JPH0282071U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282071U JPH0282071U JP16195788U JP16195788U JPH0282071U JP H0282071 U JPH0282071 U JP H0282071U JP 16195788 U JP16195788 U JP 16195788U JP 16195788 U JP16195788 U JP 16195788U JP H0282071 U JPH0282071 U JP H0282071U
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- resistor
- trimmed
- resin layer
- Prior art date
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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Description
第１図乃至第３図はこの考案の印刷配線基板の
形成順序を示す要部拡大平面図、第４図乃至第６
図は、それぞれ第１図のＡ−Ａ線、第２図のＢ−
Ｂ線、第３図のＣ−Ｃ線の縦断側面図である。 １……配線基板、２……抵抗体、３……電極、
４……樹脂コート、５……トリミング、６……樹
脂層。
形成順序を示す要部拡大平面図、第４図乃至第６
図は、それぞれ第１図のＡ−Ａ線、第２図のＢ−
Ｂ線、第３図のＣ−Ｃ線の縦断側面図である。 １……配線基板、２……抵抗体、３……電極、
４……樹脂コート、５……トリミング、６……樹
脂層。
Claims (1)
- 絶縁材料からなる基板の所定部に、印刷により
抵抗体を設けた印刷配線基板において、この印刷
配線基板上に樹脂コートを施し、そのうえから該
抵抗体にトリミングを施し、このトリミング上を
再び樹脂層により被覆してなることを特徴とする
印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16195788U JPH0282071U (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16195788U JPH0282071U (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282071U true JPH0282071U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31445350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16195788U Pending JPH0282071U (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282071U (ja) |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP16195788U patent/JPH0282071U/ja active Pending