JPH0270402U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0270402U JPH0270402U JP15023188U JP15023188U JPH0270402U JP H0270402 U JPH0270402 U JP H0270402U JP 15023188 U JP15023188 U JP 15023188U JP 15023188 U JP15023188 U JP 15023188U JP H0270402 U JPH0270402 U JP H0270402U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- element body
- parts
- outer peripheral
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の第１の実施例である電
子部品の素体および部品の斜視図、第２図ａ，ｂ
は第１図のナールを設ける前の表面およびナール
した後のナール部の部分断面図、第３図は同電子
部品にナールを設けるための加工例を示す模式的
側面図、第４図、第５図は本考案の第２および第
３の実施例である電子部品を示す斜視図、第６図
ａ，ｂは従来の電子部品の素体および部品の斜視
図である。 １０……（素体の）表面、１１，１２，１４…
…素体、２１……内部電極、２１ａ……内部電極
表面、３１，３２，３３……ナール、４１……外
部電極、７１，７１ａ……ローラ、７２，７２ａ
……歯。
子部品の素体および部品の斜視図、第２図ａ，ｂ
は第１図のナールを設ける前の表面およびナール
した後のナール部の部分断面図、第３図は同電子
部品にナールを設けるための加工例を示す模式的
側面図、第４図、第５図は本考案の第２および第
３の実施例である電子部品を示す斜視図、第６図
ａ，ｂは従来の電子部品の素体および部品の斜視
図である。 １０……（素体の）表面、１１，１２，１４…
…素体、２１……内部電極、２１ａ……内部電極
表面、３１，３２，３３……ナール、４１……外
部電極、７１，７１ａ……ローラ、７２，７２ａ
……歯。
Claims (1)
- 部品を構成する素体の両端面を除く外周面の１
部または全部に、連続した複数の凹凸が設けられ
たものであることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023188U JPH0270402U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023188U JPH0270402U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270402U true JPH0270402U (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=31423187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15023188U Pending JPH0270402U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270402U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2017147342A (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
| WO2024075428A1 (ja) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2024075427A1 (ja) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP15023188U patent/JPH0270402U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP4715000B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | チップ型電子部品の製造方法 |
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2017147342A (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
| WO2024075428A1 (ja) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2024075427A1 (ja) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |