid upon irradiation with active energy rays.

以下、本発明の組成物を構成する各成分(A)〜(E)
について詳細に説明する。
Below, each component (A) to (E) constituting the composition of the present invention
will be explained in detail.

グラフト共重合高分子(A)の幹鎖に用いる千ツマ−と
しては、面述したようにアルキルメタアクリレート、ア
クリロニトリル、スチレンからなる群より選ばれた一種
以上を主成分として用いる。
As mentioned above, one or more types selected from the group consisting of alkyl methacrylate, acrylonitrile, and styrene are used as the main component for the main chain of the graft copolymer polymer (A).

枝鎖に用いる千ツマ−としては、前記−能代(X)また
は(y)で表わされるモノマーに加え、必要に応して以
下の極性モノマーを併用することが可能である。
In addition to the monomers represented by Noshiro (X) or (y), the following polar monomers can be used in combination with the monomers used for the branch chain, if necessary.

<I)アミノ基またはアルキルアミノ基含有アクリルモ
ノマノー (11)カルボキシル基含有アクリルまたはビニルモノ
マー (III) N−ビニルピロリドン、もしくはその誘導
体 (IV)ビニルピリジン、もしくはその誘導体また、疎
水性千ツマ−も、約25モル%以下の範囲内で共重合の
成分として用いることができる。
<I) Acrylic monomer containing amino group or alkylamino group (11) Acrylic or vinyl monomer containing carboxyl group (III) N-vinylpyrrolidone or its derivative (IV) Vinylpyridine or its derivative may also be used as a component in the copolymerization within a range of about 25 mol% or less.

本発明の組成物に使用されるグラフト共重合高分子(A
)は、例えば[ポリマーアロイ基礎と応用」 (高分子
学会編集、東京化学同人−発行、1981年)の10〜
35頁に記載されているような、従来より公知の種々の
方法で作成することができる。それらの方法としては、
■連鎖移動法、■放射線を用いる方法、■酸化重合法、
■イオングラフト重合法、■マクロモノマー法などがあ
る。これらの方法を用い、先に例示したモノマー■とモ
ノマー■を用いて5数平均分子量5千以上、重量平均分
子用5万以下のグラフト共重合高分子が得らえるように
適宜重合条件を選定して重合することによって、本発明
の組成物を構成するグラフト共重合高分子(八)を得る
ことができる。
Graft copolymer polymer (A) used in the composition of the present invention
), for example, from 10 to 10 of ``Basics and Applications of Polymer Alloys'' (edited by The Society of Polymer Science, published by Tokyo Kagaku Dojin, 1981).
It can be produced by various conventionally known methods as described on page 35. These methods include:
■Chain transfer method, ■Method using radiation, ■Oxidative polymerization method,
■Ion graft polymerization method, ■Macromonomer method, etc. Using these methods, appropriately select polymerization conditions to obtain a graft copolymer polymer with a 5-number average molecular weight of 5,000 or more and a weight average molecular weight of 50,000 or less using the monomers 1 and 2 exemplified above. Graft copolymer polymer (8) constituting the composition of the present invention can be obtained by polymerization.

なお、前記方法■〜■のうち、■あるいは■の方法を用
いると、共重合高分子(A)の鎖枝の長さが揃うので好
ましい。特に■のマイクロモノマノー法はより好ましい
方法である。
It should be noted that among the above-mentioned methods (1) to (2), it is preferable to use method (1) or (2) because the lengths of the chain branches of the copolymer polymer (A) are uniform. In particular, the micro-mono-manor method (2) is a more preferred method.

線状高分子(B)は、前述したモノマーのうちの少なく
とも一種を主成分とし、かつ前記−能代(×)あるいは
(y)で表わされるモノマーのうち少なくとも一種を用
い、数平均分子量5万以上、重層平均分子暑35万以F
で、ガラス転移温度60℃以上の重合体になるように、
適宜重合条件を選定しつつ、従来より公知の方法を用い
て重合することにより得ることがてきる。なお、前記−
能代(×)および(y)で表わされる七ツマ−は、5モ
ル%から30モル%の範囲で加えることが好ましい。線
状高分子中のこの千ツマ−■を30モル%以−ト多く含
有させると、硬化塗膜中の極性基濃度が高くなり、密着
性向上の効果がそれ以上上昇せずに、耐水性の低下が現
われてくるので好ましくない。また、得られた線状高分
子に混合されたモノマー■が5モル%以下であると、密
着性向上および塗膜の結合剤としての効果が不十分にな
る。
The linear polymer (B) has at least one of the above-mentioned monomers as a main component, uses at least one of the monomers represented by -Noshiro (x) or (y), and has a number average molecular weight of 50,000 or more. , layer average molecular heat of 350,000 F or more
So that the polymer has a glass transition temperature of 60°C or higher,
It can be obtained by polymerizing using a conventionally known method while appropriately selecting polymerization conditions. In addition, the above-
It is preferable to add the 7-mers represented by Noshiro (x) and (y) in a range of 5 mol % to 30 mol %. If the linear polymer contains more than 30 mol% of this 1,000 mol %, the concentration of polar groups in the cured coating film will increase, and the effect of improving adhesion will not further increase, but the water resistance will increase. This is not desirable because a decrease in Furthermore, if the amount of monomer (1) mixed in the obtained linear polymer is 5 mol % or less, the effect of improving adhesion and acting as a binder for the coating film will be insufficient.

高いガラス転移温度を与え、耐水性を高める目的では、
前述した千ツマ−■としては、メチルメタクリレート、
イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレー
ト、トリシクロデカンメタクリレート、トリシクロデカ
ンアクリレート等は特に好ましい結果を与える。
For the purpose of providing a high glass transition temperature and increasing water resistance,
The above-mentioned chemicals include methyl methacrylate,
Isobornyl methacrylate, isobornyl acrylate, tricyclodecane methacrylate, tricyclodecane acrylate and the like give particularly favorable results.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に含有させ
る1分子内にエポキシ基を2個以上含む化合物の1挿具
−ヒからなるエポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部
を、不飽和カルボン酸によってエステル化して得られる
樹脂成分(C)(以後、ハーフエステル化エポキシ樹脂
と略称する)は、後述する重合開始剤(E)の存在下に
本発明の樹脂組成物に活性エネルギー線による高感度で
十分な硬化性を発揮させ、これに加えて、本発明の樹脂
組成物を、ガラス、プラスチックス、セラミックス等か
らなる各種支持体上に液体状で塗布してからこれを硬化
させて硬化膜として形成した際に、あるいはドライフィ
ルムの形で各種支持体上に接着して用いた際に該樹脂組
成物からなる硬化膜に、より良好な支持体との密着性、
耐水性、耐薬品性、寸法安定性等を付与するための成分
である。
A part of the epoxy groups present in the epoxy resin consisting of a compound containing two or more epoxy groups in one molecule to be contained in the active energy ray-curable resin composition of the present invention is replaced with an unsaturated carboxylic acid. The resin component (C) obtained by esterification (hereinafter abbreviated as half-esterified epoxy resin) is highly sensitive to active energy rays applied to the resin composition of the present invention in the presence of a polymerization initiator (E) described below. In addition, the resin composition of the present invention is applied in liquid form onto various supports made of glass, plastics, ceramics, etc., and then cured to form a cured film. When formed as a dry film or adhered to various supports in the form of a dry film, the cured film made of the resin composition has better adhesion to the support,
It is a component for imparting water resistance, chemical resistance, dimensional stability, etc.

このハーフエステル化エポキシ樹脂(C)は、エポキシ
樹脂に、所定量の不飽和カルボン酸を、付加触媒及び重
合禁止剤の共存下で、溶媒の存在下若しくは不存在下に
おいて、80〜120℃ の温度条件によって反応させ
て、エポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部をカルボ
ン酸でエステル化(ハーフエステル化)するなどの方法
によって得ることかできる。
This half-esterified epoxy resin (C) is produced by adding a predetermined amount of unsaturated carboxylic acid to an epoxy resin in the presence or absence of a solvent in the coexistence of an addition catalyst and a polymerization inhibitor at a temperature of 80 to 120°C. It can be obtained by a method in which a part of the epoxy groups present in the epoxy resin is esterified (half-esterified) with a carboxylic acid through a reaction depending on temperature conditions.

ハーフエステル化エポキシ樹脂(C)の形成に用いるこ
とのできる1分子内にエポキシ基を2個以−ト含む化合
物の1種以上を含んでなるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA型、ノボラック型、脂環型に代表されるエ
ポキシ樹脂、あるいは、ビスフェノールS、ビスフェノ
ールF、テトラヒドロキシフェニルメタンテトラグリシ
ジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、
グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリストー
ルトリグリシジルエーテル、・rソシアヌール酸トリグ
リシジルエーテルおよび下記−能代(I) (ただし、R4はアルキル基またはオキシアルキル基、
R5は(〉、K羽Cf17.+、またはアルキル基を表
わす) で表わされるエポキシウレタン樹脂等の多官能性のエポ
キシ樹脂及びこれらの一種以上の混合物などを挙げるこ
とができる。
Epoxy resins containing one or more compounds containing two or more epoxy groups in one molecule that can be used to form the half-esterified epoxy resin (C) include bisphenol A type, novolac type, and resin. Epoxy resins represented by ring type, bisphenol S, bisphenol F, tetrahydroxyphenylmethane tetraglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether,
Glycerin triglycidyl ether, pentaerythol triglycidyl ether, ・r-socyanuric acid triglycidyl ether and the following Noshiro (I) (However, R4 is an alkyl group or an oxyalkyl group,
R5 represents (>, K-wing Cf17.+, or an alkyl group) Examples include polyfunctional epoxy resins such as epoxy urethane resins represented by the following formula, and mixtures of one or more of these.

なお、これら多官能性エポキシ樹脂の具体例としては以
下のようなものを挙げることができる。
In addition, the following can be mentioned as a specific example of these polyfunctional epoxy resins.

