JPH0243582Y2 - - Google Patents
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- JPH0243582Y2 JPH0243582Y2 JP1986161422U JP16142286U JPH0243582Y2 JP H0243582 Y2 JPH0243582 Y2 JP H0243582Y2 JP 1986161422 U JP1986161422 U JP 1986161422U JP 16142286 U JP16142286 U JP 16142286U JP H0243582 Y2 JPH0243582 Y2 JP H0243582Y2
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- JP
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- frame
- processing head
- laser processing
- head
- optical system
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案はレーザー加工ヘツドとパンチ加工ヘ
ツド等の機械加工ヘツドとを同一のフレーム上に
具えたいわゆる複合加工機におけるレーザー加工
ヘツドの支持構造に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention relates to a support structure for a laser processing head in a so-called multi-tasking machine in which a laser processing head and a machining head such as a punching head are provided on the same frame. .
上記のような複合加工機では機械加工ヘツドに
よる加工時の振動がレーザー加工ヘツドに伝達
し、該加工ヘツド内のレンズやミラーの位置ズレ
による光軸の狂いをひき起こすおそれがある。
In the multi-tasking machine as described above, vibrations during processing by the machining head are transmitted to the laser processing head, which may cause misalignment of the optical axis due to misalignment of lenses and mirrors within the processing head.
ところで、上記光学系部分はレーザー発振機の
ようにフレームに接する面積が大きくはなく、し
かもレーザー発振機ほどには振動の影響を受けや
すいものではないので、従来はレーザー発振機と
一体に固定して、レーザー発振機とフレームとの
間に介装した防振手段によつて当該レーザー加工
ヘツドへの防振も図つていた。 By the way, unlike a laser oscillator, the area of the optical system in contact with the frame is not large, and it is not as susceptible to vibrations as the laser oscillator, so conventionally it was fixed integrally with the laser oscillator. Furthermore, vibration isolation for the laser processing head was also attempted by means of a vibration isolation means interposed between the laser oscillator and the frame.
そこで、この考案は上記複合加工機におけるレ
ーザー加工ヘツドの光学系部分をフレームを伝わ
つてくる振動から良好に防振できる支持構造を提
供しようとするものである。
Therefore, the present invention is intended to provide a support structure that can effectively isolate the optical system portion of the laser processing head in the multitasking machine from vibrations transmitted through the frame.
この考案が提案するレーザー加工ヘツドの支持
構造は、レーザー加工ヘツドの光学系部分をフレ
ームに対して上下動自在に支持し、かつ下向き付
勢するスプリングと、上向き付勢する流体シリン
ダとでもつて釣合わせて支持するとともに、上記
流体圧シリンダの伸縮によつて上記光学系部分を
加工位置に固定する構造である。
The support structure for the laser processing head proposed by this invention supports the optical system part of the laser processing head so that it can move up and down with respect to the frame, and has a spring that biases it downward and a fluid cylinder that biases it upward. The structure is such that the optical system part is supported at the processing position by the expansion and contraction of the fluid pressure cylinder.
以下、図面に基づいて実施例を説明する。 Hereinafter, embodiments will be described based on the drawings.
第5,6図は夫々この実施例のレーザー加工ヘ
ツド1とパンチ加工ヘツド2とを具えた複合加工
機の全体平面図および側面図であり、側面視がC
字状のフレームの上部前端に設けた上記2つの加
工ヘツド1,2の下方には材料板材Wを一平面内
で移動自在に支持し、板材の任意位置を該加工ヘ
ツド1,2位置へと持たらす移動テーブル装置3
が設けてある。 5 and 6 are an overall plan view and a side view of a multi-tasking machine equipped with a laser processing head 1 and a punch processing head 2 according to this embodiment, respectively, and the side view is C.
A material plate W is supported movably within one plane below the two processing heads 1 and 2 provided at the upper front end of the letter-shaped frame, and an arbitrary position of the plate is moved to the position of the processing heads 1 and 2. Mobile table device 3
is provided.
4は板材のワークホルダ、5は該ワークホルダ
4を搭載したキヤリツジである。 4 is a work holder made of a plate material, and 5 is a carriage on which the work holder 4 is mounted.
また、この実施例では上記同一のフレーム上に
レーザー発振機6、NC装置7、全体の制御装置
8等が一括して載設してある。 Further, in this embodiment, the laser oscillator 6, the NC device 7, the overall control device 8, etc. are all mounted on the same frame.
