JP2000176760A - Laser-punch complex processing machine - Google Patents

Laser-punch complex processing machine

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JP2000176760A
JP2000176760A JP10358121A JP35812198A JP2000176760A JP 2000176760 A JP2000176760 A JP 2000176760A JP 10358121 A JP10358121 A JP 10358121A JP 35812198 A JP35812198 A JP 35812198A JP 2000176760 A JP2000176760 A JP 2000176760A
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JP
Japan
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laser
axis
main body
processing head
punch
Prior art date
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Application number
JP10358121A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kusaka
健 日下
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Amada Co Ltd
Amada Engineering Center Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Amada Engineering Center Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser-punch complex processing machine equipped with a laser oscillator in its main body for preventing the laser oscillator and a laser transmission optical system from being affected by oscillation at the time of punching. SOLUTION: In this complex processing machine equipped with a laser processing head 57, and a punch processing heads 7 and 11 over the same main body frame 3, the base 67 of the laser oscillator 61 is supported over the main body frame via air springs 65, and this laser-punch complex processing machine is provided with a positioning means 69 for regulating a position in the horizontal direction with respect to the main body frame of the base for the laser oscillator.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ・パンチ複合
加工機に関する。さらに詳細にはレーザ加工ヘッドとパ
ンチ加工ヘッドを同一の本体フレーム上に備えたレーザ
・パンチ複合加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a combined laser and punching machine. More specifically, the present invention relates to a combined laser / punch processing machine having a laser processing head and a punch processing head on the same main body frame.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の一軸光軸移動、一軸材料移動タイ
プのレーザ・パンチ複合加工機においては、同一の本体
フレーム上にレーザ加工ヘッドとパンチ加工ヘッドとを
移動位置決め自在に設け、またレーザ発振器はパンチン
グ加工時の振動を絶縁するために前記本体フレームとは
別に設置しているのが普通である。
2. Description of the Related Art In a conventional laser / punch combined machine of a single axis optical axis moving and single axis material moving type, a laser processing head and a punch processing head are provided on the same main body frame so as to be movable and positioned, and a laser oscillator is provided. Is usually installed separately from the main body frame to insulate vibration during punching.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述の如きタイプの従
来のレーザ・パンチ複合加工機においては、パンチング
加工機の本体フレーム上にレーザ加工ヘッドの送り機構
を設けているので、レーザ発振器からレーザ加工ヘッド
へレーザビームを伝送するビーム伝送用光学系およびレ
ーザ加工ヘッド内の集光用光学系などの光学的アライメ
ント(alignment)がパンチング加工時の振動で狂うと
いう問題がある。
In the conventional laser-punch combined machine of the type described above, a laser machining head feed mechanism is provided on the main body frame of the punching machine, so that laser machining is performed by a laser oscillator. There is a problem that optical alignment of a beam transmission optical system for transmitting a laser beam to the head and a condensing optical system in the laser processing head is out of order due to vibration during punching.

【0004】また、レーザ発振器を加工機本体と別置き
にしているので設置床面積が多くなるとともに搬送も別
輸送となるという問題もある。
[0004] Further, since the laser oscillator is provided separately from the main body of the processing machine, there is a problem that the installation floor area is increased and the transportation is performed separately.

【0005】本発明は上述の如き問題に鑑みてなされた
ものであり、本発明の課題は、レーザ発振器を加工機本
体上に備え、かつパンチング加工時の振動がレーザ発振
器、ビーム伝送用光学系および集光用光学系に及ばない
一軸光軸移動、一軸材料移動タイプのレーザ・パンチ複
合加工機の提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a laser oscillator on a processing machine main body, and to provide a laser oscillator, a beam transmission optical system, which vibrate during punching. Another object of the present invention is to provide a laser-punch combined processing machine of a single-axis optical axis movement and a single-axis material movement type which is inferior to a focusing optical system.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として請求項1に記載のレーザ・パンチ複合加工機は、
レーザ加工ヘッドとパンチング加工ヘッドを同一の本体
フレーム上に備えた複合加工機において、レーザ発振器
の基台を前記本体フレーム上にエアースプリングを介し
て支持すると共に、該レーザ発振器の基台の本体フレー
ムに対する水平方向の位置を規制する位置決め手段を設
けたことを要旨とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser-punch combined machine according to the first aspect of the present invention.
In a multi-tasking machine equipped with a laser processing head and a punching processing head on the same main body frame, a laser oscillator base is supported on the main body frame via an air spring, and a main body frame of the laser oscillator base is provided. The gist of the present invention is that a positioning means for regulating a horizontal position with respect to is provided.

