JPH025556A - Ic socket - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱交換効率に優れたＩＣツク、トに関し、特ｋ
、ＩＣを真空中に置いてテストを行なう電子ビームテス
タ装置用のＩＣソケットに関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC circuit with excellent heat exchange efficiency, and particularly
, relates to an IC socket for an electron beam tester device that tests an IC by placing it in a vacuum.
ＩＣソケットは、実装用、検査用、設計・開発用等の用
途に使われ、高真空下で行う電子ビームテスタによるデ
バイス解析用にも使用される。IC sockets are used for mounting, inspection, design and development, and are also used for device analysis using an electron beam tester under high vacuum.
ＩＣソケットのハウジングは一般に合成樹脂より成って
おり、熱交換効率が悪いという問題がある。The housing of an IC socket is generally made of synthetic resin, which has a problem of poor heat exchange efficiency.
このように、一般的にみても熱交換効率の悪いＩＣソケ
ットを、高真空下で行う電子ビームテスタによるデバイ
ス解析用のソケットとして用いた場合には、真空中で、
熱媒体用の大気がなくなるため、より一層熱交換効率が
悪化する。In this way, when an IC socket, which generally has poor heat exchange efficiency, is used as a socket for device analysis using an electron beam tester under high vacuum,
Since there is no atmosphere for the heat medium, the heat exchange efficiency further deteriorates.
なお、電子ビームテスタ装置およびそれに使用されるソ
ケットについて述べた文献の例としては、日本学術振興
会（昭和６１年１１月１４日発行）荷電粒子ビームの工
業への応用第１３２委員会第９７回研究会資料第１８〜
２２頁があげられる。Examples of documents describing electron beam tester devices and sockets used therein include the 97th meeting of the 132nd Committee on Industrial Applications of Charged Particle Beams, published by the Japan Society for the Promotion of Science (published on November 14, 1986). Study Group Materials No. 18~
22 pages are listed.
本発明はかかる技術的背景の下熱交換効率の良いＩＣソ
ケットを提供することを目的とする。Under such technical background, the present invention aims to provide an IC socket with high heat exchange efficiency.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明では、ＩＣソケットにおいて、ＩＣリードとのコ
ンタクトをとるコンタクト部に加えて、ＩＣの底面と接
触させるための熱交換用のポゴピンを当該コンタクト部
の内側に配列するようにする。In the present invention, in the IC socket, in addition to a contact portion that makes contact with the IC lead, pogo pins for heat exchange to be brought into contact with the bottom surface of the IC are arranged inside the contact portion.
上記のように、熱交換用のポゴピンを配設することによ
り、当該ポゴピンに当接したＩＣからの熱は、ＩＣの底
面、ポゴピンを順次繰て放散することができ、真空中で
、熱媒体用の大気のない、電子ビームテスタ装置におけ
るＩＣの解析においても、熱交換効率良く行うことがで
きる。As described above, by arranging pogo pins for heat exchange, the heat from the IC that is in contact with the pogo pins can be dissipated by sequentially passing through the bottom surface of the IC and the pogo pins, and the heat transfer is carried out in a vacuum. Even in the analysis of ICs in an electron beam tester apparatus, which does not have an atmosphere, heat exchange can be carried out with good efficiency.
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットの断面図で
、同ＩＣソケットの平面図を示す第２因のＡ−Ａ’線断
面図である。FIG. 1 is a sectional view of an IC socket showing an embodiment of the present invention, and is a sectional view taken along line AA' of the second factor, showing a plan view of the IC socket.
これら図に示すように、当該ＩＣソケット１は、その両
側端縁から適宜離れた位置に、複数の、ＩＣリードとの
接触をとるコンタクト部２が、それぞれ、適宜間隔を置
いて配列されている。また、当該コンタクト部２の内側
に多数の、熱交換のためのポゴピン（ＰＯＧＯ−ＰＩＮ
）３が、当該コンタクト部２に平行に適宜間隔を置いて
配列されている。As shown in these figures, the IC socket 1 has a plurality of contact portions 2 that make contact with the IC leads, which are arranged at appropriate intervals from both side edges of the IC socket 1. . In addition, a large number of pogo pins (POGO-PIN) for heat exchange are provided inside the contact portion 2.