以下、レーザー発振機6とレーザー加工ヘツド
1について説明する。 The laser oscillator 6 and the laser processing head 1 will be explained below.
すなわち、レーザー発振機6は、第1,2図示
のようにフレームF上に4カ所で支持され、水平
前方へと延びる案内筒9内に発射されたレーザー
光は、案内筒9前端に設けたミラー11によつて
直角下方へ屈折され、同じく垂直な案内筒12内
を通つてレンズ13によつて集光された後板材W
上に照射されるようになつているが、上記レーザ
ー発振機6とフレームFとの間の4点の支持構造
は次のようになつている。 That is, the laser oscillator 6 is supported at four locations on the frame F as shown in the first and second figures, and the laser beam emitted into the guide tube 9 extending horizontally forward is transmitted through the guide tube 9 provided at the front end. The rear plate material W is refracted downward at a right angle by the mirror 11, passes through the vertical guide tube 12, and is condensed by the lens 13.
The support structure at four points between the laser oscillator 6 and the frame F is as follows.
すなわち、レーザー発振機6の下面からは垂直
下方へ向けて4本のシヤフト14が突設してあ
り、該シヤフト14がフレームF上に設けたリニ
アベアリング15内に挿通されて上下動自在に支
持されており、該シヤフト14の基端フランジ部
14aと上記リニアベアリング15の上端面15
aとが正確な平面に加工されていて、両者14
a,15aが密着した際にはレーザー発振機6が
正確な水平姿勢となるようになつている。 That is, four shafts 14 are vertically protruded from the bottom surface of the laser oscillator 6, and the shafts 14 are inserted into linear bearings 15 provided on the frame F to be supported in a vertically movable manner. The base end flange portion 14a of the shaft 14 and the upper end surface 15 of the linear bearing 15 are
a and are machined into accurate planes, and both are 14
When a and 15a are in close contact with each other, the laser oscillator 6 assumes an accurate horizontal attitude.
また、上記シヤフト14の側方には、レーザー
発振機6底面とフレームFとの間で、エアの給排
により伸縮するエアスプリング16と、フレーム
Fを貫いて延びたロツド17a端にフランジ部1
7bを形成した流体シリンダ17が設けてあり、
上記流体シリンダ17を伸長した上、上記エアス
プリング16に図示しないエア源から圧空を供給
すると、該エアスプリング16が伸びてレーザー
発振機6を弾性的に持上げ、上記フランジ部14
aをリニアベアリング上端面15aから離すよう
になつており、該エアスプリング16からエアを
排気して短縮すると共に、上記流体シリンダ17
を収縮させるとフランジ部17bがフレームF下
面に強く係合して、レーザー発振機6をフレーム
Fに対して一定位置に固定するようになつてい
る。 Further, on the side of the shaft 14, there is an air spring 16 that expands and contracts by supplying and discharging air between the bottom surface of the laser oscillator 6 and the frame F, and a flange portion 1 at the end of a rod 17a extending through the frame F.
A fluid cylinder 17 is provided forming a 7b;
When the fluid cylinder 17 is extended and compressed air is supplied to the air spring 16 from an air source (not shown), the air spring 16 is extended and elastically lifts the laser oscillator 6, and the flange portion 14
a is separated from the linear bearing upper end surface 15a, air is exhausted from the air spring 16 to shorten the air spring 16, and the fluid cylinder 17 is
When contracted, the flange portion 17b strongly engages with the lower surface of the frame F, thereby fixing the laser oscillator 6 at a fixed position relative to the frame F.
なお、上記レーザー発振機6をフレームFに対
して弾性的に支持した際にパンチ加工ヘツド2か
ら該フレームFに伝わる振動は上下方向の成分が
ほとんどであり、水平方向の成分は100分の数ミ
リ単位であるので、該水平方向成分は、上記シヤ
フト14とリニアベアリング15との間に本来存
するガタによつて吸収される。 Furthermore, when the laser oscillator 6 is elastically supported on the frame F, most of the vibrations transmitted from the punching head 2 to the frame F are in the vertical direction, and the horizontal component is a few hundredths. Since it is in millimeters, the horizontal component is absorbed by the play that originally exists between the shaft 14 and the linear bearing 15.