【0007】請求項2に記載のレーザ・パンチ複合加工
機は、請求項1に記載の発明において、前記レーザ発振
器の基台下面に前記レーザ加工ヘッドをY軸およびZ軸
方向に移動位置決め自在に垂設し、該レーザ加工ヘッド
に隣接して前記パンチング加工ヘッドをY軸方向に移動
位置決め自在に設け、前記レーザ加工ヘッドおよび前記
パンチング加工ヘッドの下方において被加工材をX軸方
向に移動位置決め自在の材料位置決め装置を設けたこと
を要旨とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the laser punch combined machining apparatus according to the first aspect, the laser processing head can be moved and positioned on the lower surface of the base of the laser oscillator in the Y-axis and Z-axis directions. Vertically, the punching head is provided so as to be movable and positioned in the Y-axis direction adjacent to the laser processing head, and the workpiece is movable and positioned in the X-axis direction below the laser processing head and the punching head. The gist of the present invention is that a material positioning device is provided.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
によって説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図1は、本発明に係わるレーザ・パンチ複
合機の基本的構成を説明する正面図、図2は図1のII
−II線に沿っての断面図である。
FIG. 1 is a front view for explaining the basic structure of a laser / punch compound machine according to the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view along the line II.

【0010】さて、図2を参照するに、レーザ・パンチ
複合機1は本体フレーム3の右方の上部フレーム5にY
軸方向(図2において紙面に直交する方向)へ移動位置
決め自在の上部パンチング加工ヘッド7が設けてある。
Referring to FIG. 2, the laser-punched multifunction machine 1 is mounted on the upper frame 5 on the right side of the main body frame 3.
An upper punching head 7 is provided which can be moved and positioned in the axial direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 2).

【0011】上述の上部パンチング加工ヘッド7の下方
の下部フレーム9には、Y軸方向へ移動位置決め自在の
下部パンチング加工ヘッド11が設けてある。
The lower frame 9 below the above-mentioned upper punching head 7 is provided with a lower punching head 11 which can be moved and positioned in the Y-axis direction.

【0012】前記上部パンチング加工ヘッド7は、パン
チアッセンブリ13(通常、単にパンチと呼ぶ)を上下
方向に摺動自在に保持する上部キャリッジ15と、この
上部キャリッジ15の上部に固定した油圧シリンダ17
と、この油圧シリンダ17のピストンに設けられ、パン
チアッセンブリ13のパンチヘッドを押圧自在の打撃子
19などから構成してある。
The upper punching head 7 includes an upper carriage 15 for holding a punch assembly 13 (generally, simply referred to as a punch) slidably in a vertical direction, and a hydraulic cylinder 17 fixed on the upper part of the upper carriage 15.
And a striker 19 provided on a piston of the hydraulic cylinder 17 and capable of pressing a punch head of the punch assembly 13.

【0013】上述の上部キャリッジ15は、前記上部フ
レーム5にY軸方向に延伸させて設けた2本のガイドレ
ール21に直線運動軸受け23を介して移動自在に垂設
してある。また、上部キャリッジ15は、上部フレーム
5に設けた上部キャリッジ駆動モータ(図示省略)によ
って回転駆動される第1Y軸送りねじ25にナット部材
(図示省略)を介して螺合させてある。
The above-described upper carriage 15 is movably suspended via two linear motion bearings 23 on two guide rails 21 provided on the upper frame 5 so as to extend in the Y-axis direction. The upper carriage 15 is screwed via a nut member (not shown) to a first Y-axis feed screw 25 that is rotationally driven by an upper carriage drive motor (not shown) provided on the upper frame 5.

