JPH0294699A - Electronic part with leg and its manufacture - Google Patents

Electronic part with leg and its manufacture

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JPH0294699A
JPH0294699A JP24678588A JP24678588A JPH0294699A JP H0294699 A JPH0294699 A JP H0294699A JP 24678588 A JP24678588 A JP 24678588A JP 24678588 A JP24678588 A JP 24678588A JP H0294699 A JPH0294699 A JP H0294699A
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JP
Japan
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mold
leg
pin
diameter
width
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JP24678588A
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Jun Uchijo
内城 純
Shoji Yamazaki
山崎 正二
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Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PURPOSE:To realize stabilization of a mechanical size and electric performance of a product by making a diameter or a width of a leg not exceeding 2mm and a length three to five times the diameter or the width. CONSTITUTION:Among circuit parts mounted on a wiring substrate, a leg 31 connected to a shield block is formed in one-piece structure through die-cast method to acquire a precision electronic part with a leg of good high frequency characteristics. That is, in an electronic part which is casted and formed in one-piece structure by a metal material and has a shield section 32 electrically connected to the leg 31, a diameter or a width of the leg 31 is made at most 2mm and the length three to five times the diameter or the width. According to this constitution, a highly weather-proof part of good quality which has little distortion during formation, and little variations in plate thickness can be acquired.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電子機器、精密機械等に使用する、脚部と電気
的に導通するシールド部を有する小型精密部品及びその
製造方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a small precision component having a shield portion that is electrically connected to a leg portion, used in electronic equipment, precision machinery, etc., and a method for manufacturing the same. .

これらの部品は特に高周波部品として有用である。These components are particularly useful as high frequency components.

[従来の技術1 近年、電子機器部品においては、プリント配線板の普及
により、部品を配線基板上に搭載して半田付けを行ない
、電子回路を形成する方法がとられている。
[Prior Art 1] In recent years, with the widespread use of printed wiring boards for electronic device parts, a method has been adopted in which electronic circuits are formed by mounting the parts on a wiring board and soldering them.

これらの電子機器部品のうち、電気的にシールドを必要
とするものがあり、シールドブロック上に組み立てられ
た後シールドケースでカバーされて基板上に搭載される
。従来、このシールドブロックは、金属ブロックを切削
加工したものか、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ナ
イロン樹脂、ABS樹脂等のプラスチックスを成形し、
その表面に化学めっきを施したものが用いられており、
それらのシールドブロック上に組み立てられた部品を配
線基板に搭載し半田付けするためには、配線基板の孔に
挿入して端子とする脚部を別に取り付ける必要があった
Some of these electronic device parts require electrical shielding, and are assembled on a shield block, covered with a shield case, and mounted on a board. Conventionally, this shield block was made by cutting a metal block or molded from plastics such as epoxy resin, polyester resin, nylon resin, ABS resin, etc.
The surface is chemically plated.
In order to mount and solder the components assembled on these shield blocks onto a wiring board, it was necessary to separately attach legs that were inserted into holes in the wiring board to serve as terminals.

ところが、この端子は、配線基板の孔径が普通0.3〜
lIl■の範囲であるため、径が1mm以下で、かつ、
その長さが径の3倍以上の細長い形状が必要である。
However, with this terminal, the hole diameter of the wiring board is usually 0.3~
Since the diameter is in the range of lIl■, the diameter is 1 mm or less, and
It is necessary to have an elongated shape whose length is three times or more the diameter.

したがって、第9図に示すように厚さ1mn+以下の金
属板を必要形状に打抜き、曲げ加工して脚部を作り、そ
れをプラスチックス部品と一体成形するか又は別に加工
された細ピンを切削加工部品に半田付けして回路部品と
し、て用いていた。
Therefore, as shown in Figure 9, a metal plate with a thickness of 1 mm+ or less is punched into the required shape, bent to make the legs, and then integrally molded with plastic parts, or separately processed thin pins are cut. It was used as a circuit component by soldering it to processed parts.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、切削加工によるブロックに細いピンを取
り付けることは工程が煩雑であり、方、プラスチックス
で成形し、化学メツキを施したシールドブロックは、成
形歪、特に成形後の収縮が大きいので、精密部品には適
せず2また。化学メツキを十分厚く、かつ、均一な厚さ
で施すことが困難で、メッキ厚が不均一で、かつ、剥離
し易いという欠点があり、高周波回路機器として用いる
場合、寸法安定性やシールド性に問題があった6また。
[Problems to be solved by the invention] However, attaching thin pins to a block by cutting is a complicated process, and shield blocks molded from plastic and chemically plated suffer from molding distortion, especially molding. It is not suitable for precision parts because of the large shrinkage afterward. It is difficult to apply chemical plating to a sufficiently thick and uniform thickness, resulting in uneven plating thickness and easy peeling. When used as high-frequency circuit equipment, dimensional stability and shielding properties may be affected. There was a problem 6 again.

