JPH0259520B2 - - Google Patents

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JPH0259520B2
JPH0259520B2 JP13249981A JP13249981A JPH0259520B2 JP H0259520 B2 JPH0259520 B2 JP H0259520B2 JP 13249981 A JP13249981 A JP 13249981A JP 13249981 A JP13249981 A JP 13249981A JP H0259520 B2 JPH0259520 B2 JP H0259520B2
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JP
Japan
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circuit
signal
output
measured
measurement
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Masaki Kobayashi
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Tokyo Optical Co Ltd
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Tokyo Optical Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光電変換測定装置に係り、特に移動す
る鋼板のオンライン温度パターン測定器等の如
く、移動する被測定物に走査しその特定測定位置
(サンプル位置)における光のエネルギを光電変
換により測定する光電変換測定装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a photoelectric conversion measurement device, in particular an on-line temperature pattern measuring device for a moving steel plate, which scans a moving object to be measured and measures light at a specific measurement position (sample position). The present invention relates to a photoelectric conversion measurement device that measures energy by photoelectric conversion.

例えば移動する鋼板のオンライン温度パターン
の測定器の如く、移動する被測定物を走査するこ
とにより、その特定測定位置の光のエネルギを測
定する光電変換測定装置におては、そのパターン
測定精度を上げるめに被測定物の形状変化や移動
時の上下方向への変位等に拘らず常にその特定測
定位置を正確に位置決めして測定を行う必要があ
る。
For example, in a photoelectric conversion measurement device that measures the energy of light at a specific measurement position by scanning a moving object, such as an online temperature pattern measurement device for a moving steel plate, the pattern measurement accuracy is More importantly, it is necessary to always accurately position and measure a specific measurement position regardless of changes in the shape of the object to be measured or vertical displacement during movement.

そのため従来の斯種光電変換測定装置において
は、その特定測定位置の位置決め法として例えば
ミラー積分回路を使用し、被測定物の前端部から
立ち上る矩形波の積分値によつて特定測定位置を
決定するようになされていた。(例えば「計測技
術1974年増刊号第115頁乃至第121頁」参照)。即
ちこのミラー積分の積分値によつて特定測定位置
を決定するものでは、例えば被測定物の前端部か
ら所定距離だけ離れた特定測定点を測定するに
は、前端部から立ち上る積分値がその点の位置に
対応する積分値となつた時に測定を行い、また被
測定物の後端部から所定距離だけ離れた特定測定
点を測定するには、この走査では未だ後端部の位
置が決定されていないので、前回走査時の積分値
を参照してその特定測定点を決定して測定するよ
うになされていた。
For this reason, in conventional photoelectric conversion measurement devices of this kind, a mirror integration circuit is used to determine the specific measurement position, for example, and the specific measurement position is determined based on the integral value of the rectangular wave rising from the front end of the object to be measured. It was done like this. (For example, see "Measurement Technology 1974 Special Issue, pages 115 to 121"). In other words, in a method that determines a specific measurement position based on the integral value of this mirror integral, for example, in order to measure a specific measurement point that is a predetermined distance away from the front end of the object to be measured, the integral value rising from the front end is determined at that point. In order to perform a measurement when the integral value corresponding to the position of Therefore, the specific measurement point is determined and measured by referring to the integral value from the previous scan.

しかしながら前記の如く積分値を利用して位置
を決定する従来の方法では被測定物が静止状態又
は蛇行状態である場合には、積分値に誤差を生じ
ない限り、その前端部および後端部における特定
測定位置の位置決めを行うことができるとして
も、例えば移動する被測定物が上下に変位を生じ
たり、又は被測定物自身の形状が変化したりした
場合には誤差を生じ易くなり、特に後端部から所
定距離だけ離れた特定測定位置の位置決めを正確
に行うことできなくなり、従つてその特定測定位
置からずれている点の測定を行うこととなり、十
分な測定精度が得られなくなることとなる。この
場合特に被測定物の巾長等の変位量が大きい時に
は特定測定位置とは大きくずれた点場合によつて
は鋼板を外れた点において測定を行うこととなり
大きな測定誤差を生ずる欠点を有するものであ
る。
However, in the conventional method of determining the position using the integral value as described above, when the object to be measured is in a stationary state or meandering state, unless an error occurs in the integral value, the front and rear ends of the object are Even if it is possible to position a specific measurement position, for example, if the moving object to be measured is vertically displaced, or if the shape of the object itself changes, errors are likely to occur, especially after the It becomes impossible to accurately position a specific measurement position that is a predetermined distance away from the end, and therefore measurements must be made at a point that is deviated from the specific measurement position, making it impossible to obtain sufficient measurement accuracy. . In this case, especially when the amount of displacement such as the width of the object to be measured is large, the measurement must be performed at a point far away from the specific measurement position, and in some cases even outside the steel plate, which has the disadvantage of causing a large measurement error. It is.

従つて従来の斯種光電変換測定装置例えば移動
する鋼板のオンライン温度パターン測定器におい
ては、測定位置が鋼板から外れないようにするた
めに例えば鋼板の各端部からそれぞれ20〜50mm離
れた位置を各端部の特定測定位置として選び、こ
れらの特定測定位置で温度パターンを測定するよ
うになされている。このように特定測定位置を各
端部から相当離れた位置に選ぶことにより例えば
±10mmの測定位置の変化があつても、その測定点
が鋼板から外れることがないようになされてい
る。しかしながらこのような従来のオンライン温
度パターン測定器は例えば全体的に加熱されてい
る鋼板の各部の概略の温度分布を測定するような
場合には簡便な方法として適用できるものである
としても、例えば移動する板材から連続的にパイ
プに加工するパイプの製造法における温度分布の
測定等の如く各部の正確な温度分布を測定する必
要のあるものには適用できない。何故ならばこの
種パイプの製造法においてはその溶接のために高
温を必要とするのは接合端部のみであるから、板
材全体を加熱することは熱効率が悪くエネルギの
無駄となるので、現今のパイプ製造法においては
被溶接分である端部のみを加熱するエツジヒータ
ーを用いて局部加熱を行い、端部以外の部分は低
い温度で加熱する方法を採用して省エネルギ化を
図つている。このようなパイプの製造法において
採用されるオンライン温度パターン測定器は従来
の板材全体の温度パターンの測定とは趣旨が全く
異なり、特に板材の各端部における特定測定位置
例えば各端部から5mmだけ離れている特定測定位
置の正確な温度把握が必要とされる。従つてこの
目的のために前記従来のものにおいてその特定測
定位置を例えば各端部から5mmの位置に設定した
とすると、例えば板材の巾長が一定としても±10
mmの位置変動によりその測定点が板材を外れるこ
とがたびたび生ずることとなり、そのため特に後
端部の温度把握は十分には行なわれなくなり信頼
性が乏しいものとなる。これに加えて前記の如く
積分値を利用して特定測定位置を決める従来のも
のでは板状が上下動したり又は板材の巾長の変化
等によるその測定点の変化に対しては位置決めを
正確に行うことができないので、一層信頼性のあ
る測定積度が得られなくなる欠点もある。さらに
また積分値自体が周囲の温度変化に対して誤差を
生じ易い欠点もある。
Therefore, in conventional photoelectric conversion measuring devices such as online temperature pattern measuring devices for moving steel plates, the measurement positions are set at positions 20 to 50 mm away from each end of the steel plate, for example, in order to prevent them from deviating from the steel plate. Specific measurement positions are selected at each end, and the temperature pattern is measured at these specific measurement positions. In this way, by selecting the specific measurement position at a position considerably distant from each end, even if the measurement position changes by, for example, ±10 mm, the measurement point will not come off the steel plate. However, although such conventional online temperature pattern measuring instruments can be applied as a simple method when measuring the rough temperature distribution of each part of a steel plate that is being heated as a whole, for example, This method cannot be applied to methods that require accurate temperature distribution measurement at each part, such as measurement of temperature distribution in a method of manufacturing pipes in which pipes are continuously processed from plate materials. This is because in the manufacturing method of this type of pipe, only the joint ends require high temperature for welding, and heating the entire plate material is inefficient and wastes energy, so the current method In the pipe manufacturing method, an edge heater is used to heat only the ends to be welded to perform local heating, and parts other than the ends are heated at a low temperature in order to save energy. The purpose of the online temperature pattern measuring device used in this pipe manufacturing method is completely different from the conventional method of measuring the temperature pattern of the entire board, and in particular, it is necessary to measure the temperature pattern at a specific measurement point at each end of the board, for example, just 5 mm from each end. It is necessary to accurately grasp the temperature at a specific measurement location that is far away. Therefore, for this purpose, if the specific measurement position is set, for example, at a position 5 mm from each end in the conventional device, the width of the board is ±10 mm even if the width of the plate is constant.
Due to positional fluctuations in mm, the measurement point often deviates from the plate material, and as a result, the temperature, especially at the rear end, cannot be sufficiently determined, resulting in poor reliability. In addition, as mentioned above, the conventional method of determining a specific measurement position using an integral value cannot accurately determine the position when the measurement point changes due to vertical movement of the plate or change in the width of the plate. There is also the disadvantage that more reliable measurement values cannot be obtained since the method cannot be performed accurately. Furthermore, there is also the drawback that the integral value itself is susceptible to errors due to changes in ambient temperature.

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは移動する被測定物を走査
してその巾およびその相対位置を測定し、それら
の値を参照して複数の測定位置で測定し、その中
の最適位置の値を測定値として決定するようにす
ることにより、移動する被測定物の巾長の変化等
に拘らず測定位置誤差を少くし、特に被測定物の
各端部における測定をより正確に行い得る信頼性
の高い光電変換測定装置を提供するにある。
The present invention was made in view of the above circumstances, and
The purpose of this is to scan the moving object to measure its width and relative position, refer to these values, measure at multiple measurement positions, and calculate the value at the optimal position as the measured value. By determining this as The purpose of the present invention is to provide a photoelectric conversion measurement device.

本発明によれば移動する被測定物を走査して信
号を検出する信号検出部と、 前記信号検出部の出力信号の前記被測定物に対
応する対応信号の相対位置を検出する位置検出部
と、 前記位置検出部で検出した前回走査の前記対応
信号巾と今回走査の前記対応信号の前端部信号に
応じて少くとも2つの位置で検出信号をサンプル
ホールドするサンプルホールド部と、 前記サンプルホールド部の出力を換算する換算
部と、 前記位置検出部の出力と前記換算部の出力とを
それぞれ記憶する記憶部と、 前回走査の対応信号と今回走査の対応信号に応
じて前記換算部の少くとも2つの出力の中の何れ
か1つの出力を今回走査の測定値として決定する
制御部と、 を具備してなることを特徴とする光電変換測定装
置が得られる。
According to the present invention, the present invention includes: a signal detection section that scans a moving object to be measured and detects a signal; and a position detection section that detects the relative position of a corresponding signal corresponding to the object to be measured of an output signal of the signal detection section. , a sample hold unit that samples and holds detection signals at at least two positions according to the corresponding signal width of the previous scan detected by the position detection unit and the front end signal of the corresponding signal of the current scan; and the sample hold unit. a converting section that converts the output of the converting section; a storage section that stores the output of the position detecting section and the output of the converting section, respectively; A photoelectric conversion measurement device is obtained, comprising: a control section that determines one of the two outputs as a measurement value for the current scan;

以下本発明の実施例を添附図面を参照して詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

第1図は、本発明による光電変換測定装置の全
体構成を示したブロツク線図であり、その光電変
換測定装置は、移動する被測定物1を走査して信
号を検出する信号検出部2及びその信号検出部2
の出力信号の処理を行う信号処理部3とから構成
されている。
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a photoelectric conversion measurement device according to the present invention, which includes a signal detection section 2 that scans a moving object 1 to detect signals; The signal detection section 2
and a signal processing section 3 that processes the output signals of.

第2図は、それらに含まれる回路の出力波形を
示す。
FIG. 2 shows the output waveforms of the circuits included therein.

前記の信号検出部2は光電素子4と、波測定物
1からの光を光電素子4上に収束させ図示しない
同期モータによつて回転走査を行う光学系5と、
光電素子4の出力を増幅する増幅器6とからなつ
ている。その光電素子4の出力波形は第2図の1
01に示すごとき波形となるようになされてい
る。
The signal detection section 2 includes a photoelectric element 4, an optical system 5 that converges the light from the wave measurement object 1 onto the photoelectric element 4, and performs rotation scanning by a synchronous motor (not shown).
It consists of an amplifier 6 that amplifies the output of the photoelectric element 4. The output waveform of the photoelectric element 4 is 1 in FIG.
The waveform is as shown in 01.

またさらに対物レンズの回転走査に応じて同期
信号108が発生するようになされている。
Furthermore, a synchronization signal 108 is generated in response to rotational scanning of the objective lens.

前記の処理部3は、さらに補正部、位置検出
部、サンプルホールド部、換算部、記憶部及び制
御部から構成されている。
The processing section 3 further includes a correction section, a position detection section, a sample hold section, a conversion section, a storage section, and a control section.

前記補正部は主として放射温度を正しく測定可
能とする目的で設けられたもので距離補正回路
7、放射率補正回路8と直線化回路9から構成さ
れ、信号検出部2の増幅器6の出力が距離補正回
路7に入力するようになされている。
The correction section is provided mainly for the purpose of correctly measuring the radiation temperature, and is composed of a distance correction circuit 7, an emissivity correction circuit 8, and a linearization circuit 9, and the output of the amplifier 6 of the signal detection section 2 is The signal is input to a correction circuit 7.

前記距離補正回路7は、信号検出部2の光電素
子4と被測定物1との設置距離の2乗に応じてバ
イアス電圧を加えるような補正を行う増幅回路等
で構成されている。
The distance correction circuit 7 is composed of an amplifier circuit and the like that performs correction such as applying a bias voltage according to the square of the installation distance between the photoelectric element 4 of the signal detection section 2 and the object to be measured 1.

また距離補正回路7の出力は、放射率補正回路
8に入力されこの放射率補正回路8では真の温度
を測定するため表面あらさ等による放射率の低下
を補うようなバイアスを加える補正を施こす増幅
回路等で構成し、直線化回路9に出力するように
なされている。
The output of the distance correction circuit 7 is input to the emissivity correction circuit 8, and in order to measure the true temperature, the output of the distance correction circuit 7 is corrected by applying a bias to compensate for the decrease in emissivity due to surface roughness, etc. It is configured with an amplifier circuit and the like, and outputs to the linearization circuit 9.

さらに直線化回路9は検出信号と表面温度との
関係を線形に補正する非線形増幅回路等で構成さ
れるもので、その出力はそれぞれサンプルホール
ド回路10と比較回路11の一端に接続されてお
り、その出力波形は第2図の102に示めすよう
な波形となるようになされている。
Furthermore, the linearization circuit 9 is composed of a nonlinear amplifier circuit, etc. that linearly corrects the relationship between the detection signal and the surface temperature, and its output is connected to one end of the sample and hold circuit 10 and the comparison circuit 11, respectively. The output waveform is as shown at 102 in FIG.

前記位置検出部は、さらに比較回路11、クロ
ツク回路12、円弧補正回路13、AND回路1
4、NOT回路15、R−SFF回路16及びAND
回路17で構成されている。
The position detection section further includes a comparison circuit 11, a clock circuit 12, an arc correction circuit 13, and an AND circuit 1.
4. NOT circuit 15, R-SFF circuit 16 and AND
It is composed of a circuit 17.

この中で比較回路17の一方の端子には直線化
回路9の出力が入力され、他方の端子には、前回
走査を参照して定められる値の参照電圧Vrefが
入力されるようになされているので、その出力信
号は第2図の103の如く矩形波となり、この矩
形波がそれぞれAND回路14の一方の端子と
NOT回路15へ入力されるようになされている。
Among these, the output of the linearization circuit 9 is input to one terminal of the comparison circuit 17, and the reference voltage Vref having a value determined by referring to the previous scan is input to the other terminal. Therefore, the output signal becomes a rectangular wave as shown at 103 in FIG. 2, and each of these rectangular waves is connected to one terminal of the AND circuit 14
It is configured to be input to the NOT circuit 15.

またクロツク回路12は前記比較回路17で作
成した矩形波よりもより高い周波数を有する第2
図の104の如くのクロツクパルスを発生し、そ
の出力を円弧補正回路13に入力するようになさ
れている。
Further, the clock circuit 12 generates a second wave having a higher frequency than the rectangular wave created by the comparison circuit 17.
A clock pulse as shown at 104 in the figure is generated and its output is input to the arc correction circuit 13.

さらに前記の円弧補正回路13はクロツクパル
スのパルス間隔を変化させる主として周波数変換
回路から構成され例えば平面状の被測定物1を円
弧走査により信号検出することから生ずるパルス
数と被測定物1上の距離との比の誤差を補正する
ようになされている。
Furthermore, the arc correction circuit 13 is mainly composed of a frequency conversion circuit that changes the pulse interval of clock pulses, and is configured to detect the number of pulses and the distance above the object 1, which is generated by detecting a signal by arc scanning a flat object 1, for example. It is designed to correct the error in the ratio between

前記の円弧補正回路13の出力信号は第2図の
105に示すような信号となり、この信号がそれ
ぞれAND回路14の他端と、AND回路17の一
方の端子に入力するようになされている。
The output signal of the arc correction circuit 13 is a signal shown at 105 in FIG. 2, and these signals are input to the other end of the AND circuit 14 and one terminal of the AND circuit 17, respectively.

さらにまたAND回路14は比較回路11の出
力と、円弧補正回路13の出力のANDをとり、
その出力信号は第2図の106に示めされる如き
信号となり、その信号が計数回路18に入力され
るようになされている。
Furthermore, the AND circuit 14 ANDs the output of the comparator circuit 11 and the output of the arc correction circuit 13,
The output signal becomes a signal as shown at 106 in FIG. 2, and this signal is input to the counting circuit 18.

前記の計数回路18はAND回路14の出力パ
ルスを計数するのでその計数値は、被測定物1の
走査方向の長さに対応した値となるものである。
Since the counting circuit 18 counts the output pulses of the AND circuit 14, the counted value corresponds to the length of the object 1 in the scanning direction.

前記の比較回路11の出力はNOT回路15で
第2図の107のように反転されてR−Sフリツ
プフロツプ回路16のリセツト端子Rに入力さ
れ、また前記フリツプフロツプ回路16のセツト
端子Sには信号検出器2の同期信号発生回路19
で発生する第2図の同期信号108が入力される
ようになされている。
The output of the comparison circuit 11 is inverted by the NOT circuit 15 as shown at 107 in FIG. 2, and is input to the reset terminal R of the R-S flip-flop circuit 16. synchronous signal generation circuit 19 of device 2
The synchronizing signal 108 shown in FIG. 2 generated in the above is inputted.

さらに前記のフリツプフロツプ回路16の出力
は一方の端子に円弧補正回路の出力が入力されて
いるAND回路17の他端に入力されるようにな
されており、そのフリツプフロツプ回路16の出
力信号は第2図の109で示されるような波形と
なるようになされている。
Furthermore, the output of the flip-flop circuit 16 is inputted to the other end of an AND circuit 17, which has one terminal inputted with the output of the arc correction circuit, and the output signal of the flip-flop circuit 16 is as shown in FIG. The waveform is as shown in 109 of FIG.

また前記AND回路17の出力は計数回路20
に入力され、その出力信号は第2図の110に示
されるような信号となるようになされている。
Further, the output of the AND circuit 17 is output from the counting circuit 20.
The output signal is as shown at 110 in FIG.

従つて前記の計数回路20で計数される値は、
同期信号から被測定物1の前端までのパルス値を
示すこととなる。
Therefore, the value counted by the counting circuit 20 is:
It shows the pulse value from the synchronization signal to the front end of the object to be measured 1.

前記の計数回路18及び計数回路20には、そ
れぞれ信号検出部2の同期信号発生回路19の出
力が入力され、第2図々示の同期信号108によ
つてそれぞれリセツトされるようになされてい
る。
The output of the synchronizing signal generating circuit 19 of the signal detecting section 2 is input to the counting circuit 18 and the counting circuit 20, respectively, and each is reset by the synchronizing signal 108 shown in FIG. .

さらに計数回路18、計数回路20、同期信号
発生回路19及び被測定物1上の側定位置を例え
ば後端から50mm等としてデジタル信号として設定
するサンプル位置設定回路21の各出力はそれぞ
れ制御回路22に入力されるようになされてい
る。ここでサンプル位置設定回路21は被測定位
置を例えば後端からの距離としてデジタル信号に
変換し制御回路21に伝達するものである。
Furthermore, each output of the counting circuit 18, the counting circuit 20, the synchronizing signal generating circuit 19, and the sample position setting circuit 21 for setting the lateral fixed position on the object 1 to be measured as, for example, 50 mm from the rear end as a digital signal is sent to the control circuit 22. It is designed to be entered in Here, the sample position setting circuit 21 converts the measured position into a digital signal, for example, as a distance from the rear end, and transmits the digital signal to the control circuit 21.

また前記の換算部は、サンプルホールド回路1
0(以下S/H回路という)、アナログデイジタ
ル変換回路24(以下A/D変換回路という)、
換算演算回路25で構成されている。
Further, the conversion section described above includes the sample and hold circuit 1
0 (hereinafter referred to as S/H circuit), analog-digital conversion circuit 24 (hereinafter referred to as A/D conversion circuit),
It is composed of a conversion calculation circuit 25.

