JPH0247259A - ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方法 - Google Patents
ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方法Info
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- JPH0247259A JPH0247259A JP19783288A JP19783288A JPH0247259A JP H0247259 A JPH0247259 A JP H0247259A JP 19783288 A JP19783288 A JP 19783288A JP 19783288 A JP19783288 A JP 19783288A JP H0247259 A JPH0247259 A JP H0247259A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、基板にドライプレーティング処理を施すド
ライプレーティング処理槽内の容器内に外部から棒状の
蒸発原料(以下原料棒と示す)を供給する方法に関する
。
ライプレーティング処理槽内の容器内に外部から棒状の
蒸発原料(以下原料棒と示す)を供給する方法に関する
。
(従来の技術)
近年、真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティン
グ、化学的気相蒸着(CVD)などのドライプレーティ
ング技術が各分野で使用されている。
グ、化学的気相蒸着(CVD)などのドライプレーティ
ング技術が各分野で使用されている。
たとえば、鉄鋼分野においては、金属ストリップの表面
特性、すなわち、耐食性、耐摩耗性及び表面硬さなどの
改良を目的としてTiNやTiCなどのセラミックスの
被覆処理がドライプレーティングによって行われている
。
特性、すなわち、耐食性、耐摩耗性及び表面硬さなどの
改良を目的としてTiNやTiCなどのセラミックスの
被覆処理がドライプレーティングによって行われている
。
このドライプレーティング処理を行うためには、高真空
に保持されたドライプレーティング処理槽(以下処理槽
と略す)内に配したるつぼ等の容器内に連続的に原料棒
を供給することが必要であり、この原料棒を例えば電子
ビームやレーザー光等の加熱ビームにより加熱溶融し、
容器内にためた後に、その溶融材料プール表面から蒸発
させて金属ストリップなどの基板に対して蒸着を行う。
に保持されたドライプレーティング処理槽(以下処理槽
と略す)内に配したるつぼ等の容器内に連続的に原料棒
を供給することが必要であり、この原料棒を例えば電子
ビームやレーザー光等の加熱ビームにより加熱溶融し、
容器内にためた後に、その溶融材料プール表面から蒸発
させて金属ストリップなどの基板に対して蒸着を行う。
原料棒の処理槽内への供給は、原料棒の減り具合を目視
で確認して原料棒を適宜送り込んでいたが、常時オペレ
ーターが必要である等の不利な点が多かった。
で確認して原料棒を適宜送り込んでいたが、常時オペレ
ーターが必要である等の不利な点が多かった。
そこで原料棒を一定時間に一定長さで送り込む自動送り
制御が行われるようになったが、時間を基準にし、溶解
量の多少に拘わらず一定量を送り込むため、原料棒の先
端部が加熱ビームの照射中心からはずれることがあり、
効率の良い加熱溶融ができない場合がある。さらに原料
棒の送り量より溶解量が多いと原料棒の先端部が加熱ビ
ームからはずれて蒸発原料の容器内への供給が停止する
こともある。したがってオペレーターが時々原料棒の位
置を確認して位置補正を手動で行う必要があり、これま
た不便であった。
制御が行われるようになったが、時間を基準にし、溶解
量の多少に拘わらず一定量を送り込むため、原料棒の先
端部が加熱ビームの照射中心からはずれることがあり、
効率の良い加熱溶融ができない場合がある。さらに原料
棒の送り量より溶解量が多いと原料棒の先端部が加熱ビ
ームからはずれて蒸発原料の容器内への供給が停止する
こともある。したがってオペレーターが時々原料棒の位
置を確認して位置補正を手動で行う必要があり、これま
た不便であった。
(発明が解決しようとする課題)
この発明の目的は、原料棒を自動供給するに当って原料
棒の先端部を常に最適位置に保つことによって、原料棒
への加熱効率を高めると共にオペレータの監視や手動介
入操作をなくし、作業量を軽減することにある。
棒の先端部を常に最適位置に保つことによって、原料棒
への加熱効率を高めると共にオペレータの監視や手動介
入操作をなくし、作業量を軽減することにある。
(課題を解決するための手段)
物体の熱放射における電磁波の波長範囲は可視域から赤
外域に及んでいる。したがって物体から放射される可視
光、あるいは赤外線を検知することにより、物体の位置
を知ることができ、さらに単に点を測定するたげでなく
、線的、あるいは面的な温度分布から物体の形状を認識
することも可能である。この発明は上記事項を基礎とし
てなされたものである。
外域に及んでいる。したがって物体から放射される可視
光、あるいは赤外線を検知することにより、物体の位置
を知ることができ、さらに単に点を測定するたげでなく
、線的、あるいは面的な温度分布から物体の形状を認識
することも可能である。この発明は上記事項を基礎とし
てなされたものである。
すなわちこの発明は、高真空に保持したドライプレーテ
