JPH0294222A - Fuse with dip terminal - Google Patents
Fuse with dip terminalInfo
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は、ディップ端子付ヒユーズに関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、プリント基板への実
装が可能であって、ヒユーズ端子部にフェライトを内蔵
したもので、このヒユーズの金属端子部をディップ形状
に構成したもので、高周波ノイズ除去作用に優れたヒユ
ーズに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a fuse with a dip terminal. More specifically, the present invention is capable of being mounted on a printed circuit board, has a built-in ferrite in the fuse terminal part, and has a metal terminal part of the fuse in a dip shape, which has a high frequency noise removal effect. It's all about good fuses.
（背景技術）
ヒユーズは、電子基板あるいは、電源回路の入力部分に
必ず配設されているものであり、過電流により回路実装
の電子部品の破壊を防止する働きをするものである。(Background Art) A fuse is always disposed on an electronic board or an input portion of a power supply circuit, and serves to prevent electronic components mounted on the circuit from being destroyed by overcurrent.
近年、このヒユーズを組込んだ電子回路については、電
子機器の高性能化に伴って、回路は複雑になっており、
わずかな過電流やノイズによってＩＣ等の集積回路が、
損傷力誤動作が、誘発されるという問題が発生してきて
いる。このため、電子回路の各々の電流レベルに合せて
、多くの種類のヒユーズが電子機器、あるいは電子基板
に塔載されてきている。しかしながら従来のヒューズは
、高周波ノイズ等の発生が避けられず、またと−−ズホ
ルダ等は装着位置が固定されており、かつ、サイズも大
きいことから、電子回路の中に自由自在に配置すること
は困難であった。In recent years, electronic circuits incorporating fuses have become more complex as electronic devices become more sophisticated.
Integrated circuits such as ICs may be damaged by a slight overcurrent or noise.
A problem has arisen in which damaging force malfunctions are induced. For this reason, many types of fuses have been mounted on electronic devices or electronic boards, depending on the current level of each electronic circuit. However, conventional fuses inevitably generate high-frequency noise, etc., and the installation position of fuse holders is fixed, and their size is large, so they cannot be placed freely in electronic circuits. was difficult.
（発明の目的）
この発明のヒユーズは、フェライトをヒユーズの端部に
配接しく内蔵して）金属端子部分をディップ形状に構成
したことを特徴としている。(Object of the Invention) The fuse of the present invention is characterized in that the metal terminal portion is configured in a dip shape (ferrite is disposed disposed in the end portion of the fuse).
また、さらに詳しくは、この発明のヒユーズは、複数の
接続穴をもつＩＣソケットタイプのソケット上にも実装
出来る形態をもつことも特徴としている。More specifically, the fuse of the present invention is also characterized in that it can be mounted on an IC socket type socket having a plurality of connection holes.
この事は、プリント基板上に直接あるいは、ソケット上
に簡単に実装することが出来、回路設計の変更にも容易
に対応することの出来る新しいヒユーズを提供すること
を目的としている。The purpose of this is to provide a new fuse that can be easily mounted directly on a printed circuit board or on a socket, and that can easily accommodate changes in circuit design.
（発明の開示）
この発明のヒユーズは、基本的な構成として、ＩＣソケ
ット上に実装可能なディップ端子部のフェライト内蔵の
ヒユーズで、過電流対応に可能な、セラミックコンデン
サー内蔵も可能としたヒユーズである。(Disclosure of the Invention) The fuse of the present invention has a basic structure that is a fuse with a built-in ferrite in the dip terminal part that can be mounted on an IC socket, and also has a built-in ceramic capacitor that can handle overcurrent. be.
さらに詳しくは、添付した図面に沿って、このヒエ〜ズ
について説明する。In more detail, this hierarchy will be explained with reference to the attached drawings.
第１図は、この発明のヒユーズの実施例を示した内部構
成図である。FIG. 1 is an internal configuration diagram showing an embodiment of a fuse of the present invention.
この例においては、ガラス管（１）の両端部に配設され
た金属端子部（凸型）（３）の内部にフェライト（４）
を内蔵している。そしてこの両端部における内部の先端
部分をヒユーズ（２）で結合している。そして、この両
端の金Ｒ端子部より、ディップ形状の端子（５）を構成
している。In this example, ferrite (4) is placed inside the metal terminal (convex) (3) provided at both ends of the glass tube (1).
Built-in. The internal tip portions of both ends are connected by a fuse (2). The gold R terminal portions at both ends constitute a dip-shaped terminal (5).
このディップ端子（５）は基板に取り付けられたＩＣソ
ケット状のソケツ）Ｋ実装出来るタイプのものである。This dip terminal (5) is of a type that can be mounted in an IC socket-like socket attached to the board.
又、フェライト（４）の使用により、ヒューズ上の高周
波ノイズの除去効果を高めることになる。Furthermore, the use of ferrite (4) enhances the effect of removing high frequency noise on the fuse.
第２図はこのヒユーズのもう一つの実施例を示した内部
構成図である。FIG. 2 is an internal configuration diagram showing another embodiment of this fuse.
この例においては、内部構成において第１図とは別の端
子部の構成を実現している。（１）ガラス管を、そのま
まの形状にて、端子部をビｌ状のＴ型形状（して、この
中央部の接続端子部の外周にフェライト（４）を取り付
け、この上（ガラス管（１）を差し込んだ状態にて構成
したことが特徴で、金属端子部（凸型）（３）にディッ
プ端子（５）はそのままで、形状のちがいは、ガラス管
（１）を９つみ込む様（カバー）な形状でな（、ガラス
管（１）の中に差し込む形状になっている。In this example, the internal configuration realizes a terminal section configuration different from that shown in FIG. 1. (1) Leave the glass tube in the same shape, make the terminal part into a bill-like T-shape (and attach a ferrite (4) to the outer periphery of the connecting terminal part in the center, 1) is inserted, and the dip terminal (5) remains in the metal terminal part (convex type) (3), but the difference in shape is that nine glass tubes (1) are inserted. It has a (cover) shape and is shaped to be inserted into the glass tube (1).
