JPH0247048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247048U JPH0247048U JP12644788U JP12644788U JPH0247048U JP H0247048 U JPH0247048 U JP H0247048U JP 12644788 U JP12644788 U JP 12644788U JP 12644788 U JP12644788 U JP 12644788U JP H0247048 U JPH0247048 U JP H0247048U
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- JP
- Japan
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- chip
- substrate
- semiconductor chip
- recess
- depth
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の斜視図及び
断面図である。 １……パレツト、２……第１の凹部、３……第
２の凹部、４……ＣＯＢ基板、５……半導体チツ
プ。
断面図である。 １……パレツト、２……第１の凹部、３……第
２の凹部、４……ＣＯＢ基板、５……半導体チツ
プ。
Claims (1)
- 基板に半導体チツプを搭載して成るチツプ・オ
ン・ボード型半導体チツプを収納する凹部を有す
るチツプ・オン・ボード型半導体装置用パレツト
において、前記基板を収納しかつ前記半導体チツ
プが前記基板の上面側にあつても前記半導体チツ
プ表面が前記パレツト表面より低くなるような深
さを有する第１の凹部と、前記半導体チツプが前
記基板の下面側にあつても前記半導体チツプが前
記パレツトに接触しない大きさと深さを有し前記
第１の凹部内に形成される第２の凹部とを設けた
ことを特徴とするチツプ・オン・ボード型半導体
装置用パレツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12644788U JPH0247048U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12644788U JPH0247048U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247048U true JPH0247048U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31377981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12644788U Pending JPH0247048U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247048U (ja) |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP12644788U patent/JPH0247048U/ja active Pending