配線基板に装着するためには上記のような脚部を別に作
成して1.:、れと組み合わせて半田(1け又は一体成
形することが必要であった。
In order to attach it to the wiring board, create the legs separately as shown above.1. : It was necessary to use solder (single piece or integral molding) in combination with .

一方、ダイカスト法でシールドブロックと同時に細ピン
形状の接続端子会一体鋳造しようとすると、ピンの径が
2+i+s以下で、かつ、長さが径の3倍以上のもので
は、所望の形状を得ることが困難である。すなわち、ピ
ンの形状か崩れ易く、巣穴が多く発生し、端子ピンとし
ての機能を損なうことが多く、経済ベースに乗る歩留ま
りが得られなかった。
On the other hand, if you try to integrally cast a thin pin-shaped connecting terminal board at the same time as the shield block using the die-casting method, it will be difficult to obtain the desired shape if the pin diameter is 2+i+s or less and the length is three times the diameter or more. is difficult. That is, the shape of the pin tends to collapse, many cavities occur, and the function as a terminal pin is often impaired, making it impossible to obtain an economically viable yield.

そこで、第6図の脚部部ε−−−ルドブロックの製造用
金型を示す断面図に示すような脚部部を成形する第一金
型(固定金型)lとシールドブロック本体を成形する第
二金型(可動金型)2とが組み合わさった金型を使用し
、ゲート8から湯が導入されて成形される。冷却後第二
金型2が引き上げられ、成形されたシールドブロック5
1はノックピンIOで押されて金をより外されて取り出
される。この場合、第一金型lのピン型キヤビテイ−5
3は、湯がよく入り、かつ、型離れがよいように、ピン
に比較的大きな抜き勾配をとった型が用いられている。
Therefore, the first mold (fixed mold) l for molding the leg portion and the shield block main body were molded as shown in the cross-sectional view of the manufacturing mold for the leg portion ε---led block in Fig. 6. Molding is performed using a mold that is combined with a second mold (movable mold) 2, and hot water is introduced from the gate 8. After cooling, the second mold 2 is pulled up and the molded shield block 5 is formed.
1 is pushed with a dowel pin IO to remove the gold and take it out. In this case, the pin type cavity 5 of the first mold l
In No. 3, a mold with a relatively large draft angle on the pin is used so that the hot water can enter well and the mold can be easily removed.

ところが、このようなキャビティーを用いても、第7図
に示すように脚部54の先端から0.3〜l++−の部
分に巣や貫通孔の発生が著しく、この部分は後工程で折
損したり、ダイカスト後にニッケルめっきするものでは
めっき液が残留して腐食の原因になったりして、製品歩
留まりが40〜60%と低く、実用に供し得なかった。
However, even when such a cavity is used, as shown in FIG. 7, cavities and through-holes are significantly generated in the part 0.3 to l++- from the tip of the leg part 54, and this part is broken in the subsequent process. Also, in those that are nickel plated after die casting, the plating solution remains and causes corrosion, resulting in a product yield as low as 40 to 60%, making it impossible to put it to practical use.

また、テーバを大きく取ったピンは、基板55に装着し
たときに、第8図のように基板55のスルーホールとの
隙間が大きく、半田付は不良による欠陥を生じ易い。
Further, when a pin with a large taper is attached to the board 55, there is a large gap between the pin and the through hole of the board 55 as shown in FIG. 8, and soldering is likely to cause defects due to poor soldering.