次にレーザー加工ヘツド1について説明する
と、該加工ヘツド1は上述の垂直案内筒12と該
案内筒12下端のレンズ13を保持した焦点合わ
せ装置18の光学系部分と、該焦点合わせ装置1
8、案内筒12および前記水平な案内筒9の前部
を含む光学系部分全体を上下動自在に支持する上
下支持装置19とからなり、さらに該上下支持装
置19は上記案内筒9,12に固定連結21した
支持枠22と、該支持枠22から側方へ突設した
スリーブ部22aを上下に貫通する案内シヤフト
23と、該案内シヤフト23の上端に介装されて
支持枠22をゆるく下方付勢するスプリング24
と、支持枠22の背面から突設したブロツク部2
2bにそのロツド25a端を連結した支持枠持上
げ用のエアシリンダ25とからなり、上記スプリ
ング24の下向き付勢力と案内筒12および焦点
合わせ装置18つまり光学系部分の自重を合わせ
た下方向き分力と上記エアシリンダ25による上
方向き分力とが釣り合つて案内筒9,12および
焦点合わせ装置18(つまり、光学系部分)を空
間上に弾性的に支持しうるようになつている。 Next, the laser processing head 1 will be explained. The processing head 1 includes the above-mentioned vertical guide tube 12, an optical system part of a focusing device 18 that holds the lens 13 at the lower end of the guide tube 12, and the focusing device 1.
8, a vertical support device 19 that supports the entire optical system including the guide tube 12 and the front part of the horizontal guide tube 9 in a vertically movable manner; A support frame 22 that is fixedly connected 21, a guide shaft 23 that vertically passes through a sleeve portion 22a projecting laterally from the support frame 22, and a guide shaft 23 that is interposed at the upper end of the guide shaft 23 and that extends loosely downward from the support frame 22. Spring 24 for urging
and a block portion 2 protruding from the back side of the support frame 22.
2b and an air cylinder 25 for lifting the support frame, the end of which is connected to the rod 25a. The upward force exerted by the air cylinder 25 is balanced so that the guide tubes 9 and 12 and the focusing device 18 (that is, the optical system part) can be elastically supported in space.
26は案内シヤフト23をフレームFに対して
固定するブラケツトであり、該ブラケツト26裏
面に上記エアシリンダ25の本体が固定してあ
る。 A bracket 26 fixes the guide shaft 23 to the frame F, and the main body of the air cylinder 25 is fixed to the back surface of the bracket 26.
また、27は上記ブラケツト26の背面板にあ
けた上下方向の長穴であり、該長穴27内を通つ
て前記ブロツク部22bが後方へと突出してお
り、該ブロツク部22b下面と長穴27底部とは
精密な当接面に加工されていて、上記エアシリン
ダ25が収縮した際には、上記2つの当接面が離
れて案内筒9,12および焦点合わせ装置18
は、上述のように空間上に弾性的に支持される
が、エアシリンダ25が伸長した際には上記2つ
の当接面が密着して(第3図)上記案内筒9,1
2および焦点合わせ装置18をフレームFに対し
て一定位置に位置決めできるようになつている。 Reference numeral 27 denotes a vertically elongated hole bored in the back plate of the bracket 26, through which the block portion 22b protrudes rearward, and the lower surface of the block portion 22b and the elongated hole 27 The bottom part is machined into a precise abutment surface, and when the air cylinder 25 contracts, the two abutment surfaces separate and the guide tubes 9 and 12 and the focusing device 18
are elastically supported in space as described above, but when the air cylinder 25 is extended, the two contact surfaces come into close contact with each other (FIG. 3) and the guide tubes 9, 1
2 and the focusing device 18 can be positioned at fixed positions with respect to the frame F.
さらに、この実施例では上記エアシリンダ25
へのエア供給回路中に精密減圧弁を介装してあつ
て、前記パンチ加工ヘツド2による上下方向の振
動が伝わつてきても、該振動を上記スプリング2
4の弾性力とエアシリンダ25の上下逆方向への
圧力変化でもつて打消すように作用し、もつて案
内筒9,12および焦点合わせ装置18(光学系
部分)へは振動が伝達しないように図つている。 Furthermore, in this embodiment, the air cylinder 25
A precision pressure reducing valve is interposed in the air supply circuit to the spring 2.
4 and the pressure change in the vertical direction of the air cylinder 25, it acts to cancel out the pressure change in the vertical direction of the air cylinder 25, and prevents vibration from being transmitted to the guide tubes 9, 12 and the focusing device 18 (optical system part). It is planned.
なお、この実施例の焦点合わせ装置18内のレ
ンズ13は次のようにして取付けられている。 The lens 13 in the focusing device 18 of this embodiment is attached as follows.
すなわち、第4図に示したように、加工ヘツド
1最下端のノズル28とノズルホルダー29を調
整自在に固定したブロツク31上に大径のねじ穴
32を形成し、該ねじ穴32内にレンズ13を嵌
め込んだレンズホルダー33を螺装してあるので
あり、レンズ13をクリーニングしたりチエツク
したりする際には、ノズル28やノズルホルダー
29を取除かなくとも、該レンズホルダー33を
上方から着脱すれば行えるようになつている。 That is, as shown in FIG. 4, a large diameter screw hole 32 is formed on a block 31 to which the nozzle 28 and nozzle holder 29 at the lowermost end of the processing head 1 are fixed in an adjustable manner, and a lens is inserted into the screw hole 32. The lens holder 33 into which the nozzle 13 is fitted is screwed on, and when cleaning or checking the lens 13, there is no need to remove the nozzle 28 or the nozzle holder 29. This can be done by simply attaching and detaching it.
34はノズルホルダー29のフランジ部に穿設
したアシストガスの導入孔であり、該導入孔34
は斜め上方のレンズ13面へ向けて開口してあつ
てガスを導入した際には、ガスが一旦レンズ13
面に当たつてレンズ13を冷却し、次いで下方へ
向かいノズル28から板材W面へと噴射されるよ
うになつている。 34 is an assist gas introduction hole bored in the flange of the nozzle holder 29;
is opened obliquely upward toward the surface of the lens 13, and when gas is introduced, the gas once enters the lens 13.
The lens 13 is cooled by hitting the surface, and then it is sprayed downward from the nozzle 28 onto the surface of the plate material W.
また、35は上記ブロツク31に対して、シヤ
フト36とベアリング37でもつて上下動自在に
連結した板材W面への当接板、38は板材面に転
接するボールである。 Further, numeral 35 is a plate that contacts the surface of the plate material W, which is connected to the block 31 by a shaft 36 and a bearing 37 so as to be able to move up and down, and 38 is a ball that comes in rolling contact with the surface of the plate material.
この実施例の複合加工機は以上のような構造で
あり、パンチ加工ヘツド2を用いて板材Wを加工
する際には、レーザー発振機6については、前記
シリンダ17を伸長すると共に、エアスプリング
16を伸長してフレームFに対して弾性的に支承
し、レーザー加工ヘツド1については、前記シリ
ンダ25を第3図示の状態から収縮して該シリン
ダ25による上方向きの付勢力でもつて案内筒
9,12および焦点合わせ装置18を同じくフレ
ームFに対して弾性的に支承し、フレームFに沿
つて伝わつてくるパンチ振動がレーザー光学系へ
は伝達しない。 The multi-tasking machine of this embodiment has the above structure, and when processing a plate material W using the punching head 2, the cylinder 17 of the laser oscillator 6 is extended, and the air spring 16 is For the laser processing head 1, the cylinder 25 is contracted from the state shown in the third figure, and the upward biasing force of the cylinder 25 causes the guide cylinder 9, 12 and the focusing device 18 are likewise elastically supported on the frame F, so that punch vibrations transmitted along the frame F are not transmitted to the laser optics.
そして、レーザー加工を行う際には、レーザー
発振機6については、前記シリンダ17を収縮す
ると共に、エアスプリング16を収縮して、前記
シヤフトのフランジ部14aとベアリング上端面
15aとの当接によつてフレームF上の正確な位
置に固定し、レーザー加工ヘツド1については、
前記シリンダ25を伸長して、前記ブロツク部2
2bと長穴27底部との当接によつて、同じくフ
レームFに対し正確な位置に固定する。 When performing laser processing, the cylinder 17 of the laser oscillator 6 is contracted, and the air spring 16 is also contracted to cause the flange portion 14a of the shaft to come into contact with the upper end surface 15a of the bearing. For laser processing head 1,
By extending the cylinder 25, the block portion 2
2b and the bottom of the elongated hole 27, it is also fixed at an accurate position relative to the frame F.
