JPH0281493A - Semiconductor laser device - Google Patents

Semiconductor laser device

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JPH0281493A
JPH0281493A JP63233277A JP23327788A JPH0281493A JP H0281493 A JPH0281493 A JP H0281493A JP 63233277 A JP63233277 A JP 63233277A JP 23327788 A JP23327788 A JP 23327788A JP H0281493 A JPH0281493 A JP H0281493A
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JP
Japan
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waveguide
laser
semiconductor laser
transparent plate
grating coupler
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Application number
JP63233277A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazue Mori
和恵 森
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0281493A publication Critical patent/JPH0281493A/en
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Abstract

PURPOSE:To radiate a specific laser beam to the outside at a low output and to reduce a noise by a method wherein a transparent plate having the following is installed in a radiation direction of the laser beam: a waveguide; a grating coupler designed so as to couple the specific laser beam out of a plurality of laser beams to the waveguide. CONSTITUTION:In a radiating direction of a semiconductor layer chip 1, a transparent plate 2 where a waveguide 3 and a grating coupler 4 have been manufactured on its surface is installed perpendicularly to an optical axis of a laser beam. The semiconductor laser chip 1 is driven; one part of a beam 9a on the left side is coupled to the waveguide 3 by using the grating coupler 4; it is transformed into a waveguide beam 9b; the remaining part is transmitted through the transparent plate 2 and is transformed into a transmitted beam 9c. After the waveguide beam 9b has been propagated in the waveguide 3, it is absorbed by a light absorber 5. An angle of incidence of two (center and right) beams other than the left beam is different from that of the left beam; they are not coupled to the waveguide 3 and are transmitted through the transparent plate 2; an output of the beams is changed little.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光デイスク装置等に用いられる半導体レーザ
装置に関し、更に詳述すれば複数のレーザビームを出射
するマルチビーム半導体レーザ装置に関するものである
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor laser device used in an optical disk device, etc., and more specifically, to a multi-beam semiconductor laser device that emits a plurality of laser beams. be.

〔従来の技術] 複数のレーザビームを出射するマルチビーム半導体レー
デの一例として3ビ一ム半導体レーザがあり、この3ビ
一ム半導体レーザでは3本のビームを夫々独立に駆動で
きるので、オーバーライド機能を有する光磁気ディスク
装置において、3ビームのうちの2本は高出力(〜20
mW )として消去用と書込用とに使用し、残りの1本
は低出力(〜5mW)として再生用に使用している。
[Prior Art] A 3-beam semiconductor laser is an example of a multi-beam semiconductor laser that emits multiple laser beams.Since the 3-beam semiconductor laser can drive each of the three beams independently, it has an override function. In a magneto-optical disk device with
mW) for erasing and writing, and the remaining one has a low output (~5 mW) and is used for reproduction.

第3図、第4図は従来の3ビ一ム半導体レーザを示す斜
視図であり、第3図は、3個のレーザ素子を集積化した
1個のレーザチップ1をサブマウント11上に形成した
構成をなすモノリシック型の3ビ一ム半導体レーザを示
し、第4図は、分離独立した3個のレーザチップla、
 lb、 lcをサブマウントll上に並設形成した構
成をなすハイブリッド型の3ビ一ム半導体レーザを示す
。なお、両図において6はレーザ素子の活性層を、7は
同じく発光点を、8は電極を夫々示す。
3 and 4 are perspective views showing a conventional three-beam semiconductor laser, and FIG. 3 shows a single laser chip 1 in which three laser elements are integrated on a submount 11. Fig. 4 shows a monolithic three-beam semiconductor laser having a configuration in which three separate and independent laser chips la,
A hybrid three-beam semiconductor laser is shown in which lb and lc are arranged side by side on a submount ll. In both figures, 6 indicates the active layer of the laser element, 7 also indicates the light emitting point, and 8 indicates the electrode.