すなわち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート828 、834.871.1001
、+004 (商品名、シェル化学社製)、DER33
1−J 、 337−J 、 661−J 、664−
J 、 667−J  (ダウケミカル社製)及びエピ
クロン800(商品名、大日本インキ化学工業■社製)
なとコノホラツク型エポキシ樹脂としては1例えばエピ
コート+52.154 、172、(商品名、シェル化
学社製)、アラルダイトEPN 1138 (商品名、
チバガイギー社製)、0ヒIt 431 、438及び
イ39(商品名、ダウケミカル社製)など;脂環式エポ
キシ樹脂とじては、例えばアラルダイト GY−175
、−176、−179=l82、−184、−192 
(商品名、チバガイギー社製)、チッンノックス090
 、09] 、 092.3旧、313(商品名、チッ
ン■社製)、シラキュアー(1;YI’1ACLIRE
)6100. 6110. 6200及び ERL 4
090.46】7.2256.5411 (商品名、ユ
ニオンカーバイド社製)など:脂肪族多価アルコールの
多価グリシジルエーテル類としては、例えばエチレング
リコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル53.6−ヘキサンシオールジグソシジルエーテル
、グリセリンジグリシジルエーテル、トソメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテル、2.2−ジブロモネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル等;芳香族多価
アルコールから誘導された多価グリシジルエーテルとし
ては、ビスフェノールAのアルキレンオキシドの2〜1
6モル付加体のジグリシジルエーテル、ビスフェノール
Fのアルキレンオキシドの2〜16モル付加体のジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールSのアルキレンオキシ
ドの2〜16モル付加体のジグリシジルエーテルなどが
ある。
That is, as a bisphenol A type epoxy resin,
For example Epicote 828, 834.871.1001
, +004 (product name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), DER33
1-J, 337-J, 661-J, 664-
J, 667-J (manufactured by Dow Chemical Company) and Epicron 800 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Company)
Examples of Natoconohorac type epoxy resins include Epicote+52.154, 172, (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), Araldite EPN 1138 (trade name,
(manufactured by Ciba Geigy), 431, 438, and 39 (trade name, manufactured by Dow Chemical Company); examples of alicyclic epoxy resins include Araldite GY-175.
, -176, -179=l82, -184, -192
(Product name, manufactured by Ciba Geigy), Chinnox 090
, 09], 092.3 old, 313 (product name, manufactured by Chin■ Co., Ltd.), Syracure (1; YI'1ACLIRE
)6100. 6110. 6200 and ERL 4
090.46] 7.2256.5411 (trade name, manufactured by Union Carbide) etc. Examples of polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, etc. Glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether 53. 6-hexanesiol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, tosomethylolpropane triglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 2.2- Dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether, etc.; polyhydric glycidyl ethers derived from aromatic polyhydric alcohols include 2 to 1 of alkylene oxide of bisphenol A.
Examples include diglycidyl ether as a 6 mol adduct, diglycidyl ether as a 2 to 16 mol adduct of bisphenol F with alkylene oxide, and diglycidyl ether as a 2 to 16 mol adduct of bisphenol S with alkylene oxide.

ト記エポキシ樹脂中のエポキシ基の一部のハーフエステ
ル化(このエステル化を以下「ハーフエステル化」とい
う)に用いることのできる不飽和カルボン酸としては、
秤々のものを用いることができるが、本発明の樹脂組成
物に、より良好な活性化エネルギーによる硬化性を付与
するためには、少なくとも分子の一方の末端にアクリル
性若しくはメタアクリル性ビニル基を有し、他方の末端
にカルボキシル基を有したー塩基性の不飽和カルボン酸
を好適なものとして用いることができる。
As unsaturated carboxylic acids that can be used for half-esterification of a part of the epoxy groups in the epoxy resin (hereinafter referred to as "half-esterification"),
Although a wide variety of acrylic or methacrylic vinyl groups can be used at least at one end of the molecule, in order to impart better curability with activation energy to the resin composition of the present invention. A basic unsaturated carboxylic acid having a carboxyl group at the other end can be suitably used.

そのような不飽和カルボン酸の代表例としては、アクリ
ル酸及びメタアクリル酸が挙げられるが、ジカルボン酸
と1個のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル酸エ
ステルとを反応させて得られるモノエステル化合物も使
用することができる。
Typical examples of such unsaturated carboxylic acids include acrylic acid and methacrylic acid, and monoester compounds obtained by reacting dicarboxylic acids with (meth)acrylic esters having one hydroxyl group can also be used.

上記のジカルボン酸としてはフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、シュウ酸、マロン酸、こはく酸、グルタ
ル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、イソセバシン酸、テトラヒドロフタ
ル酸及びこれらの無水物などを挙げることができる。
The above dicarboxylic acids include phthalic acid, isophthalic acid,
Examples include terephthalic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, superric acid, azelaic acid, sebacic acid, isosebacic acid, tetrahydrophthalic acid, and anhydrides thereof.

また、上記の1個のヒドロキシル基を有する(メタ)ア
クリル酸エステルとしては、2−ヒドロキシプロピル(
メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒトロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレート、クーヒドロキシブチル(メタ)アク
リレート、5−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート
及び6−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。
In addition, as the above-mentioned (meth)acrylic acid ester having one hydroxyl group, 2-hydroxypropyl (
meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl(meth)acrylate, 4-hydroxybutyl(meth)acrylate, hydroxybutyl(meth)acrylate, 5-hydroxybutyl(meth)acrylate and 6-hydroxybutyl(meth)acrylate ) acrylate, etc.

前記エポキシ樹脂のハーフエステル化反応に用いること
のできる付加反応触媒としては、例えば塩化亜鉛、塩化
リチウムなどの金属ハロゲン化物、例えばジメチルサル
ファイド、メチルフェニルサルファイドなどのサルファ
イド類の化合物、例えばジメチルスルホキシド、メチル
エチルスルホキシドなどのスルホキト類の化合物、例え
ばN、N−ジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミンなどの第3級アミン類の
化合物及びその塩酸塩若しくは臭酸塩、例えばテトラメ
チルアンモニウムクロライド、トリメチルドデシルベン
ジルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアン
モニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩、例え
ばパラトルエンスルホン酸なとのスルホン酸類の化合物
及び例えばエチルメルカプタン、プロピルメルカプタン
なとのメルカプタン類の化合物などを挙げることができ
る。
Examples of addition reaction catalysts that can be used in the half-esterification reaction of the epoxy resin include metal halides such as zinc chloride and lithium chloride, sulfide compounds such as dimethyl sulfide and methylphenyl sulfide, and sulfide compounds such as dimethyl sulfoxide and methyl sulfide. Sulfochite compounds such as ethyl sulfoxide, tertiary amine compounds such as N,N-dimethylaniline, pyridine, triethylamine, benzyldimethylamine, and their hydrochlorides or bromates, such as tetramethylammonium chloride, trimethyldodecyl Examples include quaternary ammonium salts such as benzylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride, compounds of sulfonic acids such as para-toluenesulfonic acid, and compounds of mercaptans such as ethyl mercaptan and propyl mercaptan.

更に、上記エポキシ樹脂のハーフエステル化に用いるこ
とのできる重合禁止剤としては、例えばハイドロキノン
、アルキル若しくはアリール置換ハイドロキノン、第3
ブチルカテコール、とロガロール、ナフチルアミン、β
−ナフトール、塩化第一銅、2.6−ジ第3ブチル−p
−クレゾール、フェノチアジン、N−ニトロソジフェニ
ルアミン及び二F・ロベンゼンなどを挙げることができ
る。
Furthermore, examples of polymerization inhibitors that can be used for half-esterifying the epoxy resin include hydroquinone, alkyl- or aryl-substituted hydroquinone, and tertiary hydroquinone.
Butylcatechol, and rogallol, naphthylamine, beta
- Naphthol, cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p
-cresol, phenothiazine, N-nitrosodiphenylamine and diF-lobenzene.

また、−ト記エポキシ樹脂のハーフエステル化反応を溶
媒の存在下で行なう場合に使用することのできる溶媒と
しては、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン
、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル及び酢
酸イソブチルなどを挙げることができる。
In addition, examples of solvents that can be used when carrying out the half-esterification reaction of the epoxy resin described in (g) in the presence of a solvent include toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, and isobutyl acetate. can be mentioned.

ハーフエステル化反応の際のエポキシ樹脂と不飽和カル
ボン酸の使用用は、エポキシ樹脂のエポキシ基と不飽和
カルボン酸のカルボキシル基との比率が、好ましくは1
 :0.3〜l :0.7 、より好ましくは I :
0.45〜l :0.55となるように適宜選択される
When using an epoxy resin and an unsaturated carboxylic acid in the half-esterification reaction, the ratio of the epoxy group of the epoxy resin to the carboxyl group of the unsaturated carboxylic acid is preferably 1.
:0.3 to l :0.7, more preferably I :
0.45 to 1: Suitably selected to be 0.55.

すなわち、ハーフエステル化エポキシ樹脂における不飽
和カルボン酸によるエポキシ基のエステル化率が、上記
の範囲よりも高いと、エポキシ樹脂に由来する良好な耐
薬品性や寸法安定性等を有する活性エネルギー線で硬化
可能な本目的の樹脂組成物に有効を得ることが難しい。
In other words, if the esterification rate of the epoxy group by unsaturated carboxylic acid in the half-esterified epoxy resin is higher than the above range, active energy rays derived from the epoxy resin that have good chemical resistance and dimensional stability will not be used. It is difficult to obtain effective curable resin compositions for this purpose.

また上記の範囲よりも低いと、(メタ)アクリル酸エス
テル基に基づく、活性エネルギー線の作用による高解像
度で十分な硬化性を有する樹脂組成物に得らることか難
しい。
Moreover, if it is lower than the above range, it is difficult to obtain a resin composition based on (meth)acrylic acid ester groups that has sufficient curability with high resolution under the action of active energy rays.

