JPH02500850A - 基材上に金属被覆を形成する方法 - Google Patents

基材上に金属被覆を形成する方法

Info

Publication number
JPH02500850A
JPH02500850A JP50527587A JP50527587A JPH02500850A JP H02500850 A JPH02500850 A JP H02500850A JP 50527587 A JP50527587 A JP 50527587A JP 50527587 A JP50527587 A JP 50527587A JP H02500850 A JPH02500850 A JP H02500850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
molten salt
substrate
bath
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP50527587A
Other languages
English (en)
Inventor
シング,ラナ・パルタプ
サドウエイ,ドナルド・アール
Original Assignee
マサチユセツツ・インスチチユート・オブ・テクノロジー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マサチユセツツ・インスチチユート・オブ・テクノロジー filed Critical マサチユセツツ・インスチチユート・オブ・テクノロジー
Publication of JPH02500850A publication Critical patent/JPH02500850A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/66Electroplating: Baths therefor from melts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般に金属被覆の分野に関し、及び特に電気伝導性及び非伝導性基材上 に金属被覆を創出する方法に関する。
非伝導性基材或いは金属基材上のいずれかに金属被覆を形成する事が望ましい事 例が多く存在する。この目的で多数の材料を用いる多数の方法が使用されてきた 。普通に使用される一つの技術は電気めっきである。
他の方法は化学的な析出(deposition)を包含する。析出技術はR, F。
バンシJF −(B unshah)等(ノイエス[Noyesl出版、パーク ・リッジ[Park Ridge]、N、J、1982)によりフィルム及び被 覆のための析出技術(Deposition Technologies fo r Film and Coatings)に詳細に総括されている。
電気めっきは一般に金属の薄い層で対象物を被覆するために使用される方法であ る。めっきされる対象物は陰極として印荷され、とりわけめっきされる金属の塩 を含む電解浴中に浸漬される。陽極は同じ金属又は或種の化学的に影響されない 導体で作られていることができる。低電圧電流が電解する浴を貫流し、陰極の物 品を所望の厚さまで金属でめっきする。析出した金属と物品の間の堅固な結合は 、銀と銅のような合金になり易い傾向のある二種の金属を使用することにより最 も良く達成される。
電気めっきの不利な点として、めっきできる金属の型式、絶対的な清潔性、平ら でない表面をめっきすることの困難さのような厳しい基材の要求が数えられる。
他の欠点として均一な温度調節及び電解浴の補充が含まれる。
化学的な蒸着は基材、特にシリコンのような非伝導性材料から作られた基材上に 、極めて薄い金属被覆を着けるために屡々使用される。この方法においては、金 属は高温度(例えば800ないし900°C)を用いて蒸気化され、基材上に析 出される。都合の悪いことには、こうした高温度では、析出が形成されると同時 に金属が下方にある基材中に拡散する。
その結果基材と被覆の間の界面は、鮮明というよりやや拡散していることがある 。鮮明な界面は多くの用途に対し装置の性能を向上させる。
一般に使用されている方法の多くは、伝導性金属基材又は非常に高い温度を許容 できる基材に限定される。これらの方法の多くは又毒性のある金属の蒸発によっ て危険でもある。
従って本発明の目的は電気伝導性であるか或いは非伝導性であるいずれかの基材 に薄い金属の被覆を形成する方法を提供することである。
本発明の別な目的は電流或いは費用のかかる高い温度のいずれをも使用する必要 のない、均一な金属層で基材を被覆する安全な方法を提供することである。
