JPH0253519A - 断続パルス切削力波形の超音波振動によるねじ溝加工方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はダイヤモンド砥粒等の硬質砥粒を有するねじ溝
加工工具を振動数ｆ、型振幅ａでねじ溝リード角方向に
超音波振動させ、片振幅ａをＯからａの間で規則的に変
調させて断続パルス切削力波形を作用させて精密ねじ溝
加工を行う断続パルス切削力波形の超音波振動によるね
じ溝加工方法及び装置に関する。

（従来技術） 硬ぜい材料への精密ねじ溝加工は材料が硬くてもろく、
金属材料とはその切削機構を異にするため、金属材料の
切削法における切削性改善のための唯一の手段である高
速切削法がこのセラミックス特にファインセラミックス
には適用し難くし、ファインセラミックスの精密加工に
は手をやいているのが現状である。タップ、ダイスのよ
うなねじ溝加工工具にはこの高速切削は適用できなく、
特にファインセラミックスへの能率的な精密めねじ溝加
工は従来の超音波加工などの技術のみでは不可能な現状
である。しかし、今日ではこれらセラミックスへの精密
ねし溝加工法の開発が熱望されている。

（発明が解決しようとする問題点） 高速切削できないときの被削性を改善するためには、本
発明者が先に提案した振動切削理論によって明らかなよ
うに小刻みに全ねじ溝切削長さを極細分割化して連続パ
ルス切削力波形を作用させるか、あるいは低周波振動を
重畳して断続パルス切削力波形を作用させてねし溝加工
する以外にはない。

さらに、このとき、引張りに弱いセラミックス材に対し
ては、セラミックスを超音波振動させて振動応力ひずみ
を与えるか、あるいは超音波振動する工具とセラミック
スとの間に電解液を流し、電流を流して切削部を局所的
に加熱、冷却を繰返して熱応力ひずみを与えながらねじ
溝加工するようにすると、セラミックスが見掛は上軟質
化でき、−段と精密ねじ溝加工し易くなる。

（問題点を解決するための手段） 本発明は■超音波振動子によって超音波振動する振幅拡
大用ホーンの先端に、硬質砥粒群よりなるねし溝加工工
具を取り付け、該工具を振動数ｆ、片振幅ａでねじ溝リ
ード角方向に超音波振動させ、該振幅＠ａを０がらａの
間で規則的に変調させて変化させ、その振動数ｆ１を上
記振動数ｆに対してｆ、（ｆとして振動させ、その片振
幅）と振動数ｆ１およびねじ溝加］二速度■との間に、
ｖ　＜　２πａ、ｆ工の関係を与えて超音波振動するセ
ラミックス等の硬ぜい材料に断続パルス切削力波形を作
用させて、精密ねし溝加工することを特徴とする断続パ
ルス切削力波形の超音波振動によるねじ溝加工する方法
。

■超音波振動子によって超音波振動する振幅拡大用ホー
ンの先端に、硬質砥粒群よりなるねし溝加工工具を取り
付け、該工具を振動数ｆ、片振幅ａでねじ溝リード角方
向に超音波振動させ、該片振幅１ａをＯからａの間で規
則的に変調させて変化させ、その振動数ｆ１を上記振動
数ｆに対してｆｌ＜ｆとして振動させ、その片振幅ａ／
２と振動数ｆ１およびねじ溝加工速度Ｖとの間に、ｖ　
（２πａ、ｆ工の関係を与えてセラミックス等の硬ぜい
材料に断続パルス切削力波形を作用させて、精密ねじ溝
加工することを特徴とする断続パルス切削力波形の超音
波振動によるねじ溝加工する方法、■超音波振動子によ
って超音波振動する振幅拡大用ホーンの先端に、硬質砥
粒群よりなるねじ溝加工工具を取り付け、該工具を振動
数ｆ、片振幅ａでねじ溝リード角方向に超音波振動させ
、該片振幅ａを０からａの間で規則的に変調させるその
振動数ｆ□を上記振動数ｆに対してｆ、＜ｆとして振動
させる装置及びその片振幅ａ／２と振動数ｆ１とねじ溝
加工速度Ｖとの間にｖ　＜　２π−ｆｌの関係を与える
装置を有する断続パルス切削力波形の超音波振動による
ねじ溝加工装置。■超音波振動子によってねじ溝リード
角方向に超音波振動する振幅拡大用ホーンの端面とテー
パ結合、ねじ結合あるいはテーパ、ねじ複合結合できる
構造とし、他端はねじ溝が加工できるようにした硬質砥
粒群によってなる切刃形状とし、該硬質砥粒切刃によっ
てセラミックス等の硬ぜい材料に断続パルス切削力波形
を作用させて精密ねじ溝加工を可能ならしめた特許請求
の範囲第１項乃至第３項に記載の方法及び装置に用いる
リード角方向に超音波振動する形状にしたねじ溝加工工
具。

■上記リード角方向に超音波振動する形状をしたねじ溝
加工用工具において、切刃形状を工作物の縦振動あるい
はねじり振動にともないリード角方向からずれた振動振
幅成分がねじ精度を与える量を補正してあらかじめねじ
溝加工工具のねじ山形状をやせさせて成形したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項に記載する方
法及び装置に用いるリード角方向に超音波振動する形状
をしたねじ溝加工工具を要旨とするものである。

以下、図示した実施例に基づいて具体的に説明する。タ
ップによってねじ溝加工する場合における本発明の実施
例の一例を示す第１図によって本発明の詳細な説明する
。セラミックスはダイヤモンドに近い硬さを有する。使
用する工具はダイヤモンドなどの硬質砥粒を使用しなけ
ればならない。タップ切刃を単粒では成形できない。例
えば、ダイヤモンド砥粒群を、タップ素材面に電着ある
いは焼結したダイヤモンド砥粒群によるタップを使用し
なければならない。

タップ１を振幅拡大用ねじり振動ホーン２の先端にねじ
結合、テーパ結合あるいは、ねじ、テーパによって複合
結合して固定する。この振幅拡大用ホーン２の尾部にね
じり超音波振動子３を接着する。振幅拡大用ねじり振動
ホーン２に生ずる２つの振動節にまたがるスリーブ４を
設け、ノードの位置でろう付けして固定する。このスリ
ーブ４を主軸５内に挿入して固定する。主軸５には２つ
のスリップリング８，９を設け、その尾部には角棒１３
とがたなくはめあい、軸方向には自由にスライドして回
転運動が伝達できるようにした角穴を設け、その外周に
はダイヤモンドタップと同じピッチのねじ６を設ける。

主軸の上端はブラケット１２に固定したボールブツシュ
２２でがたなく支持する。ブラケットの中心軸と同軸に
してタップピッチと同一にしてねじ６と螺合する親ねじ
７を設け、これを取付スリーブ２０に取付ける。

三相誘導電動機１４を取付台１５に図示のように取付け
、その回転駆動軸１６の先端に角棒１３を設け、主軸５
の他端に設けた角穴にがたなくはめあわせ、軸方向には
摩擦少く摺動できるようにして、がたなく回転運動を伝
達できるようにする。この回転駆動軸は、ころがり軸受
１７．１８によって回転祁動伝達主軸台２１に取付け、
摩擦少くがたなく回転できるようにする。三相誘導電動
機１４の回転駆動軸１６の回転数は、インバーター１９
によって任意に選択して与え、本発明実施に当ってのｖ
　＜　２πａ１ｆ８の・振動切削条件を設定できるよう
にする。

取付台１５に箱型コラム２３を図示のように取付け、そ
の上端にタップ中心軸と工作物下穴中心軸とを一致させ
るための芯だし治具２４を設け、これに工作物を超音波
振動させるための超音波振動子２５および振幅拡大用ホ
ーン２６とその先端に取付けた工作物２７よりなるセラ
ミックス超音波振動系を振幅拡大用ホーン２６の振動節
でフランジ２８を利用して箱型コラムに固定する。

ブラケット１２に、スリップリング８，９と接触するプ
ラッシュ１０．１１を設け、ダイヤモンドタップを超音
波振動させるための超音波発振機２８からの電気的エネ
ルギーを回転運動する超音波振動子３に円滑に供給する
。

ねじ溝加工に際しては、水などの切削剤を給剤装置２９
から多量に給剤する。これを受皿３０．３１で受けてフ
ィルターを通して循環装置によって切削剤を循環させて
使用する０本発明者が先に提案した振動切削の理論で説
明しているように振動切削における振動方向は切削方向
と同方向としなければならない。この原則的な振動切削
方向は金属のみならずゴム、セラミックスの精密切削に
共通する。ただし、衝撃破砕によってクラックを発生さ
せながら切削するセラミックスに対しては、金属切削と
若干その振動方向に対しても異にし、二次切削の場合で
説明すれば、主分力方向の原則的に振動方向に対して背
分力方向の振動方向が加味される。切削能率の向とに対
しては背分力方向の振動方向が適当する。本発明のねじ
溝加工では、この背分力方向成分の振動方向は上述した
セラミックス工作物を縦超音波振動子によって超音波振
動させたときは、その振幅、そのまま、ねじり超音波振
動子によって超音波振動させたときは軸方向振幅成分に
よって付加するとして考え、本発明はねじ立て工具であ
るタップに原則的な振動方向、すなわち、リード角方向
の超音波振動方向をタップに与えてねじ立てする方法と
装置である。

タップ１の一端を振動拡大用ホーン２の端面でテーパ結
合、ねじ結合あるいはテーパ、ねじ複合結合できる構造
とし、他端には、標準形状あるいは多少上述した工作物
縦超音波撮動成分を考慮してねじ山形状をやせさせた、
ダイヤモンド砥粒群よりなる、ホーンと一体にして−。

１−９・・・・・・ｎ波長の長さ形状とする。そしてさ
らに、その長さに条件を与えて、ねじり振動、縦振動姿
態で共振周波数ｆを同一とする長さとする。その波長、
材質、タップ断面形状などを種々計算、実験してタップ
形状を求めることができる。ねし超音波振動子を用いて
、振幅拡大用ホーンをねじり超音波振動させ、その先端
にねじ溝加工工具である該夕５プを取付けて、リド角方
向にでダイヤモンドタップ切刃を振動数ｆ、振幅ａで超
音波振動させる。振動切削理論では切削速度Ｖに対して
ｖ＝２πａｆの振動切削条件を与えて、連続パルス切削
力波形を工作物に作用させて切削することになっている
。

ねじ溝加工速度は一般に低い。従って、普通−般に２π
ａ　ｆは１００〜２０　Ｃ）＋／ｓｉｎに及ぶ高速切削
速度に比べて極めて低いので、この■く２πａｆの条件
を満足する。この連続パルス切削力波形を超音波振動し
て見掛は上軟化しているセラミックス工作物に対して作
用させてねじ溝加工することは当然考えられる。そして
、ある程度の精密ねじ加工はできるようになる。しかし
、今日のファインセラミックスはその機能を向上にとも
なって、被削性が低下して雅削材となる。このようなフ
ァインセラミックスにねし溝加工するためには、この連
続パルス切削力波形に時々休み時間を与えて、工作物お
よび工具に蓄積する弾性変形量を規則的に０点にもどし
ながら加工するようにしたのが本発明である。

このとき、別途に用意した低周波振動訃動装置によって
連続・パルス切削力波形を断続させるのではなく、連続
パルス切削力波形を発生させるために用いる一個の超音
波振動子を用いて、断続パルス切削力波形とするところ
が、本発明の最大特徴である。

その実施方法の一例を示す。超音波振動の片振幅として
、すなわち、片振幅ａ／２として、Ｏからａの範囲で振
動数ｆ１で規則的に一定の周期で変調させて変化させる
ことによって実現する。

この振動数ｆ工はｆ＞ｆＬとする。このことによ切削力
波形によって小刻みに振動切削して精密振動ねじ溝加工
することができるようになる。

すなわち、三相誘導電動機１４あるいはＤＣ。

ＡＣサーボモータなどの電動機をインバータ１９などの
制御装置で一定の回転方向３２の方向に回転させ、タッ
プ用の超音波発振機２８でタップ１を超音波振動数ｆ１
片振幅ａ、オーディオ変調振動数ｆ１、片振幅を０〜ａ
の間で変調させて矢印３３の方向に振動させる。そして
、ねじ立て速度ｖ　ｔＩｖ　＜　２π（Σ）ｆ、とする
ことによって本発明が実施される。そして、超音波振動
子−個を用いて、断続パルス切削力波形をさせて、セラ
ーミックスに精密ねじ溝加工できる。