このように、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成
物は、少なくとも必須成分として含有されるハーフエス
テル化エポキシ樹脂(C)の高感度と、アクリル酸エス
テル基に基づく活性エネルギー線の作用による硬化性と
、エポキシ基に基づく熱硬化性とを有しており、本発明
樹脂組成物に活性エネルギー酸を照射させて硬化させた
後、80℃以上で、10分〜3時間程度加熱して更に熱
硬化させて得た硬化膜には、エポキシ樹脂に由来する良
好な耐薬品性や寸法安定性等が更に有効に付与される。
As described above, the active energy ray-curable resin composition of the present invention has the high sensitivity of the half-esterified epoxy resin (C) contained at least as an essential component, and the high sensitivity of the active energy ray-curable resin composition based on the acrylic acid ester group. The resin composition of the present invention is cured by irradiating active energy acid, and then further heated at 80°C or higher for about 10 minutes to 3 hours. The cured film obtained by thermosetting is more effectively provided with good chemical resistance, dimensional stability, etc. derived from the epoxy resin.

本発明の樹脂組成物に用いるエチレン性不飽和結合を有
する単量体(D)とは、上述のハーフエステル化エポキ
シ樹脂成分(C)と同様に、本発明の樹脂組成物に活性
エネルギー線による硬化性を発揮させ、とりわけこれに
活性エネルギー線に対する優れた感度を付与するための
成分であり、好ましくは大気圧下で100℃以上の沸点
を有し、更に好ましくはエチレン性不飽和結合を2個以
上有するものであって、活性エネルギー線の照射で硬化
する公知の種々の単量体を用いることができる。
The monomer (D) having an ethylenically unsaturated bond used in the resin composition of the present invention refers to It is a component for exhibiting curability and especially for imparting excellent sensitivity to active energy rays, preferably having a boiling point of 100°C or higher under atmospheric pressure, and more preferably having an ethylenically unsaturated bond of 2. It is possible to use various known monomers that have at least one monomer and are cured by irradiation with active energy rays.

そのような2個以上のエチレン性不飽和結合を有する単
量体を具体的に示せば、例えば■1分子中に2個以上の
エポキシ基を有する多官能エポキシ樹j指のアクリル酸
エステルまたはメタアクリル酸エステル、■多価アルコ
ールのアルキレンオキシド付加物のアクリル酸エステル
またはメタアクリル酸エステル、〇二塩基酸と二価アル
コールから成る分子量500〜3000のポリエステル
の分子鎖末端にアクリル酸エステル基を持つポリエステ
ルアクリレート、■多価イソシアネートと水酸基を有す
るアクリル酸モノマーとの反応物が挙げられる。上記■
〜■の単量体は、分子内にウレタン結合を有するウレタ
ン変性物であってもよい。
Specific examples of such monomers having two or more ethylenically unsaturated bonds include: Acrylic esters, ■ Acrylic esters or methacrylic esters of alkylene oxide adducts of polyhydric alcohols, 〇 Polyesters with a molecular weight of 500 to 3,000 consisting of dibasic acids and dihydric alcohols with acrylic ester groups at the molecular chain ends. Examples include polyester acrylate, and (2) a reaction product of a polyvalent isocyanate and an acrylic acid monomer having a hydroxyl group. Above■
The monomers of ~■ may be urethane-modified products having a urethane bond in the molecule.

■に属する単量体としては、前述のハーフエステル化エ
ポキシ樹脂成分(C)の生成に用いられる多官能エポキ
シ樹脂のアクリル酸またはメタアクリル酸エステルなど
が挙げられる。
Examples of monomers belonging to category (2) include acrylic acid or methacrylic acid esters of polyfunctional epoxy resins used to produce the above-mentioned half-esterified epoxy resin component (C).

■に属する単量体としては、エチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、1.6−ヘキサンシオールジ(メタ)アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート
、ペンタエリストールトリ(メタ)アクリレートなどが
挙げ6J−L、商品名KAY八RAD  llX−22
0、HX−620、D−310、D−320、D−33
0%DPHA%R−604、 DPCA−20、DPC
A−30、DPCA−60、DPCA−120(以上、
日本化薬■製)、商品名NにエステルBPE−200、
BPE−50010PE−1300、A−BPE−4(
以上、新中村化学■製)等で知られるものを使用できる
Monomers belonging to category (1) include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanethiol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate. Acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, etc.6J-L, trade name KAY HachiRAD llX-22
0, HX-620, D-310, D-320, D-33
0%DPHA%R-604, DPCA-20, DPC
A-30, DPCA-60, DPCA-120 (and above,
(manufactured by Nippon Kayaku ■), product name N is ester BPE-200,
BPE-50010PE-1300, A-BPE-4 (
For the above, known products such as those manufactured by Shin Nakamura Kagaku ■ can be used.

■に属する単量体としては、商品名アロニックスM−6
100、M−6200、M−6250、M−6300、
M−6400、M−7100、M−8030、M−80
60、M−8100(以上、東亜合成化学■製)などが
挙げられる。■に属し、ポリエステルのウレタン結合を
含有するものとしては、商品名アロニックスM−110
0、アロニックスM−1200(以上、東亜合成化学■
製)等として知られるものが挙げられる。
As a monomer belonging to ■, the product name is Aronix M-6.
100, M-6200, M-6250, M-6300,
M-6400, M-7100, M-8030, M-80
60, M-8100 (manufactured by Toagosei Kagaku ■), and the like. Items that belong to category (1) and contain polyester urethane bonds include the product name Aronix M-110.
0, Aronix M-1200 (Toagosei Chemical ■
Examples include those known as (manufactured by).

■に属する単量体としては、トリレンジイソシアナート
、イソホロンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソ
シアナート、トリメチルへキサメチレンジイソシアナー
ト、リジンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソ
シアナートなどのポリイソシアナートと水酸基含有アク
リルモノマーとの反応物が挙げられ、商品名スミジュー
ルN(ヘキサメチレンジイソシアナートのビユレット誘
導体)、スミジュールL()リレンジイソシアナートの
トリメチロールプロパン変性体)(以上、住人バイエル
ウレタン■製)等で知られるポリイソシアナート化合物
に水酸基含有の(メタ)アクリル酸エステルを付加した
反応物などを使用できる。ここで言う水酸基含有アクリ
ルモノマーとしでは(メタ)アクリル酸エステルが代表
的なもので、とドロキシエチル(メタ)アクリレート、
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートが好ましい。
Monomers belonging to category (2) include polyisocyanates and hydroxyl group-containing monomers such as tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and diphenylmethane diisocyanate. Products that react with acrylic monomers include products such as Sumidur N (biuret derivative of hexamethylene diisocyanate), Sumidur L (trimethylolpropane modified product of lylene diisocyanate) (manufactured by Sumidur Urethane ■). ) can be used, such as a reaction product obtained by adding a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester to a polyisocyanate compound known as, for example, polyisocyanate compounds. Typical examples of hydroxyl group-containing acrylic monomers mentioned here are (meth)acrylic acid esters, and droxyethyl (meth)acrylate,
Hydroxypropyl (meth)acrylate is preferred.

また、先に挙げたグラフト共重合高分子(A)の枝鎖に
用いられる水酸基含有の他のアクリルモノマー、特に一
般式(x)で表わされる化合物も使用することができる
Further, other hydroxyl group-containing acrylic monomers used in the branch chains of the graft copolymer polymer (A) mentioned above, particularly compounds represented by the general formula (x), can also be used.

上記したような2個以上のエチレン性不飽和結合を存す
る単量体の他、これ等と共に例えば以下に列挙するよう
なエチレン性不飽和結合を1個だけ有する単量体も用い
ることができる。そのような1個のエチレン性不飽和結
合を有する単量体を例示すれば、例えばアクリル酸、メ
タアクリル酸などのカルボキシル基含有不飽和モノマー
:グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレー
トなどのグリシジル基含有不飽和千ツマー;ヒドロキシ
エチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロ
ピルメタアクリレート等のアクリル酸またはメタクリル
酸の02〜C8ヒドロキシアルキルエステル:ポリエチ
レングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコ
ールモノメタアクリレート、ポリプロピレングリコール
モノアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタ
アクリレート等のアクリル酸またはメタクリル酸とポリ
エチレングリコールまたはポリプロピレングリコールと
のモノエステル;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル
、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸シクロヘキシル、
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル
酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸
ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸オクチル
、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸シクロヘキシル
等のアクリル酸またはメタクリル酸のC1〜CI2アル
キルまたはシクロアルキルエステル:その他の千ツマ−
として、例えばスチレン、ビニルトルエン、メチルスチ
レン、酢酸ビニル、塩化ビニル、ビニルイソブチルエー
テル、アクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリル
アミド、アルキルグリシジルエーテルのアクリル酸また
はメタクリル酸付加物、ビニルピロリドン、ジシクロペ
ンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ε−カプ
ロラクトン変性ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノキシ
エチルアクリレートなど;が挙げられる。
In addition to the monomers having two or more ethylenically unsaturated bonds as described above, monomers having only one ethylenically unsaturated bond such as those listed below can also be used. Examples of such monomers having one ethylenically unsaturated bond include carboxyl group-containing unsaturated monomers such as acrylic acid and methacrylic acid; glycidyl group-containing unsaturated monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; 02-C8 hydroxyalkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate: polyethylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monoacrylate , monoesters of acrylic acid or methacrylic acid and polyethylene glycol or polypropylene glycol such as polypropylene glycol monomethacrylate; methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, acrylic acid Octyl, lauryl acrylate, cyclohexyl acrylate,
C1-CI2 alkyl or cycloalkyl of acrylic acid or methacrylate such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, butyl methacrylate, hexyl methacrylate, octyl methacrylate, lauryl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, etc. Estelle: Other Thousands
Examples include styrene, vinyltoluene, methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl isobutyl ether, acrylonitrile, acrylamide, methacrylamide, acrylic or methacrylic acid adducts of alkyl glycidyl ethers, vinylpyrrolidone, dicyclopentenyloxyethyl (meth) ) acrylate, ε-caprolactone-modified hydroxyalkyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, phenoxyethyl acrylate;

何れにしても、上記エチレン性不飽和結合を有する単量
体を使用することにより、本発明の樹脂硬化膜を形成す
るための樹脂組成物に活性エネルギー線に対する高感度
で十分な硬化性が付与される。
In any case, by using the above-mentioned monomer having an ethylenically unsaturated bond, sufficient curability with high sensitivity to active energy rays is imparted to the resin composition for forming the cured resin film of the present invention. be done.

