JPH0288444A - イオン交換によりガラス基板内で導波路を形成する方法 - Google Patents
イオン交換によりガラス基板内で導波路を形成する方法Info
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- JPH0288444A JPH0288444A JP1204926A JP20492689A JPH0288444A JP H0288444 A JPH0288444 A JP H0288444A JP 1204926 A JP1204926 A JP 1204926A JP 20492689 A JP20492689 A JP 20492689A JP H0288444 A JPH0288444 A JP H0288444A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
- C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
-
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- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
- C03C2218/34—Masking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、(a)形成される導波路の範囲を空けてある
金属マスクの、ガラス基板への増付け、(b)ガラス基
板と、このガラス基板のイオンと交換されるイオンを含
有する金属塩融液との接触、の方法工程を用いてイオン
交換によシガラス基板内で導波路を形成するための方法
に関する。
金属マスクの、ガラス基板への増付け、(b)ガラス基
板と、このガラス基板のイオンと交換されるイオンを含
有する金属塩融液との接触、の方法工程を用いてイオン
交換によシガラス基板内で導波路を形成するための方法
に関する。
従来技術
平面平行のプレート内で光導波路を形成することは知ら
れており、光はこの光導波路内金全反射によって導かれ
る。このためには平面平行のプレート内にプレートの材
料の屈折率よりも大きな屈折率を持つ構造が形成されな
ければならない。このような高められた屈折率は、プレ
ートの材料内のイオンがより大きなイオン半径を持つイ
オンに代えられるイオン交換を材料内で行なうことによ
り得られることは知られている。プレートの表面は、屈
折率を高めるべき範囲を除いてマスクで覆われる。プレ
ートは高められた温度に加熱され、かつ適切な物質と接
触せしめられる。こうしてイオン交換、したがってマス
クで覆われていない範囲における屈折率の上昇が行なわ
れる。
れており、光はこの光導波路内金全反射によって導かれ
る。このためには平面平行のプレート内にプレートの材
料の屈折率よりも大きな屈折率を持つ構造が形成されな
ければならない。このような高められた屈折率は、プレ
ートの材料内のイオンがより大きなイオン半径を持つイ
オンに代えられるイオン交換を材料内で行なうことによ
り得られることは知られている。プレートの表面は、屈
折率を高めるべき範囲を除いてマスクで覆われる。プレ
ートは高められた温度に加熱され、かつ適切な物質と接
触せしめられる。こうしてイオン交換、したがってマス
クで覆われていない範囲における屈折率の上昇が行なわ
れる。
trs−ps 3857689には光集積回路の製作が
記載されており、この場合平面平行なプレート(基板)
上に所望の光学パターンを決定するマスクが取付けられ
る。次いでプレートは塩融液から成る浴中に入れられる
。この塩融液は1価の陽イオンを含有してお9、このイ
オ/はプレートの材料中の陽イオンよシも大きな影響を
屈折率に対して及ばず。プレートの陽イオンが塩融液の
イオンによって代えられるイオン交換が起ることが配慮
される。これは、マスクによって屓われない、塩融液に
曝される、表面近くの範囲において屈折率の上昇をもた
らす。
記載されており、この場合平面平行なプレート(基板)
上に所望の光学パターンを決定するマスクが取付けられ
る。次いでプレートは塩融液から成る浴中に入れられる
。この塩融液は1価の陽イオンを含有してお9、このイ
オ/はプレートの材料中の陽イオンよシも大きな影響を
屈折率に対して及ばず。プレートの陽イオンが塩融液の
イオンによって代えられるイオン交換が起ることが配慮