[課題を解決するための手段] 配線基板に搭載される回路部品のうち、シールドブロッ
クに接続する脚部をダイカスト法で一体成形することに
より、精密で、かつ、高周波特性のすぐれた脚付電子部
品を得ることができることを見出し、本発明を完成した
6 すなわち、本発明は、金属材料によって一体的に鋳造成
形され1脚部と電気的に導通するシールド部とを有する
電子部品であって、該脚部の径又は幅が2III18以
下で、その長さが径又は幅の3〜5倍である脚付電子部
品及びその製造方法、すなわち、金属材料によって一体
的に鋳造成形され、脚部と電気的に導通するシールド部
とを有する電子部品を製造する方法であって5脚部成形
用の貫通した抜き孔が形成された第一の金型の該抜き孔
又は溝にピン又は突出片を挿入する工程と、前記第一の
金型と前記シールド部を成形するための金型とにより成
形型を形成する工程と、該成形型内に湯を導入してダイ
カスト成形する工程と、第一の金型と第二の金型を分離
すると共に、前記第一の金型の抜き孔又は溝に挿入され
ているピン又は突出片を更に挿入することにより脚部の
先端を押圧して成形品を離型させる工程とを備えたこと
を特徴とする脚付電子部品の製造方法を提供するもので
ある。
[Means for solving the problem] Among the circuit components mounted on the wiring board, the legs that connect to the shield block are integrally molded using a die-casting method, thereby creating a leg-mounted electronic device that is precise and has excellent high-frequency characteristics. The present invention is directed to an electronic component having a shield part integrally cast from a metal material and electrically connected to one leg part, An electronic component with legs, in which the diameter or width of the legs is 2III18 or less and the length is 3 to 5 times the diameter or width, and a method for manufacturing the same, that is, the legs are integrally cast and formed from a metal material, and the legs are integrally formed with the legs. A method for manufacturing an electronic component having an electrically conductive shield portion, the method comprising: inserting a pin or a protruding piece into a punch hole or groove of a first mold in which a through hole for molding five legs is formed; a step of forming a mold by the first mold and a mold for molding the shield portion; a step of introducing hot water into the mold and die-casting the mold; The mold is separated from the second mold, and the tip of the leg is pressed by further inserting the pin or protrusion inserted into the hole or groove of the first mold to produce the molded product. The present invention provides a method for manufacturing an electronic component with legs, characterized by comprising a step of releasing the leg from the mold.

[作用] 脚付電子部品をダイカスト法により一体成形することに
より、得られた部品は成形時の歪が少なく、その結果部
品の機械的寸法及び取り付は位置が安定し、また、高周
波に対して表皮抵抗を少なくするためのメツキが薄くて
よく、したがってメッキ厚のバラツキが少なく、メツキ
の密着強度があり、′#!I候性に優れ、品質が保証さ
れる。
[Function] By integrally molding electronic components with legs using the die-casting method, the resulting component has less distortion during molding, and as a result, the mechanical dimensions and mounting position of the component are stable, and it is resistant to high frequencies. The plating to reduce the surface resistance can be thin, so there is less variation in the plating thickness and the adhesion strength of the plating is high. Excellent weather resistance and quality guaranteed.

本発明において、ダイカスト成形される材料金属として
は、ダイカスト可能な金属であれば任意の金属材料が用
いられるが、通常は亜鉛、亜鉛合金、アルミニウム等が
用いられる。
In the present invention, any metal material that can be die-cast can be used as the material metal to be die-cast, but zinc, zinc alloy, aluminum, etc. are usually used.

[実施例1 第3図(イ)〜(ハ)は、本発明の一実施例の脚付電子
部品を用いた高周波リレ一部品の組み立て図で、第3図
(ロ)は脚部31が一体にダイカスト成形されたシール
ドブロック32で、該シールドブロック32上にリレー
機構(図示を省略)が載置され、(ハ)のボトムケース
33のピン孔34に挿入し、(イ)のカバーケース35
をかぶせて組み立てられる。第4図は端子の変形として
板状脚部31’を設けた例である。第5図(イ)、(ロ
)及び(ハ)は組み立てられたリレ一部品の側面図、正
面図及び斜視図で、31は脚部、36はリレーのリード
端子である。
[Example 1] Figures 3(a) to 3(c) are assembly diagrams of a high-frequency relay component using an electronic component with legs according to an embodiment of the present invention. A shield block 32 is integrally die-cast, and a relay mechanism (not shown) is placed on the shield block 32. The relay mechanism (not shown) is inserted into the pin hole 34 of the bottom case 33 (C), and the cover case (B) is inserted into the pin hole 34 of the bottom case 33 (C). 35
It can be assembled by covering it. FIG. 4 shows an example in which a plate-shaped leg portion 31' is provided as a modification of the terminal. FIGS. 5A, 5B, and 5C are a side view, a front view, and a perspective view of the assembled relay parts, where 31 is a leg and 36 is a lead terminal of the relay.