本発明の樹脂組成物に含有させる活性エネルギー線の照
射によってルイス酸を発生する重合開始剤(E)とは、
該ルイス酸の作用によって前述のハーフエステル化エポ
キシ樹脂(C)を硬化させ、本発明の樹脂組成物に活性
エネルギー線に対する高感度で十分な硬化性を発揮させ
るための成分であり、好適には例えば特公昭52−14
278号公報に示されている第VTa族に属する元素を
含む光感知性を存する芳香族オニウム塩化合物、または
特公昭52−14279号公報に示されている第Va族
に属する元素を含む光感知性を有する芳香族オニウム塩
化合物、あるいは特公昭52−14277号に示されて
いる光感知性を有する芳香族ハロニウム塩などを用いる
ことができる。これら芳香族オニウム塩化合物または芳
香族ハロニウム塩は、そのいずれもが活性エネルギー線
の照射によってルイス酸を放出して前述のハーフエステ
ル化エポキシ樹脂成分(C)を硬化させるという特性を
有している。
The polymerization initiator (E) that generates a Lewis acid upon irradiation with active energy rays is contained in the resin composition of the present invention.
It is a component for curing the above-mentioned half-esterified epoxy resin (C) by the action of the Lewis acid so that the resin composition of the present invention exhibits sufficient curability with high sensitivity to active energy rays, and is preferably For example, the special public service
An aromatic onium salt compound exhibiting photosensitivity containing an element belonging to group VTa as shown in Japanese Patent No. 278, or a photosensor containing an element belonging to group Va as shown in Japanese Patent Publication No. 14279/1986 It is possible to use an aromatic onium salt compound having a photosensitive property, or an aromatic halonium salt having a photosensitivity as disclosed in Japanese Patent Publication No. 14277/1983. Both of these aromatic onium salt compounds or aromatic halonium salts have the property of curing the half-esterified epoxy resin component (C) by releasing a Lewis acid when irradiated with active energy rays. .

上記の第Via族若しくは第Va族に属する元素を有す
る光感知性の芳香族オニウム塩化合物には、代表的には
下記−数式I■; [(F6)a(n’)b(i(a)cxld”  [M
Q、ド(e−f)・−(II) (上記式中、R6はm個の有機芳香族基、R7はアルキ
ル基、シクロアルキル基及び置換アルキル基から選らば
れるm個の有機脂肪族基、R8は脂肪族基及び芳香族基
から選らばれる複素環若しくは縮合環構造を構成する多
価有機基、Xはイオウ、セレン及びテルルから選らばれ
る第VTa族または窒素、リン、ヒ素、アンチモン及び
ビスマスから選らばれる第Va族に属する元素、Mは金
属または半金属及びQはハロゲン基をそれぞれ表わし、
aはX l)<第Via族に属する元素である場合には
0〜3の整数、Xが第Va族に属する元素である場合に
は0〜4の整数、bは0〜2の整数、CはXが第Via
族に属する元素である場合には0または1の整数、Xが
第Va族に属する元素である場合には0〜2の整数、f
はMの価数で2〜7の整数、eはfより大で8以下の整
数であり、かつaとbとCの和はXが第VTa族に属す
る元素である場合には3、Xが第Va族に属する元素で
ある場合には4及びd=e−fである)で表される化合
物が挙げられる。
The photosensitive aromatic onium salt compound having an element belonging to Group Via or Group Va mentioned above typically has the following formula: [(F6)a(n')b(i(a )cxld” [M
Q, do(e-f)・-(II) (In the above formula, R6 is m organic aromatic groups, R7 is m organic aliphatic groups selected from alkyl groups, cycloalkyl groups, and substituted alkyl groups. , R8 is a polyvalent organic group constituting a heterocyclic or condensed ring structure selected from aliphatic groups and aromatic groups, X is VTa group selected from sulfur, selenium and tellurium, or nitrogen, phosphorus, arsenic, antimony and bismuth an element belonging to Group Va selected from, M represents a metal or metalloid, and Q represents a halogen group,
a is an integer of 0 to 3 if X l) < an element belonging to group Via, an integer of 0 to 4 if X is an element belonging to group Va, b is an integer of 0 to 2, C is X is Via
An integer of 0 or 1 if X is an element belonging to Group Va, an integer of 0 to 2 if X is an element belonging to Group Va, f
is the valence of M and is an integer from 2 to 7, e is an integer greater than f and less than or equal to 8, and the sum of a, b, and C is 3 if X is an element belonging to group VTa, and When is an element belonging to Group Va, compounds represented by 4 and d=ef) can be mentioned.

また、光感知性の芳香族ハロニウム塩としては、下記一
般m; [(R’)R(R’°)hX L”[M Q JドL1
′−1+、−(III )(上記式中、R9はm個の芳
香族有機基、R10は二価の芳香族有機基、Xはハロゲ
ン基、Mは金属または半金属及びQはハロゲン基をそれ
ぞれ表わし、gは0または2の整数かつhは0または1
の整数であって、gとhの和が2またはXの原子価に等
しく、iはに−1に等しく、lはMの原子価に等しい2
〜7の整数であり、kは lよりも大きい8までの整数
である)で表される化合物が挙げられる。
In addition, as the photosensitive aromatic halonium salt, the following general m;
'-1+, -(III) (in the above formula, R9 is m aromatic organic groups, R10 is a divalent aromatic organic group, X is a halogen group, M is a metal or metalloid, and Q is a halogen group) where g is an integer of 0 or 2 and h is 0 or 1
is an integer in which the sum of g and h is equal to 2 or the valence of X, i is equal to -1, and l is equal to the valence of M 2
-7, and k is an integer greater than 1 and up to 8).

上記第Via 族若しくは第Va 族に属する元素を 含む光感知性の芳香族オニウム塩化合物の具体例として
は、 例えば などの第vra 族に属する元素の光感知性の芳香 族オニウム塩、 及び例えば などの第Va族に属する元素の光感知性の芳香族オニウ
ム塩などを挙げることができる。
Specific examples of the photosensitive aromatic onium salt compounds containing elements belonging to Group Via or Group Va include, for example, photosensitive aromatic onium salts of elements belonging to Group Vra, such as; Examples include photosensitive aromatic onium salts of elements belonging to Group Va.

また、光感知性の芳香族ハロニウム塩の具体例としては
、例えば、 尚、上記のようなルイス酸を放出する重合開始剤(D)
に加えて、エポキシ樹脂の硬化剤として般に広く知られ
ているポリアミン、ポリアミド、酸無水物、三フッ化ホ
ウ素−アミンコンプレックス、ジシアンシアモト、イミ
ダゾール類、イミダゾールと金属塩のコノブレックス等
の硬化剤を必要に応じて用いてもよい。
Further, as specific examples of photosensitive aromatic halonium salts, for example, the polymerization initiator (D) that releases a Lewis acid as described above.
In addition, we use curing agents such as polyamines, polyamides, acid anhydrides, boron trifluoride-amine complexes, dicyanciamoto, imidazoles, and conoplex of imidazole and metal salts, which are widely known as curing agents for epoxy resins. It may be used as necessary.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、活性エ
ネルギー線によって硬化されるものであるか、グラフト
共重合高分子(A)及び/または線状高分子(B)とし
て光重合性を存するものを用い、かつ活性エネルギー線
として波長250r+m〜450nfflの活性エネル
ギー線を用いる場合には、活性エネルギー線の作用によ
り賦活化し得る遊離ラジカル生成性のラジカル重合開始
剤を該樹脂組成物中に添加しておくことが好ましい。
The active energy ray-curable resin composition of the present invention is one that is cured by active energy rays, or one that is photopolymerizable as a graft copolymer polymer (A) and/or a linear polymer (B). and when using an active energy ray with a wavelength of 250r+m to 450nffl as the active energy ray, a free radical-generating radical polymerization initiator that can be activated by the action of the active energy ray is added to the resin composition. It is preferable to leave it there.

そのようなラジカル重合開始剤を具体的に示せば、ベン
ジルエーテル;ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ローブチルエ
ーテル、ベンゾインエチルニーデル、ベンゾインメチル
エーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類;ベンゾ
フェノン、4.4′−ビス(N、N−ジエチルアミノ)
ベンゾフェノン、ヘンシフエノンメチルニーデルなどの
ベンゾフェノン類;2−エチルアントラキノン、2− 
tert−ブチルアントラキノンなどのアントラキノン
類:2.4−ジメチルチオキサントン、2.4−ジイソ
プロピルチオキサントンなどのキサントン類;2,2−
ジメ、トキシー2−フェニルアセトフェノン、α、α−
ジクロロー4−フェノキシアセトフェノン、p −te
rt−ブチルトリクロロアセトフェノン、p −jer
L−ブチルジクロロアセトフェノン、2.2−ジェトキ
シアセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン
などのアセトフェノン類;あるいはヒドロキシシクロへ
キシルフェニルケトン(イルガキュア184チバ・ガイ
ギー■製);1−(4−イソプロピルフェニル)−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン(ダロキュ
ア1116  メルク(MERCK)@製);2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オ
ノ(ダロキュア1173  メルク■製)等が好適に用
いられるものとして挙げられる。これらのラジカル重合
開始剤に加えて、光重合促進剤としてアミノ化合物を添
加してもよい。
Specific examples of such radical polymerization initiators include benzyl ether; benzoin alkyl ethers such as benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-lobyl ether, benzoin ethyl needle, and benzoin methyl ether; benzophenone; 4.4 '-Bis(N,N-diethylamino)
Benzophenones such as benzophenone and hensifhenone methyl needle; 2-ethylanthraquinone, 2-
Anthraquinones such as tert-butylanthraquinone; xanthones such as 2,4-dimethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; 2,2-
Dime, toxic 2-phenylacetophenone, α, α-
Dichloro-4-phenoxyacetophenone, p-te
rt-butyltrichloroacetophenone, p-jer
Acetophenones such as L-butyldichloroacetophenone, 2.2-jetoxyacetophenone, and p-dimethylaminoacetophenone; or hydroxycyclohexylphenyl ketone (manufactured by Irgacure 184 Ciba-Geigy); 1-(4-isopropylphenyl)- 2-
Hydroxy-2-methylpropan-1-one (Darocur 1116 manufactured by MERCK); 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-ono (Darocur 1173 manufactured by Merck ■), etc. are preferably used. It is mentioned as something that can be done. In addition to these radical polymerization initiators, an amino compound may be added as a photopolymerization accelerator.