される。これは、マスクによって屓われない、塩融液に
曝される、表面近くの範囲において屈折率の上昇をもた
らす。
JP−O858−118609によれば、電界をかける
ことによりイオン交換を支えることが知られている。こ
の刊行物に記載された方法では平面平行のプレート上に
マスクが、次に薄い銀層が蒸着される。銀層にはクロム
から成るアノードが設けられる。反対側にはアルミニウ
ム力 から成る1フードが設けられる。プレートは加熱され、
同時にアノードとカソード間に電圧がかけられる。電界
によって銀イオンがプレートの材料内へ移動せしめられ
る。これによってマスクで覆われていない範囲にプレー
トよりも高い屈折率を持つ光導波路が形成される。
ことによりイオン交換を支えることが知られている。こ
の刊行物に記載された方法では平面平行のプレート上に
マスクが、次に薄い銀層が蒸着される。銀層にはクロム
から成るアノードが設けられる。反対側にはアルミニウ
ム力 から成る1フードが設けられる。プレートは加熱され、
同時にアノードとカソード間に電圧がかけられる。電界
によって銀イオンがプレートの材料内へ移動せしめられ
る。これによってマスクで覆われていない範囲にプレー
トよりも高い屈折率を持つ光導波路が形成される。
更に導波路を設けるべき平面平行なプレートを負圧と接
続された吸引7−ドによって水平位置で保持することが
知られている。吸引フード内には塩融液の貯蔵分が営ま
れている。平面平行なプレートの、吸引フードとは反対
の側はマスクを有している。プレートのこの側はもう1
つの塩融液貯蔵分に浸漬される。電極をブrして塩融液
に゛電界がかけられる。この場合も下側の塩融液貯蔵分
からより大きな直径を持つ陽イオンが拡散°してプレー
ト内へ入9、こうしてマスクで覆われていない範囲にお
いて高められた屈折率を持つ光導波路全形成し、他方プ
レートの上面ではより小さな直径のイオンがプレートの
材料から塩融液内へ流出する。
続された吸引7−ドによって水平位置で保持することが
知られている。吸引フード内には塩融液の貯蔵分が営ま
れている。平面平行なプレートの、吸引フードとは反対
の側はマスクを有している。プレートのこの側はもう1
つの塩融液貯蔵分に浸漬される。電極をブrして塩融液
に゛電界がかけられる。この場合も下側の塩融液貯蔵分
からより大きな直径を持つ陽イオンが拡散°してプレー
ト内へ入9、こうしてマスクで覆われていない範囲にお
いて高められた屈折率を持つ光導波路全形成し、他方プ
レートの上面ではより小さな直径のイオンがプレートの
材料から塩融液内へ流出する。
更に平面平行なゾV−ト’に鉛直に保持することが知ら
れている。プレートの両面には適切な7一ル面でもって
シャーレが付加され、そのためにプレートの両側には中
空間が形成され、この中空間は1鉛直側面でそれぞれプ
レートの表面によって制限され、かつ上部で開いている
。
れている。プレートの両面には適切な7一ル面でもって
シャーレが付加され、そのためにプレートの両側には中
空間が形成され、この中空間は1鉛直側面でそれぞれプ
レートの表面によって制限され、かつ上部で開いている
。
この中空間内へ塩融液が装入される。シャーレはアノー
ドもしくはカソードを支持しているので塩融液とプレー
トラ通して電界が生ぜしめられる。プレートはアノード
側にマスクを支持して曜ハる。
ドもしくはカソードを支持しているので塩融液とプレー
トラ通して電界が生ぜしめられる。プレートはアノード
側にマスクを支持して曜ハる。
西ドイツ/寺許出8 P 3802837.9号明細書
により平面平行なプレートで電界に支持されたイオン交
換を実施するための装装置が公知であり、この装置では
プレートは2つの金属製の保持体間に締込まれる。保持
体はプレートの両側に中空間を形成しており、中空間は
プレート側で開いている。中空間は閉じたシール面によ
って包囲され、シール面はプレートに当付く。塩融液の
だめの貯蔵容器が充填導管を介して中空間の下端部と接
続されてい・る。中空間からはエア抜き導管が延びてい
る。
により平面平行なプレートで電界に支持されたイオン交
換を実施するための装装置が公知であり、この装置では
プレートは2つの金属製の保持体間に締込まれる。保持
体はプレートの両側に中空間を形成しており、中空間は
プレート側で開いている。中空間は閉じたシール面によ
って包囲され、シール面はプレートに当付く。塩融液の
だめの貯蔵容器が充填導管を介して中空間の下端部と接
続されてい・る。中空間からはエア抜き導管が延びてい
る。
特定の構造、例えばリング共振器構造の製作に際しては
互いに電気的に絶縁されたマスク面がガラス基板上に存
在する。これらの場合には形成された導波路が著しい障
害を示すことが認められた。
互いに電気的に絶縁されたマスク面がガラス基板上に存
在する。これらの場合には形成された導波路が著しい障
害を示すことが認められた。
発明が解決しようとする問題点
本発明の課題は、互いに′電気的に絶縁されたマスク面
が生じる場合にも障害のない導波路を形成することであ
る。
が生じる場合にも障害のない導波路を形成することであ
る。
問題点を解決するための手段
上記の課題を解決するための本発明の手段は、冒頭に記
載の形式の方法において(CJ金属マスクの互いに分離
された面」碩囲全導電的に互いに結合することである。
載の形式の方法において(CJ金属マスクの互いに分離
された面」碩囲全導電的に互いに結合することである。
発明の効果
本発明の手段により意想外にも得られた導波路の品質が
著しく改善されることが示された。
著しく改善されることが示された。
従来技術による方法では互いに電気的に絶縁された面範
囲間の這位差のために電流が導電性の金属塩面を通って
イオン交換が行なわれるべきガラス基板の表面上へ直接
流れるものと推σIIJされる。この電流によってイオ
ン交換が妨げられる。この作用が面範囲の導′ぼ的な結
合によって回避される。この結合により面範囲の電位が
互いに調整される。
囲間の這位差のために電流が導電性の金属塩面を通って
イオン交換が行なわれるべきガラス基板の表面上へ直接
流れるものと推σIIJされる。この電流によってイオ
ン交換が妨げられる。この作用が面範囲の導′ぼ的な結
合によって回避される。この結合により面範囲の電位が
互いに調整される。
実施例
装置は2つの殆ど一致する保持体10.12を有してい
る。保持体10.12はほぼ直方体である。両保持体1
0.12は上端面14゜16に各1つの、塩融液のため
の貯蔵容器18゜20を形成している。貯蔵容器18.
20は上方で開いている。
る。保持体10.12はほぼ直方体である。両保持体1
0.12は上端面14゜16に各1つの、塩融液のため
の貯蔵容器18゜20を形成している。貯蔵容器18.
20は上方で開いている。
保持体10.12の互いに面した側面22゜24には凹
所が形成され、この凹所は中空間26.28を形成して
いる。中空間26.28の周囲に環状にシール面30.
32が形成されている。シール面30.32はきわめて
精密に平面に加工されている。シール面30.32は側
面22.24よりも若干突出している。
所が形成され、この凹所は中空間26.28を形成して
いる。中空間26.28の周囲に環状にシール面30.
32が形成されている。シール面30.32はきわめて
精密に平面に加工されている。シール面30.32は側
面22.24よりも若干突出している。
中空間26は充填導管34を介して貯蔵容器18と接続
されている。充填導管34は貯蔵容器18の底から延び
、かつ中空間26の下端部で開口している。中空間26
の上端力島らはエア抜き導管36が延びている。エア抜
き導管36は貯蔵容器18の壁に沿って案内され、かつ
貯蔵容器の上縁、すなわち上端面14の直ぐ下で貯蔵容
器の上方部分内で開口している。
されている。充填導管34は貯蔵容器18の底から延び
、かつ中空間26の下端部で開口している。中空間26
の上端力島らはエア抜き導管36が延びている。エア抜
き導管36は貯蔵容器18の壁に沿って案内され、かつ
貯蔵容器の上縁、すなわち上端面14の直ぐ下で貯蔵容
器の上方部分内で開口している。
中空間28は対応して充填導管38f、弁して貯蔵容器
20と接続されている。充填導管38は貯蔵容器18の
底7)hら延び、たつ中空間28の下端部で開口してい
る。中空間28の上端からはエア抜き導管40が延びて
いる。エア抜き導管40は貯蔵容器20の壁に沿って案
P3され、かつ貯蔵容器20の上縁、すなわち上端面1
6の直ぐ下で貯蔵容器の上方部分内で開口している。
20と接続されている。充填導管38は貯蔵容器18の
底7)hら延び、たつ中空間28の下端部で開口してい
る。中空間28の上端からはエア抜き導管40が延びて
いる。エア抜き導管40は貯蔵容器20の壁に沿って案
P3され、かつ貯蔵容器20の上縁、すなわち上端面1
6の直ぐ下で貯蔵容器の上方部分内で開口している。
貯蔵容器1B、2(jの底部は中空間26゜28の上縁