上記高周波リレ一部品の製造において、脚部付シールド
ブロックは一体にダイカスト成形される。このような脚
部付部品の成形に使用される金型構造の一例を第1図に
示す。
In manufacturing the above-mentioned high frequency relay component, the shield block with legs is integrally die-cast. An example of a mold structure used for molding such a component with legs is shown in FIG.

第1図の金型においては、脚部キャビティー3の尖端部
には貫通した抜き孔4が設けられ穴埋めピン5が挿入さ
れている。第2図は該キャビティー3の先端部の拡大断
面図で、キャビティー3はわずかな抜き勾配を有し、一
方穴埋めピン4は抜き孔に対して上下に可動であり、穴
埋めピン4は押しピンブロック6に固着され、第1図に
示すように位置決めブロック7によって1脚部キャビテ
ィー3の尖端部を形成する位置に固定される。
In the mold shown in FIG. 1, a piercing hole 4 is provided at the tip of the leg cavity 3, and a filling pin 5 is inserted therein. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the tip of the cavity 3. The cavity 3 has a slight draft angle, and the hole-filling pin 4 is movable up and down with respect to the hole. It is fixed to a pin block 6 and fixed in a position forming the tip of the one leg cavity 3 by a positioning block 7 as shown in FIG.

穴埋めピン5は、第2図に示すように、好ましくは抜き
孔4との間にO,I〜0.3m11の隙間を有する。こ
の隙間によって、鋳造時に湯の凝固に際して発生するガ
スや湯に巻き込まれた空気が抜けて巣の発生が防止され
、一方湯は表面張力によりこの隙間には侵入しない。
As shown in FIG. 2, the filler pin 5 preferably has a gap of 0.1 to 0.3 m11 with the punched hole 4. This gap prevents the formation of cavities by allowing gases generated when the molten metal solidifies during casting and air caught in the molten metal to escape, and on the other hand, the molten metal does not enter this gap due to surface tension.

また、この穴埋めピン5は、第2図に示すように、脚部
キャビティー3とは逆の抜き勾配を有してもよい。この
場合抜き孔4との間の0.1〜0.3ffi11の隙間
によって2ダイ力スト品の取り出しに際して穴埋めピン
5をnmm押しあげることができる。
Further, the filling pin 5 may have a draft angle opposite to that of the leg cavity 3, as shown in FIG. In this case, a gap of 0.1 to 0.3ffi11 between the hole filling pin 5 and the punching hole 4 allows the filling pin 5 to be pushed up by nmm when taking out the two-die punched product.

また、抜き孔は4は必ずしも脚部キャビティー3と同一
の径である必要はな(、脚部先端の径より小さくてもよ
い。特にダイカストされる脚部が板状の場合、そのキャ
ビティー底部に設けられる抜き孔は板状、ピン状等の形
状があり、その形状に合わせて、上記穴埋めピンに相当
する突出片が挿入される。
In addition, the punch hole 4 does not necessarily have to have the same diameter as the leg cavity 3 (it may be smaller than the diameter of the tip of the leg. Particularly when the leg to be die-cast is plate-shaped, The hole provided at the bottom has a shape such as a plate shape or a pin shape, and a protruding piece corresponding to the above-mentioned hole-filling pin is inserted according to the shape.

脚付電子部品の製造方法において、脚付部分のダイカス
ト成形は次のようにして行なわれる。
In the method for manufacturing an electronic component with legs, the die-casting of the leg part is performed as follows.