第3図に示すモノリシック型3ビーム半導体レーザは、
第4図に示すハイブリッド型3ビーム半導体レーザを改
良したものであり、3個のレーザ素子を1個のチップ内
にモノリシックに集積化しているので、各ビーム間隔の
精度が高くて製造する際の歩留りが良好であるという利
点がある。
The monolithic three-beam semiconductor laser shown in FIG.
This is an improved version of the hybrid three-beam semiconductor laser shown in Figure 4, and since three laser elements are monolithically integrated into one chip, the precision of each beam spacing is high, making it easy to manufacture. It has the advantage of good yield.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上述したような両型の従来の3ビ一ム半導体レーザにあ
っては、各ビームから高出力(〜301)が得られるよ
うに、レーザチップの後端面の反射率を上げ、前端面の
反射率を下げている。このようにして両端面の反射率の
違いによって高出力なレーザビームを出射する半導体レ
ーザでは、第5図に示すようなノイズ特性が公知である
。第5図において縦軸はノイズ量を、横軸は光出力を夫
々示している。第5図から理解される如く、低出力動作
時(第5図A)では高出力動作時(第5図B)に比して
ノイズ特性が劣化する。従って前述したように3本のレ
ーザビームのうちの1本を低出力にて動作する場合には
、要求されるノイズ特性をかろうじて満足するという状
況であった。
In both types of conventional 3-beam semiconductor lasers as described above, in order to obtain high output power (~301) from each beam, the reflectance of the rear end facet of the laser chip is increased and the reflectance of the front facet is increased. lowering the rate. A semiconductor laser that emits a high-output laser beam due to the difference in reflectance between both end faces is known to have noise characteristics as shown in FIG. 5. In FIG. 5, the vertical axis represents the amount of noise, and the horizontal axis represents the optical output. As can be understood from FIG. 5, the noise characteristics deteriorate during low output operation (FIG. 5A) compared to high output operation (FIG. 5B). Therefore, as described above, when one of the three laser beams is operated at low output, the required noise characteristics are barely satisfied.

ところでハイブリッド型3ビーム半導体レーザにあって
は、低出力にて使用するレーザチップのみを低出力低ノ
イズとするつまりその前端面反射率のみを他の2個のレ
ーザチップの前端面反射率と異なるようにすることによ
り、上述の問題を容易に解決することができる。
By the way, in a hybrid three-beam semiconductor laser, only the laser chip used at low output has low output and low noise, that is, only its front facet reflectance is different from the front facet reflectance of the other two laser chips. By doing so, the above-mentioned problem can be easily solved.

ところが、モノリシック型3ビーム半導体レーザにあっ
ては、1本のレーザビームに対応する部分のみの前端面
反射率を変えることは作製上困難であると共に、良品の
歩留りが低下するという難点がある。以下この点につい
て説明する。モノリシック型3ビーム半導体レーザを作
製する場合、複数のレーザ素子が横一列に並んだバーの
状態にて各レーザ素子の特性を検査し、連続した3個の
レーザ素子を襞間によって分離して1個のレーザチップ
を得ている。第6図のfatに示すようなレーザチップ
1  (3部分のうちで1部分のみが高反射率部分12
である)を得ようとする場合、既に等間隔に高反射率部
分12を形成してあるfblのようなバー13からは1
個のチップしか得られないが、これに対して端面反射率
が全域にわたって一定である(C)のようなバー13か
らは2個のチップを得ることができる。以上の如く、モ
ノリシック型3ビーム半導体レーザにおいて端面反射率
を部分的に変化させる方法は歩留りが低くなり、好まし
い方法とは言えない。
However, monolithic three-beam semiconductor lasers have the disadvantage that it is difficult to manufacture and change the reflectance of the front facet only in the portion corresponding to one laser beam, and the yield of good products is reduced. This point will be explained below. When manufacturing a monolithic three-beam semiconductor laser, the characteristics of each laser element are inspected in the form of a bar in which multiple laser elements are lined up horizontally, and the three consecutive laser elements are separated by folds to form a single bar. We have obtained several laser chips. Laser chip 1 as shown in fat in FIG.
), from a bar 13 like fbl on which high reflectance parts 12 are already formed at equal intervals, 1
On the other hand, two chips can be obtained from a bar 13 as shown in (C) in which the end face reflectance is constant over the entire area. As described above, the method of partially changing the end face reflectance in a monolithic three-beam semiconductor laser has a low yield and cannot be said to be a preferable method.

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、3本
のレーザビームのうちの特定の1本のレーザビームのみ
を導波路に結合させるように導波路及びグレーティング
カプラを有する透明板を具備して、その特定のレーザビ
ームの外部への出力を低下させることにより、歩留りを
低下させることなく、特定のレーザビームを低出力にて
外部に出射できしかもその際のノイズを低くできる半導
体レーザ装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes a transparent plate having a waveguide and a grating coupler so as to couple only one specific laser beam out of three laser beams to the waveguide. A semiconductor laser device that can emit a specific laser beam to the outside at a low output without reducing the yield by lowering the output of that specific laser beam to the outside, and can also reduce the noise at that time. The purpose is to provide

