JPH0286128U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0286128U JPH0286128U JP16625188U JP16625188U JPH0286128U JP H0286128 U JPH0286128 U JP H0286128U JP 16625188 U JP16625188 U JP 16625188U JP 16625188 U JP16625188 U JP 16625188U JP H0286128 U JPH0286128 U JP H0286128U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- polishing cloth
- surface plate
- fixed surface
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
Description
図面は本考案の実施例を示し、第１図は正面図
、第２図は第１図の要部拡大断面図である。 １……固定定盤、２……研磨クロス、３……ホ
ルダー、４……ウエハ、６……ドレイン孔、８…
…検査用ケーブル、９……投光用光フアイバー、
１０……受光用光フアイバー、１１……検査回路
、１２……発光素子、１３……受光素子。
、第２図は第１図の要部拡大断面図である。 １……固定定盤、２……研磨クロス、３……ホ
ルダー、４……ウエハ、６……ドレイン孔、８…
…検査用ケーブル、９……投光用光フアイバー、
１０……受光用光フアイバー、１１……検査回路
、１２……発光素子、１３……受光素子。
Claims (1)
- 上面に研磨クロスを張設した固定定盤と、該固
定定盤における研磨クロスにウエハを回転しなが
ら押圧するホルダーとから成るウエハ研磨装置に
おいて、前記固定定盤及び研磨クロスに、前記ウ
エハにおける研磨表面にのぞむ検査孔を穿設し、
この検査孔内に、前記ウエハにおける研磨表面に
対して光を照射するための投光用光フアイバーと
、前記ウエハにおける研磨表面からの反射光を受
光するための受光用光フアイバーとを挿入したこ
とを特徴とするウエハ用研磨機における研磨検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625188U JPH0286128U (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625188U JPH0286128U (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286128U true JPH0286128U (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=31453471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16625188U Pending JPH0286128U (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286128U (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255218A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-09-10 | Micron Technol Inc | 平坦なウエーハを研磨する方法及びその装置 |
| WO2001056068A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Nikon Corporation | Systeme de controle et procede associe, dispositif de polissage et procede de fabrication d'une tranche de silicium |
| US7037403B1 (en) | 1992-12-28 | 2006-05-02 | Applied Materials Inc. | In-situ real-time monitoring technique and apparatus for detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
| KR100576890B1 (ko) * | 1998-03-10 | 2006-05-03 | 램 리서치 코퍼레이션 | 이동 가능한 윈도우를 갖춘 웨이퍼 정밀 연마 장치 |
| KR100555169B1 (ko) * | 1996-06-28 | 2006-05-26 | 어플라이드 머티어리얼즈 인코포레이티드 | 박막검사방법 |
| JP2011164110A (ja) * | 1999-12-23 | 2011-08-25 | Kla-Tencor Corp | 渦電流測定あるいは光学測定を利用して、メタライゼーション処理を実状態で監視する方法 |
| JP2012256913A (ja) * | 2005-08-22 | 2012-12-27 | Applied Materials Inc | 化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP16625188U patent/JPH0286128U/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| US7582183B2 (en) | 1992-12-28 | 2009-09-01 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
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| JP2012256913A (ja) * | 2005-08-22 | 2012-12-27 | Applied Materials Inc | 化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法 |