よりも、上方に位置している。このようにして貯蔵容器
18.20内に塩融液が存在する限り中空間26.28
が上部まで塩融液で充填されることが保証される。
よりも、上方に位置している。このようにして貯蔵容器
18.20内に塩融液が存在する限り中空間26.28
が上部まで塩融液で充填されることが保証される。
2つの保持体10.12間に平面平行なプレート42が
保持されている。プレート42は保持体12に面した、
第1図でみて右側の面にマスク44を支持している。マ
スク44はこのマスクで覆われた顆間でイオン交換を阻
止する材料から製作されている。クール面30.32は
プレート42の表面に密着している。
保持されている。プレート42は保持体12に面した、
第1図でみて右側の面にマスク44を支持している。マ
スク44はこのマスクで覆われた顆間でイオン交換を阻
止する材料から製作されている。クール面30.32は
プレート42の表面に密着している。
2つの保持体は導電性材料、すなわち金属製である。保
持体は内示の実施例ではクランプ部材46によって一緒
に保持されている。第1図でみて左側で皿はね48のセ
ットがクランプ部材46に支持されて2す、皿ばねは絶
縁材50をブrして保持体10の、側面22とは反対側
の側面52に当付いている。絶縁材50のセンタリング
ビン54が絶縁材50、皿ばね48、クランプ部材46
のセンタリング金配慮する。
持体は内示の実施例ではクランプ部材46によって一緒
に保持されている。第1図でみて左側で皿はね48のセ
ットがクランプ部材46に支持されて2す、皿ばねは絶
縁材50をブrして保持体10の、側面22とは反対側
の側面52に当付いている。絶縁材50のセンタリング
ビン54が絶縁材50、皿ばね48、クランプ部材46
のセンタリング金配慮する。
反対側ではクランプ部材46内にねじスピンドル56が
案内され、このねじスピンドルハ調節ノブ58を用いて
移動調節可能である。ねじスピンドル56は絶縁材片6
0′をブrして保持体12の、側面24とは反対側の側
面62に当付いている。このようにして両保持体10.
12は所定の力でもってプレート42に押圧される。
案内され、このねじスピンドルハ調節ノブ58を用いて
移動調節可能である。ねじスピンドル56は絶縁材片6
0′をブrして保持体12の、側面24とは反対側の側
面62に当付いている。このようにして両保持体10.
12は所定の力でもってプレート42に押圧される。
ねじスピンドル56はこの押圧力の調整を行なう。皿は
ね48は、押圧力が大き過ぎて、プレート42の損傷を
もたらすことがないように作用する。
ね48は、押圧力が大き過ぎて、プレート42の損傷を
もたらすことがないように作用する。
保持体10は電圧源の負の端子64と接続され、したが
ってカソードである。保持体12は電圧源の正の端子6
6と接続され、アノードを構成する。
ってカソードである。保持体12は電圧源の正の端子6
6と接続され、アノードを構成する。
上記の装置は以下のよう(で働く。
プレート42が2つの保持体10.12間に締込まれる
。保持体10.12のシール面30゜32は互いに対向
する側でプレートの縁に沿ってプレートの表面に当付く
。この場合シール面30.32は互いに向合って合致し
ているので、曲げモメントはプレート42に作用しない
。したがってプレートは公知の装置におけるように1チ
ユーテン状に(t’at、θnartig)”変形する
ことはない。したがってシール面はねじスピンドル56
と皿はね48によって十分な力でもってプレート42の
表面へ押圧され、このためにプレートラ環状に囲む確実
なシールが得られる。
。保持体10.12のシール面30゜32は互いに対向
する側でプレートの縁に沿ってプレートの表面に当付く
。この場合シール面30.32は互いに向合って合致し
ているので、曲げモメントはプレート42に作用しない
。したがってプレートは公知の装置におけるように1チ
ユーテン状に(t’at、θnartig)”変形する
ことはない。したがってシール面はねじスピンドル56
と皿はね48によって十分な力でもってプレート42の
表面へ押圧され、このためにプレートラ環状に囲む確実
なシールが得られる。
貯蔵容器18.20は陽イオンを有する塩融液で充填さ
れ、この陽イオンはプレート42の材料内の他のイオン
と交換されるものである。
れ、この陽イオンはプレート42の材料内の他のイオン
と交換されるものである。
この塩融液は充填導管34.38を通って中空間26.