装置の特徴としては、この装置は低周波振動駆動装置を
必要としていないために軽量、小型となるので、ＭＣ機
などの主軸に取付けることができ、他のセラミックス加
工用切削工具群による加ニジステムに導入でき、セラミ
ックスの無人化精密加工を可能にして、セラミックスの
普及に大きく貢献する。

セラミックスを超音波振動させると、タップ刃先に接触
するセラミックスに微細クラックの発生とその成長と切
りくず生成を助成する。このクラックの発生を本発明で
は超音波振動による振幅変位を与えることによって発生
する応力ひずみによって与えたが、加熱、冷却を繰返す
ことにともなう熱応力ひずみによってもこのクラックの
発生と成長を助成することができる。

具体的には、切削時に多量の水を供給すること、さらに
は電解液を供給して、工具と工作物との間に電流を流す
ことによって、工具の振動にともなう加熱、冷却による
熱応力ひずみによるクラックの発生が助成される。この
とき、さらに工作物も超音波振動させると、クラックの
発生がさらに活発となり、クラックの成長を助成して切
りくずの生成を活発化することができる。

この熱応力ひずみの利用には、この電解加工装置の利用
のほかにレーザ加工装置の利用、放電加工装置の利用が
ある。このように、振動応力でも熱応力でも応力ひずみ
の利用ということでは同一であるので、ここでは超音波
振動の利用のなかに含めて説明する。広く云えば応力ひ
ずみをセラミックス材料に与えるということである。

セラミックス工作物の振動方向は、セラミックスを超音
波振動させるための超音波発振機３８によって矢印３６
のリード角方向に与える。

このリード角方向にセラミックス工作物を超音波振動さ
せることによって、与える振幅の大小に関係なく、タッ
プ、ダイスその他のねじ溝加工用工具形状と同形状のめ
ねじ溝を成形することができる。すなわち、超精密めね
じ加工を可能とする。

矢印３７の方向にセラミックス工作物をねじり超音波振
動させた場合には、その片振幅をａとし、リード角をθ
とすれば、ねじ山は片面のフランク面でａ　ｔａｎ　（
ｌやせ、有効径に与える誤差はフランク角をαとすれば
、２ａｔａｎθ／ｌａｎαとなって、工具の有効径より
もその有効径が大きくなる。矢印３５の方向にセラミッ
クス工作物を縦超音波振動させた場合には、ねじ山は片
面のフランク面でａやせ、有効径は２ａ／ｌａｎα使用
する工具の有効径よりも大きくなる。

但し、加工しためねじ溝の有効径の許容範囲は広く、標
準ＪＩＳ規格工具に相当する工具を使用しても１級ねじ
に該当する精密めねじに加工することができるのが本発
明の特徴である。

セラミックスを超音波させて超精密ねじ溝加工するに際
して、円周方向のみにねじり振動させて使用する工具と
同形状の超精密ねじ溝加工するには、使用工具を上記し
たａ　ｔａｎθだけ、ねじ山面フランク面を平行に軸方
向に削り取ったねじ溝加工工具を使用する。

また、軸方向のみに縦超音波振動させて使用する工具と
同形状の超精密ねし溝加工するには。

使用工具と上記したａだけねじ出画フランク面を平行に
軸方向に削り取ったねじ溝加工工具を使用する。

第２図は本発明に使用するねじ溝加工工具の一例である
。図示のように棒のタップシャンク形状として、その先
端にはタップ切刃部を設け、下は振動子の振幅拡大用ホ
ーンの端面とテーパ結合、ねじ結合あるいはテーパ、ね
じ複合結合できる構漬とし、タップ切刃はダイヤモンド
砥粒群によってなる切刃形状とし、該ダイヤモンド砥粒
切刃によってセラミックスにパルス切削力波形を作用さ
せてセラミックスに精密ねじ溝・・・・・・波長の長さ
で振動子の共振周波数で超音波振動する形状をしたリー
ド角方向に超音波振動するねじ溝加工用工具である。

また、この工具切刃形状を工作物の縦振動、ねじり振動
における軸方向振動成分だけフランク面を削り取って、
加工しようとしているねじ山形成よりもやせたねじ山切
刃形状をリード角方向に超音波振動するねじ溝加工工具
である。

本実施例ではダイヤモンド砥粒群よりなるタップによる
ねじ立での場合について説明したが。

タップに代ってダイスを用いれば本発明によってセラミ
ックスなどの硬ぜい材料による雄ねじの精密ねじ溝加工
ができる。

本装置は工作物を上におき、工具を下にして切りくずの
排出を自然の法則に従って落下し易いようにして、ねじ
溝加工に際しての切りくずの影響が少しでも少なくなる
ように配慮して示したが、工具を上におき、工作物を下
にしても本発明が実施されることは説明するまでもない
。

そして、このときは、セラミックス工作物を超音波振動
させるための装置として大型の質量の大きいバイスによ
る装置、超音波振動する液体のなかに入れてセラミック
スを超音波振動させる装置などが考案されて活用でき、
本発明の実施を容易にする。また、本発明は、ねじ溝加
工にあたっての下穴などの精密穴加工にも適用できる。

例えば、セラミックスへのねじ加工に際しては図示のタ
ップに代ってダイヤモンド砥粒群よりなるコアードリル
を取付け、粗穴あけ加工をしたあとに、ダイヤモンドリ
ーマを用いて精密仕上げ加工する作業にも適用できる。

この下穴加工方法は、このセラミックスのみならず、切
削温度を上げないで精密穴あけできる特徴があるため特
殊合金の精密加工や切削抵抗を軽減できる、切りくずの
排出がよいなどの効果かえられるため、極小径穴の精密
穴加工にも利用できる。また、超音波加工のように、ね
じ溝加工用超音波加工工具にダイヤモンドあるいはこれ
に準するかたさの遊離砥粒を供給しながら加工する場合
に対しても本発明は適用される。

本発明における工作物の超音波振動は、引張り応力の小
さいセラミックスに対しては、セラミックスそのものの
物性値を変化させて被削性の改善に利用したが、本発明
は引張強さの大きい金属材料に対するねじ溝加工にも利
用でき、工具とねじ溝面との接触摩擦抵抗および切りく
ずとの接触摩擦抵抗の軽減と、表面微細みぞ自生機構を
より以上に多発させてダイヤモンド砥粒の切れ味の向上
ならびに切りくずの排出を迅速化、円滑化することに貢
献する。

（効　果） 本発明によるとＭ５Ｐ０．８のダイヤモンド標準形状電
着タップを２８ＫＨｚ超音波ねじり振動子を用いて、円
周方向に振動数ｆ＝２８Ｋｌヒ、振１１１ｉ　ａ　＝　
１５μｍで超音波振動させ、これを変調振動数ｆ□＝Ｉ
Ｋｌｌｚ、片振幅ａ１＝７．５μｍで変調させて、タッ
プを５２ｒｐｍで回転させ断続パルス切削力波形を作用
させてφ４．２ｍの下穴をあけたＷＡ砥石、ジルコニア
アルミナ、シリコンナイトライド材を縦超音波振動子を
用いて波振動させながら多量の水を注水して本発明を実
施することによって、ワンストロークでステッピングす
ることなく、異常音を発生することなく、また、ダイヤ
モンドタップの電着砥粒が損傷することもなく５ダイヤ
モンドに近いかたさをもつセラミックス材に対して、全
く発熱をともなわずに、シャープでねじ山にかけのない
精密めねじを金属材料にねじ立てするときと同様な作業
感覚でねじ立てできる従来の加工技術ではなしえなかっ
た画期的成果をあげることに成功した。

一方、一般の陶器、磁器、光学ガラス、一般ガラス材に
対しては、工作物を超音波振動させないか、あるいはａ
＝１μｍ程度の微少振幅で上記ねじ溝加工条件でシャー
プでねじ山にかけのない精密めねじを金属材料にねじ立
てするときと同様な作業感覚でねじ立てできる従来の加
工技術ではなしえなかった画期的成果をあげることに成
功した。

本発明の装置は比較的切削速度の遅い精密振動ねじ立て
盤をはじめ各種の精密振動ねじ下穴加工用としての精密
振動ボール盤、精密振動リーマ盤、溝加工機として、あ
るいはこれをユニットとして一般の旋盤、各種フライス
盤、各種自動盤に取付ける最近のＭＣ機の一工具として
使用することができる。

本発明に使用する工具には、ダイヤモンド砥粒をねじ溝
加工用工具に電着した工具、ダイヤモンド焼結工具およ
びねじ溝加工用超音波加工工具と硬質遊離砥粒なとすべ
てが含まれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施する一実施例装置の正断面図
、第２図は本発明に使用するねじ溝加工工具の各種実施
例正面図である。 １・・・ダイヤモンドタップ ３・・・ねじり超音波振動子 ６・・・ねじカム　　　２５・・・縦超音波振動子２７
・・・セラミックス ２８．３８・・・超音波発振機 ３３．３６・・・リード角振動方向 ３５・・・縦超音波振動 ３７・・・ねじり超音波振動 第２ 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）超音波振動子によって超音波振動する振幅拡大用
   ホーンの先端に、硬質砥粒群よりなるねじ溝加工工具を
   取り付け、該工具を振動数ｆ、片振幅ａでねじ溝リード
   角方向に超音波振動させ、該片振幅ａを０からａの間で
   規則的に変調させて変化させ、その振動数ｆ＿１を上記
   振動数ｆに対してｆ＿１＜ｆとして振動させ、その片振
   幅ａ／２と振動数ｆ＿１およびねじ溝加工速度ｖとの間
   に、ｖ＜２πａ＿１ｆ＿１の関係を与えて超音波振動す
   るセラミックス等の硬ぜい材料に断続パルス切削力波形
   を作用させて、精密ねじ溝加工することを特徴とする断
   続パルス切削力波形の超音波振動によるねじ溝加工する
   方法。
2. （２）超音波振動子によって超音波振動する振幅拡大用
   ホーンの先端に、硬質砥粒群よりなるねじ溝加工工具を
   取り付け、該工具を振動数ｆ、片振幅ａでねじ溝リード
   角方向に超音波振動させ、該片振幅ａを０からａの間で
   規則的に変調させて変化させ、その振動数ｆ＿１を上記
   振動数ｆに対してｆ＿１＜ｆとして振動させ、その片振
   幅ａ／２と振動数ｆ＿１およびねじ溝加工速度ｖとの間
   に、ｖ＜２πａ＿１ｆ＿１の関係を与えてセラミックス
   等の硬ぜい材料に断続パルス切削力波形を作用させて、
   精密ねじ溝加工することを特徴とする断続パルス切削力
   波形の超音波振動によるねじ溝加工する方法。
3. （３）超音波振動子によって超音波振動する振幅拡大用
   ホーンの先端に、硬質砥粒群よりなるねじ溝加工工具を
   取り付け、該工具を振動数ｆ、片振幅ａでねじ溝リード
   角方向に超音波振動させ、該片振幅ａを０からａの間で
   規則的に変調させるその振動数ｆ＿１を上記振動数ｆに
   対してｆ＿１＜ｆとして振動させる装置及びその片振幅
   ａ／２と振動数ｆ＿１とねじ溝加工速度ｖとの間にｖ＜
   ２πａ／２ｆ＿１の関係を与える装置を有する断続パル
   ス切削力波形の超音波振動によるねじ溝加工装置。
4. （４）超音波振動子によってねじ溝リード角方向に超音
   波振動する振幅拡大用ホーンの端面とテーパ結合、ねじ
   結合あるいはテーパ、ねじ複合結合できる構造とし、他
   端はねじ溝が加工できるようにした硬質砥粒群によって
   なる切刃形状とし、該硬質砥粒切刃によってセラミック
   ス等の硬ぜい材料に断続パルス切削力波形を作用させて
   精密ねじ溝加工を可能ならしめた特許請求の範囲第１項
   乃至第３項に記載の方法及び装置に用いるリード角方向
   に超音波振動する形状にしたねじ溝加工工具。
5. （５）上記リード角方向に超音波振動する形状をしたね
   じ溝加工用工具において、切刃形状を工作物の縦振動あ
   るいはねじり振動にともないリード角方向からずれた振
   動振幅成分がねじ精度を与える量を補正してあらかじめ
   ねじ溝加工工具のねじ山形状をやせさせて成形したこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項に記載す
   る方法及び装置に用いるリード角方向に超音波振動する
   形状をしたねじ溝加工工具。