JPH0270071A - スプレー式メッキ方法 - Google Patents
スプレー式メッキ方法Info
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- JPH0270071A JPH0270071A JP22295588A JP22295588A JPH0270071A JP H0270071 A JPH0270071 A JP H0270071A JP 22295588 A JP22295588 A JP 22295588A JP 22295588 A JP22295588 A JP 22295588A JP H0270071 A JPH0270071 A JP H0270071A
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- plating liquid
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- plating
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属及び合成樹脂製素材から成る各形状のコン
プレッサーを用い槽内にメッキ液を収納し噴霧ノズルに
よって、被加工物の上面部に樹脂共折メッキ又はフッ素
樹脂による硬質被膜を形成させる方法に関するものであ
る。
プレッサーを用い槽内にメッキ液を収納し噴霧ノズルに
よって、被加工物の上面部に樹脂共折メッキ又はフッ素
樹脂による硬質被膜を形成させる方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、各種形状に加工された金属又は合成樹脂製素材の
表面にメッキ等を行う方法としては電気メッキ、無電解
メッキの方法を以って行なうか、又は表面に樹脂コーテ
ィングを施しているのが現状であり、これらの方法には
一長一短を有している。
表面にメッキ等を行う方法としては電気メッキ、無電解
メッキの方法を以って行なうか、又は表面に樹脂コーテ
ィングを施しているのが現状であり、これらの方法には
一長一短を有している。
（本発明が解決しようとする問題点）
メッキ槽内に被加工物を吊下げ又は載置した表面にメッ
キ液を噴霧ノズルより噴霧することにより被加工物の外
表面部に均一な硬質皮膜を行うことか出来る方法を目的
としたものである。
キ液を噴霧ノズルより噴霧することにより被加工物の外
表面部に均一な硬質皮膜を行うことか出来る方法を目的
としたものである。
（問題点を解決するための手段）
然るに本発明は金属素材及び合成樹脂素材から成る被加
工物を少量のメッキ液を噴霧させるのみで従来と比較し
ても劣化のない均一な硬質皮膜を施こすことを可能とし
たものである。
工物を少量のメッキ液を噴霧させるのみで従来と比較し
ても劣化のない均一な硬質皮膜を施こすことを可能とし
たものである。
以下図面に示す実施例に基づいて説明する。
図中（Ａ）はコンプレッサー（１）以下を作動させるた
めの電源コードであって、当該電源コード（Ａ）はコン
プレッサー（１）に接続されている。
めの電源コードであって、当該電源コード（Ａ）はコン
プレッサー（１）に接続されている。
（２）は当該コンプレッサー（１）と硫化又は塩化等の
金属化合物又は金属塩及び次亜硫酸ソーダ等の還元剤溶
液から成るもの並びに樹脂、セラミック粉末等を混合し
て成るメッキ液（４Ａ）、（４Ａ）・・・・・・を収納
している槽（３）と連結された圧縮空気を送給するため
の連結管である。
金属化合物又は金属塩及び次亜硫酸ソーダ等の還元剤溶
液から成るもの並びに樹脂、セラミック粉末等を混合し
て成るメッキ液（４Ａ）、（４Ａ）・・・・・・を収納
している槽（３）と連結された圧縮空気を送給するため
の連結管である。
（３）は当該メッキ液（４Ａ）を収納している槽本体で
あって、当該槽本体（３）の下面部（３Ａ）にはメッキ
液（４Ａ）の噴霧を可能とするための噴霧ノズル（４）
、（４）、（４）を複数個設せしめメッキ液（４Ａ）、
（４Ａ）・・・・・・を噴霧の可能としたものである。
あって、当該槽本体（３）の下面部（３Ａ）にはメッキ
液（４Ａ）の噴霧を可能とするための噴霧ノズル（４）
、（４）、（４）を複数個設せしめメッキ液（４Ａ）、
（４Ａ）・・・・・・を噴霧の可能としたものである。
（４Ｂ）は当該メッキ液（４Ａ）が噴霧された残暑のメ
ッキ液であって、当該補助槽（７）への滞溜をならせし
め再度槽本体（３）への還元を可能としたものである。
ッキ液であって、当該補助槽（７）への滞溜をならせし
め再度槽本体（３）への還元を可能としたものである。
（５）は補助槽（７）内に収納されている被加工物であ
って、当該被加工物（５）の上面部（５Ａ）にノズル（
４）、（４）・・・・・・より噴霧されたメッキ液（４
Ａ）、（４Ａ）・・・・・・より適宜厚さの硬質皮膜に
よる被膜部（６）を形成させる方法の構成から成るもの
である。
って、当該被加工物（５）の上面部（５Ａ）にノズル（
４）、（４）・・・・・・より噴霧されたメッキ液（４
Ａ）、（４Ａ）・・・・・・より適宜厚さの硬質皮膜に
よる被膜部（６）を形成させる方法の構成から成るもの
である。
（作用及び効果）
本発明によれば金属素材及び合ｒ＃、樹脂製より成る被
加工物（５）の上面部（５Ａ）の上部に吊設された噴霧
ノズル（４）、（４）・・・・・・よりコンプレッサー
（１）の圧力又は摘下噴霧流出したメッキ液（４Ａ）、
（４Ａ）・・・・・・が被加工物（５）の上面部（５Ａ
）に共折又は含浸による被膜部（６）を形成したもので
ある。
加工物（５）の上面部（５Ａ）の上部に吊設された噴霧
ノズル（４）、（４）・・・・・・よりコンプレッサー
（１）の圧力又は摘下噴霧流出したメッキ液（４Ａ）、
（４Ａ）・・・・・・が被加工物（５）の上面部（５Ａ
）に共折又は含浸による被膜部（６）を形成したもので
ある。
要するに本発明は、硫化又は塩化等の金属化合物又は金
属塩及び次亜硫酸ソーダ等を混合した還元剤溶液から成
るメッキ液（４Ａ）、（４Ａ）・・・・・・をコンプレ
ッサー（１）の圧縮空気によって槽本体（３）の下面部
（３Ａ）に吊設された噴霧ノズル（４）、（４）・・・
・・・より被加工物（５）の上面部（５Ａ）に噴霧し被
