JPH0266958U - - Google Patents
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- JPH0266958U JPH0266958U JP14547988U JP14547988U JPH0266958U JP H0266958 U JPH0266958 U JP H0266958U JP 14547988 U JP14547988 U JP 14547988U JP 14547988 U JP14547988 U JP 14547988U JP H0266958 U JPH0266958 U JP H0266958U
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- JP
- Japan
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- abrasive grain
- grain layer
- diamond abrasive
- blade
- penetrating
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- Pending
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- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第1図aとbとcは本考案の一実施例を示す正
面図と要部側断面図、第2図aとbとcは従来の
ブレードの構造を示す正面図と要部側断面図であ
る。 図中、1は研削水巻込孔、5は台金部、7はス
ピンドル孔、10は砥粒層(ダイヤモンド砥粒層
)、30はスリツト部、をそれぞれ示す。
面図と要部側断面図、第2図aとbとcは従来の
ブレードの構造を示す正面図と要部側断面図であ
る。 図中、1は研削水巻込孔、5は台金部、7はス
ピンドル孔、10は砥粒層(ダイヤモンド砥粒層
)、30はスリツト部、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外周部分にダイヤモンド砥粒層10を有し、且
つ円板型に形成されてなるブレードであつて、 前記ダイヤモンド砥粒層10の形成部分に、当
該ブレードの表面から裏面へ貫通する複数個の研
削水巻込孔1を備えてなることを特徴とするセラ
ミツク切断用ブレード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14547988U JPH0266958U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14547988U JPH0266958U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0266958U true JPH0266958U (ja) | 1990-05-21 |
Family
ID=31414107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14547988U Pending JPH0266958U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0266958U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5039593A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-11 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP14547988U patent/JPH0266958U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5039593A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-11 |