JPH0286716U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0286716U JPH0286716U JP16505988U JP16505988U JPH0286716U JP H0286716 U JPH0286716 U JP H0286716U JP 16505988 U JP16505988 U JP 16505988U JP 16505988 U JP16505988 U JP 16505988U JP H0286716 U JPH0286716 U JP H0286716U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- predetermined pattern
- lower mold
- molded
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案による圧縮成形金型の一実施例
を示す断面図、第２図は着脱自在の被着成形金型
の斜視図、第３図は圧縮成形機の概略図である。 １：成形金型、１１：上型、１２：下型、４：
デイスタンスピース、５：薄肉成形金型。
を示す断面図、第２図は着脱自在の被着成形金型
の斜視図、第３図は圧縮成形機の概略図である。 １：成形金型、１１：上型、１２：下型、４：
デイスタンスピース、５：薄肉成形金型。
Claims (1)
- 上型と下型との間で、被成形材を成形するよう
にした圧縮成形用金型において、前記上型又は下
型の上面に、所定の模様を有する着脱自在の薄肉
成形金型を被着し、前記上型又は下型の成形面と
前記所定の模様を有する着脱自在の薄肉成形金型
の成形面とによつて各種の所定の模様の成形面を
有する被成形材が成形されるようにしたことを特
徴とする圧縮成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16505988U JPH0286716U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16505988U JPH0286716U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286716U true JPH0286716U (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=31451206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16505988U Pending JPH0286716U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286716U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254434A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体パッケージの封止樹脂体成形金型 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP16505988U patent/JPH0286716U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254434A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体パッケージの封止樹脂体成形金型 |