したがつて、今度はレーザー発振機6を含む光
学系がフレームFに対して正確に位置決めされる
ので、テーブル装置3上の板材Wに対して正確に
加工を行うことができる。 Therefore, since the optical system including the laser oscillator 6 is now accurately positioned with respect to the frame F, the plate material W on the table device 3 can be accurately processed.
以上の説明で明らかなように、この考案に係る
支持構造を用いれば、レーザー加工ヘツドを機械
加工ヘツドからの振動から良好に遮断することが
でき、該加工ヘツド内のミラー、レンズ等の位置
ズレが生じずレーザー光軸が狂わない。しかも、
レーザー加工を行う場合は上記振動吸収のための
流体シリンダを有効利用してレーザー加工ヘツド
をフレームに正確に位置固定できる。
As is clear from the above explanation, by using the support structure according to this invention, the laser processing head can be well isolated from vibrations from the machining head, and the positional deviation of mirrors, lenses, etc. in the processing head can be prevented. The laser beam axis does not go awry. Moreover,
When laser processing is performed, the laser processing head can be accurately positioned and fixed on the frame by effectively utilizing the fluid cylinder for vibration absorption.
したがつて、より正確な加工を行うことができ
る。 Therefore, more accurate processing can be performed.
第1図はレーザー発振機を含むレーザー加工ヘ
ツドの平面図、第2図は第1図の−線断面
図、第3図はレーザー加工ヘツドの側面図、第4
図は該加工ヘツド下端の縦断側面図、第5図は該
レーザー加工ヘツドを具えた複合加工機の全体平
面図、第6図は同側面図である。
1……レーザー加工ヘツド、2……パンチ加工
ヘツド、9,12……案内筒、13……レンズ、
18……焦点合わせ装置、19……上下支持装
置、22……支持枠、22a……スリーブ部、2
3……案内シヤフト、24……スプリング、25
……エアシリンダ、F……フレーム。
Figure 1 is a plan view of the laser processing head including the laser oscillator, Figure 2 is a sectional view taken along the - line in Figure 1, Figure 3 is a side view of the laser processing head, and Figure 4 is a side view of the laser processing head.
This figure is a longitudinal sectional side view of the lower end of the processing head, FIG. 5 is a plan view of the entire multifunctional processing machine equipped with the laser processing head, and FIG. 6 is a side view of the same. 1... Laser processing head, 2... Punch processing head, 9, 12... Guide tube, 13... Lens,
18... Focusing device, 19... Vertical support device, 22... Support frame, 22a... Sleeve portion, 2
3... Guide shaft, 24... Spring, 25
...Air cylinder, F...Frame.
Claims (1)
械加工ヘツドとを具えた複合加工機において、レ
ーザー加工ヘツドの光学系部分をフレームに対し
て上下動自在に支持し、かつ該光学系部分を下向
き付勢するスプリングと、上向き付勢する流体シ
リンダとでもつて釣合わせて支持するとともに、
上記流体シリンダの伸縮によつて上記光学系部分
を加工位置に固定することを特徴とする複合加工
機におけるレーザー加工ヘツドの支持構造。 In a multi-tasking machine equipped with a laser processing head and a machining head such as a punching head, an optical system part of the laser processing head is supported vertically movably with respect to a frame, and the optical system part is biased downward. The spring and the upwardly biased fluid cylinder are balanced and supported,
A support structure for a laser processing head in a multi-tasking machine, characterized in that the optical system portion is fixed at a processing position by expansion and contraction of the fluid cylinder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U JPH0243582Y2 (en) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U JPH0243582Y2 (en) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366589U JPS6366589U (en) | 1988-05-02 |
| JPH0243582Y2 true JPH0243582Y2 (en) | 1990-11-20 |
Family
ID=31087719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U Expired JPH0243582Y2 (en) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243582Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194711A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Matsumoto Kikai Kk | Laser welding equipment |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772788A (en) * | 1980-10-23 | 1982-05-07 | Amada Eng & Service | Lasre working device |
| JPS6044191A (en) * | 1983-08-19 | 1985-03-09 | Kitamura Kikai Kk | Device for adjusting automatically spacing of torch nozzle for laser cutting machine |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP1986161422U patent/JPH0243582Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194711A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Matsumoto Kikai Kk | Laser welding equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366589U (en) | 1988-05-02 |
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