光重合促進剤に用いられるアミノ化合物としては、エタ
ノールアミン、エチル−4−ジメチルアミノベンゾエー
ト、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p−
ジメチルアミノ安息香酸n−アミルエステル、P−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルエステル等が挙げられる
Examples of amino compounds used as photopolymerization accelerators include ethanolamine, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, 2-(dimethylamino)ethylbenzoate, p-
Examples include dimethylaminobenzoic acid n-amyl ester and P-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester.

次に、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の成
分である上述したグラフト共重合高分子(A)、線状高
分子(B)、ハーフエステル化エポキシ樹脂(C)、エ
チレン性不飽和結合を有する単量体(D)及び重合開始
剤(E)の組成比は目的によって適宜決められる。
Next, the above-mentioned graft copolymerized polymer (A), linear polymer (B), half-esterified epoxy resin (C), ethylenically unsaturated The composition ratio of the bond-containing monomer (D) and the polymerization initiator (E) is appropriately determined depending on the purpose.

具体的には、グラフト共重合高分子(A)と線状高分子
(B)との重量比率は(A、):(B) = 80:2
0〜50:50の範囲が望ましい。この範囲は本発明の
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がグラフト共重合高
分子に基つ〈良好な密着性と、線状高分子に基づく良好
なバターニング性が得るために重要である。
Specifically, the weight ratio of the graft copolymerized polymer (A) and the linear polymer (B) is (A, ):(B) = 80:2
A range of 0 to 50:50 is desirable. This range is important for the active energy ray-curable resin composition of the present invention to obtain good adhesion based on the graft copolymer polymer and good buttering properties based on the linear polymer.

グラフト・共重合高分子(A)と線状高分子(B)の合
計量(Δ)+(B)に対するハーフニスデル化エポキシ
樹脂(C)とエチレン性不飽和結合ヲH’fルi’fL
 :1体(D ) (D 合rifta (C) + 
(D) 0)7rLm比率は、((Δ)+ (B)) 
: ((C):(D)) =  +00:50〜100
:200の範囲が望ましく、ハーフエステル化エポキシ
樹脂(C)とエチレン性不飽和結合を有する単に体(D
)の重量比率は、(G)  : (DJ =25コア5
〜75:25の範囲が望ましい。
Half Nisdel epoxy resin (C) and ethylenically unsaturated bond relative to the total amount (Δ) + (B) of graft/copolymer polymer (A) and linear polymer (B)
:1 body (D) (D combination rifta (C) +
(D) 0)7rLm ratio is ((Δ) + (B))
: ((C):(D)) = +00:50~100
:200 is desirable, and the half-esterified epoxy resin (C) and a simple compound having an ethylenically unsaturated bond (D
) is (G): (DJ = 25 cores 5
A range of 75:25 is desirable.

重合開始剤(E)は、前記樹脂の合計量(A)+(1(
)÷(C+ + (D)に対して((八)÷([1) 
+ (C) + (D) ) :(F、) =+oo:
t〜Ion:10の範囲で用いるのか望ましい。
The polymerization initiator (E) is the total amount of the resin (A) + (1(
) ÷ (C+ + (D) for ((8) ÷ ([1)
+ (C) + (D) ): (F,) =+oo:
It is preferable to use the range of t to Ion: 10.

1−記光市合促進剤(G)及び/又は上記ラジカル奮扛
合開始剤(F)が重合開始剤(E)に付加して使用され
る場合は、上記(A)、(B)、(C)、(D)の合計
量に対する上記(G)又は(F)の重量比率あるいは[
(A)÷(B)+(C)+(D)]: (F)又は(G
)又は[(F)+(G)]が100:1〜100:10
の範囲で用いるのが望ましい。
1- When the optical market promotion agent (G) and/or the radical stimulation initiator (F) is used in addition to the polymerization initiator (E), the above (A), (B), The weight ratio of the above (G) or (F) to the total amount of (C) and (D) or [
(A)÷(B)+(C)+(D)]: (F) or (G
) or [(F)+(G)] is 100:1 to 100:10
It is desirable to use it within the range of .

更に、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には
、必要に応じて、縮合架橋触媒、熱重合禁止剤、染料や
顔料等の着色剤、充填剤、ヒドロキノンやバラメトキシ
フェノール等の熱安定剤、密着促進剤、可塑剤、シリカ
やタルク等の体質顔料、塗工適性を与えるレベリング剤
などを添加しても良い。
Furthermore, the active energy ray-curable resin composition of the present invention may optionally contain a condensation crosslinking catalyst, a thermal polymerization inhibitor, a coloring agent such as a dye or a pigment, a filler, and a heat stabilizer such as hydroquinone or paramethoxyphenol. Agents, adhesion promoters, plasticizers, extender pigments such as silica and talc, leveling agents that provide coating suitability, and the like may be added.

例えば、縮合架橋触媒としては、パラトルエンスルホン
酸に代表されるスルホン酸、ギ酸などのカルボン酸等が
挙げられる。熱重合禁止剤としては、ハイドロキノンお
よびその誘導体、バラメトキシフェノール、フェノチア
ジン等が挙げられる7着色剤としては、油溶性染料及び
顔料が活性エネルギー線の透過を実質的に防げない範囲
で添加され得る。充填剤は、1!1!、膜の硬度上昇、
着色、密着性、機械的強度上昇のために、塗料一般で使
用される体質顔料、プラスチック微粒子等が用いられる
。密着促進剤としては、無機質表面改質剤としてのシラ
ンカップリング剤、低合子界面活性剤等がある。
For example, examples of the condensation crosslinking catalyst include sulfonic acids represented by para-toluenesulfonic acid, carboxylic acids such as formic acid, and the like. Examples of thermal polymerization inhibitors include hydroquinone and its derivatives, paramethoxyphenol, and phenothiazine.7As colorants, oil-soluble dyes and pigments may be added to the extent that they do not substantially prevent the transmission of active energy rays. The filler is 1!1! , increase in film hardness,
Extender pigments, plastic particles, etc., which are commonly used in paints, are used to improve coloring, adhesion, and mechanical strength. Examples of adhesion promoters include silane coupling agents as inorganic surface modifiers, low molecular weight surfactants, and the like.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を溶7夜状
で用いる際、あるいはドライフィルムとする際のフィル
ム基材であるプラスチックフィルムなどの上に塗布する
場合などに用いる溶剤としては、アルコール類、グリコ
ールエーテル類、グリコールエステル類等の親水性溶剤
などが挙げられる。もちろん、これら親水性溶剤を主体
とし、それらに必要に応じてメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸イ
ソブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素及びそのハロゲン置換体。
When using the active energy ray-curable resin composition of the present invention in a molten state or when applying it onto a plastic film, etc., which is a film base material when forming a dry film, the solvent used is alcohol. , glycol ethers, glycol esters, and other hydrophilic solvents. Of course, these hydrophilic solvents are mainly used, and if necessary, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, esters such as ethyl acetate and isobutyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and their halogen substituted substances .

塩化メチレン、1,1.1− トリクロルエタン等の塩
素含有の脂肪族溶剤等を適宜混合したものを用いること
もでき、る。尚、これら溶剤は、本発明の樹脂組成物の
現像液として用いることもできる。
An appropriate mixture of chlorine-containing aliphatic solvents such as methylene chloride and 1,1.1-trichloroethane may also be used. Incidentally, these solvents can also be used as a developer for the resin composition of the present invention.

次に、以上説明した方法によって得られる本発明の活性
エネルギー線硬化型樹脂組成物は、通常の方法に従って
支持体上に被覆することができ、例えば、 (1)基板上に硬化した膜塗布を形成する場合、液体状
の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を支持体上に液状
膜を形成するため付与する。引き続いて蒸発乾燥させる
。そして乾燥した塗膜は、活性エネルギーで照射するこ
とで硬化させる。
Next, the active energy ray-curable resin composition of the present invention obtained by the method explained above can be coated on a support according to a usual method, for example: (1) Coating the cured film on the substrate. When forming, a liquid active energy ray curable resin composition is applied onto the support to form a liquid film. This is followed by evaporation to dryness. The dried coating film is then cured by irradiation with active energy.

(2)支持体上に所望パターンの形状に保護硬化層を形
成する場合、 液体状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を液状塗膜
を形成するため支持体上に付与する。引き続いて蒸発乾
燥させる。そして乾燥した層を所望のパターンにレーザ
ービームで走査し、未露光部を1.1.lトリクロロエ
タン等の適当な溶剤で除去することで支持体トに所望パ
ターンの形状に硬化した保護層を形成する。
(2) When forming a protective cured layer in the shape of a desired pattern on a support, a liquid active energy ray-curable resin composition is applied onto the support to form a liquid coating film. This is followed by evaporation to dryness. The dried layer is then scanned with a laser beam in the desired pattern, and the unexposed areas are covered in steps 1.1. A hardened protective layer in a desired pattern is formed on the support by removing it with a suitable solvent such as trichloroethane.

(3)支持体上に所望パターンの形状に保護硬化層を形
成する場合、 液体状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を液状膜1
1Qを形成するために付与し、続いて蒸発乾燥する。活
性エネルギー線が透過しない所望の形状をもったパター
ンを有するフォトマスクをそのドライフィルム層上に重
ね合わせ、フォトマスクドから活性エネルギー線で露光
する。そして、未露光部を1.1.1−トリクロロエタ
ン等の適当な溶剤によって除去し、支持体上に所望のパ
ターンの形状に保護硬化層を形成する。
(3) When forming a protective cured layer in the shape of a desired pattern on a support, a liquid active energy ray-curable resin composition is applied to the liquid film 1.
Apply to form 1Q followed by evaporation drying. A photomask having a pattern with a desired shape through which active energy rays do not pass is placed on the dry film layer, and the photomask is exposed to active energy rays. Then, the unexposed areas are removed with a suitable solvent such as 1.1.1-trichloroethane to form a protective cured layer in the shape of a desired pattern on the support.