【0014】したがって、上部キャリッジ駆動モータ
(図示省略)を適宜に回転駆動させることによって、上
部キャリッジ15に装着したパンチアッセンブリ13を
Y軸方向の任意の位置に位置決めすることができる。
Accordingly, the punch assembly 13 mounted on the upper carriage 15 can be positioned at an arbitrary position in the Y-axis direction by appropriately rotating the upper carriage driving motor (not shown).

【0015】前記下部フレーム9には、下部キャリッジ
27がY軸方向に延伸させて設けた2本のガイドレール
29に直線運動軸受け31を介して移動自在に設けてあ
る。また、下部キャリッジ27には、前記パンチアッセ
ンブリ13のパンチと共働するダイ33が同軸に装着し
てある。
The lower frame 9 is provided with a lower carriage 27 movably via a linear motion bearing 31 on two guide rails 29 provided to extend in the Y-axis direction. A die 33 cooperating with the punch of the punch assembly 13 is coaxially mounted on the lower carriage 27.

【0016】上述の下部キャリッジ27には、前記上部
キャリッジ15と同様に、下部フレーム9に設けた下部
キャリッジ駆動モータ(図示省略)によって回転駆動さ
れる第2Y軸送りねじ35にナット部材(図示省略)を
介して螺合してある。
The lower carriage 27 has a nut member (not shown) attached to a second Y-axis feed screw 35 which is driven to rotate by a lower carriage drive motor (not shown) provided on the lower frame 9, similarly to the upper carriage 15. ).

【0017】したがって、下部キャリッジ駆動モータ
(図示省略)を適宜に回転駆動させることによって、下
部キャリッジ27に装着したダイ33をY軸方向の任意
の位置に位置決めすることができる。
Accordingly, the die 33 mounted on the lower carriage 27 can be positioned at an arbitrary position in the Y-axis direction by appropriately rotating the lower carriage driving motor (not shown).

【0018】なお、上述の上部キャリッジ駆動モータと
下部キャリッジ駆動モータとは、図示しないNC装置に
よって制御されており、上部キャリッジ15と下部キャ
リッジ27は同期して移動位置決めされる様になってい
る。
The above-described upper carriage driving motor and lower carriage driving motor are controlled by an NC device (not shown), and the upper carriage 15 and the lower carriage 27 are moved and positioned synchronously.

【0019】前記下部フレーム9には板状の被加工材W
を支持する材料支持テーブル37が設けてある。材料支
持テーブル37の上面はダイ33の上面とほぼ同一水準
に設けてある。そして、下部キャリッジ27がY軸方向
に移動する部分の材料支持テーブル37には下部キャリ
ッジ27上のダイ33の上面が材料下面(裏面)に当接
可能な様にY軸方向に延伸した溝39が設けてある。
The lower frame 9 has a plate-shaped workpiece W
There is provided a material support table 37 for supporting. The upper surface of the material support table 37 is provided at substantially the same level as the upper surface of the die 33. A groove 39 extending in the Y-axis direction is provided on the material support table 37 where the lower carriage 27 moves in the Y-axis direction so that the upper surface of the die 33 on the lower carriage 27 can contact the lower surface (back surface) of the material. Is provided.

【0020】図1によく現われている様に、正面右側に
被加工材Wを把持してX軸方向に移動位置決めする材料
位置決め装置41が設けてある。
As shown in FIG. 1, a material positioning device 41 is provided on the right side of the front surface for gripping the workpiece W and moving and positioning it in the X-axis direction.