) 3 are arranged parallel to the contact portion 2 at appropriate intervals.
コンタクト部２のＵ字状断面の本体部４の底部にはソケ
ットリード５が下方向に垂設され、当該ソケットリード
５の一部は、ＩＣソケット１のハウジング６底面から外
部に突出している。当該ソケットリード５は、プリント
配線基板やマザーボードなどの実装用基板に対する外部
接続端子として使用される。A socket lead 5 is provided vertically downward at the bottom of the body part 4 of the contact part 2 having a U-shaped cross section, and a part of the socket lead 5 protrudes from the bottom surface of the housing 6 of the IC socket 1 to the outside. The socket lead 5 is used as an external connection terminal for a mounting board such as a printed wiring board or a motherboard.
ハウジング６は、例えば樹脂により構成される。The housing 6 is made of resin, for example.
コンタクト部２は、例えば黄銅や燐青銅やベリリウム銅
などの金属により構成される。The contact portion 2 is made of metal such as brass, phosphor bronze, beryllium copper, or the like.
ポゴピン３は、頭部７と該頭部７を支持する支持体８と
バネ９と端子１０とを有して成る。The pogo pin 3 includes a head 7, a support 8 for supporting the head 7, a spring 9, and a terminal 10.
ボゴビ／３の頭部７の上面は、一般に平坦な底面を有す
るＩＣの当該底面との良好な接触状態をもたせるために
、平面状態に構成するとよい。The top surface of the head 7 of the Bogobi/3 may be configured to be flat in order to have good contact with the bottom surface of the IC, which generally has a flat bottom surface.
当該頭部７の下部は、支持体８内のバネ９により上方向
に付勢されている。The lower part of the head 7 is biased upward by a spring 9 within the support 8.
頭部７は、バネ９０作用により上下方向に可動である。The head 7 is movable in the vertical direction by the action of a spring 90.
支持体８は、ＩＣソケット１のハウジング６に埋設され
、上記のようにその内部にバネ９とその上部の頭部７と
を内装している。The support body 8 is embedded in the housing 6 of the IC socket 1, and has the spring 9 and the head portion 7 therein as described above.
支持体８の下部の端子１０は、ハウジング６の底面より
外部に突出しており、当該端子１０により、ソケット１
外のヒートシンクや温・冷却装置への熱交換端子として
の役割を果す。The terminal 10 at the lower part of the support body 8 protrudes outward from the bottom surface of the housing 6, and the terminal 10 allows the socket 1 to be connected to the socket 1.
It serves as a heat exchange terminal to an external heat sink or heating/cooling device.
第３図、第４図および第５図に、ポゴピン３の各種変形
例を示す。Various modifications of the pogo pin 3 are shown in FIGS. 3, 4, and 5.
第５図に示すものは、頭部７の下部に球部１１を設け、
該球部１１とＩＣ底面との接触部１２とを連結部１３を
介して連結して、当該球部１１を、支持体８内において
バネ９により支持された板状体１４上に載置し、かつ、
連結部１３を支持体８上部に孔設された孔に挿通してな
る。The one shown in FIG. 5 has a spherical part 11 at the bottom of the head 7,
The spherical portion 11 and the contact portion 12 with the bottom surface of the IC are connected via the connecting portion 13, and the spherical portion 11 is placed on a plate-like member 14 supported by a spring 9 within the support 8. ,and,
The connecting portion 13 is inserted into a hole provided in the upper part of the support 8.
これにより、頭部３は、ＩＣが当該頭部３に当接する際
に、その角度を自由に変えることができるよう罠なって
いる。その結果、ＩＣ底面とのより一層良好な接触状態
を奏することができ、熱交換効率を向上させる。Thereby, the head 3 becomes a trap so that the angle can be freely changed when the IC comes into contact with the head 3. As a result, even better contact with the bottom surface of the IC can be achieved, improving heat exchange efficiency.
第４図に示すものは、第１図に示すものと同様に、頭部
３のＩＣ底面との接触部１２の中央に、Ｌ字状の可動部
１４の上端部を、ポル）１５により取付しているが、当
該可動部１４の下端部１６を、第１図に示すものと異な
り、支持体８の内壁面と当接しないようにして、当該頭
部７０角度を変えることができるようにしている。The one shown in FIG. 4 is similar to the one shown in FIG. However, unlike the one shown in FIG. 1, the lower end 16 of the movable part 14 is arranged so as not to come into contact with the inner wall surface of the support 8, so that the angle of the head 70 can be changed. ing.
第３図に示すものは、これら第４図および第５図に示す
ものと異なり、頭部７は固定された角度を保ち、第１図
に示すものと同様に上下方向にのみ可動となしている。The one shown in Fig. 3 differs from those shown in Figs. 4 and 5 in that the head 7 maintains a fixed angle and is movable only in the vertical direction like the one shown in Fig. 1. There is.
第６図は、本発明による当該ソケット１を用い、ＩＣを
実装し、当該ＩＣの電子ビームテストによるデバイス解
析を行なう一例を示したものである。FIG. 6 shows an example in which an IC is mounted using the socket 1 according to the present invention, and device analysis of the IC is performed by an electron beam test.
第６図に示すように、デバイス解析を行なおうとするＩ
Ｃ１７のＩＣリード１８を、ＩＣソケット１のコネクタ
部２に接続する。当該ソケット１のポゴピン３０頭部７
はＩＣ１７の底面により下方向に押圧され、当該底面と
その平坦な上面と接触する。As shown in Figure 6, I
Connect the IC lead 18 of C17 to the connector part 2 of the IC socket 1. Pogo pin 30 head 7 of the socket 1
is pressed downward by the bottom surface of the IC 17 and comes into contact with the bottom surface and its flat top surface.
ソケット１のソケットリード５は、マザーボード１９に
プラグイン実装される。The socket lead 5 of the socket 1 is plug-in mounted on the motherboard 19.
マザーボード１９には熱交換器２ｏが取付けられている
。A heat exchanger 2o is attached to the motherboard 19.
ポゴピン３の端子１０は、熱交換器２ｏと接続されてい
る。Terminal 10 of pogo pin 3 is connected to heat exchanger 2o.
熱交換器２０には、下方からテア０ン製チユーブ２１を
通して、恒温制御された液体または気体を循環させる。A thermostatically controlled liquid or gas is circulated through the heat exchanger 20 from below through a tube 21 made of tea.
ＩＣ１７やソケット１などは、電子ビームテスタ装置に
おける真空室（試料室）内に置かれている。The IC 17, the socket 1, and the like are placed in a vacuum chamber (sample chamber) in the electron beam tester device.
当該液体などは当該試料室外部から供給される。The liquid and the like are supplied from outside the sample chamber.
電子ビームテスタ装置における試料室には熱電対測温回
路を組込んでおり、ＩＣ１７の発熱温度を常時モニタで
きるようになっている。A thermocouple temperature measuring circuit is incorporated in the sample chamber of the electron beam tester, so that the heat generation temperature of the IC 17 can be constantly monitored.
当該装置により、例えば、ＩＣ１７内のメモリ素子の遅
延時間の温度依存性などを測定する。The device measures, for example, the temperature dependence of the delay time of the memory element in the IC 17.
上記ポゴピン３は、例えば銅製とし、熱伝導性の良い材
質により構成する。The pogo pin 3 is made of copper, for example, and is made of a material with good thermal conductivity.
本発明によれば、ソケット１にポゴピン３を設け、当該
ポゴピン３の頭部７をＩＣＩ ７の底面と接触させるよ
うにしたので、従来に比して、ＩＣ１７かもの熱がソケ
ット１のポゴピン３を介して、熱交換器２０側から良好
に放散することができ、その際、ポゴピン３の頭部７０
角度を自由に変えることができるようにすることにより
、ＩＣＩ ７底面との接触がより一層良好になり、熱交
換効率をより一層向上させることができた。According to the present invention, the socket 1 is provided with the pogo pin 3, and the head 7 of the pogo pin 3 is brought into contact with the bottom surface of the ICI 7, so that heat from the IC 17 is transferred to the pogo pin 3 of the socket 1, compared to the conventional case. can be well dissipated from the heat exchanger 20 side through the head 70 of the pogo pin 3.