本発明の更に別な目的は、金属の被覆が基材中に殆んど又は全く拡散しないよう な方法で基材を被覆する方法を提供することである。
本発明の更に別な目的は、多重金属層で基材を被覆する方法を提供することであ る。
本発明の他の目的は、基材上に金属被覆のパターン(pattern)を描く方 法を提供することである。
本発明のない別な目的は、金属を精製し、純粋な金属を選択的にドープし、特定 の比率で合金を析出させる方法を提供することである。
本発明の好適な具体化は、(1)加熱された時に金属が溶融塩中に可溶であるよ うな、基材上に被覆されるべき金属を選択し、(2)その溶融塩中に金属を溶解 することによって浴を製造し、(3)一種又は多種の基材を金属−溶融塩浴中に 浸漬し、及び(4)金属が基材上に析出するように基材における浴の温度を低下 させることから成る基材上に均一な金属の被覆を形成する方法である。
溶解法を用いる析出の速度又は範囲は増大させることができる。例えば析出の速 度は、溶解金属−溶融塩浴中に電気分解、電解採取又は電気精練によって金属を 追加して導入することにより増加する。二番目の例としては、金属−溶融塩溶液 中に他の塩を添加することにより金属の沈着が増大する。
二種又は多種の金属の合金を基材上に析出させ、析出される金属を精製し、及び 特定の濃度及び組成の不純物を含む金属を析出する方法も用いることができる。
浴の組成及び温度は、析出を促進し、又は金属及び不純物の化学量論を変更する 必要に応じて変えられる。一般に不純物は精製すべき金属と同温度に及び同じ濃 度では析出しない。これらの条件下で析出した金属は溶融塩を伴っていないから 、金属及びもしあれば所望の不純物のみが析出する。
合金又は微量添加物(d(+pant)と共に元素、例えば硼素と共にシリコン を基材上に析出させるために末法が使用される際には、析出される金属と共に浴 に添加される微量添加物の量は、特定の温度における基材上の微量添加物対シリ コンの比率から経験的に決定される。
必要に応じて浴の組成及び条件を変えて末法を繰り返すことにより、同−又は異 種の金属を用いる多重被覆を形成することができる。
金属−溶融塩浴中で被覆区域を加熱して金属を再溶解することにより、又は析出 を防ぐために或領域を遮蔽することにより、金属被覆にパターンを描くことがで きる。例えば銅のような金属がシリカ基材上に析出される。パターンは特定の方 式で基材を加熱するレーザーによって銅層中に“蝕刻(etch)”される。レ ーザーによって加熱された点で、金属は溶融塩中の溶液中に戻り、基材上に露出 したパターンが残される。
本発明の詳細 な説明は金属−溶融塩溶液中の金属の溶解性の温度依存性を利用することにより 、基材上に金属被覆を形成する方法である。析出される金属は最初に金属−溶融 塩溶液中に溶解され、次いで浴が基材と接触する場所で浴の温度を下げることに よって、金属は溶融塩浴から基材上に沈着する。これは基材を冷却することによ り、浴を冷却することにより、又は基材と浴の両者を冷却することにより達成す ることができる。逆に、被覆された基材を金属−溶融塩浴中に浸漬し、金属被覆 を除去すべき区金属がその溶融塩、並びにその塩を含む混合物中に、同等電流を 通じることなく溶解することは周知の事実である。従って温度の関数として溶融 塩溶液中に溶解する任意の金属が、本発明において使用することができる。金属 −溶融塩溶液の実例としてK2SiF4中、MgC1,中のSi1及びCdC1 ,中のCdが含まれる。溶解及び析出の範囲は通常浴の組成及び温度の関数であ る。通常析出する金属の塩の濃度が高く、浴の温度が高い程、金属の溶解度は大 きい。
金属の溶解は又電気分解、電解採取又は電気精製の際に電流が浴を通る時にも起 こる。かような化学的に溶解した金属は、金属を電解析出することなく電解質に 電流を通じさせる電気伝導性の尺度を付与する。これは電解の電流効率を減退さ せ、ファラディの法則からの逸脱と称される。
本発明は溶融塩溶液の温度を上げることにより溶融塩中の金属の溶解性が増加し 、及び温度を下げると金属の溶解性が減少するという観察に基づいている。低温 度における溶融塩溶液は高温で溶解した金属で過飽和状態にあるから、金属は溶 液から現出する傾向がある。過飽和溶融塩中に引き続き基材を導入すると、溶解 した金属の基材上への沈着が誘発される。これは溶解した金属が成長して表面上 に被覆を形成する臨界的な大きさの核の生成を含むから、表面の性質、即ち、結 晶構造、粗さ、温度等、及び溶解した金属による溶融塩の飽和の程度が被覆の性 質及び程度を決定する。