この形状でもわかる様にＩＣソケット状ノソヶット（専
用タイプのもの）に差し込んで使用する形状になってい
る。As you can see from this shape, it is designed to be used by being inserted into an IC socket-shaped socket (special type).
第３図は、このヒユーズの新しい別の実施例を示した内
部構成図である。FIG. 3 is an internal configuration diagram showing another new embodiment of this fuse.
この基本的な構成は、ガラス管（１）の内側内部にフェ
ライト（４）をつり状に構成し、ガラス管（１）の内側
部分にはりつけたタイプのものである。This basic structure is of a type in which a ferrite (4) is suspended inside a glass tube (1) and is attached to the inner part of the glass tube (1).
それ以外は第１図と同様の構造である。Other than that, the structure is the same as that in FIG.
第１図、第２図、第３図ともに内部にフェライト（４）
とともにセラミックコンデンーも内蔵出来ろ。Ferrite (4) inside in Fig. 1, Fig. 2, and Fig. 3.
It also has a built-in ceramic capacitor.
（発明の効果）
この発明によって、高周波ノイズの除去効果に優れ、製
造が容易で安価な、回路実装用のヒユーズが実現される
。(Effects of the Invention) According to the present invention, a fuse for circuit mounting, which has an excellent high-frequency noise removal effect, is easy to manufacture, and is inexpensive, can be realized.
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明のヒユーズの実施例を示した内部構
成図である。
第２図は、このヒユーズのもう一つの実施例を示した内
部構成図である。
ｖｊ３図は、このヒエーズの新しい別の実施列を示した
内部構成図である。
１、ガラス管、２．ヒユーズ、３．金４端子部（凸型）
４、フェライト、５．ディップ端子。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an internal configuration diagram showing an embodiment of a fuse of the present invention. FIG. 2 is an internal configuration diagram showing another embodiment of this fuse. Figure vj3 is an internal configuration diagram showing another new implementation of this Hiez. 1. Glass tube, 2. Hughes, 3. Gold 4 terminal part (convex type)
4. Ferrite, 5. dip terminal.
Claims (1)
トを設け、両端に設けた金属端子をデイップ端子状に形
状を構成した事を特徴とするディプ端子付ヒューズ。 （２）ガラス管ヒューズの両端端子部を凸型の金属端子
に構成しガラス管と端子内部の接触子との間にサンドイ
ッチ状にフェライトを設けた事を特徴とするデイップ端
子付ヒューズ。 （３）Ｔ型形状の金属端子部の中央の内部にフェライト
を設けこの外側にガラス管を取り付け端子部に基板に直
接接続出来る構成にした事を特徴とするデイップ端子付
ヒューズ。（４）ガラス管の端部にセラミックコンデン
サを設けもう一方の端子部にフェライトを設けた事を特
徴とするデイップ端子付ヒューズ。 （５）ガラス管の内周部にフェライトをはりつけてなる
事を特徴とするデイップ端子付ヒューズ。 （６）端子部をピン形状のＬ型に構成した事を特徴とす
るデイップ端子付ヒューズ。 （７）ガラス管ヒューズの両端にデイップ型の端子を構
成した事を特徴とするデイップ端子付ヒューズ。[Scope of Claims] (1) A fuse with a dip terminal, characterized in that a ferrite is provided inside the terminal portions at both ends of the glass tube fuse, and the metal terminals provided at both ends are shaped like dip terminals. (2) A fuse with a dip terminal, characterized in that the terminals at both ends of the glass tube fuse are formed into convex metal terminals, and a ferrite is sandwiched between the glass tube and the contact inside the terminal. (3) A fuse with a dip terminal, characterized in that a ferrite is provided inside the center of a T-shaped metal terminal, and a glass tube is attached to the outside of the ferrite so that the terminal can be directly connected to a board. (4) A fuse with a dip terminal characterized by having a ceramic capacitor at one end of a glass tube and a ferrite at the other terminal. (5) A fuse with a dip terminal characterized by having ferrite glued to the inner circumference of a glass tube. (6) A fuse with a dip terminal, characterized in that the terminal portion is configured in an L-shape with a pin shape. (7) A fuse with dip terminals, which is characterized by having dip-type terminals at both ends of a glass tube fuse.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399988A JPH0294222A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Fuse with dip terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399988A JPH0294222A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Fuse with dip terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294222A true JPH0294222A (en) | 1990-04-05 |
Family
ID=17112209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24399988A Pending JPH0294222A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Fuse with dip terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294222A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038851U (en) * | 1988-10-14 | 1991-01-28 | ||
| FR2756415A1 (en) * | 1996-11-28 | 1998-05-29 | Efen Elektrotech Fab | FUSE FOR ELECTRIC VEHICLE |
| JP2012164592A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Yazaki Corp | Fuse with noise filter |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24399988A patent/JPH0294222A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038851U (en) * | 1988-10-14 | 1991-01-28 | ||
| FR2756415A1 (en) * | 1996-11-28 | 1998-05-29 | Efen Elektrotech Fab | FUSE FOR ELECTRIC VEHICLE |
| JP2012164592A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Yazaki Corp | Fuse with noise filter |
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