By allowing the angle to be changed freely, contact with the bottom surface of ICI 7 was made even better, and heat exchange efficiency was able to be further improved.
また、本発明では、ソケット１の底面より、電子ビーム
テスタ装置における温・冷却装置である熱交換器２０へ
熱を伝える端子１０を、ポゴピン３に設けたので、より
一層熱交換効率を向上させることができた。Furthermore, in the present invention, the pogo pin 3 is provided with the terminal 10 that transmits heat from the bottom surface of the socket 1 to the heat exchanger 20, which is a heating/cooling device in the electron beam tester device, so that the heat exchange efficiency is further improved. I was able to do that.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明によれば、熱交換効率の良い、特に、電子ビーム
テスタ装置用のソケットとして有用なものを提供するこ
とができた。According to the present invention, it was possible to provide a socket with good heat exchange efficiency, which is particularly useful as a socket for an electron beam tester device.
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は同平面
図、
第３図〜第５図はそれぞれ本発明に使用されるポゴピン
の他の実施例を示す断面図、
第６図は本発明によるＩＣソケットの使用状態を示す断
面図である。
１・・・ＩＣソケット、２・・・コンタクト部、３・・
・ポゴピン、４・・・コンタクト部本体、５・・・ソケ
ットリード、６・・・ハウジング、７・・・頭部、８・
・・支持体、９・・・バネ、１０・・・端子、１１・・
・球部、１２・・・ＩＣ底面との接触部、１３・・・連
結部、１４・・・板状体、１５・・・可動部、１６・・
・下端部、１７・・・ＩＣ，１８・・・ＩＣリード、１
９・・・マザーボード、２ｏ・・・熱交換器、２１・・
・チューブ
代理人 弁理士 小 川 勝 男
第
図
第
図
第
図FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIGS. 3 to 5 are sectional views showing other embodiments of the pogo pin used in the present invention, and FIG. The figure is a sectional view showing how the IC socket according to the present invention is used. 1...IC socket, 2...contact part, 3...
・Pogo pin, 4...Contact part body, 5...Socket lead, 6...Housing, 7...Head, 8...
...Support, 9...Spring, 10...Terminal, 11...
- Ball part, 12... Contact part with IC bottom surface, 13... Connecting part, 14... Plate-shaped body, 15... Movable part, 16...
・Lower end, 17...IC, 18...IC lead, 1
9... Motherboard, 2o... Heat exchanger, 21...
・Tube Agent Patent Attorney Katsutoshi Ogawa
Claims (1)
いて、当該ソケットのハウジングのＩＣリードとのコン
タクト部の内側に、ＩＣ底面と接触が可能であるととも
に上下方向に可動可能で必要に応じて角度を変えること
のできる頭部と該頭部の支持体と該支持体内に内蔵した
バネとを有する熱交換のためのポゴピンを、多数、前記
コンタクト部と平行に配列して成ることを特徴とするＩ
Ｃソケット。 ２、ＩＣソケットが、電子ビームテスタ装置用ソケット
である、請求項１記載のＩＣソケット。[Scope of Claims] 1. In a socket for connecting a semiconductor device (hereinafter referred to as an IC), a socket is provided inside the contact portion of the housing of the socket with the IC lead, which is capable of contacting the bottom surface of the IC and is movable in the vertical direction. A large number of pogo pins for heat exchange, each having a head whose angle can be changed as necessary, a support for the head, and a spring built into the support, are arranged in parallel with the contact portion. I characterized by
C socket. 2. The IC socket according to claim 1, wherein the IC socket is a socket for an electron beam tester device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156003A JPH025556A (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156003A JPH025556A (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025556A true JPH025556A (en) | 1990-01-10 |
Family
ID=15618207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156003A Pending JPH025556A (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025556A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008002752B3 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Aquatec Operations Gmbh | Swiveling backrest for a chair and chair with swiveling armrest |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156003A patent/JPH025556A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008002752B3 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Aquatec Operations Gmbh | Swiveling backrest for a chair and chair with swiveling armrest |
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