溶解の度合は、金属−溶融塩溶液の塩濃度を増加させることにより、増加させる ことができる。溶融塩中の金属の溶解性は、溶融物が所与の金属の純粋な塩から 成る時に、いかなる温度においても最高である。従って初期の金属の溶解が生起 した後、浴の組成を変えるために他の塩を添加することにより溶融物からの金属 の排除を大きくすることが可能である。
本発明の方法は又、溶融塩中の各種の元素の溶解度の差異を利用することにより 、金属を精製するt;めに、合金又は化合物中の構成元素の化学量論的な比率を 変更するために、及びシリコンのような材料中の微量添加物の濃度を調節するた めに使用することができる。
金属を精製するためには、金属を溶融塩中に溶解する。いかなる温度においても 溶解性の限界がある。逆に言えば、いかなる濃度に溶解した金属に対しても、或 温度以下では金属が溶液から析出する温度がある。
元素濃度及び温度を厳正に選択することにより、金属が沈着する前に不純物を沈 着させること、又は金属が沈着している間に不純物を溶液中に保持しておくこと が可能である。一連の分別沈着を実施することができ、又は所望の元素成分の最 適な析出が生起する部位で、導入された基材と共に金属−溶融塩浴中に温度勾配 を形成することもできる。
同様にして、特定のモル比で金属合金又は化合物を析出させるため必要な、浴中 に溶解した元素の濃度を最初に決定した後、合金を所望の化学量論的比率で析出 させることができる。基材の表面上への沈着と関連した速度論的方法により、他 の方法では得ることが困難な化学量論的比率で、合金及び化合物を析出させるこ とが可能になる。例えばヒ化ガリウム中の、及びテルル化水銀カドミウム中の非 金属成分の揮発性が高いために、これらの化合物を蒸気相で加工する時には化学 量論的な結果は得難い。同じ方法はシリコンのようなドープ(dope)された 材料に適用することができる。温度及び組成の関数として析出した金属又は微量 添加物(dopant)の量が決定される場合、金属−溶融塩浴について一連の 試験を行うことができる。次に、所望の沈着物組成を得るためには、どのような 温度及びどのような比率の金属−溶融塩浴成分が必要であるかを決定するために 振り返って推定することは、当業者にとっては比較的容易なことである。
本発明の他の具体化においては、適当な化学組成の洛中での繰り返し加工により 、基材に同−又、li異種の組成の多重被覆が施される。析出の時間、温度、浴 の組成を変化させること、及び電解によって浴へ塩又は金属を添加する方法を用 いて、厚さ及び均一性に関して多様の被覆を施すことも又可能である。
本方法の他の具体化においては、金属−溶融塩浴を整備し、次いで温度勾配の一 端においては金属が金属−溶融塩浴中に連続的に溶解し、該勾配の他端において は溶液から基材上に析出するように温度勾配を形成し、且つ保持することにより 、一種又は多種の基材に金属被覆が連続的に施される。
本方法の更に他の具体化においては、金属被覆が基材に施され、次いで“パター ン化”される。パターンは金属−溶融塩浴内で、基材上の金属被覆の選択されj ;部位を加熱することにより発現する。加熱された金属は溶融塩浴中に溶解して 戻される。レーザーを用いれば、除去される金属の量を制御することができ、極 めて微細なパターンを金属に蝕刻することができる。金属被覆は又基材を金属− 溶融塩浴中に入れる前に被覆しない区域の基材を遮蔽することにより、パターン 状に析出させることができる。
本発明は更に導体及び非導体基材の両者上に金属被覆の析出を示す下記の実施例 によって例示されるが、該実施例は本発明を同等限定するものではない。
実施例 l: 鉄基材上にMn被覆の形成50モル%のMnC1x 50モル% のNaC1を含む溶融塩浴を、鉄のるつぼ中でMnC1z NaClを溶融する ことにより製造し!=、Mnの棒を810℃でるつぼ中に沈めた。温度を900 ℃に上げた。3時間後に、Mnの棒を塩から引き上げた。Mnの溶解度を減少さ せ、溶融塩溶液からMnの沈着を促進するために、約20gのNaC1を添加し I;。温度を800°Cに下げ、この温度で2時間保持しI:。次いでるつぼを 室温に冷却した。X−線によるエネルギー散乱分析(energy dispe rsive analysisXEDAX)により測定したところ、るつぼの表 面上にMnの被覆が均一に形成されていた。
実施例 2: 銅線基材上にMn被覆の形成20モル%のMnCIg−80モル %のNaClを含む溶融塩浴を融解石英のるつぼ中で製造した。実施例1のよう にMnの棒をるつぼ中に沈め、るつぼを810℃に加熱し、温度を870℃に2 0分間上げ、そして棒を取り出した。直径%インチの銅線を、塩浴中に沈めた。