28内へ流入する。中空間26.28から空気がエア抜
き導管36.40’に介して流出する。したがって中空
間において発泡のない、塩融液の申し分のない充填が保
証される。中空間26.28は密閉されている。したが
って塩融液はプレート表面に沿ってクリープしない。
28内へ流入する。中空間26.28から空気がエア抜
き導管36.40’に介して流出する。したがって中空
間において発泡のない、塩融液の申し分のない充填が保
証される。中空間26.28は密閉されている。したが
って塩融液はプレート表面に沿ってクリープしない。
保持体10と12との間で電圧をがけると、貯蔵容器2
0内の塩融液からの陽イオンが電界の作用下で金属マス
ク44によって損われてぃない範囲内で同様にして加熱
されたプレート42を通って移動し、かつ小さな直径金
持つイオンを追い出し、このイオンは中空間26内の塩
融液中に達する。マスク44によって覆われない範囲で
はプレート42の材料よりも高められた屈折率を有する
構造、特に導波路が形成される。
0内の塩融液からの陽イオンが電界の作用下で金属マス
ク44によって損われてぃない範囲内で同様にして加熱
されたプレート42を通って移動し、かつ小さな直径金
持つイオンを追い出し、このイオンは中空間26内の塩
融液中に達する。マスク44によって覆われない範囲で
はプレート42の材料よりも高められた屈折率を有する
構造、特に導波路が形成される。
電界で支持されたイオン交換に関して所定の時間、経過
を得るためには、融液を炉の高温運転期中にはガラス基
板、すなわちプレート42とまだ接触させないことが望
ましい。ここで高温運転期は融液の溶融温度に達してか
ら本来の交換温度に達するまでの期間である。
を得るためには、融液を炉の高温運転期中にはガラス基
板、すなわちプレート42とまだ接触させないことが望
ましい。ここで高温運転期は融液の溶融温度に達してか
ら本来の交換温度に達するまでの期間である。
この理由で島ら第2図に示されているように充填導管3
8は最初1槌の伶68によって閉鎖されている。第2因
に点ガにで示されているように栓68は機構装置70に
よって引抜くことができる。栓は他の装置自体と同じ材
料から成る単純な円錐体である。栓はシールのために軽
く押入れられている。
8は最初1槌の伶68によって閉鎖されている。第2因
に点ガにで示されているように栓68は機構装置70に
よって引抜くことができる。栓は他の装置自体と同じ材
料から成る単純な円錐体である。栓はシールのために軽
く押入れられている。
交換温度に達し、かつ電界をかける直前に栓68は引抜
かれる。
かれる。
第5図にはリング共振器のだめの導波路を製作するため
に金属マスク44を付けたガラス基板42が示されてい
る。導波路構造は閉じた円形の導波路72とフォーク形
の導波路配置14とを有している。導波路配置74は1
つの入口端部76金持ち、この入口端部γ6に続いてV
字形に2つの分岐路78.80が分岐している。
に金属マスク44を付けたガラス基板42が示されてい
る。導波路構造は閉じた円形の導波路72とフォーク形
の導波路配置14とを有している。導波路配置74は1
つの入口端部76金持ち、この入口端部γ6に続いてV
字形に2つの分岐路78.80が分岐している。
2つの分岐路78.80は円形の導波路72 ’を囲む
ように両側で延び、しかも分岐路は中央範囲においては
円形の導波路72から僅かな間隔を置いて(4Rしてお
り、かつこの導波路と一緒にカプラー82.84を形成
している。その後分岐路78.80は出口端部86,8
8に移行している。仕上げ導波路構造では操作中入口端
部76から光波が導入される。こq光波は刀プラー82
.84に弁して逆時計回シ方向で、もしくは時計回シ方
向での循環のために円形の導波路72へ入力結合される
。同時に光はカプラー82.84を介して円形の導改路
から出力結合される。この導波路構造は公知であり、し
たがってここでは詳述しない。金属マスク44はこの導
波路構造を形成するために対応するスリットを有し、中
空間28内でこのスリットを通ってガラス基板420表
面と金属塩融液との間でイオン交換が行なわれる。
ように両側で延び、しかも分岐路は中央範囲においては
円形の導波路72から僅かな間隔を置いて(4Rしてお
り、かつこの導波路と一緒にカプラー82.84を形成
している。その後分岐路78.80は出口端部86,8
8に移行している。仕上げ導波路構造では操作中入口端
部76から光波が導入される。こq光波は刀プラー82
.84に弁して逆時計回シ方向で、もしくは時計回シ方
向での循環のために円形の導波路72へ入力結合される
。同時に光はカプラー82.84を介して円形の導改路
から出力結合される。この導波路構造は公知であり、し
たがってここでは詳述しない。金属マスク44はこの導
波路構造を形成するために対応するスリットを有し、中
空間28内でこのスリットを通ってガラス基板420表
面と金属塩融液との間でイオン交換が行なわれる。
第5Nから明らかに認めることができるように、fi、
’、Aマスク44はこのスリットによって全部で4つの
互いに電気的に絶縁された面範囲90.92,94.9
6に分割されている。このために生じる、製作される導
波路の品質についての問題は、これらの面範囲90.9
2゜94.96を結合線材98から成るブリッジによっ
て互いに結合することによって回避される。
’、Aマスク44はこのスリットによって全部で4つの
互いに電気的に絶縁された面範囲90.92,94.9
6に分割されている。このために生じる、製作される導
波路の品質についての問題は、これらの面範囲90.9
2゜94.96を結合線材98から成るブリッジによっ
て互いに結合することによって回避される。
アルミニウムでマスキングされたガラスとのカリウムイ
オン交換では金製の結合線材が優れていると証明された
。これによシ種々の面範囲90.92.94.96は互