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係る半導体レーザ装置は、複数のレーザビーム
を同方向に出射すべく、複数の半導体レーザ素子を集積
−してある半導体レーザ装置において、前記レーザビー
ムの出射方向に、導波路と前記複数のレーザビームのう
ちの特定のレーザビームが前記導波路に結合するように
設計したグレーティングカプラとを有する透明板を具備
することを特徴とする。
A semiconductor laser device according to the present invention is a semiconductor laser device in which a plurality of semiconductor laser elements are integrated in order to emit a plurality of laser beams in the same direction. The present invention is characterized by comprising a transparent plate having a grating coupler designed to couple a specific laser beam among the laser beams to the waveguide.

〔作用〕[Effect]

本発明の半導体レーザ装置にあっては、レーザビームの
出射方向に、導波路とある特定のレーザビームのみがこ
の導波路に結合するようにその特定のレーザビームの入
射角度に基づいて設計されたグレーティングカプラとが
設けられている。従って前記特定のレーザビームのみは
前記導波路に結合するが、その他のレーザビームは入射
角度の条件を満足しないので前記導波路に結合しない。
In the semiconductor laser device of the present invention, the waveguide and the specific laser beam are designed based on the incident angle of the specific laser beam so that only the laser beam is coupled to the waveguide in the emission direction of the laser beam. A grating coupler is provided. Therefore, only the specific laser beam is coupled to the waveguide, but other laser beams are not coupled to the waveguide because they do not satisfy the incident angle condition.

そうすると前記特定のレーザビームのみが選択的に出力
を低下した状態にて外部に出射される。この際、前記特
定のレーザビームは実際には高出力にて動作しているの
で、そのノイズ特性は劣化しない。
Then, only the specific laser beam is selectively emitted to the outside with its output reduced. At this time, since the specific laser beam is actually operated at high output, its noise characteristics do not deteriorate.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below based on drawings showing embodiments thereof.

第1図は本発明に係る半導体レーザ装置の実施例、モノ
リシック型の3ビ一ム半導体レーザにおける実施例を示
す斜視図であり、本実施例は一端のビームを低出力にて
使用する例である。図においてlはモノリシック型の3
ビ一ム半導体レーザチップであり、該半導体レーザチッ
プ1の出射方向には、例えばコーニング# 7059か
らなる導波路3と例えばSiNからなるグレーティング
カプラ4とをその上面(半導体レーザチップ1と幅反対
側の面)に作製した例えばソーダガラスからなる透明板
2が、レーザビームの光軸に対して垂直に設けられてい
る。透明板2の下面には半導体レーザチップlからのビ
ームの反射を防止するための反射防止膜(図示せず)が
設けられている。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, which is a monolithic three-beam semiconductor laser. This embodiment is an example in which the beam at one end is used at low output. be. In the figure, l is monolithic type 3
This is a beam semiconductor laser chip, and in the emission direction of the semiconductor laser chip 1, a waveguide 3 made of, for example, Corning #7059 and a grating coupler 4 made of, for example, SiN are arranged on its upper surface (on the opposite width side from the semiconductor laser chip 1). A transparent plate 2 made of, for example, soda glass is provided perpendicularly to the optical axis of the laser beam. An antireflection film (not shown) is provided on the lower surface of the transparent plate 2 to prevent reflection of the beam from the semiconductor laser chip l.

前記グレーティングカプラ4は、第1図において左側の
ビーム9aのみを前記導波路3に結合させるように設計
されている。具体的には、前記グレーティングカプラ4
の形状は、第2図に示すように、前記導波路3の表面を
xy平面とし、Z軸となるビームの光軸10とxy平面
との交点Pが原点となるようにxyz座標を設定すると
、下記(11式を満足している。
The grating coupler 4 is designed to couple only the left beam 9a in FIG. 1 to the waveguide 3. Specifically, the grating coupler 4
As shown in FIG. 2, the shape of is obtained by setting the surface of the waveguide 3 as an xy plane and setting the xyz coordinates so that the origin is the intersection point P of the optical axis 10 of the beam, which is the Z axis, and the xy plane. , the following (equation 11 is satisfied.