塩浴を一夜744°Cに保持した。
次いで銅線を浴から取り出し、EDAXによって分析した。分析の結果、銅線上 にMnの均一な析出が生じていることが確認された。
実施例 3: 融解石英るつぼ上にマンガンの被覆の形成実施例1及び2の方法 と類似の方法を用いて、40モル%のMnCl。
−60モル%のNaC1浴を製造した。Mnの棒を塩浴中に沈め、浴の温度を約 900°Cに上げ、90分後にMnの棒を引き出し、浴を室温に冷却しf=。従 前のように、溶融塩中のMnの溶解度を下げるために、Mnの棒を引き出した後 、浴にNaClを追加して添加した。
EDAXにより測定したところ、融解石英るつぼの表面上にMn被覆が均一に形 成された。被覆はディジタル・マルチメーター(digital multim eter)を用いて測定したところ、極めて低い電気抵抗を持っていた。
るつぼの被覆しない側は無限大の抵抗を有し、金属性被覆の沈着がないことを示 した。
実施例 4 :電着の存在における化学的析出による融解石英表面上へのモリブ デン被覆の形成 K CI K 3MoC+、(93重量%KCl−7重量%に、MocIe)を 含む浴を黒船のるつぼ中で800℃に加熱した。Moの電着は陽極としてMoの 棒を用い、及び陰極として黒鉛の棒を使用して、るつぼ中で行なわれI:。
融解石英の鐘を黒鉛棒陰極の周囲に置いた。電解に続いて、Moの被覆が融解石 英鐘の内側上の、陰極に面した側に形成された。被覆はEDAXにより分析され 、元素状モリフ:デンであることが確認された。
融解石英表面上は極性を帯びず、及び電極として作用することはできなかった事 実に留意することは重要である。電流効率は100%以下で良好であった。これ は非−7アラディ的作用が電解の間に生起し、MOの被覆が電気化学的作用では なく、化学的作用によって生じl;ことを示 。
している。
本発明はその好適な具体化に関して記載されたが、当業者には他の変化及び変更 法は明らかであろう。かような変化及び変更法は総て添付した請求の範囲内に包 含されるものと志向される。
補正音の写しく翻訳文)提出書 (特許法第184条の8)平成1年2月IS日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、特許出願の表示 PCT/US 87102060 2、発明の名称 基材上に金属被覆を形成する方法 3、特許出願人 住 所 アメリカ合衆国マサチュセツツ州02139ケンブリッジ・マサチュセ ツツアベニュー77名称 マサチュセツツ・インスチチュート・オブ・テクノロ ジー 4、代理人 〒107 住 所 東京都港区赤坂1丁目9番15号5、補正音の提出年月日 1988年7月12日 6、添付書類の目録 (1)補正音の写しく翻訳文) 1通 4、該第−の金属をより多く浴に添加することにより、溶融塩から溶解し!;金 金属基材上への析出を促進させることから成る請求の範囲1項記載の方法。
5、洛中に取り付けられている、該金属から成る電極を通じて電流を流すことに より浴に金属を追加して添加することから成る請求の範囲4項記載の方法。
6、第一の金属−溶融塩溶液を第一の温度に加熱した後に塩の組成を変更するこ とから成る請求の範囲1項記載の方法。
7、該第−の金属−溶融塩溶液を第二の温度に冷却することから成る請求の範囲 6項記載の方法。
8、溶解した該第−の金属の溶離が好都合に進むように塩の組成を変更すること から成る請求の範囲7項記載の方法。
9、該第−及び第二の金属が溶融塩混合物中に可溶であるように、基材上に被覆 される第二の金属を選択することから成る請求の範囲1項記載の方法。
10、a)第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であるような、基材上に 被覆されるべき第一の金属を選択し、b)該第−の金属及び溶融塩の浴を、該第 −の金属が溶解する第一の温度に加熱し、 C)被覆すべき基材を浴中に入れ、 d)溶解した第一の金属が溶融塩から基材上に析出するような、第二の温度まで 基材の箇所の浴の温度を低下させ、e)第三の温度に加熱された時に溶融塩中に 可溶であるような、基材上に被覆されるべき第二の金属を選択し、f)該第二の 金属及び溶融塩の浴を、該第二の金属が溶解する第三の温度に加熱し、 g)被覆すべき基材を浴中に入れ、及びh)溶解した第二の金属が溶融塩から基 材上に析出するような、第四の温度まで基材における浴の温度を低下させ、それ により多重金属被覆を有する基材を提供することから成る、基材上に多層金属被 覆を提供する請求の範囲1項記載の方法。