脚部キャビティー3を有する第一金型(固定金型)lの
脚部キャビティー3の抜き孔4に押しピンブロック6に
固着された穴埋めピン5が挿入され、押しピンブロック
6はコイルバネ6°により押圧されストッパ7に当接し
、穴埋めピン5の先端が脚部キャビティーの尖端部に位
置決めされる。
A filler pin 5 fixed to a push pin block 6 is inserted into the punch hole 4 of the leg cavity 3 of a first mold (fixed mold) l having a leg cavity 3, and the push pin block 6 is fitted with a coil spring 6. The filler pin 5 is pressed against the stopper 7, and the tip of the filler pin 5 is positioned at the tip of the leg cavity.

シールドブロック9の本体を成形するキャビティーを有
する第二金型(可動金型)2を第一金型1に合わせて成
形金型とし、金型を300〜400℃に予熱した後、約
490℃の亜鉛合金の溶湯が射出ピストン(図示せず)
によりゲート8から金型内に導入され、0.05〜0.
2秒で金を内に充満する。
A second mold (movable mold) 2 having a cavity for molding the main body of the shield block 9 is used as a molding mold in accordance with the first mold 1, and after preheating the mold to 300 to 400°C, °C molten zinc alloy is injected into the piston (not shown)
It is introduced into the mold from the gate 8 by 0.05 to 0.
It fills with gold in 2 seconds.

次いで金型が冷却され、亜鉛合金が凝固する際に発生す
るガスは第一金型と第二金型のパーティングライン及び
抜き孔4と穴埋めピン5との間の隙間から逃げる。
The mold is then cooled, and the gas generated when the zinc alloy solidifies escapes through the parting line of the first mold and the second mold and the gap between the punch hole 4 and the filler pin 5.

金型が冷却され、成形されたシールドブロック9を取り
出す前には、まず、第二金型2が持ち上げられ、それと
同時に押しピンブロック6が押し上げられ、穴埋めピン
5が更に挿入されて、脚部11が脚部キャビティー3か
ら離脱するのを助ける0次いで第二金型2のノックピン
lOによって、成形されたシールドブロックが容易に金
型から取り出される。
Before the mold is cooled and the molded shield block 9 is taken out, the second mold 2 is first lifted, and at the same time the push pin block 6 is pushed up, the hole filling pin 5 is further inserted, and the leg The molded shield block is easily removed from the mold by the dowel pin lO of the second mold 2, which helps the shield block 11 to separate from the leg cavity 3.

[発明の効果] 本発明の電子機器部品は、シールド部と脚部とが一体に
ダイカスト成形されているので、その形状が精密で、歪
がなく、プラスチックス成形品に比してめっき厚を薄く
できるので、めっき厚のバラツキがなく、製品の機械的
寸法及び電気的性能が安定する。
[Effects of the Invention] In the electronic device component of the present invention, the shield portion and the leg portion are integrally die-cast, so the shape is precise, there is no distortion, and the plating thickness is lower than that of plastic molded products. Since it can be made thinner, there is no variation in plating thickness, and the mechanical dimensions and electrical performance of the product are stable.

また本発明によるダイカスト成形は、脚部を一体成形す
ることができ、かつ、金型に抜き孔を設けたことにより
5脚部の先端に巣等の欠陥を生ぜず、製品歩留まりが向
上する。また、抜き孔に挿入した、穴埋めピンを成形さ
れた脚部のノックピンとして利用できるので、細い脚部
がキャビティー内に残留することがなく、またキャビテ
ィー内の清掃も容易である。更に脚部の抜き勾配を小さ
くすることができるので、はぼストレートな脚部を成形
でき、得られた部品を基板状に装着したときランドの隙
間が少なく半田付けが容易であり、かつ、端子の強度が
高い。
Furthermore, the die-cast molding according to the present invention allows the legs to be integrally molded, and since punch holes are provided in the mold, defects such as cavities do not occur at the tips of the five legs, improving product yield. Further, since the filler pin inserted into the punched hole can be used as a knock pin for the molded leg, the thin leg does not remain in the cavity, and the inside of the cavity can be easily cleaned. Furthermore, since the draft angle of the legs can be made smaller, it is possible to mold fairly straight legs, and when the resulting parts are mounted on a board, there are few land gaps and soldering is easy, and terminals can be easily soldered. has high strength.

本発明の電子部品は表皮抵抗の小さいシールド部品に適
しており、機械的寸法が安定しているので、特に高周波
伝送回路の部品として優れている。
The electronic component of the present invention is suitable as a shield component with low skin resistance, and has stable mechanical dimensions, so it is particularly excellent as a component of a high frequency transmission circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の電子部品の製造におけるダイカスト成
形金型の構造を示す断面図、第2図は第1図の脚部キャ
ビティーの抜き孔及び穴埋めピンの一例を示す断面図で
ある。 第3図は本発明の部品の一実施例である高周波リレーの
組み立て図、第4図は本発明の部品の他の一実施例を示
す端子側から見た斜視図、第5図は第3図によって組み
立てられた高周波リレーの側面図、正面図及び斜視図で
ある。第6図は抜き孔を有しないダイカスト金型の断面
図であり、第7図は第6図の金型により成形された脚部
先端部の一例を示す。第8図はテーパの大きい脚部で基
板に装着した状態を示す断面図である。 第9図はプラスチックス成形部品に用いられる金属製の
板金加工したインサート脚部品の斜視図である。 l・・−第一の金を、  2・・・第二の金型、 4・
・・抜き孔、 5−・・ピン、  9・・・成形品、 
3 l・・・脚部、 32・・・シールド部。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a die-casting mold for manufacturing an electronic component according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a punch hole and a filler pin of the leg cavity shown in FIG. 1. FIG. 3 is an assembled diagram of a high frequency relay which is an embodiment of the component of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of another embodiment of the component of the present invention seen from the terminal side, and FIG. FIG. 3 is a side view, a front view, and a perspective view of a high-frequency relay assembled according to the figures. FIG. 6 is a cross-sectional view of a die-casting mold without punching holes, and FIG. 7 shows an example of the tip end of a leg formed by the mold shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the large tapered legs are attached to a board. FIG. 9 is a perspective view of an insert leg part made of sheet metal and used for plastic molded parts. l...-first gold, 2...second mold, 4.
...Punching hole, 5--Pin, 9--Molded product,
3 l... Leg part, 32... Shield part.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims]  (1)金属材料によって一体的に鋳造成形され、脚部
(31)と電気的に導通するシールド部(32)とを有
する電子部品であって、該脚部(31)の径又は幅が2
mm以下で、その長さが径又は幅の3〜5倍である脚付
電子部品。
(1) An electronic component that is integrally cast and formed from a metal material and has a shield part (32) that is electrically conductive with a leg part (31), and the diameter or width of the leg part (31) is 2.
An electronic component with legs whose length is 3 to 5 times the diameter or width and is less than mm.
 (2)金属材料によって一体的に鋳造成形され、脚部
(31)と電気的に導通するシールド部(32)とを有
する電子部品を製造する方法であって、脚部成形用の貫
通した抜き孔(4)が形成された第一の金型(1)の該
抜き孔(4)にピン(5)又は突出片を挿入する工程と
、前記第一の金型(1)と前記シールド部(32)を成
形するための第二の金型(2)とにより成形型を形成す
る工程と、該成形型内に湯を導入してダイカスト成形す
る工程と、第一の金型(1)と第二の金型(2)を分離
すると共に、前記第一の金型(1)の抜き孔(4)又は
溝に挿入されているピン(5)又は突出片を更に挿入す
ることにより脚部(31)の先端を押圧して成形品(9
)を離型させる工程とを備えたことを特徴とする脚付電
子部品の製造方法。
(2) A method for manufacturing an electronic component having a shield part (32) that is integrally cast and formed from a metal material and that is electrically conductive with a leg part (31), the method including a through-hole punch for forming the leg part. a step of inserting a pin (5) or a protruding piece into the punching hole (4) of the first mold (1) in which the hole (4) is formed; and the first mold (1) and the shield part. A step of forming a mold with a second mold (2) for molding (32), a step of die-casting by introducing hot water into the mold, and a step of die-casting the first mold (1). By separating the second mold (2) and further inserting the pin (5) or protruding piece inserted into the hole (4) or groove of the first mold (1), the leg can be removed. Press the tip of the part (31) to form the molded product (9
).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5170321A (en) * 1990-12-24 1992-12-08 Motorola, Inc. Enclosure system for environmental isolation of RF circuitry

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61108461A (en) * 1984-10-29 1986-05-27 Fuso Light Alloys Co Ltd Taking out method of product in case of die casting
JPS6339995B2 (en) * 1985-04-09 1988-08-09 Hitachi Maxell

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