【0021】材料位置決め装置41のX軸キャリッジ4
3は、前記本体フレーム3に設けたブラケット45上に
敷設したX軸レール47に直線運動軸受け49を介して
移動自在に設けてある。また、X軸キャリッジ43は、
図示省略のX軸駆動モータによって回転駆動されるX軸
送りねじ51にナット部材53を介して螺合させてあ
る。
X-axis carriage 4 of material positioning device 41
Numeral 3 is movably provided on an X-axis rail 47 laid on a bracket 45 provided on the main body frame 3 via a linear motion bearing 49. Also, the X-axis carriage 43
An X-axis feed screw 51, which is rotationally driven by an X-axis drive motor (not shown), is screwed via a nut member 53.

【0022】上述のX軸キャリッジ43には被加工材W
を把持する複数の材料クランプ55が装着してある。
The workpiece W is mounted on the X-axis carriage 43 described above.
Are mounted.

【0023】上記構成のパンチング加工部において、材
料位置決め装置41の材料クランプ55に把持した被加
工材WをX軸方向の所望の位置へ位置決めすると同時
に、上部キャリッジ15と下部キャリッジ27をY軸方
向の所望の位置へ位置決めした後、油圧シリンダ17を
作動させて打撃子19でパンチヘッド押圧することによ
って、板材の所望の位置にパンチング加工をすることが
できる。なお、パンチング時の抜きかすは落下孔20か
ら機外に排出される様になっている。
In the punching section having the above configuration, the workpiece W gripped by the material clamp 55 of the material positioning device 41 is positioned at a desired position in the X-axis direction, and at the same time, the upper carriage 15 and the lower carriage 27 are moved in the Y-axis direction. Then, the hydraulic cylinder 17 is operated and the punch head is pressed by the striker 19, whereby punching can be performed at a desired position of the plate material. In addition, the swarf at the time of punching is discharged from the drop hole 20 to the outside of the machine.

【0024】再度、図2を参照するに、上部および下部
パンチング加工ヘッド(7、11)の左方にY軸および
Z軸方向に移動位置決め自在のレーザ加工ヘッド57が
設けてある。レーザ加工ヘッド57は、Y軸およびZ軸
方向に移動位置決め自在のレーザノズル59と、このレ
ーザノズル59へレーザビームLBを送るレーザ発振器
61などから構成してある。
Referring again to FIG. 2, a laser processing head 57 is provided to the left of the upper and lower punching processing heads (7, 11) so as to be movable and positionable in the Y-axis and Z-axis directions. The laser processing head 57 includes a laser nozzle 59 that can be moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions, a laser oscillator 61 that sends a laser beam LB to the laser nozzle 59, and the like.

【0025】上述のレーザ発振器61は、前記本体フレ
ーム3の左右の側板に設けた4個のブラケット63上に
それぞれエアースプリング65を設け、この4個のエア
ースプリング65でレーザ発振器61の基台67の4点
を支持する様にして本体フレーム3上に載置してある。
In the laser oscillator 61 described above, air springs 65 are respectively provided on four brackets 63 provided on the left and right side plates of the main body frame 3, and the four air springs 65 use the base 67 of the laser oscillator 61. Are mounted on the main body frame 3 so as to support the four points.

【0026】また、前記4個のエアースプリング65に
近接して、位置決め手段69が設けてある。この位置決
め手段69は、例えば、図3に示す如き先端にテーパ部
を有するピン71をブラケット63上に設け、このピン
71に係合するブッシュ73をレーザ発振器61の基台
67側に設けてもよい。
A positioning means 69 is provided near the four air springs 65. The positioning means 69 may be provided, for example, by providing a pin 71 having a tapered portion at the tip as shown in FIG. 3 on the bracket 63 and providing a bush 73 engaging with this pin 71 on the base 67 side of the laser oscillator 61. Good.

【0027】上述のエアースプリング65はそれぞれ高
圧の空圧源75にパイロットチェックバルブの如き逆止
弁(図示省略)を介して接続してある。
Each of the above-mentioned air springs 65 is connected to a high-pressure air pressure source 75 via a check valve (not shown) such as a pilot check valve.