(4)感光性ドライフィルムを形成し支持体tにM記ド
ライフィルムを積層する場合、 液体状の活性エネルギー線硬化型樹脂を液状膜を形成す
るためポリエチレンテレフタレートフィルム七に付与し
、続いて蒸発乾燥して前記ポリエチレンテレフタレート
フィルム七に感光性ドライフィルムを得る。そのドライ
フィルムを積層体を得るため通常の積層方法によって支
持体ヒに積層する。そして、支持体トに積層した感光性
ドライフィルムを上記した方法(1)と同様の方法で活
性エネルギー線で照射することで硬化する。
(4) When forming a photosensitive dry film and laminating the M dry film on the support t, apply a liquid active energy ray-curable resin to the polyethylene terephthalate film 7 to form a liquid film, and then evaporate it. The polyethylene terephthalate film 7 is dried to obtain a photosensitive dry film. The dry film is laminated to a support by conventional lamination methods to obtain a laminate. The photosensitive dry film laminated on the support is then cured by irradiating it with active energy rays in the same manner as method (1) above.

硬化した感光性フィルムを所望のパターンに形成したい
場合は支持体−Fに積層した上記ドライフィルムをト記
した方法(2)又は(3)と同様の方法で処理する。
When it is desired to form a cured photosensitive film into a desired pattern, the dry film laminated on Support-F is treated in the same manner as in method (2) or (3) described above.

活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がml記(X)式に
よって表わされる千ツマ−を含むものである場合、L記
(1)〜(4)の方法で得た硬化膜を更に80℃〜20
0”Cの温度で加熱処理して縮合硬化させることは望ま
しい。
When the active energy ray-curable resin composition contains a compound represented by formula (X), the cured film obtained by the methods (1) to (4) in L is further heated at 80°C to 20°C.
It is desirable to carry out condensation hardening by heat treatment at a temperature of 0''C.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化、あ
るいは該組成物へのパターン露光等に用いる活性エネル
ギー線としては、既に広く実用化されている紫外線ある
いは電子線などが挙げられる。紫外線光源としては、波
長250nm〜450nmの光を多く含む高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、メタルハライー°ランプ等が挙げられ、
実用的に許容されるランブー被照射物間の距離において
365nmの近傍の光の強度が1 mif/cm2〜1
00mW/cn2桿度のものが好ましい。′重子線照射
装置としては、特に限定はないが、0.5〜2GM R
adの範囲の線用を有する装置が実用的に適している。
Examples of active energy rays used for curing the active energy ray-curable resin composition of the present invention or pattern exposure of the composition include ultraviolet rays and electron beams that have already been widely put into practical use. As an ultraviolet light source, a high-pressure mercury lamp that contains a lot of light with a wavelength of 250 nm to 450 nm,
Examples include ultra-high pressure mercury lamps, metal haley lamps, etc.
The intensity of light in the vicinity of 365 nm at a practically acceptable distance between objects to be irradiated with Ranbu is 1 mif/cm2 to 1
00 mW/cn2 power is preferable. 'The deuteron beam irradiation device is not particularly limited, but 0.5~2GM R
A device having a line performance in the ad range is practically suitable.

〔実施例〕〔Example〕

以)、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。尚
、本発明は以下の実施例のみに限定されに示すものを用
意した。
Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. It should be noted that the present invention is limited to the following examples only.

ムiス上去垂丘A−分11M 2−とドロキシエチルメタクリレート80重量部、ブチ
ルアクリレート20市川部を用い、チオグリ9−ル酸を
連8n移動剤、アゾビスイソブチルニトリルを開始剤と
して用い、ラジカル連鎖移動重合を行ない、末端にカル
ボキシ基を持つオリゴマーを得た。
Using 11M 2-, 80 parts by weight of droxyethyl methacrylate and 20 parts by weight of butyl acrylate, using thiogly9-alic acid as a transfer agent and azobisisobutylnitrile as an initiator, Radical chain transfer polymerization was performed to obtain an oligomer with a carboxy group at the end.

このオリゴマーに、グリシジルメタアクリレートを反応
させることにより、分子鎖の片末端にメタアクリロイル
基を持つマクロモノマーを得た。
By reacting this oligomer with glycidyl methacrylate, a macromonomer having a methacryloyl group at one end of the molecular chain was obtained.

このマクロモノマーのGPC法による数平均分−を量は
、約3千であった。このマクロモノマ−30ffiff
1部とメチルメタクリレート70重量部とを、メチルセ
ロソルブ溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量が約5万
、数平均分子量か約1万2千のグラフト共重合高分子を
得た。
The number average amount of this macromonomer determined by GPC method was about 3,000. This macromonomer - 30ffiff
1 part by weight and 70 parts by weight of methyl methacrylate were solution polymerized in a methyl cellosolve solvent to obtain a graft copolymer having a weight average molecular weight of about 50,000 and a number average molecular weight of about 12,000.

鼠抜査芳1113 ) メチルメタクリレートとイソボルニルメタクリレートと
2−ヒドロキシエチルアクリレートと70:20:10
(モル比)の割合で重合して得た線状アクリル共重合体
。なお、その数平均分子量は約7万、その重量平均分子
量は約25万である。
1113) Methyl methacrylate, isobornyl methacrylate and 2-hydroxyethyl acrylate 70:20:10
A linear acrylic copolymer obtained by polymerizing at a ratio of (molar ratio). The number average molecular weight is approximately 70,000, and the weight average molecular weight is approximately 250,000.

ハーフエステル エポキシ   C) エピコート828(油化シェルエポキシ■社製のビスフ
ェノールAタイプのエポキシ樹脂、エポキシ当ff1t
a3〜193)の50%アクリル酸エステルエチレン 
 飽和 ム  する @、  ’D)1)、ジフェニル
メタンジイソシアナートへの2−ヒドロキシエチルアク
リレート付加物 2)、トリメチロールプロパントリアクリレートlil
れ肚(旦 下記構造を有するビス−[4−(ジフェニルスルフォニ
オ)フェニル]スルフィド−ビス−へキサフルオロアン
チモート[BDS (SbFs) 2]イルガキユア6
51(チバ ガイギー味社製)次に、以上の材料を通常
の混合技術によって以下に示すようなlit比で混合す
ることによって、本発明の組成物を得た。
Half ester epoxy C) Epikote 828 (Yuka Shell Epoxy ■ bisphenol A type epoxy resin, epoxy ff1t
a3-193) 50% acrylic ester ethylene
Saturated @, 'D) 1), 2-hydroxyethyl acrylate adduct to diphenylmethane diisocyanate 2), trimethylolpropane triacrylate lil
Bis-[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide-bis-hexafluoroantimote [BDS (SbFs) 2] Irgakiure 6 having the following structure
51 (manufactured by Ciba Geigy Aji Co., Ltd.) Next, the composition of the present invention was obtained by mixing the above-mentioned materials at the lit ratio shown below using a conventional mixing technique.

材料 (A) (B) (C) (D)−] (D) −2 (E) (F) メチレンブルー メチルセロソルブ  250 メチルエチルケトン  100 以上のようにして得た液体状の本発明の組成物を、清浄
処理されたガラス板に約80μのJゾさに塗布し、 1
00℃で15分熱風乾燥してガラス板上に約40閂のド
ライフィルムを得た。次いで、このガラス板を、鼓大照
射エネルギーが100mW/cm2の通常の高圧水銀灯
下で、10秒露光した。その後、 150℃で30分間
熱処理した。
Materials (A) (B) (C) (D)-] (D)-2 (E) (F) Methylene blue methyl cellosolve 250 Methyl ethyl ketone 100 The liquid composition of the present invention obtained as above was purified by Apply it to the treated glass plate with a thickness of about 80μ, 1
It was dried with hot air at 00°C for 15 minutes to obtain a dry film of about 40 bars on a glass plate. Next, this glass plate was exposed for 10 seconds under a normal high-pressure mercury lamp with an irradiation energy of 100 mW/cm2. Thereafter, heat treatment was performed at 150°C for 30 minutes.

以上のようにして得た本発明の組成物を被覆したガラス
板を、1%のカセイソーダ水溶液で10時間ref l
ux処理した。このようにして得た積層体を試襞したと
ころ、露光して(硬化した)膜はガラス板上に強固に密
着し、長期間にあたって白化か観察されたりふくれ等を
生じることがなかった。
The glass plate coated with the composition of the present invention obtained as described above was soaked in a 1% caustic soda aqueous solution for 10 hours.
Ux processed. When the thus obtained laminate was test-folded, the exposed (cured) film adhered firmly to the glass plate, and no whitening or blistering was observed over a long period of time.

実施例2 実施例1の液体状の組成物を、表面を清浄したガラス板
上に塗布し続いて空気乾燥によって乾燥後、乾燥後の膜
厚が50gのドライフィルムを得た。これに、最小か2
0μmの1Jと間隔を打する等間隔条線群を有するガラ
スマスクをfi(ね、光線の平行度の高い光線を発生す
る紫外線照射装置(マスクアライナ−MA−10、ミカ
サ■製)にて露光した。更に同様の操作を露光条件を変
えて繰り返した。露光後30分経過してから、1,1.
1−1リクロルエタンを用いてスプレー現像を行なった
Example 2 The liquid composition of Example 1 was applied onto a glass plate whose surface had been cleaned, and then air-dried to obtain a dry film having a thickness of 50 g after drying. In addition to this, the minimum or 2
A glass mask having a group of equally spaced lines with a spacing of 1J of 0 μm was exposed using an ultraviolet irradiation device (Mask Aligner MA-10, manufactured by Mikasa) that generates highly parallel light rays. Further, the same operation was repeated by changing the exposure conditions.After 30 minutes had passed after exposure, 1, 1.
Spray development was performed using 1-1 dichloroethane.