いに電気的に結合され、その結果これらの面範囲は等し
い電位にある。得られる導波路の品質はこの手段により
著しく改善さ九ることが証明された。
オン交換では金製の結合線材が優れていると証明された
。これによシ種々の面範囲90.92.94.96は互
いに電気的に結合され、その結果これらの面範囲は等し
い電位にある。得られる導波路の品質はこの手段により
著しく改善さ九ることが証明された。
面範囲90.92.94.96は相互にのみならず、金
属iii!II液全含有した容器とも導電結合される。
属iii!II液全含有した容器とも導電結合される。
このことは第1図の装置で、保持体12がシール面32
でもって金属マスク44の面範囲90と96へ接触し、
これらの面範囲は島”様の面範囲92.94と結合線材
98を介して結合されていることによって既に保証され
ている。
でもって金属マスク44の面範囲90と96へ接触し、
これらの面範囲は島”様の面範囲92.94と結合線材
98を介して結合されていることによって既に保証され
ている。
第7図、第8図による実施例では製作される導波路の構
造は第5図、第6図の実施例と同一である。対応する部
分は第5図、第6図と同じ符号を付けられている。第7
図、第8図では各面範囲の電気的な結合は導電性材料力
島ら成るヨーク100によって行なわれ、ヨークは突出
部102.104,106,108.110でもって面
範囲90.92.94.96に接触し、こうしてこれら
の面範囲間に電気的な結合全形成する。ヨーク100は
内側へ曲げ出された端部112.114を有し、これら
の端部はガラス基板42の互いに反対側に位置した縁を
囲むようにこれに係合している。端部112.114内
には止めねじ116.118が案内され、止めねじはガ
ラス基板の背面に支持され、これによジョーク100は
金属マスク44に対してしっかりと引き付けられている
。
造は第5図、第6図の実施例と同一である。対応する部
分は第5図、第6図と同じ符号を付けられている。第7
図、第8図では各面範囲の電気的な結合は導電性材料力
島ら成るヨーク100によって行なわれ、ヨークは突出
部102.104,106,108.110でもって面
範囲90.92.94.96に接触し、こうしてこれら
の面範囲間に電気的な結合全形成する。ヨーク100は
内側へ曲げ出された端部112.114を有し、これら
の端部はガラス基板42の互いに反対側に位置した縁を
囲むようにこれに係合している。端部112.114内
には止めねじ116.118が案内され、止めねじはガ
ラス基板の背面に支持され、これによジョーク100は
金属マスク44に対してしっかりと引き付けられている
。
第1丙は平面平行なプレートでイオン交換を実施するた
めの装置の略示縦断面図、第2図は充填導管が交換温度
に達するまで栓によって閉鎖可能である構成の、第1図
の装置における保持体の側面1色、第6南は第1図の装
置における保持体を第2丙でみて左側から見た図、第4
1Vは第2図、第6囚の保持体の平面図、第5内は第1
内から第4図による装置で製作することのできる導波路
病造の1更施例を有するガラス基板の111面1箇、第
6図は第5−のVl−Vl線に沿った1祈面図、第7内
はガラス基板の別の実施例の、第5因に相当する図、第
8図は第7図の■−■線に沿った断面図である。 10.12・・・保持体、14.16・・・端面、18
.20・・・貯蔵容器、22,24.52゜62−・・
側面、26.28・・・中空間、30.32・・・シー
ル面、34.38・・・充填導管、36゜40・・・エ
ア抜き導管、42・・・プレート、44・・・金属マス
ク、46・・・フランジ部材、48・・・皿ばね、50
・・・絶縁材、52・・・センメリ/グビ/、56・・
・ねじスビ/ドル、58・・・調節ノブ、60・・・絶
縁材片、64.66・・・端子、68・・・栓、70・
・・機構′LA置、72・・・導波路、74・・・4波
路配置、76・・・入口端部、78.80・・・分岐路
、82.84・・・カプラー 86.88・・・出口端
部、90.92,94.96・・・面範囲、98・・・
結合線材、100・・・ヨーク、102,104,10
6゜108.110・・・突出部、112.114・・
・端部、116,118・・・止めねじ。 Fig 2 42・ づラス基ワ 44・全潰マスク Fig、3
めの装置の略示縦断面図、第2図は充填導管が交換温度
に達するまで栓によって閉鎖可能である構成の、第1図
の装置における保持体の側面1色、第6南は第1図の装
置における保持体を第2丙でみて左側から見た図、第4
1Vは第2図、第6囚の保持体の平面図、第5内は第1
内から第4図による装置で製作することのできる導波路
病造の1更施例を有するガラス基板の111面1箇、第
6図は第5−のVl−Vl線に沿った1祈面図、第7内
はガラス基板の別の実施例の、第5因に相当する図、第
8図は第7図の■−■線に沿った断面図である。 10.12・・・保持体、14.16・・・端面、18
.20・・・貯蔵容器、22,24.52゜62−・・
側面、26.28・・・中空間、30.32・・・シー
ル面、34.38・・・充填導管、36゜40・・・エ
ア抜き導管、42・・・プレート、44・・・金属マス
ク、46・・・フランジ部材、48・・・皿ばね、50
・・・絶縁材、52・・・センメリ/グビ/、56・・
・ねじスビ/ドル、58・・・調節ノブ、60・・・絶
縁材片、64.66・・・端子、68・・・栓、70・
・・機構′LA置、72・・・導波路、74・・・4波
路配置、76・・・入口端部、78.80・・・分岐路
、82.84・・・カプラー 86.88・・・出口端
部、90.92,94.96・・・面範囲、98・・・
結合線材、100・・・ヨーク、102,104,10
6゜108.110・・・突出部、112.114・・
