JPH0254076U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254076U JPH0254076U JP13173588U JP13173588U JPH0254076U JP H0254076 U JPH0254076 U JP H0254076U JP 13173588 U JP13173588 U JP 13173588U JP 13173588 U JP13173588 U JP 13173588U JP H0254076 U JPH0254076 U JP H0254076U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tanks
- joint
- cap
- radiator
- header plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の一部の外観斜視
図、第２図は、第１図のＸ―Ｘ断面図、第３図は
、本考案の他の実施例の一部の外観斜視図、第４
図は、第３図の断面図、第５図および第６図は、
それぞれ従来例の構成図である。 １……管寄せ板、１ａ……深溝、２，３……キ
ヤツプ、４……液体流通管、５……放熱フイン、
６……はんだ。
図、第２図は、第１図のＸ―Ｘ断面図、第３図は
、本考案の他の実施例の一部の外観斜視図、第４
図は、第３図の断面図、第５図および第６図は、
それぞれ従来例の構成図である。 １……管寄せ板、１ａ……深溝、２，３……キ
ヤツプ、４……液体流通管、５……放熱フイン、
６……はんだ。
Claims (1)
- 上下一対の管寄せ板の各々に２個のキヤツプを
それぞれ接合してＡ，Ｂ２個ずつのタンクを形成
し、Ａタンク間、Ｂタンク間をそれぞれ液体流通
管で接続すると共にこの２組の液体流通管に共通
の放熱フインを設けたラジエータであつて、前記
管寄せ板とキヤツプとの接合部が、管寄せ板に形
設された深溝にキヤツプの接合縁部が挿入され、
接合代を大きくしてはんだ付け接合されているこ
とを特徴とする２種流体のラジエータを一体化し
たラジエータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13173588U JPH0254076U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13173588U JPH0254076U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254076U true JPH0254076U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31388076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13173588U Pending JPH0254076U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254076U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009124A1 (fr) | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Zexel Corporation | Echangeur thermique |
| JP2003028591A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Denso Corp | 熱交換器 |
| JP2012215366A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Denso Corp | 熱交換器 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP13173588U patent/JPH0254076U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009124A1 (fr) | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Zexel Corporation | Echangeur thermique |
| JP2003028591A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Denso Corp | 熱交換器 |
| JP2012215366A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Denso Corp | 熱交換器 |
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