この方法で、3つの露光エネルギー(80+nj/cr
tf、  100mj/crn”、 120m、i/c
rn’ )で3つの毀なるグループのサンプル(サンプ
ルグループr−m)を得た。
In this method, three exposure energies (80+nj/cr
tf, 100mj/crn”, 120m, i/c
Three discontinuous groups of samples (sample groups rm) were obtained with rn').

サンプル■〜■の夫々において、異なった露光時間を与
えた(30秒、60秒、90秒)3つの異なるサンプル
を得た。
Three different samples were obtained with different exposure times (30 seconds, 60 seconds, 90 seconds) for each of Samples ① to ②.

比較例として、活性エネルギー線型樹脂組成物の準備と
して実m例1の作成法でグラフト共重合高分子(八)を
100重量部とし、線状高分子(B)を使用しなかった
以外は同様にして比較の樹脂組成物を得た。
As a comparative example, an active energy linear resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of the graft copolymer polymer (8) was used and the linear polymer (B) was not used. A comparative resin composition was obtained.

そして、この比較の樹脂組成物を用いて上記方法をくり
返して比較サンプルグループ■〜■を準備した。
Then, using this comparative resin composition, the above method was repeated to prepare comparative sample groups ① to ②.

このようにして得たサンプルをパターン解像度、未現像
部分の残渣そしてパターンふくれについて通常の評価方
法によって評価した。
The samples thus obtained were evaluated for pattern resolution, residue in undeveloped areas, and pattern swelling using conventional evaluation methods.

その評価結果を以下の表に示す。The evaluation results are shown in the table below.

表−1 ○:良好な解像度でパターンが形成され、未現像部の残
?M”aパターンふくれは見られなかった。
Table-1 ○: Pattern is formed with good resolution and undeveloped areas remain? M”a pattern bulge was not observed.

×;未現像部の残渣及び/またはパターンふくれが見ら
れた。
x: Residues and/or pattern blisters were observed in undeveloped areas.

表−1に示す結果から、本発明の活性エネルギー線硬化
型組成物は、露光条件や現像条件によらず常に安定して
いることが分かる。
The results shown in Table 1 show that the active energy ray-curable composition of the present invention is always stable regardless of exposure conditions or development conditions.

実施例3 本発明の組成物を構成する成分として、以下にに示すも
のを用、はした。
Example 3 The components shown below were used as components constituting the composition of the present invention.

グラフト北電へ1H−−A 2−ヒドロキシエチルメタクリレート50重量部、ブト
キシメチルアクリルアミド5offiN部を用い、実施
例1と同様の方法を用いて、分子′jnの片末端にメタ
アクリロイル基を持つマクロモノマーを得た。このマク
ロモノマーのGPC法による数平均分子量は、約2千で
あった。
Grafting to Hokuden 1H--A A macromonomer having a methacryloyl group at one end of the molecule 'jn was prepared using 50 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate and 5 parts of butoxymethylacrylamide in the same manner as in Example 1. I got it. The number average molecular weight of this macromonomer by GPC method was about 2,000.

このマクロモノマー20重量部とメチルメタクリレート
80重量部とを、メチルセロソルブ/メチルエチルケト
ン(ME K) =60/40 (重量比)の溶媒中で
溶液重合し、数平均分子量約5千、重量平均分子Iが約
3万の熱硬化性グラフト共重合高分子を得た。
20 parts by weight of this macromonomer and 80 parts by weight of methyl methacrylate were solution polymerized in a solvent of methyl cellosolve/methyl ethyl ketone (MEK) = 60/40 (weight ratio) to obtain a number average molecular weight of about 5,000 and a weight average molecular weight of I A thermosetting graft copolymer polymer having a weight of about 30,000 was obtained.

釦末、Aii工U メチルメタクリレートと、トリシクロデカンメタクリレ
ートと、ブトキシメチルアクリルアミドとを、60:3
0:IOのモル比で重合して得た線状アクリル共重合体
。なお、その数平均分子量は約6万、その重責平均分子
量は約26万である。
Methyl methacrylate, tricyclodecane methacrylate, and butoxymethyl acrylamide, 60:3
A linear acrylic copolymer obtained by polymerization at a molar ratio of 0:IO. The number average molecular weight is approximately 60,000, and the weight average molecular weight is approximately 260,000.

ハーフエステル化エポキシ  C) エピコート152(油化シェルエポキシ■社製のフェノ
ールノ・ボラックタイプのエポキシ樹脂、エポキシ当[
172〜179)の50%アクリル酸エステル エチレン 不能  4  する 量 Dl)、フェノー
ルノボラックタイプのエポキシ樹脂(縮合度3〜4)の
100%アクリル酸エステル化物 2)、ネオペンチルグリコールジアクリレート虱介別頒
邊■旦 前記感光性方向族オニウム塩(1) (UVIニー10
14、ゼネラル電気社製) エ レン     A        D の叫立朋l
ULけJ ダロキュア+173(メルク社製) 次に、以上の材料を以下に示すような重量比で混合する
ことによって、本発明の組成物溶液を得た。
Half-esterified epoxy C) Epicoat 152 (phenol-borac type epoxy resin manufactured by Yuka Shell Epoxy ■, epoxy resin)
172-179) 50% acrylic ester ethylene Dl), 100% acrylic ester of phenol novolac type epoxy resin (degree of condensation 3-4) 2), neopentyl glycol diacrylate Photosensitive direction group onium salt (1) (UVI 10
14, General Electric Co., Ltd.) Ellen A.D.
UL KeJ Darocure+173 (manufactured by Merck & Co.) Next, the above materials were mixed in the weight ratio shown below to obtain a composition solution of the present invention.

材料        重量部 (^)80 (B)           20 (C)          +00 (D)−160 (D)−240 (E)           a 、 5(F)   
        2.5 メチレンブルー     1 メチルセロソルブ  200 メチルエチルケトン  100 以上のようにして得た液体状の本発明の組成物を、ガラ
スクロスエポキシ基村上に厚さ60胛の銅箔の導体回路
が形成されたプリント配線板上に、乾燥後の厚さが50
μになるように、ロールコータにて全面に塗布した。そ
の際の乾燥は、 100℃の熱風オーブン中3分間で行
なった。次いで、その塗膜が冷却した後、その塗膜の上
にソルダーマスクパターンを重ね、 365r+m付近
での紫外線強度が7 mW/cm2であってコリメーシ
ョン(偏角が3°の平行度の高い超高圧水銀灯を用いて
35秒間露光した。露光後、 !、1.1 トリクロル
エタンを用いて20℃で50秒間スプレー現像を行なっ
た。現像は安定に進行し、鮮明なパターンか得られた。
Material Part by weight (^) 80 (B) 20 (C) +00 (D)-160 (D)-240 (E) a, 5 (F)
2.5 Methylene Blue 1 Methyl Cellosolve 200 Methyl Ethyl Ketone 100 The liquid composition of the present invention obtained as above was applied to a printed wiring board in which a conductor circuit of copper foil with a thickness of 60 mm was formed on a glass cloth epoxy base. On top, the thickness after drying is 50
It was coated on the entire surface using a roll coater so that it became μ. Drying at that time was performed in a hot air oven at 100°C for 3 minutes. Next, after the coating film has cooled, a solder mask pattern is overlaid on top of the coating film, and the UV intensity at around 365r+m is 7 mW/cm2, and collimation (ultra high pressure with highly parallel declination angle of 3°) is applied. Exposure was carried out using a mercury lamp for 35 seconds. After exposure, spray development was carried out using !, 1.1 trichloroethane at 20° C. for 50 seconds. Development proceeded stably and a clear pattern was obtained.

現像後、乾燥し、同じ超高圧水銀灯で5分間照射し、U
Vボストキュアを施し、次いで150℃で15分間加熱
処理して、熱硬化を行なった。
After development, dry, irradiate for 5 minutes with the same ultra-high pressure mercury lamp, and
V-bost cure was applied, and then heat treatment was performed at 150° C. for 15 minutes to perform heat curing.

以上のようにして得た保護膜を試験した結果その保護膜
は、耐酸性、耐アルカリ性、耐薬品性に優れたものであ
った。
As a result of testing the protective film obtained as described above, the protective film was found to have excellent acid resistance, alkali resistance, and chemical resistance.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明の活性エネルギー線硬化型
樹脂組成物は、グラフト共重合高分子(^)を構成成分
とするので、添加助剤等を添加しなくとも、種々の支持
体に対して十分な密着性をイj−シ、かつ線状高分子(
B>を構成成分とするので、パターン形成時の現像特性
に優れる。また、同時に種々の用途に使用するにモ分な
耐薬品性、耐久性等を有する。
As explained above, since the active energy ray-curable resin composition of the present invention contains the graft copolymer polymer (^) as a constituent component, it can be applied to various supports without adding additives or the like. to ensure sufficient adhesion and linear polymer (
Since it contains B> as a constituent component, it has excellent development characteristics during pattern formation. At the same time, it has chemical resistance, durability, etc. that make it suitable for use in a variety of applications.