16、溶解した純粋な金属が基材上に沈殿する前に、純粋な金属が溶液中にあり 、不純物が溶融塩溶液から析出する点まで浴の温度を低下させる工程を追加する ことから成る請求の範囲1項記載の方法。
17、該第−及び第二の金属は第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であ り、 該第二の金属を溶融塩に添加し、及び 溶融塩浴の温度を低下させると該第−及び第二の金属が沈殿するように、第二の 金属を選択することから成る請求の範囲1項記載の方法。
18、該第−及び第二の金属が共沈するような該第−の金属対し第二の金属の比 率で溶融塩浴に該第−の金属を添加することから成る請求の範囲17項記載の方 法。
19、不純物が金属と共に溶液から析出するように、金属−溶融塩浴に該不純物 を添加することから成る請求の範囲1項記載のの方法。
20、金属−溶融塩浴中に温度勾配を保持することから成る請求の範囲1項記載 の方法。
24、金属被覆が除去されるべき部位で該金属−溶融塩浴中で該基材を加熱する ことから成る、次ぎのパターン化工程によりパターン化されている請求の範囲2 3項記載の金属被覆。
25、a)第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であるような、基材上に 被覆されるべき第一の金属を選択し、b)該第−の金属及び溶融塩の浴を、該第 −の金属が溶解する第一の温度に加熱し、 C)被覆すべき基材を浴中に入れ、 d)溶解した第一の金属が溶融塩から基材上に析出するような、第二の温度まで 基材の箇所の浴の温度を低下させ、e)第三の温度に加熱された時に溶融塩中に 可溶であるような、基材上に被覆されるべき第二の金属を選択し、f)該第二の 金属及び溶融塩の浴を、該第二の金属が溶解する第三の温度に加熱し、 g)被覆すべき基材を浴中に入れ、及びh)溶解した第二の金属が溶融塩から基 材上に析出するような、第四の温度まで基材の箇所の浴の温度を低下させ、それ により多重層的金属被覆を有する基材を提供することにより形成された基材上の 多層金属被覆。
国際調査報告 入N?lE:< To τE三 :N==p−q=:cx、L s三ARCHR 三P○RT 0NFor m口re Cetails about −、bta  l1%+m%T 。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.a)第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であるような、基材上に被 覆されるべき第一の金属を選択し、b)該金属及び溶融塩の浴を、該金属が溶解 する第一の温度に加熱し、 c)被覆すべき基材を浴中に入れ、及びd)溶解した金属が溶融塩から基材上に 析出するような、第二の温度まで基材における浴の温度を低下させることから成 る基材上に金属被覆を生成する方法。 2.電気伝導性の材料及び電気的に絶縁性の材料から構成される群から基材を選 択することから成る請求の範囲1項記載の方法。 3.Mn−MnCl2/NaCl、Ag−AgCl/NaCl、Mo−K3Mo Cl6/KCl、Mg−MgCl2、Ca−CaCl2、Al−Na3AlF6 、Na−NaCl、及びSi−K2SiF6/KFから構成される群から金属及 び溶融塩を選択することから成る請求の範囲1項記載の方法。 4.該第一の金属をより多く浴に添加することにより、溶融塩から基材上への溶 解した金属の析出を促進させることから成る請求の範囲1項記載の方法。 5.浴中の該金属に電流を通じることにより金属を追加して浴中に添加する、請 求の範囲4項記載の方法。 6.第一の金属一溶融塩溶液を第一の温度に加熱した後に塩の組成を変更するこ とから成る請求の範囲1項記載の方法。 7.該第一の金属一浴融塩溶液を第二の温度に冷却することから成る請求の範囲 6項記載の方法。 8.溶解した該第一の金属の溶離が好都合に進むように塩の組成を変更すること から成る請求の範囲7灰記載の方法。 9.該第一及び第二の金属が溶融塩混合物中に可溶であるように、基材上に被覆 される第二の金属を選択することから成る請求の範囲1項記載の方法。 10.析出した該金属被覆上に毎覆を追加して形成するためにa−cの工程を繰 り返すことから成る請求の範囲1項記載の方法。 11.浴の化学的性質及び工程要因を変化させて別個の組成の多層被覆を創出す ることから成る請求の範囲10項記載の方法。 