ィング処理槽内の容器上に送り出した棒状の蒸発原料を
加熱し溶融して蒸発原料を容器内に供給するに当り、溶
融しつつある蒸発原料の先端部の位置をドライプレーテ
ィング処理槽外から、光センサーにて連続して検出し、
その検出信号に基づいて蒸発原料の送り速度を調整し、
常に蒸発原料の先端部を容器上に配置することを特徴と
するドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方
法である。
ィング処理槽内の容器上に送り出した棒状の蒸発原料を
加熱し溶融して蒸発原料を容器内に供給するに当り、溶
融しつつある蒸発原料の先端部の位置をドライプレーテ
ィング処理槽外から、光センサーにて連続して検出し、
その検出信号に基づいて蒸発原料の送り速度を調整し、
常に蒸発原料の先端部を容器上に配置することを特徴と
するドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方
法である。
ここで光センサーとは、遠紫外光領域から遠赤外光領域
の範囲を対象とする光電変換素子を指し、例えば可視光
領域のセンサーではイメージセンサ−(CCDタイプ)
赤外線領域のセンサーでは量子形センサー(Ge、 P
bS、 Pb5e)あるいは赤外線検出用イメージセン
サ−(HgCdTeを用いた量子形センサー等)がある
。
の範囲を対象とする光電変換素子を指し、例えば可視光
領域のセンサーではイメージセンサ−(CCDタイプ)
赤外線領域のセンサーでは量子形センサー(Ge、 P
bS、 Pb5e)あるいは赤外線検出用イメージセン
サ−(HgCdTeを用いた量子形センサー等)がある
。
さて第1図にこの発明の方法に直接使用する装置を示す
。図中1は排気管2からの排気によって10−4〜10
− ’ torrの高真空度に維持される処理槽、3は
基板、4は原料棒、5は電子ビームやレーザー光などの
加熱源、6は加熱B5によって原料棒4を加熱して溶融
させた溶融金属7を収容するるつぼ等の容器、8は溶融
金属7の蒸発を促す電磁コイル、9は金属蒸気、10は
原料棒4の送り用ロッド、11は送り用ロッド10を係
合したねじ軸、12はねじ軸11を正逆回転させて送り
用ロッド10を往復動させるサーボモータ、13はサー
ボモータ12を制御するサーボ制御装置、14は原料棒
4の送り出し長さを特定するロータリーエンコーダ、1
5は処理槽lの外側に突出して設けたのぞき窓、16は
ガラス、17は例えばサーモカメラやイメージセンサー
等の光センサ−、そして18は光センサ−17で検出さ
れた温度信号を位置信号に変換する変換器である。なお
のぞき窓15は奥行きの深い形状にし、ガラス16に金
属が蒸着しないようにする。
。図中1は排気管2からの排気によって10−4〜10
− ’ torrの高真空度に維持される処理槽、3は
基板、4は原料棒、5は電子ビームやレーザー光などの
加熱源、6は加熱B5によって原料棒4を加熱して溶融
させた溶融金属7を収容するるつぼ等の容器、8は溶融
金属7の蒸発を促す電磁コイル、9は金属蒸気、10は
原料棒4の送り用ロッド、11は送り用ロッド10を係
合したねじ軸、12はねじ軸11を正逆回転させて送り
用ロッド10を往復動させるサーボモータ、13はサー
ボモータ12を制御するサーボ制御装置、14は原料棒
4の送り出し長さを特定するロータリーエンコーダ、1
5は処理槽lの外側に突出して設けたのぞき窓、16は
ガラス、17は例えばサーモカメラやイメージセンサー
等の光センサ−、そして18は光センサ−17で検出さ
れた温度信号を位置信号に変換する変換器である。なお
のぞき窓15は奥行きの深い形状にし、ガラス16に金
属が蒸着しないようにする。
原料棒4を供給するに当り、原料棒4の先端部4aが常
に容器6上でかつ加熱源5からのビーム照射範囲にある
ことが肝要で、この先端部4aの位置ヲ光センサー17
で検出している。この光センサーには例えばサーモカメ
ラ(赤外線検出用イメージセンサ−)を用い先端部4a
の位置を連続的に検出する。
に容器6上でかつ加熱源5からのビーム照射範囲にある
ことが肝要で、この先端部4aの位置ヲ光センサー17
で検出している。この光センサーには例えばサーモカメ
ラ(赤外線検出用イメージセンサ−)を用い先端部4a
の位置を連続的に検出する。
サーボ制御装置13ではあらかじめ設定された原料棒の
先端部の位置Loと、光センサ−17および変換器18
によって検出された位置りが比較される。
先端部の位置Loと、光センサ−17および変換器18
によって検出された位置りが比較される。
もしLo>Lならばサーボ制御装置はサーボモータ12
に正転指令をだし、ねじ軸11を正転させ、送り用ロッ
ド10を前進させて、原料棒4を送りだす。
に正転指令をだし、ねじ軸11を正転させ、送り用ロッ
ド10を前進させて、原料棒4を送りだす。
この動作はLo=Lとなるまで継続される。
Lo<Lならば、上記の逆の動作(逆転指令、逆転、後
退)により原料棒が引き戻される。
退)により原料棒が引き戻される。
このように常にLo=Lとなるように制御される。
(作 用)
全ての物体はその温度に応じである波長の光を放射して
いる。例えば黒体は第2図に示すとおりである。すなわ
ち常温(300°K)の黒体は波長10μm程度の赤外
線を最も効率よく放射し、温度2000°にの溶融金属
は波長1〜2μmの赤外線を最も効率よく放射する。
いる。例えば黒体は第2図に示すとおりである。すなわ