・端部、116,118・・・止めねじ。 Fig 2 42・ づラス基ワ 44・全潰マスク Fig、3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)形成される導波路の範囲を空けてある金属マ
スク(44)の、ガラス基板(42)への取付け、 (b)ガラス基板(42)と、このガラス基板(42)
のイオンと交換されるイオンを含有する金属塩融液との
接触、の方法工程を用いてイオン交換によりガラス基板
内で導波路を形成するための方法において、 (c)金属マスク(44)の互いに分離された面範囲(
90、92、94、96)を相互に導電的に結合するこ
とを特徴とする、イオン交換によりガラス基板内で導波
路を形成する方法。 2、金属マスク(44)の面範囲(90、92、94、
96)が結合線材(98)によつて導電的に相互に結合
されている、請求項1記載の方法。 3、金属マスク(44)の面範囲(90、92、94、
96)が導電性のヨーク(100)によつて互いに結合
され、ヨークがイオン交換過程中基板(44)に固定さ
れている、請求項1記載の方法。 4、面範囲(90、92、94、96)が金属融液を含
有した金属の容器(12)と導電的に結合されている、
請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3826942A DE3826942A1 (de) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Verfahren zur herstellung von wellenleitern auf einem glassubstrat durch ionenaustausch |
DE3826942.2 | 1988-08-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0288444A true JPH0288444A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=6360478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1204926A Pending JPH0288444A (ja) | 1988-08-09 | 1989-08-09 | イオン交換によりガラス基板内で導波路を形成する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4983197A (ja) |
EP (1) | EP0356644B1 (ja) |
JP (1) | JPH0288444A (ja) |
AT (1) | ATE76044T1 (ja) |
DE (2) | DE3826942A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4108424C1 (ja) * | 1991-03-15 | 1992-05-07 | Bodenseewerk Geraetetechnik Gmbh, 7770 Ueberlingen, De | |
DE9107998U1 (de) * | 1991-06-28 | 1991-10-10 | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen | Vorrichtung zur Herstellung von optischen Strukturen in planparallelen Platten |
US6330388B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-12-11 | Northstar Photonics, Inc. | Method and apparatus for waveguide optics and devices |
US6493476B2 (en) | 2000-11-27 | 2002-12-10 | Teem Photonics | Apparatus and method for integrated photonic devices having gain and wavelength-selectivity |
US20030185514A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-02 | Bendett Mark P. | Method and apparatus for tapping a waveguide on a substrate |
US6813405B1 (en) * | 2002-03-29 | 2004-11-02 | Teem Photonics | Compact apparatus and method for integrated photonic devices having folded directional couplers |
US20030196455A1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-23 | Mccov Michael A. | Apparatus and method for photonic waveguide fabrication |
US8673163B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
US7810355B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-10-12 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
CN102388003B (zh) | 2009-03-02 | 2014-11-19 | 苹果公司 | 用于强化用于便携式电子设备的玻璃盖的技术 |