Ny十 X” +y” + f” =mλ+f  −(
11但し、 N:導波路3の実効屈折率 f:発光点Q(第1図7)から原点Pまでの距離 λ:レーザビームの波長 m:0.±1.±2.・・・ である整数上記(1)式
を満足するようにグレーティングカプラ4の形状を決定
すると、導波路3に結合された導波光9bは平行光とな
る。
Ny ten X” +y” + f” = mλ+f −(
11 However, N: Effective refractive index of waveguide 3 f: Distance from light emitting point Q (FIG. 1 7) to origin P λ: Wavelength of laser beam m: 0. ±1. ±2. ... If the shape of the grating coupler 4 is determined so as to satisfy the above equation (1), the guided light 9b coupled to the waveguide 3 becomes parallel light.

また前記透明板2の導波光9bの進行方向の一端面は、
導波光9bの反射光を防止するためにテーパ状をなして
あって、この端面には例えばシリコン樹脂からなる光吸
収体5が被着されており、導波光9bはこの光吸収体5
にて吸収されるようになっている。なお、図中6はレー
ザ素子の活性層、7は同じく発光点、8は電極を示して
いる。
Further, one end surface of the transparent plate 2 in the traveling direction of the guided light 9b is
In order to prevent reflected light from the guided light 9b, it has a tapered shape, and a light absorber 5 made of silicone resin, for example, is adhered to the end face of the tapered shape, and the guided light 9b passes through the light absorber 5.
It is designed to be absorbed by In the figure, 6 indicates an active layer of the laser element, 7 also indicates a light emitting point, and 8 indicates an electrode.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

半導体レーザレーザチップ1を駆動すると、左側のビー
ム9aはグレーティングカプラ4によってその一部が導
波路3に結合して導波光9bとなり、残りは透明板2を
透過して透過光9Cとなる。導波光9bは導波路3を伝
播した後、光吸収体5に吸収される。なおビーム9aの
一部の光は透明板2の下面にて反射される可能性はある
が、この反射は透明板2の下面に設けられた反射防止膜
にて防止される。
When the semiconductor laser chip 1 is driven, a portion of the left beam 9a is coupled to the waveguide 3 by the grating coupler 4 to become the guided light 9b, and the rest passes through the transparent plate 2 to become the transmitted light 9C. After the guided light 9b propagates through the waveguide 3, it is absorbed by the light absorber 5. Note that although there is a possibility that a part of the light of the beam 9a is reflected on the lower surface of the transparent plate 2, this reflection is prevented by an antireflection film provided on the lower surface of the transparent plate 2.

左側のビーム9aの元の光出力をp 、、導波光9bの
光出力をP。、透過光9cの光出力をPCとすると、こ
れらの間には下記(2)式に示す関係が成り立つ。
The original optical output of the left beam 9a is p, and the optical output of the guided light 9b is P. , and the optical output of the transmitted light 9c is PC, the relationship shown in equation (2) below holds between them.

PM  =pb  +p、        ・・・(2
)P、とPCとの割合は、グレーティングカプラ4によ
る導波路3への結合効率に依存するが、この結合効率は
グレーティングカプラ4の厚さ(第2図t)を調整する
ことによって、任意の値に設定することが可能である。
PM = pb + p, ... (2
) P, and PC depend on the coupling efficiency of the grating coupler 4 to the waveguide 3, but this coupling efficiency can be adjusted to an arbitrary value by adjusting the thickness of the grating coupler 4 (Fig. 2 t). It is possible to set it to a value.

つまりtを大きくすると結合効率は大きくなり、PCは
減少する。
In other words, as t increases, the coupling efficiency increases and PC decreases.

左側以外の2本(中央及び右側)のビームは、左側のビ
ームと入射角度が違うので、グレーティングカプラ4に
よる導波路3への結合条件を満たさず、導波路3に結合
されることなくそのまま透明板2を透過し、その光出力
はほとんど変化しない。
The two beams other than the left (center and right) have different incident angles from the left beam, so they do not satisfy the coupling conditions to the waveguide 3 by the grating coupler 4, and are transparent as they are without being coupled to the waveguide 3. The light passes through the plate 2, and its light output hardly changes.

以上のようにして左側のビーム9aの透過光9cのみが
低出力となり、他の2本の透過光は高出力となって、所
望の出力を有する3本のレーザビームを得ることができ
る。なおこの際、実際には左側の部分のレーザ素子も他
のレーザ素子と同様に高出力にて駆動されているので、
そのノイズは小さい。
As described above, only the transmitted light 9c of the left beam 9a has a low output, and the other two transmitted lights have a high output, so that three laser beams having the desired output can be obtained. At this time, the laser element on the left side is actually driven at high output like the other laser elements, so
The noise is small.

なお、本実施例では導波光9bが平行光となるようにグ
レーティングカプラ4の形状を設定する場合について説
明したが、導波光9bが発散光または収束光となるよう
にグレーティングカプラ4を設計してもよい。
In this embodiment, a case has been described in which the shape of the grating coupler 4 is set so that the guided light 9b becomes parallel light, but it is also possible to design the grating coupler 4 so that the guided light 9b becomes diverging light or convergent light. Good too.

また、本実施例とは異なり、レーザビームの光軸に対し
て傾斜して透明板2が設けられる構成も考えられるが、
この場合には透明板2の厚みによって透過光に収差が生
じるので、その収差を補正する手段が必要である。
Further, unlike this embodiment, a configuration in which the transparent plate 2 is provided at an angle with respect to the optical axis of the laser beam is also possible.
In this case, since aberrations occur in the transmitted light depending on the thickness of the transparent plate 2, a means for correcting the aberrations is required.

本実施例では透明板2の上面に導波路3及びグレーティ
ングカプラ4を設ける構成としたが、その下面に両部材
を設けることとしてもよく、また半導体レーザチップ1
の窓ガラス上に両部材を作製してもよい。
In this embodiment, the waveguide 3 and the grating coupler 4 are provided on the upper surface of the transparent plate 2, but both members may be provided on the lower surface of the transparent plate 2.
Both members may be fabricated on the window glass.

更に、本実施例では3本のビームの場合について説明し
たが、これに限らず2本または4本以上のビームを出射
する半導体レーザにも同様に適用できることは勿論であ
る。
Furthermore, although the present embodiment has been described with reference to the case of three beams, the present invention is not limited to this and can of course be similarly applied to a semiconductor laser that emits two or four or more beams.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳述した如く本発明によるモノリシック型の半導体
レーザ装置では、低出力にて外部に出射する特定のレー
ザビームのノイズを低くできる。
As described in detail above, in the monolithic semiconductor laser device according to the present invention, the noise of a specific laser beam emitted to the outside at low output can be reduced.

しかも従来に比して歩留りが低下することはない等、本
発明は優れた効果を奏する。
Furthermore, the present invention has excellent effects such as no reduction in yield compared to the conventional method.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る半導体レーザ装置の構成を示す斜
視図、第2図はグレーティングカブラを設計する際に設
定される座標の決め方を説明するための図、第3図は従
来のモノリシック型の半導体レーザを示す斜視図、第4
図は従来のハイブリッド型の半導体レーザを示す斜視図
、第5図は高出力半導体レーザにおける光出力とノイズ
との関係を示すグラフ、第6図はレーザチップの歩留り
の差を説明するための図である。 1・・・半導体レーザチップ 2・・・透明板 3・・
・導波路 4・・・グレーティングカプラ 特 許 出願人   三洋電機株式会社代理人 弁理士
   河 野  登 夫図 図 図 図
FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a semiconductor laser device according to the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining how to determine coordinates set when designing a grating coupler, and FIG. 3 is a diagram showing a conventional monolithic type 4th perspective view showing the semiconductor laser of
The figure is a perspective view showing a conventional hybrid semiconductor laser, Figure 5 is a graph showing the relationship between optical output and noise in a high-power semiconductor laser, and Figure 6 is a diagram explaining the difference in yield of laser chips. It is. 1... Semiconductor laser chip 2... Transparent plate 3...
・Waveguide 4...Grating coupler patent Applicant: Sanyo Electric Co., Ltd. Representative Patent attorney: Noboru Kono Diagrams

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、複数のレーザビームを同方向に出射すべく、複数の
半導体レーザ素子を集積してある半導体レーザ装置にお
いて、 前記レーザビームの出射方向に、導波路と 前記複数のレーザビームのうちの特定のレーザビームが
前記導波路に結合するように設計したグレーティングカ
プラとを有する透明板を具備することを特徴とする半導
体レーザ装置。
[Claims] 1. In a semiconductor laser device in which a plurality of semiconductor laser elements are integrated to emit a plurality of laser beams in the same direction, a waveguide and the plurality of lasers are arranged in the emission direction of the laser beam. 1. A semiconductor laser device comprising: a transparent plate having a grating coupler designed so that a specific laser beam among the beams is coupled to the waveguide.
JP63233277A 1988-09-16 1988-09-16 Semiconductor laser device Pending JPH0281493A (en)

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JP63233277A JPH0281493A (en) 1988-09-16 1988-09-16 Semiconductor laser device

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JP (1) JPH0281493A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5402435A (en) * 1993-03-05 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5402435A (en) * 1993-03-05 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical device

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