【0028】上記構成において、4個のエアースプリン
グ65に空圧源75から高圧の空気を供給すれば、エア
ースプリング65が伸張して、レーザ発振器61は基台
67と共にブラケット63から若干量(h)浮上する。
レーザ発振器61の基台67が浮上したときの位置決め
手段69の状態は図3に示す如く、ピン71からブッシ
ュ73が完全に抜けた状態にはならず、水平方向の位置
は規制された状態を維持している。
In the above configuration, if high-pressure air is supplied from the air pressure source 75 to the four air springs 65, the air springs 65 expand, and the laser oscillator 61 and the base 67 are slightly moved from the bracket 63 by a small amount (h). ) Surface.
As shown in FIG. 3, the state of the positioning means 69 when the base 67 of the laser oscillator 61 floats is not a state in which the bush 73 is completely removed from the pin 71, and a state in which the horizontal position is regulated. Have maintained.

【0029】前記レーザ発振器61の基台67の下面に
は、Y軸方向に延伸する2本のガイドレール77が敷設
してある。この2本のガイドレール77には前述のレー
ザ加工ヘッド57のY軸キャリッジ79が直線運動軸受
け81を介して移動自在に垂設してある。
On the lower surface of the base 67 of the laser oscillator 61, two guide rails 77 extending in the Y-axis direction are laid. On the two guide rails 77, the Y-axis carriage 79 of the laser processing head 57 is movably suspended via a linear motion bearing 81.

【0030】また、断面がギリシャ文字のΓ(ガンマ)
に似た形をした前記Y軸キャリッジ79には、その垂直
部分にZ軸方向(X、Y軸に直交する方向)に延伸する
ガイドレール83が敷設してある。そしてこのガイドレ
ール83に前記レーザノズル59を備えたZ軸キャリッ
ジ85が直線運動軸受け87を介して移動可能に設けて
ある。
Also, the section is Greek letter Γ (gamma)
A guide rail 83 extending in the Z-axis direction (a direction orthogonal to the X and Y axes) is laid on the vertical portion of the Y-axis carriage 79 having a shape similar to the above. A Z-axis carriage 85 provided with the laser nozzle 59 is provided on the guide rail 83 so as to be movable via a linear motion bearing 87.

【0031】上述のY軸キャリッジ79は、Y軸キャリ
ッジ駆動モータ(図示省略)によって回転駆動される第
3Y軸送りねじ89にナット部材91を介して螺合させ
てある。同様に、Z軸キャリッジ85も図示省略のZ軸
駆動モータによって回転駆動される送りねじにナット部
材(図示省略)を介して螺合してある。
The above-mentioned Y-axis carriage 79 is screwed via a nut member 91 to a third Y-axis feed screw 89 which is driven to rotate by a Y-axis carriage drive motor (not shown). Similarly, the Z-axis carriage 85 is also screwed via a nut member (not shown) to a feed screw that is rotationally driven by a Z-axis drive motor (not shown).

【0032】上記構成において、Y軸キャリッジ駆動モ
ータを図示省略のNC装置の制御の下に適宜回転駆動す
ることによって、レーザノズル59を適宜な位置に位置
決めすることができる。また、Z軸駆動モータを回転駆
動することによって、レーザノズル59を適宜な高さに
位置決めすることができる。
In the above configuration, the laser nozzle 59 can be positioned at an appropriate position by appropriately rotating and driving the Y-axis carriage drive motor under the control of an NC device (not shown). Further, the laser nozzle 59 can be positioned at an appropriate height by rotating the Z-axis drive motor.

【0033】前記レーザノズル59内部には、レーザビ
ームを被加工材の表面に集光させるための凸レンズの如
き集光用光学系(図示省略)が設けてある。また、厚み
のある金属類の切断を効率良く行うためのアシストガス
をレーザノズル59から噴射する様に設けてある。
A focusing optical system (not shown) such as a convex lens for focusing a laser beam on the surface of a workpiece is provided inside the laser nozzle 59. Further, an assist gas for efficiently cutting thick metals is provided from the laser nozzle 59.

【0034】レーザノズル59内の集光用光学系へレー
ザ発振器61からのレーザビームを伝送するためのレー
ザビーム伝送路93がレーザ発振器61に設けてある。
このレーザビーム伝送路93は次の三つの部分からなっ
ている。
The laser oscillator 61 is provided with a laser beam transmission path 93 for transmitting a laser beam from the laser oscillator 61 to the focusing optical system in the laser nozzle 59.
This laser beam transmission line 93 is composed of the following three parts.

【0035】すなわち、レーザ発振器61から水平に出
射したレーザビームLBを垂直に折曲げる第1ベンドミ
ラー95までの水平な固定導管部97と、第1ベンドミ
ラー95から第2ベンドミラー99までの垂直な伸縮導
管部101と、第2ベンドミラー99からレーザ加工ヘ
ッド57のY軸キャリッジ79までの蛇腹部103の三
つの部分である。
That is, a horizontal fixed conduit portion 97 extending from the laser oscillator 61 horizontally to the first bend mirror 95 for vertically bending the laser beam LB, and a vertical fixed conduit portion 97 extending from the first bend mirror 95 to the second bend mirror 99. These are three portions of a flexible telescopic conduit portion 101 and a bellows portion 103 from the second bend mirror 99 to the Y-axis carriage 79 of the laser processing head 57.

【0036】前記固定導管部97は前記レーザ発振器6
1の基台67に立設した支柱105に固定支持してあ
る。また、前記Y軸キャリッジ79には、第2ベンドミ
ラー99からのレーザビームをZ軸方向に折曲げる第3
ベンドミラー107が設けてある。
The fixed conduit section 97 is connected to the laser oscillator 6.
It is fixedly supported on a column 105 erected on one base 67. Further, the Y-axis carriage 79 has a third bend in which the laser beam from the second bend mirror 99 is bent in the Z-axis direction.
A bend mirror 107 is provided.

【0037】上記構成においてレーザ加工を実施する場
合には、レーザ発振器61の基台67を浮上支持するエ
アースプリング65の空気を徐々に排出し、基台67を
徐々に下降させて位置決め手段69によってレーザ発振
器61の位置を固定する。
When the laser processing is performed in the above configuration, the air of the air spring 65 that floats and supports the base 67 of the laser oscillator 61 is gradually discharged, and the base 67 is gradually lowered. The position of the laser oscillator 61 is fixed.

【0038】レーザ発振器61を固定した後、前述の如
くレーザ加工ヘッド57を制御して、レーザノズル59
をY軸上の適宜な位置に位置決めすると同時に、前記材
料位置決め装置41によって材料をX軸上の適宜な位置
に位置決めする。また、Z軸駆動モータを回転駆動する
ことによって、レーザノズル59を被加工材上の適宜な
高さに位置決めする。
After fixing the laser oscillator 61, the laser processing head 57 is controlled as described above to
Is positioned at an appropriate position on the Y axis, and at the same time, the material is positioned at an appropriate position on the X axis by the material positioning device 41. The laser nozzle 59 is positioned at an appropriate height on the workpiece by rotating the Z-axis drive motor.

【0039】レーザビームの被加工材への照射は、レー
ザノズル59と材料位置決め装置41を同時に位置決め
制御しながら実施する。X軸またはY軸上の直線を加工
する場合には、レーザノズル59または材料位置決め装
置41を位置決め制御して加工を行うことも可能であ
る。
The irradiation of the workpiece with the laser beam is performed while simultaneously controlling the positioning of the laser nozzle 59 and the material positioning device 41. When processing a straight line on the X-axis or the Y-axis, the processing can be performed by controlling the position of the laser nozzle 59 or the material positioning device 41.

【0040】なお、例えばレーザ切断において発生する
スクラップは、前記材料支持テーブル37に設けたY軸
方向に延伸する長方形の落下溝109から材料支持テー
ブル37の下面に設けたスクラップボックス111に落
下する様になっている。
It is to be noted that scrap generated during laser cutting, for example, falls from a rectangular drop groove 109 extending in the Y-axis direction provided on the material support table 37 into a scrap box 111 provided on the lower surface of the material support table 37. It has become.