更には、本発明の組成物は、その構成成分である高分子
物質として、グラフト共重合高分子と線状高分子とを併
用して用いるので、そのグラフト共重合高分子のみを高
分子物質として用いた場合に比べて、少ない活性エネル
ギー線照射で、現像液に対する耐溶剤の塗膜になるので
、その結果として、高感度、解像度のアップ、基材の種
類あるいは状態に左右されずにパターン形成ができる等
のバターニングプロセスの性質が向上し、作業条件中が
拡大するのである。このこと故に、その用途は従来のも
のと比べて大きく広げるとかできる。
Furthermore, since the composition of the present invention uses a graft copolymer polymer and a linear polymer in combination as its constituent polymer substances, only the graft copolymer polymer is used as the polymer substance. Compared to the case where active energy rays are used, less active energy ray irradiation is required to create a coating film that is resistant to solvents for developing solutions, resulting in high sensitivity, improved resolution, and pattern formation regardless of the type or condition of the substrate. This improves the properties of the buttering process and expands the range of working conditions. Because of this, its uses can be greatly expanded compared to conventional ones.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)(A)アルキルメタアクリレート、アクリロニトリ
ルおよびスチレンからなる群より選ばれた一種以上のモ
ノマーに由来する構造単位を主体とする幹鎖に、下記一
般式(x)および(y)▲数式、化学式、表等がありま
す▼・・・(x) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(y) [ただし、R^1は水素、もしくは炭素原子数が1〜3
のアルキル基またはヒドロキシアルキル基を表わし、R
^2は水素、もしくは炭素原子数が1〜4のヒドロキシ
基を有していてもよいアルキル基またはアシル基を表わ
し、R^3は炭素原子数2〜6のアルキル基、あるいは
ハロゲン置換されたアルキル基、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、2≦m+n≦6、n≠0、m≠0)で表わさ
れるアルキルエーテル基、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、2≦m+n≦4、n=0あるいはm=0の場
合も含む) で表わされるフェニルアルキル基である。]で表わされ
るモノマーのうちの少なくとも一種のモノマーに由来す
る構造単位を有する枝鎖が付加されてなり、かつ数平均
分子量が5千以上であり、重量平均分子量が5万以下で
あるグラフト共重合高分子と、 (B)メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレー
ト、イソブチルメタアクリレート、t−ブチルメタアク
リレート、ベンジルメタアクリレート、アクリロニトリ
ル、イソボルニルメタアクリレート、イソボルニルアク
リレート、トリシクロデカンアクリレート、トリシクロ
デカンメタアクリレート、トリシクロデカンオキシエチ
ルメタアクリレート、スチレン、ジメチルアミノエチル
メタクリレート、シクロヘキシルメタクリレートからな
る群より選ばれた一種以上のモノマーに由来する構造単
位を有し、かつ前記一般式(x)あるいは(y)で表わ
されるモノマーのうちの少なくとも一種のモノマーに由
来する構造準位を有し、かつ数平均分子量が5万以上で
あり、重量平均分子量が35万以下であり、ガラス転移
温度が60℃以上である線状高分子と、 (C)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物の少
なくとも1種を含んでなるエポキシ樹脂に存在するエポ
キシ基の一部を不飽和カルボン酸によってエステル化し
てなる樹脂と、 (D)エチレン性不飽和結合を有する単量体と、(E)
活性エネルギー線の照射によってルイス酸を発生する重
合開始剤と を有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 2)前記グラフト共重合高分子(A)と前記線状高分子
(B)との重量比が(A):(B)=80:20〜50
:50である請求項1記載の活性エネルギー線硬化型樹
脂組成物。3)前記グラフト共重合高分子(A)および
前記線状高分子(B)の合計重量(A)+(B)と前記
樹脂(C)と前記エチレン性不飽和結合を有する単量体
(D)の合計量(C)+(D)の重量比が{(A)+(
B)}:{(C)+(D)}=100:50〜100:
200である請求項1または2に記載の活性エネルギー
線硬化型樹脂組成物。 4)前記樹脂(C)と前記エチレン性不飽和結合を有す
る単量体(D)の重量比が(C):(D)=25:75
〜:75:25である請求項3記載の活性エネルギー線
硬化型樹脂組成物。 5)前記グラフト共重合高分子(A)、前記線状高分子
(B)、前記樹脂(C)及び前記エチレン性不飽和結合
を有する単量体(D)の合計重量(A)+(B)+(C
)+(D)と前記重合開始剤(E)の重量比が{(A)
+(B)+(C)+(D)}:(E)=100:1〜1
00:10である請求項1〜3のいずれかに記載の活性
エネルギー線硬化型樹脂組成物。 6)前記重合開始剤(E)が芳香族ハロニウム塩化合物
、及び周期律表第VIa族若しくは第Va族に属する元素
を含む光感知性を有する芳香族オニウム塩化合物から成
る群より選択した一種以上である請求項1〜5のいずれ
かに記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 7)前記グラフト共重合高分子(A)、前記線状高分子
(B)、前記樹脂(C)及び前記エチレン性不飽和結合
を有する単量体(D)の合計100重量部に対して、1
〜10重量部の活性エネルギー線の作用により賦活化し
得るラジカル重合開始剤を含む請求項1〜6のいずれか
に記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
[Scope of Claims] 1) (A) The following general formula (x) and ( y) ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(x) ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(y) [However, R^1 is hydrogen, or the number of carbon atoms is 1~ 3
represents an alkyl group or a hydroxyalkyl group, R
^2 represents hydrogen, or an alkyl group or acyl group having 1 to 4 carbon atoms which may have a hydroxy group, and R^3 represents an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, or a halogen-substituted alkyl group. Alkyl groups, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (However, 2≦m+n≦6, n≠0, m≠0) Alkyl ether groups, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (However, 2≦m+n≦4, including cases where n=0 or m=0). ] Graft copolymerization in which a branch chain having a structural unit derived from at least one of the monomers represented by the following is added, and the number average molecular weight is 5,000 or more and the weight average molecular weight is 50,000 or less. Polymer and (B) Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, benzyl methacrylate, acrylonitrile, isobornyl methacrylate, isobornyl acrylate, tricyclodecane acrylate, tricyclodecane It has a structural unit derived from one or more monomers selected from the group consisting of methacrylate, tricyclodecaneoxyethyl methacrylate, styrene, dimethylaminoethyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate, and has the general formula (x) or (y) ) has a structural level derived from at least one type of monomer among the monomers represented by (), and has a number average molecular weight of 50,000 or more, a weight average molecular weight of 350,000 or less, and a glass transition temperature of 60°C or more. (C) A part of the epoxy groups present in an epoxy resin containing at least one compound having two or more epoxy groups in the molecule is esterified with an unsaturated carboxylic acid. a resin, (D) a monomer having an ethylenically unsaturated bond, and (E)
An active energy ray-curable resin composition comprising a polymerization initiator that generates a Lewis acid upon irradiation with active energy rays. 2) The weight ratio of the graft copolymer polymer (A) and the linear polymer (B) is (A):(B)=80:20 to 50.
The active energy ray-curable resin composition according to claim 1, wherein the active energy ray-curable resin composition is 3) The total weight (A) + (B) of the graft copolymer polymer (A) and the linear polymer (B), the resin (C), and the monomer (D) having an ethylenically unsaturated bond. ), the weight ratio of (C) + (D) is {(A) + (
B)}: {(C)+(D)}=100:50-100:
The active energy ray-curable resin composition according to claim 1 or 2, which has a molecular weight of 200%. 4) The weight ratio of the resin (C) and the monomer (D) having an ethylenically unsaturated bond is (C):(D)=25:75
The active energy ray-curable resin composition according to claim 3, wherein the ratio is 75:25. 5) Total weight (A) + (B) of the graft copolymer polymer (A), the linear polymer (B), the resin (C), and the monomer (D) having an ethylenically unsaturated bond. )+(C
)+(D) and the polymerization initiator (E) is {(A)
+(B)+(C)+(D)}:(E)=100:1~1
The active energy ray-curable resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio is 00:10. 6) The polymerization initiator (E) is one or more selected from the group consisting of aromatic halonium salt compounds and photosensitive aromatic onium salt compounds containing elements belonging to Group VIa or Group Va of the Periodic Table. The active energy ray-curable resin composition according to any one of claims 1 to 5. 7) Based on a total of 100 parts by weight of the graft copolymer polymer (A), the linear polymer (B), the resin (C), and the ethylenically unsaturated bond-containing monomer (D), 1
The active energy ray-curable resin composition according to any one of claims 1 to 6, which contains ~10 parts by weight of a radical polymerization initiator that can be activated by the action of active energy rays.
JP63231648A 1987-09-16 1988-09-16 Active energy ray curable resin composition Expired - Fee Related JP2549424B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63231648A JP2549424B2 (en) 1987-09-16 1988-09-16 Active energy ray curable resin composition

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22949287 1987-09-16
JP62-229492 1987-09-16
JP63-159078 1988-06-29
JP15907888 1988-06-29
JP63231648A JP2549424B2 (en) 1987-09-16 1988-09-16 Active energy ray curable resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0297517A true JPH0297517A (en) 1990-04-10
JP2549424B2 JP2549424B2 (en) 1996-10-30

Family

ID=27321469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63231648A Expired - Fee Related JP2549424B2 (en) 1987-09-16 1988-09-16 Active energy ray curable resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2549424B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006285035A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Jsr Corp Negative radiation sensitive resin composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006285035A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Jsr Corp Negative radiation sensitive resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2549424B2 (en) 1996-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5585221A (en) Active energy ray-curing resin composition
US5696177A (en) Active energy ray-curing resin composition
US5476752A (en) Active energy ray-curing resin composition
KR101827942B1 (en) Photocurable resin composition
JPS62209119A (en) Resin composition curable with actinic energy radiation
JPS61285201A (en) Active energy ray curing type resin composition
US5543266A (en) Active energy ray-curing resin composition
JP2656569B2 (en) Active energy ray-curable resin composition
US5068259A (en) Resin composition curbable with an active energy ray containing epoxy resin and monomer with ethylenically unsaturated bond
EP0307922B1 (en) Resin composition curable with an active energy ray containing half-esterificated epoxy resin as a constituent
JPS624719A (en) Actinic energy ray-curable resin composition
US5068257A (en) Resin composition curable with an active energy ray containing half-esterificated epoxy resin and monomer having ethylenically unsaturated bond
JPH0686504B2 (en) Active energy ray curable resin composition
JPH0527432A (en) Photopolymerizable composition
JPS61291619A (en) Active energy ray-curable resin composition
JPH06166843A (en) Photocurable liquid solder resist ink composition
JPH0297517A (en) Active energy ray-curable resin composition
JP4036550B2 (en) Radiation sensitive polyester resin and negative resist composition using the same
JPS61283645A (en) Actinic energetic ray-curable resin composition
JP2549423B2 (en) Active energy ray curable resin composition
JP2021156951A (en) Curable resin composition, dry film, cured product, and electronic component
JPH02103215A (en) Active energy beam curing type resin composition
JPH0733961A (en) Ink composition for solder resist
JP2549422B2 (en) Active energy ray curable resin composition
JP2549421B2 (en) Active energy ray curable resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees