JPH0276685U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例の構成を示す図
、第２図は第２の実施例の構成を示す図、第３図
は従来のレーザ加工装置を示す図である。 １……レーザ光源、２……ピンホール、３……
全反射ミラー、４……集光レンズ、５……検出器
、６……制御回路、７……被加工物、８……共振
器、９……出力側ミラー、１０……透過部分、１
１……ビームスプリツタ、１２……入射光、１３
……戻り光。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 レーザ光源と、レーザ光源から出射されるレー
   ザビームを被加工物の加工部位に集光する加工光
   学系とを有するレーザ加工装置において、 少なくとも１つの微少な透過部分を有する全反
   射ミラーと、レーザ光源から出射されるレーザビ
   ームのうちその全反射ミラーの微小な透過部分を
   透過する光強度を検出する光強度検出器と、その
   光強度検出器の出力をもとにレーザ光源の出力を
   制御する制御回路とを有することを特徴とするレ
   ーザ加工装置。