【0041】パンチング加工を行うときには、前記エア
ースプリング65に高圧の空気を送って、レーザ発振器
61の基台67を浮上させれば、レーザ発振器61およ
びレーザビーム伝送路光学系をパンチング加工時の振動
から保護することができる。
When performing punching, high-pressure air is sent to the air spring 65 so that the base 67 of the laser oscillator 61 is lifted, so that the laser oscillator 61 and the laser beam transmission path optical system are vibrated during punching. Can be protected from

【0042】また、レーザ発振器61を浮上または下降
させる時に、位置決め手段69によってレーザ発振器6
1の水平方向の位置が規制されているので、レーザビー
ム伝送路の光学系のアライメント(alignment )が崩れ
ることがない。
When the laser oscillator 61 is raised or lowered, the positioning means 69 causes the laser oscillator 6 to move.
Since the position in the horizontal direction is regulated, the alignment of the optical system of the laser beam transmission path is not broken.

【0043】[0043]

【発明の効果】請求項1または請求項2の発明によれ
ば、パンチング加工時には、レーザ発振器の基台を本体
フレーム上に設けたエアースプリングを介して支持する
の様にしたので、パンチング加工時の振動でレーザ発振
器およびビーム伝送用光学系およびレーザ加工ヘッド内
の集光用光学系などの光学的アライメントが狂うことが
ない。
According to the first or second aspect of the present invention, the base of the laser oscillator is supported via the air spring provided on the main body frame at the time of punching. The optical alignment of the laser oscillator, the beam transmission optical system, and the converging optical system in the laser processing head is not disturbed by the vibration.

【0044】また、レーザ発振器を加工機本体上に載置
したので、設置床面積が少なくなると共に搬送および設
置時の調整作業も容易となった。
Further, since the laser oscillator is mounted on the main body of the processing machine, the installation floor area is reduced, and the adjustment work during transportation and installation is also facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わるレーザ・パンチ複合機の基本的
構成を説明する正面図。
FIG. 1 is a front view illustrating a basic configuration of a laser punch multifunction peripheral according to the present invention.

【図2】図1のII−II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.

【図3】図1、図2におけるレーザ発振器の基台の位置
決め手段の一例の拡大図。
FIG. 3 is an enlarged view of an example of a positioning unit of a base of the laser oscillator in FIGS. 1 and 2;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ・パンチ複合機 3 本体フレーム 5 上部フレーム 7 上部パンチング加工ヘッド 9 下部フレーム 11 下部パンチング加工ヘッド 13 パンチアッセンブリ 15 上部キャリッジ 17 油圧シリンダ 19 打撃子 20 落下孔 21 ガイドレール 23,31 直線運動軸受け 25 第1Y軸送りねじ 27 下部キャリッジ 29 ガイドレール 33 ダイ 35 第2Y軸送りねじ 37 材料支持テーブル 39 溝 41 材料位置決め装置 43 X軸キャリッジ 45 ブラケット 49 直線運動軸受け 47 X軸レール 51 X軸送りねじ 53 ナット部材 55 材料クランプ 57 レーザ加工ヘッド 59 レーザノズル 61 レーザ発振器 63 ブラケット 65 エアースプリング 67 基台 69 位置決め手段 71 ピン 73 ブッシュ 75 空圧源 77 ガイドレール 79 Y軸キャリッジ 81,87 直線運動軸受け 83 ガイドレール 85 Z軸キャリッジ 89 第3Y軸送りねじ 91 ナット部材 93 レーザビーム伝送路 95 第1ベンドミラー 97 固定導管部 99 第2ベンドミラー 101 伸縮導管部 103 蛇腹部 105 支柱 107 第3ベンドミラー 109 落下溝 111 スクラップボックス LB レーザビーム W 被加工材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser punch compound machine 3 Main body frame 5 Upper frame 7 Upper punching processing head 9 Lower frame 11 Lower punching processing head 13 Punch assembly 15 Upper carriage 17 Hydraulic cylinder 19 Strike bar 20 Drop hole 21 Guide rail 23, 31 Linear motion bearing 25 1st Y axis feed screw 27 Lower carriage 29 Guide rail 33 Die 35 2nd Y axis feed screw 37 Material support table 39 Groove 41 Material positioning device 43 X axis carriage 45 Bracket 49 Linear motion bearing 47 X axis rail 51 X axis feed screw 53 Nut Member 55 Material clamp 57 Laser processing head 59 Laser nozzle 61 Laser oscillator 63 Bracket 65 Air spring 67 Base 69 Positioning means 71 Pin 73 Bush 75 Pneumatic source 77 Guide rail 79 Y-axis carriage 81, 87 Linear motion bearing 83 Guide rail 85 Z-axis carriage 89 Third Y-axis feed screw 91 Nut member 93 Laser beam transmission path 95 First bend mirror 97 Fixed conduit part 99 Second bend mirror 101 Telescopic conduit Part 103 bellows part 105 prop 107 third bend mirror 109 falling groove 111 scrap box LB laser beam W workpiece

