JPH0244338U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244338U JPH0244338U JP12275688U JP12275688U JPH0244338U JP H0244338 U JPH0244338 U JP H0244338U JP 12275688 U JP12275688 U JP 12275688U JP 12275688 U JP12275688 U JP 12275688U JP H0244338 U JPH0244338 U JP H0244338U
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- JP
- Japan
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- mark
- displayed
- display surface
- semiconductor device
- abbreviation
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は従来の半導体装置の狭いマーク表示面に対す
るマーク表示の一例を示す平面図である。 １……樹脂パツケージ本体、２……マーク表示
面、３……リード、４，５……マーク表示、なお
図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
図は従来の半導体装置の狭いマーク表示面に対す
るマーク表示の一例を示す平面図である。 １……樹脂パツケージ本体、２……マーク表示
面、３……リード、４，５……マーク表示、なお
図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 狭いマーク表示面に対し中央部に略号による文
字マーク表示の品名表示を施し、周辺部に直線三
角形など簡単な図形の配列組合せによるマーク表
示を施した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12275688U JPH0244338U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12275688U JPH0244338U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244338U true JPH0244338U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31370984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12275688U Pending JPH0244338U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244338U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516446A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Hitachi Ltd | Resin mold type semiconductor device |
| JPS596841B2 (ja) * | 1975-02-24 | 1984-02-15 | カワケンフアインケミカル カブシキガイシヤ | ケシヨウヒンソセイブツ |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP12275688U patent/JPH0244338U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596841B2 (ja) * | 1975-02-24 | 1984-02-15 | カワケンフアインケミカル カブシキガイシヤ | ケシヨウヒンソセイブツ |
| JPS5516446A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Hitachi Ltd | Resin mold type semiconductor device |