この中でS/H回路10は、制御回路22のサ
ンプルホールド信号23によつてサンプルホール
ドを行い、その出力がA/D変換回路24に入力
するようになされている。
Among these, the S/H circuit 10 performs sample and hold using a sample and hold signal 23 from a control circuit 22, and its output is input to an A/D conversion circuit 24.

またA/D変換回路24はS/H回路10の出
力をデイジタルに変換し、これによりデイジタル
変換された出力が換算演算回路25に入力される
ようになされている。
Further, the A/D conversion circuit 24 converts the output of the S/H circuit 10 into digital data, and the digitally converted output is inputted to the conversion calculation circuit 25.

さらにまた換算演算回路25はA/D変換回路
24の出力値を測定の目的とする単位に換算し、
その換算した出力が制御回路22に入力するよう
になされている。
Furthermore, the conversion calculation circuit 25 converts the output value of the A/D conversion circuit 24 into the unit for the purpose of measurement,
The converted output is input to the control circuit 22.

記憶装置26は、それぞれ制御回路22に入力
された前記の換算演算回路25、計数回路18及
び計数回路20の各出力を記憶するもので図示の
如くそれぞれ制御回路22に接続されている。
The storage device 26 stores the respective outputs of the conversion calculation circuit 25, the counting circuit 18, and the counting circuit 20, which are input to the control circuit 22, and is connected to the control circuit 22 as shown in the figure.

さらにまたCRTデイスプレス27を設け、こ
れにより、制御回路22の出力を表示するように
なされている。
Furthermore, a CRT display 27 is provided to display the output of the control circuit 22.

次に前記の如く構成された本発明の実施例の作
動について説明する。説明の便宜上第1図に示す
本発明の実施例のフローチヤートを示す第3図お
よび前記実施例におけるサンプル位置の設定を説
明するための第4図に示す説明図に基いて説明す
る。
Next, the operation of the embodiment of the present invention constructed as described above will be explained. For convenience of explanation, the explanation will be based on FIG. 3 showing a flowchart of the embodiment of the present invention shown in FIG. 1, and an explanatory diagram shown in FIG. 4 for explaining the setting of the sample position in the embodiment.

第3図および第4図において先づ同期信号発生
回路19からの同期信号aにより測定作動をスタ
ートし、第1回走査により走査開始点から被測定
物1の前端までの距離Aを位置検出部のAND回
路17の出力を計数した計数回路20の計数値と
して測定する。次に予め設定された被測定物1の
サンプル位置G0点をサンプリングし、且つ被測
定物1の板巾値L0を測定する。次の走査時に第
4図c〜fに示す如く被測定物1の移動に伴つて
その形状変化や上下動変位等により板巾値が相対
的に変動したとする。
In FIGS. 3 and 4, the measurement operation is first started by the synchronization signal a from the synchronization signal generation circuit 19, and the distance A from the scanning start point to the front end of the object to be measured 1 is measured by the position detection unit in the first scan. The output of the AND circuit 17 is measured as the count value of the counting circuit 20. Next, a preset sample position G 0 of the object 1 to be measured is sampled, and the width value L 0 of the object 1 to be measured is measured. Assume that during the next scan, as shown in FIGS. 4c to 4f, the plate width value relatively fluctuates due to changes in shape, vertical displacement, etc. as the object 1 moves as shown in FIGS. 4c to 4f.

従つてこの走査により再び走査開始点から被測
定物1の前端までの距離Bを計数回路20の計数
値として測定する。次に制御回路22は、位置検
出部により得られた前記前端までの距離A,B間
の差(A−B)を演算する。続いてL′1=L0+2
(A−B)の演算を行いサンプルホールド回路1
0にサンプルホールド信号23を送りサンプル位
置G1,G2点のサンプリングを行う。次に被測定
物1の板巾値の実測値L1を計数回路18の計数
値として測定し、このL1とL1′とを制御回路22
により比較して次の条件即ち L1=L0=x0 |x0|≦a(aは設定値) …(1) を満足するか否かを調らべる。
Therefore, by this scanning, the distance B from the scanning start point to the front end of the object to be measured 1 is measured again as the count value of the counting circuit 20. Next, the control circuit 22 calculates the difference (AB) between the distances A and B to the front end obtained by the position detection section. Then L′ 1 =L 0 +2
Sample and hold circuit 1 performs calculation of (A-B)
A sample hold signal 23 is sent to 0 to perform sampling at two sample positions G 1 and G . Next, the actual measurement value L 1 of the width value of the object to be measured 1 is measured as the count value of the counting circuit 18, and this L 1 and L 1 ' are sent to the control circuit 22.
It is determined whether the following conditions are satisfied: L 1 =L 0 =x 0 |x 0 |≦a (a is a set value) (1).