フロントページの続き Fターム(参考) 4E048 CA01 CA04 CA07 CA12 4E068 AA01 CA11 CA12 CA14 CB03 CD13 CE02 CE04 CK01 DA14 DB01 5F072 JJ05 KK05 YY06 Continuation of the front page F term (reference) 4E048 CA01 CA04 CA07 CA12 4E068 AA01 CA11 CA12 CA14 CB03 CD13 CE02 CE04 CK01 DA14 DB01 5F072 JJ05 KK05 YY06

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工ヘッドとパンチング加工ヘッ
ドを同一の本体フレーム上に備えた複合加工機におい
て、レーザ発振器の基台を前記本体フレーム上にエアー
スプリングを介して支持すると共に、該レーザ発振器の
基台の本体フレームに対する水平方向の位置を規制する
位置決め手段を設けたことを特徴とするレーザ・パンチ
複合加工機。
1. A multi-tasking machine comprising a laser processing head and a punching processing head on the same main body frame, wherein a base of a laser oscillator is supported on the main body frame via an air spring, and A combined laser / punch machine comprising a positioning means for regulating a horizontal position of a base with respect to a main body frame.
【請求項2】 前記レーザ発振器の基台下面に前記レー
ザ加工ヘッドをY軸およびZ軸方向に移動位置決め自在
に垂設し、該レーザ加工ヘッドに隣接して前記パンチン
グ加工ヘッドをY軸方向に移動位置決め自在に設け、前
記レーザ加工ヘッドおよび前記パンチング加工ヘッドの
下方において被加工材をX軸方向に移動位置決め自在の
材料位置決め装置を設けたことを特徴とする請求項1に
記載のレーザ・パンチ複合加工機。
2. The laser processing head is vertically mounted on the lower surface of the base of the laser oscillator so as to be movable and positionable in the Y-axis and Z-axis directions, and the punching processing head is positioned adjacent to the laser processing head in the Y-axis direction. 2. The laser punch according to claim 1, wherein a material positioning device is provided so as to be movable and positionable, and is capable of moving and positioning the workpiece in the X-axis direction below the laser processing head and the punching processing head. Multitasking machine.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101252038B1 (en) 2011-11-28 2013-04-10 신재호 Apparatus for ultrasonic fusion having piercing function
CN113727804A (en) * 2019-04-12 2021-11-30 株式会社尼康 Machining system, machining method, robot system, connecting device, and terminal effector device
CN114505404A (en) * 2021-12-31 2022-05-17 芜湖中瑞汽车零部件有限公司 Front longitudinal beam bridge-spanning side punching mechanism
CN114799743A (en) * 2022-03-31 2022-07-29 湖南沃晟凯科技有限公司 Decide integrative forming equipment that punches a hole of bending

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