ち常温(300°K)の黒体は波長10μm程度の赤外
線を最も効率よく放射し、温度2000°にの溶融金属
は波長1〜2μmの赤外線を最も効率よく放射する。
従って波長1〜10μm程度の赤外線を検出するセンサ
ーを用いることにより、原料棒の赤熱している先端位置
を連続的に検出することができる。
ーを用いることにより、原料棒の赤熱している先端位置
を連続的に検出することができる。
なお原料棒を送り込む処理槽内の温度分布は複雑であり
、例えば各種波長の赤外線を放射しているが、原料棒の
先端は赤熱状態であり、赤色に相当する光を検出するセ
ンサーを選定すればこの先端は容易に検出できる。
、例えば各種波長の赤外線を放射しているが、原料棒の
先端は赤熱状態であり、赤色に相当する光を検出するセ
ンサーを選定すればこの先端は容易に検出できる。
(実施例)
第1図に示した装置を用いて、ステンレス鋼の基板にチ
タンの被膜を蒸着するドライプレーティング処理を行っ
た。
タンの被膜を蒸着するドライプレーティング処理を行っ
た。
原料棒の先端は赤熱状態であり、その長平方向に沿って
温度勾配が急なので先端位置は明瞭に検出することがで
き、適切な原料棒の送り込みを行えた。
温度勾配が急なので先端位置は明瞭に検出することがで
き、適切な原料棒の送り込みを行えた。
又送りの精度については、従来のタイマによる一定長さ
送りではオペレータが時々(1回/h)、のぞき窓から
原料棒の位置を確認して補正する必要があったが、この
発明に従う方法では8時間連続した処理が無補正で達成
でき、位置合わせ精度も±IOMとわずかであった。
送りではオペレータが時々(1回/h)、のぞき窓から
原料棒の位置を確認して補正する必要があったが、この
発明に従う方法では8時間連続した処理が無補正で達成
でき、位置合わせ精度も±IOMとわずかであった。
(発明の効果)
この発明によれば、原料棒の先端位置を正確に検出でき
、しかもそれに応じて原料棒の供給を自動的に制御出来
るから、加熱効率を高められると共にオペレーターの作
業負荷も軽減し得る。
、しかもそれに応じて原料棒の供給を自動的に制御出来
るから、加熱効率を高められると共にオペレーターの作
業負荷も軽減し得る。
第1図はドライプレーティング処理装置を示す説明図、
第2図は黒体の温度分布を示すグラフ、である。
1・・・処理槽
3・・・基板
5・・・加熱源
7・・・溶融金属
9・・・金属蒸気
11・・・ねじ軸
13・・・サーボ制御装置
14・・・ロータリーエンコーダ
15・・・のぞき窓 16・・・ガラス17・
・・光センサ−18・・・変換器2・・・排気管 4・・・原料棒 6・・・容器 8・・・電磁コイル 10・・・送り用ロッド I2・・・サーボモータ
・・光センサ−18・・・変換器2・・・排気管 4・・・原料棒 6・・・容器 8・・・電磁コイル 10・・・送り用ロッド I2・・・サーボモータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高真空に保持したドライプレーティング処理槽内の
容器上に送り出した棒状の蒸発原料を加熱し溶融して蒸
発原料を容器内に供給するに当り、 溶融しつつある蒸発原料の先端部の位置を ドライプレーティング処理槽外から、光センサーにて連
続して検出し、その検出信号に基づいて蒸発原料の送り
速度を調整し、常に蒸発原料の先端部を容器上に配置す
ることを特徴とするドライプレーティング処理槽内への
蒸発原料供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19783288A JPH0247259A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19783288A JPH0247259A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0247259A true JPH0247259A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16381086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19783288A Pending JPH0247259A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0247259A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100196623A1 (en) * | 2007-10-09 | 2010-08-05 | Kazuyoshi Honda | Film forming method and film forming apparatus |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19783288A patent/JPH0247259A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100196623A1 (en) * | 2007-10-09 | 2010-08-05 | Kazuyoshi Honda | Film forming method and film forming apparatus |
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