加工物に被膜部（６）を形成さ４゜ せ、又上記還元剤溶液中へ樹脂粉末並びにセラミック粉
末を同時に混合させたメッキ液を噴霧することにより被
加工物（５）の上面部（５Ａ）に共折させることを可能
としたことによって余分なメッキ液を多量に必要としな
いため少量のメッキ液にて簡単且つ均一な硬質被膜を形
成させることで耐食性に富み安価に加工することが出来
る実用釣人なる特長を有した発明である。
属塩及び次亜硫酸ソーダ等を混合した還元剤溶液から成
るメッキ液（４Ａ）、（４Ａ）・・・・・・をコンプレ
ッサー（１）の圧縮空気によって槽本体（３）の下面部
（３Ａ）に吊設された噴霧ノズル（４）、（４）・・・
・・・より被加工物（５）の上面部（５Ａ）に噴霧し被
加工物に被膜部（６）を形成さ４゜ せ、又上記還元剤溶液中へ樹脂粉末並びにセラミック粉
末を同時に混合させたメッキ液を噴霧することにより被
加工物（５）の上面部（５Ａ）に共折させることを可能
としたことによって余分なメッキ液を多量に必要としな
いため少量のメッキ液にて簡単且つ均一な硬質被膜を形
成させることで耐食性に富み安価に加工することが出来
る実用釣人なる特長を有した発明である。
図面は本発明によるメッキ方法の概略構成図を示すもの
である。 １） コンプレッサー ３）槽本体 ４） 噴霧ノズル ４Ａ） メッキ液 ５） 被加工物 ５Ａ）上面部 ６） 被膜部 以上
である。 １） コンプレッサー ３）槽本体 ４） 噴霧ノズル ４Ａ） メッキ液 ５） 被加工物 ５Ａ）上面部 ６） 被膜部 以上
Claims (2)
- （１）還元剤溶液から成るメッ液をコンプレッサーの圧
縮空気によって槽本体の下面（３Ａ）に吊設された噴霧
ノズルより被加工物の上面部に噴霧し被加工物に被膜部
を形成させたことを特徴とするスプレー式メッキ方法。 - （２）還元剤溶液中へ樹脂粉末並びにセラミック粉末を
同時に混合させたメッキ液を噴霧することにより被加工
物の上面部に共折させることを可能としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のスプレー式メッキ方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22295588A JPH0270071A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スプレー式メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22295588A JPH0270071A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スプレー式メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270071A true JPH0270071A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16790497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22295588A Pending JPH0270071A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スプレー式メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270071A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05106059A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-04-27 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム帯板の連続亜鉛被覆処理方法 |
| EP0807963A2 (de) * | 1996-05-10 | 1997-11-19 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Verfahren zum Bearbeiten von Seitenflächen elektronischer Elemente |
| JP2016073564A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社ビーバープランニングセンター | ピンバッジ |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP22295588A patent/JPH0270071A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05106059A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-04-27 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム帯板の連続亜鉛被覆処理方法 |
| EP0807963A2 (de) * | 1996-05-10 | 1997-11-19 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Verfahren zum Bearbeiten von Seitenflächen elektronischer Elemente |
| EP0807963A3 (de) * | 1996-05-10 | 1999-01-07 | General Semiconductor Ireland | Verfahren zum Bearbeiten von Seitenflächen elektronischer Elemente |
| JP2016073564A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社ビーバープランニングセンター | ピンバッジ |
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