12.金属被覆を除去すべき部位で基材を金属一溶融塩浴中で加熱することによ り、該金属被覆の一部を除去することから成る請求の範囲1項記載の方法。 13.該金属被覆の一部を選択的に再溶解するために、該基材をレーザーを用い て加熱する、請求の範囲12項記載の方法。 14.金属が基材上に析出する前に基材の一部区域を遮蔽することから成る請求 の範囲1項記載の方法。 15.純粋な金属が溶融塩溶液から析出し、不純物が溶液中に残る温度まで浴の 温度を低下させる、金属を精製する請求の範囲1項記載の方法。 16.純粋な金属が溶液中にあり、そして不純物が溶融塩溶液から析出する温度 まで浴の温度を上昇させる、金属を精製する請求の範囲1項記載の方法。 17.該第一及び第二の金属は第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であ り、 該第二の金属を溶融塩に添加し、及び 溶融塩浴の温度を低下させると該第一及び第二の金属が沈殿するように、第二の 金属を選択することから成る請求の範囲1項記載の方法。 18.該第一及び第二の金属が共沈するような該第一の金属対談第二の金属の比 率で溶融塩浴に該第一の金属を添加することから成る請求の範囲17項記載の方 法。 19.不純物が金属と共に溶液から沈着するように、金属一溶融塩浴に該不純物 を添加することから成る請求の範囲1項記載のの方法。 20.金属一溶融塩浴中に温度勾配を保持することから成る請求の範囲1項記載 の方法。 21.金属一溶融塩浴に溶解した金属を連続的に補充することから成る請求の範 囲20項記載の方法。 22.温度勾配内の適当な位置に置かれた基材上に該金属を連続的に沈殿させる ことから成る請求の範囲21項記数の方法。 23.a)第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であるような、基材上に 被覆されるべき第一の金属を選択し、b)該金属及び該溶融塩の浴を、該金属が 溶解する第一の温度に加熱し、 c)被覆すべき基材を浴中に入れ、 d)溶解した金属が溶融塩から基材上に析出するような、第二の温度まで基材の 箇所の浴の温度を低下させることにより形成された金属被覆。 24金属被覆が除去されるべき部位で該金属一溶融塩浴中で該基材を加熱するこ とによって該金属被覆の一部を除去することにより形成されたパターン化された 金属被覆。 25.a)第一の温度に加熱された時に溶融塩中に可溶であるような、基材上に 被覆されるべき第一の金属を選択し、b)該金属及び溶融塩の浴を、該金属が溶 解する第一の温度に加熱し、 c)被覆すべき基材を浴中に入れ、 d)溶解した金属が溶融塩から基材上に析出するような、第二の温度まで基材に おける浴の温度を低下させ、e)a−cの工程を繰り返して析出した該金属被覆 上に被覆を追加して形成する ことにより形成された多重金属被覆。
JP50527587A 1986-08-15 1987-08-13 基材上に金属被覆を形成する方法 Pending JPH02500850A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US89711686A 1986-08-15 1986-08-15
US897,116 1986-08-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02500850A true JPH02500850A (ja) 1990-03-22

Family

ID=25407359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50527587A Pending JPH02500850A (ja) 1986-08-15 1987-08-13 基材上に金属被覆を形成する方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0318513B1 (ja)
JP (1) JPH02500850A (ja)
AU (1) AU7913087A (ja)
WO (1) WO1988001309A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782416B (zh) * 2021-09-13 2024-03-05 安徽光智科技有限公司 碲镉汞液相外延生长源衬底及其制备方法、碲镉汞液相外延生长方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547789A (en) * 1968-05-07 1970-12-15 Us Interior Electrodeposition of thick coatings of palladium