US20110019354A1 (en) * | 2009-03-02 | 2011-01-27 | Christopher Prest | Techniques for Strengthening Glass Covers for Portable Electronic Devices |
US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
US8873028B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Non-destructive stress profile determination in chemically tempered glass |
US8824140B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
US10781135B2 (en) * | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
US8684613B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Integrated camera window |
US8773848B2 (en) | 2012-01-25 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4940751A (ja) * | 1972-08-22 | 1974-04-16 | ||
US3836348A (en) * | 1973-02-22 | 1974-09-17 | Nippon Selfoc Co Ltd | Method for manufacturing optical integrated circuits utilizing an external electric field |
GB1429908A (en) * | 1974-06-18 | 1976-03-31 | Bokov J S | Method of making coloured photomasks |
US4285988A (en) * | 1977-11-30 | 1981-08-25 | Ppg Industries, Inc. | Stained glass photomasks and method of making by electrodealkalization |
US4286052A (en) * | 1980-01-10 | 1981-08-25 | Ppg Industries, Inc. | Method for making stained glass photomasks using stabilized glass |
US4400052A (en) * | 1981-03-19 | 1983-08-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method for manufacturing birefringent integrated optics devices |
US4799750A (en) * | 1983-11-04 | 1989-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical function element and a method for manufacturing the same |
US4711514A (en) * | 1985-01-11 | 1987-12-08 | Hughes Aircraft Company | Product of and process for forming tapered waveguides |
DE3702317A1 (de) * | 1987-01-27 | 1988-08-04 | Ant Nachrichtentech | Verfahren zur ionendiffusion in ein optisches wellenleitersubstrat |
-
1988
- 1988-08-09 DE DE3826942A patent/DE3826942A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-06-22 EP EP89111337A patent/EP0356644B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-22 AT AT89111337T patent/ATE76044T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-06-22 DE DE8989111337T patent/DE58901396D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-20 US US07/382,845 patent/US4983197A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-09 JP JP1204926A patent/JPH0288444A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE76044T1 (de) | 1992-05-15 |
EP0356644A1 (de) | 1990-03-07 |
DE58901396D1 (de) | 1992-06-17 |
DE3826942A1 (de) | 1990-02-22 |
EP0356644B1 (de) | 1992-05-13 |
US4983197A (en) | 1991-01-08 |
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