(1)式を満足する場合さらに次の条件即ち L1−L1′=x1 |x1|≦b(bは設定値) …(2) を満足し且つ次の条件即ち |x0|−|x1|≦0 …(3) を満足する場合にはG1点のサンプリング値を測
定値として決定してCRTデイスプレイ27に表
示する。これにより走査が継続すれば最初のAの
測定に戻り、走査が終了すれば測定作動が終了す
る。
When formula (1) is satisfied , the following condition is satisfied: L 1 −L 1 ′=x 1 | −|x 1 |≦0 (3) If the following is satisfied, the sampled value at point G1 is determined as the measured value and displayed on the CRT display 27. As a result, if the scan continues, the measurement returns to the first measurement of A, and if the scan ends, the measurement operation ends.

若しL1とL1′とを比較して(1)式を満足するが(2)
式を満足しない場合には前記と同様にG1点のサ
ンプリング値を測定値として決定して前記の如く
作動表示する。
If L 1 and L 1 ′ are compared, equation (1) is satisfied, but (2)
If the formula is not satisfied, the sampled value at point G1 is determined as the measured value in the same manner as above, and the operation is displayed as described above.

またL1とL1′とを比較して(1)式と(2)式とを満足
するが(3)式を満足しない場合にはG2点のサンプ
リング値を測定値として決定して前記の如く作動
表示する。
Also, compare L 1 and L 1 ', and if equations (1) and (2) are satisfied but equation (3) is not satisfied, the sampled value at the two points G is determined as the measured value and the above The operation is displayed as follows.

さらにL1とL1′とを比較して(1)式を満足しない
けれども(2)式を満足する場合にはG2点のサンプ
リング値を測定値として決定して前記と同様に作
動表示し、さらにまた(1)式も(2)式も満足しない場
合にはG0点のサンプリング値を測定値として決
定し前記と同様にしてこれをCRTデイスプレイ
27に表示する。
Furthermore, when comparing L 1 and L 1 ′, if equation (1) is not satisfied but equation (2) is satisfied, the sampling value at point G 2 is determined as the measured value and the operation is displayed in the same way as above. Furthermore, if neither equation (1) nor equation (2) is satisfied, the sampled value at point G0 is determined as the measured value and is displayed on the CRT display 27 in the same manner as described above.

本発明によれば前記の作動が走査終了まで繰り
返えして行なわれ、これにより移動する被測定物
の形状変化や移動時の上下方向への変位等に拘ら
ず、常に被測定物の巾およびその相対位置を正確
に測定し、その値を参照して複数の測定位置で測
定し、その中の最適位置の値を測定値として決定
して測定できるので、測定位置の誤差を少なくす
ることができ、例えば移動する被測定物の各端部
の温度をより正確に測定することができ、信頼性
の高いオンライン温度パターンが得られるもので
ある。
According to the present invention, the above-mentioned operation is repeated until the end of the scan, so that the width of the object to be measured is always maintained regardless of changes in the shape of the moving object or displacement in the vertical direction during movement. It is possible to accurately measure the position and relative position thereof, refer to that value, measure at multiple measurement positions, and determine the value at the optimum position among them as the measurement value, thereby reducing errors in the measurement position. For example, the temperature at each end of a moving object can be measured more accurately, and a highly reliable online temperature pattern can be obtained.

以上は本発明の一実施例について説明したが本
発明は前記の実施例に示されたものに限定するこ
となく種々変形、変更を加え得ること言うまでも
ない。例えば前記実施例における信号検出部や、
信号処理部の中に含まれる位置検出部および制御
部等としてはこれらのものと同様に作動する他の
任意の信号処理回路等を用い得ること勿論であ
る。さらに前記実施例では本発明を温度パターン
の測定に適用する場合について説明したが光エネ
ルギを光電変換して測定するものであれば温度以
外のパターン測定例えば色パターン測定等にも適
用できること明らかである。
Although one embodiment of the present invention has been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to what has been shown in the above embodiment, and that various modifications and changes can be made. For example, the signal detection section in the above embodiment,
Of course, any other signal processing circuits that operate in the same manner as these circuits may be used as the position detection section, control section, etc. included in the signal processing section. Further, in the above embodiments, the present invention was described as being applied to the measurement of temperature patterns, but it is clear that it can also be applied to pattern measurements other than temperature, such as color pattern measurements, etc., as long as light energy is photoelectrically converted and measured. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例の全体構成を示すブ
ロツク線図、第2図は第1図における各回路の出
力波形を示す波形図、第3図は第1図に示す本発
明の一実施例の作動を説明するためのフローチヤ
ート図、第4図a〜fは第1図に示す本発明の一
実施例におけるサンプル位置の設定を説明するた
めの説明用図である。 1……被測定物、2……信号検出部、3……信
号処理部、4……光電素子、5……光学系、6…
…増巾器、7……距離補正回路、8……放射率補
正回路、9……直線化回路、10……サンプルホ
ールド回路、11……比較回路、12……クロツ
ク回路、13……円弧補正回路、14……AND
回路、15……NOT回路、16……R−SFF回
路、17……AND回路、18……計数回路、1
9……同期信号発生回路、20……計数回路、2
1……サンプル位置設定回路、22……制御回
路、23……サンプルホールド信号、24……
A/D変換回路、25……換算演算回路、26…
…記憶装置、27……CRTデイスプレイ。
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a waveform diagram showing output waveforms of each circuit in FIG. 1, and FIG. A flowchart diagram for explaining the operation of the embodiment, and FIGS. 4a to 4f are explanatory diagrams for explaining the setting of the sample position in the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Object to be measured, 2...Signal detection section, 3...Signal processing section, 4...Photoelectric element, 5...Optical system, 6...
...Amplifier, 7...Distance correction circuit, 8...Emissivity correction circuit, 9...Linearization circuit, 10...Sample hold circuit, 11...Comparison circuit, 12...Clock circuit, 13...Circular arc Correction circuit, 14...AND
Circuit, 15...NOT circuit, 16...R-SFF circuit, 17...AND circuit, 18...Counting circuit, 1
9...Synchronization signal generation circuit, 20...Counting circuit, 2
1... Sample position setting circuit, 22... Control circuit, 23... Sample hold signal, 24...
A/D conversion circuit, 25... Conversion calculation circuit, 26...
...Storage device, 27...CRT display.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 移動する被測定物を走査して信号を検出する
信号検出部と、 前記信号検出部の出力信号の前記被測定物に対
応する対応信号の相対位置を検出する位置検出部
と、 前記位置検出部で検出した前回走査の前記対応
信号巾と今回走査の前記対応信号の前端部信号に
応じて少くとも2つの位置で検出信号をサンプル
ホールドするサンプルホールド部と、 前記サンプルホールド部の出力を換算する換算
部と、 前記位置検出部の出力と前記換算部の出力とを
それぞれ記憶する記憶部と、 前回走査の対応信号と今回走査の対応信号に応
じて前記換算部の少くとも2つの出力の中の何れ
か1つの出力を今回走査の測定値として決定する
制御部と、 を具備してなることを特徴とする光電変換測定装
置。 2 前記特許請求の範囲第1項記載のものにおい
て、前記制御部は、前回走査の対応信号と今回走
査の対応信号に応じて、前記換算部の出力又は前
記記憶部に記憶された前回走査で測定値として決
定された値の中の何れか1つを今回走査の測定値
として決定するようにしてなることを特徴とする
前記特許請求の範囲第1項記載の光電変換測定装
置。
[Scope of Claims] 1. A signal detection unit that scans a moving object to be measured and detects a signal; and a position detection unit that detects the relative position of a corresponding signal corresponding to the object to be measured of an output signal of the signal detection unit. a sample hold unit that samples and holds detection signals at at least two positions according to the corresponding signal width of the previous scan detected by the position detection unit and the front end signal of the corresponding signal of the current scan; a conversion unit that converts the output of the hold unit; a storage unit that stores the output of the position detection unit and the output of the conversion unit, respectively; A photoelectric conversion measurement device comprising: a control section that determines any one of at least two outputs as a measurement value for the current scan. 2. In the device described in claim 1, the control unit converts the output of the conversion unit or the previous scan stored in the storage unit according to the corresponding signal of the previous scan and the corresponding signal of the current scan. The photoelectric conversion measuring device according to claim 1, wherein any one of the values determined as the measurement value is determined as the measurement value of the current scan.
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