Also Published As

Publication number Publication date
EP0318513A1 (en) 1989-06-07
AU7913087A (en) 1988-03-08
WO1988001309A1 (en) 1988-02-25
EP0318513B1 (en) 1991-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4882199A (en) Method of forming a metal coating on a substrate
JP4123330B2 (ja) 電気メッキ用含燐銅陽極
De Lepinay et al. Electroplating silicon and titanium in molten fluoride media
Boen et al. The electrodeposition of silicon in fluoride melts
Cohen Some prospective applications of silicon electrodeposition from molten fluorides to solar cell fabrication
Vorobyova et al. Electrochemical deposition of gold–tin alloy from ethylene glycol electrolyte
JP6802255B2 (ja) 導電性材料及びその製造方法
Zhu et al. Electrodeposition of silver-aluminum alloys from a room-temperature chloroaluminate molten salt
TWI507571B (zh) 藉由電鑄法但不使用有毒金屬或類金屬而獲致黃金合金沉積的方法
USRE25630E (en) Corrosion resistant coating
JP2007182623A (ja) 金属薄体の製造方法
US11834746B2 (en) Methods and systems for electroless plating a first metal onto a second metal in a molten salt bath, and surface pretreatments therefore
Leidheiser et al. Pulse Electroplating of Silver‐Tin Alloys and the Formation of Ag3Sn
Kim et al. Direct plating of low resistivity bright Cu film onto TiN barrier layer via Pd activation
JPH02500850A (ja) 基材上に金属被覆を形成する方法
US4448651A (en) Process for producing silicon
CN102041527B (zh) 通过电铸在不使用有毒金属的情况下获得黄色金合金沉积物的方法
US3479158A (en) Process for zirconiding and hafniding base metal compositions
Takeda et al. Influence of B-containing compound on electrodeposition of Mo and W in molten fluoride-oxide electrolyte
US6200453B1 (en) Monolith electroplating process
Tedmon et al. Electrochemical Formation of Lithium Alloys from Molten Lithium Fluoride
US3024177A (en) Corrosion resistant coating
US3479159A (en) Process for titaniding base metals
WO2020006761A1 (zh) 电解液、使用该电解液以电沉积制备单晶铜的方法以及电沉积设备
JP2732972B2 (ja) リフロー錫またはリフロー錫合金めっき浴