【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
（産業上の利用分野）
本発明は硬化型樹脂組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、紫外線などの活性光線およ
び加熱により硬化する硬化型樹脂組成物に関する
ものであり、この硬化型樹脂組成物により封止さ
れたICモジユールまたは素子は、産業用および
民生用エレクトロニクス機器に使用される。
（従来技術）
従来からIC、LSIなどの電子部品（以下ICモジ
ユールと略記する）あるいは素子の保護、例えば
振動などの防止、あるいは熱放散性の向上の目的
で、樹脂を使用してICモジユールあるいは素子
を封止することが知られている。例えばICやLSI
のバツク・シール剤やICおよびLSIのような半導
体素子そのものを直接ドリツプ・コーテイングす
るトツプ・シール剤には、主に液状の熱硬化型液
状エポキシ樹脂が使用されてきた。
（発明が解決しようとする問題点）
熱硬化型液状エポキシ樹脂は、機械的特性のバ
ランスが良好である外、電気絶縁性、耐薬品性な
どの性能にも優れており、バツク・シール剤やト
ツプ・シール剤としての信頼性が高いものである
が、次の様な欠点を有している。
１） 熱硬化型樹脂であるため、酸無水物系硬化
剤などによる加熱硬化では、通常150℃以上の
高温でしかも10時間以上のアフター・キユアー
を必要とする。
２） アミン系硬化剤などによる室温硬化では、
完全硬化物とするためには数日間も放置する必
要がある。
３） ICモジユールなどのバツク・シール剤と
して用いた場合、アルミニウム・キヤツプとセ
ラミツク基板との接着性が全くなく、モジユー
ルに塔載された半導体素子の経時劣化の原因と
なる。
４） 熱硬化型樹脂であるため、樹脂が硬化する
まで種々の治具を用いてモジユールを長時間固
定する必要があり、このため生産性の低下や固
定中の位置ズレなどによる製品不良率の増大に
つながる。
５） 加熱硬化および室温硬化ともにエポキシ樹
脂と硬化剤から成る二液型樹脂であるため作業
性に劣り、又、混合後の樹脂のポツト・ライフ
が短い。
６） モジユールをバツク・シールしたとき、硬
化が遅いため、樹脂のビンへの立ち上がりが大
きくなり製品不良率の増大につながる。
一方、近年省資源、無公害、安全性などの社会
的要請に伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外
線硬化型樹脂の開発が活発に進められてきた。し
かしながら、一般に紫外線硬化型樹脂には、紫外
線が照射されにくい部分や紫外線の到達が不十分
となる厚膜部分などは完全に硬化させることがで
きないという致命的な欠陥がある。
その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化
物による熱硬化を併用した公知の方法がある。こ
の方法では、まず紫外線硬化により樹脂の流動性
を失わせ、次いで有機過酸化物による熱硬化によ
り完全硬化させるものであり、紫外線硬化型塗料
などに応用されている。しかし、この方法には通
常有機過酸化物を使用するため、１）保存安定性
が悪い、２）接着性が劣る、３）熱硬化時、樹脂
が発泡し易い、４）空気中の酸素により硬化が阻
害されるなどの多くの欠点がある。
（問題を解決するための手段）
本発明者等は、このような従来の熱硬化型樹脂
および紫外線硬化型樹脂の欠陥を解決し、速硬化
性、密着性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐衝撃性など
に優れたICモジユールのバツク・シール剤およ
び半導体素子のトツプ・シール剤を得るべく鋭意
研究を重ねた結果、エポキシ化合物と分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物を含有する
光重合性化合物からなる硬化型樹脂組成物を用い
ることにより、前記した諸問題を一挙に解決し、
極めて短時間のうちにICモジユールのバツク・
シールおよび素子のトツプ・シールが可能であ
り、同時に接着性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気絶
縁性などに優れたICモジユールのバツク・シー
ル剤および素子のトツプ・シール剤が得られるこ
とを見出した。さらに重合開始剤として３，3′，
４，4′―テトラ―（ｔ―ブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフエノンを用いると活性光線と熱の
作用により、硬化が速かに行なわれ、ICモジユ
ールのアルミニウム・キヤツプとセラミツク基板
との密着性を向上させることを見出した。
すなわち本発明は、少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(A)、カルボキシル基を
有する光重合性化合物(B)又は化合物(B)と他の光重
合性化合物(C)との混合物および３，3′，４，4′―
テトラ―（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベ
ンゾフエノンを含む硬化型樹脂組成物である。
本発明で言うICモジユールとはシリコンやガ
リウム砒素結晶基板に形成された集積回路チツプ
をセラミツクなどの基板に塔載し、アルミニウ
ム・キヤツプなどで保護したもの言い、一方、素
子とは半導体結晶中における電子または正孔また
はその両方を運動させ、あるいはその両者の相互
作用によつて、増幅、発振、整流、光電変換など
の電気的特性を生じる電子部品であり、具体的に
はトランジスタ、ダイオード、サイリスタ、光電
変換素子、磁電変換素子などの個別半導体素子や
これらの個別半導体素子を一つの半導体基板に形
成した半導体集積回路、混成集積回路などの集積
回路をいう。
本発明で使用する少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物(A)とは、１分子中にエポ
キシ基を２個以上有するエポキシ化合物であり、
そのエポキシ当量は100〜4000、好ましくは100〜
1000である。
代表的な化合物としては、ビスフエノールＡ、
ビスフエノールＦ、ハロゲン化ビスフエノールＡ
などのジグリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂を代表とする２
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４―ブタン
ジオール、１，６―ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類などがある。これ
らのエポキシ化合物は単独にまたは２種以上併用
して使用することができる。
また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。
これらの少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化合物と
しては、ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、フ
エノールノボラツク型ポリエポキシ化合物、クレ
ゾールノボラツク型ポリエポキシ化合物などがあ
げられる。
本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物(B)としては、例えば、(i)アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル
酸などの不飽和カルボン酸系化合物類や(ii)次の一
般式（）で表わされる化合物がある。
（式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2およ
びR3は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を示
し、Ａはエステル結合を表わし、ｍおよびｎは
各々１〜３の正の整数を示す。）
一般式（）において、R2は炭素原子数２〜
10である２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシ
ル基含有炭化水素基であることが好ましく、R3
は炭素原子数２〜10である２〜４価の脂肪族多塩
基酸残基、炭素原子数６〜15である２〜４価の芳
香族多塩基酸残基または炭素原子数６〜10である
２〜４価の脂環族多塩基酸残基であることが好ま
しい。
一般式（）で表わされる化合物としては、例
えば次のような化合物がある。
ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コ
ハク酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル（アクリロイルオキシエチルエステルおよ
びメタクリロイルオキシエチルエステルを示す。
以下同様に略記する。）、フタル酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
テトラハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、ヘキサハイドロフタル
酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ル、エンド―ビシクロ（２・２・１）―５―ヘプ
テン―２，３―ジカルボン酸モノ（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロフ
タル酸モノ―２―（メタ）アクリロイルオキシ―
１―（フエノキシメチル）エチルエステル、フタ
ル酸モノ―２―ヒドロキシ―３―（メタ）アクリ
ロイルオキシプロピルエステル、コハク酸モノ―
２―ヒドロキシ―３―（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルエステルなどがある。
ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―２―（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３
の化合物としては、例えば、ピロメリツト酸モノ
―２―（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ルなどがある。
ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フ
タル酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラ
ハイドロフタル酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）
アクリロイルオキシイソプロピル〕エステル、テ
トラハイドロフタル酸モノ―〔２，３―ビス（メ
タ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エステ
ル、コハク酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）アク
リロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがあ
る。
ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―〔４，５―ビス（メタ）アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメ
リツト酸モノ―〔３，４―ビス（メタ）アクリロ
イルオキシイソブチル〕エステルなどがある。
ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―〔３，４，５―トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステル
などがある。
ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ―〔３，４，５―トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステル
などがある。
カルボキシル基を有する光重合性化合物(B)とし
ては、前述の化合物の中で、特に(ii)のものが好ま
しい。これらのカルボキシル基を有する光重合性
化合物(B)は単独にまたは２種以上併用して、また
は後記する他の光重合性化合物(C)の１種または２
種以上と併用して使用される。
本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物(B)と他の光重合性化合物(C)とからなる
光重合性化合物中に占める分子内に１個以上のカ
ルボキシル基を含有する光重合性化合物(B)の配合
量は10〜100重量％である。その配合量が10重量
％未満の場合は、得られる樹脂組成物の硬化性が
著しく劣る。
本発明で使用する光重合性化合物(C)とは分子内
に１個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物である。
分子内に１個の光重合性二重給合を有する光重
合可能な化合物しては、例えば、(i)メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ―およびｉ―プロピル（メタ）アクリレー
ト、ｎ―，sec―およびｔ―ブチル（メタ）アク
リレート、２―エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレートなどのアル
キル（メタ）アクリレート類、２―ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリ
プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート
などのポリオキシアルキレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート類、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メタ）
アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）ア
クリレートなどのアミノアルキル（メタ）アクリ
レート類、(ii)ビスフエノールＡのエチレンオキシ
ドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフ
エノールＡのアルキレンオキシド付加物のモノ
（メタ）アクリレート類、(iii)ジイソシアネート化
合物と１個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレート類を反応させて得られる分
子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有
するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート類、
(iv)分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物
にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させて得
られるエポキシモノ（メタ）アクリレート類、お
よび(v)カルボン酸成分としてアクリル酸またはメ
タクリル酸および多価カルボン酸とアルコール成
分として２価以上の多価アルコールとを反応させ
て得られるオリゴエステルモノ（メタ）アクリレ
ート類などがある。
分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、(i)エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，４―ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６―
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの
アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート
類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）
アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート類、(ii)ビスフエノー
ルＡのエチレンオキシドおよびプロピレンオキシ
ド付加物などのビスフエノールＡのアルキレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、(iii)ジ
イソシアネート化合物と２個以上のアルコール性
水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端
イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応さ
せて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイ
ルオキシ基を有するウレタン変性ジ（メタ）アク
リレート類、（(iv)）分子内に２個以上のエポキシ
基を有する化合物にアクリル酸または／およびメ
タクリル酸を反応させて得られるエポキシジ（メ
タ）アクリレート類、(v)カルボン酸成分としてア
クリル酸またはメタクリル酸および多価カルボン
酸とアルコール成分として２価以上の多価アルコ
ールとを反応させて得られるオリゴエステルジ
（メタ）アクリレート類などがある。
分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、(i)トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
トなどの３価以上の脂肪族多価アルコールのポリ
（メタ）アクリレート類、(ii)ジイソシアネート化
合物と３個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子
内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン変性ポリ（メタ）アクリレート
類、(iii)分子内に３個以上のエポキシ基を有する化
合物にアクリル酸または／およびメタクリル酸を
反応させて得られるエポキシポリ（メタ）アクリ
レート類などがある。
本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した
カルボキシル基を有する光重合性化合物(B)または
(B)と他の光重合性化合物(C)との混合物との配合比
はエポキシ化合物(A)：光重合性化合物〔(B)または
(B)＋(C)〕＝10：90〜90：10（重量比）の範囲であ
り、好ましくはエポキシ化合物(A)：光重合性化合
物〔(B)または(B)＋(C)〕＝20：80〜80：20（重量比）
の範囲である。エポキシ化合物(A)の配合量が10重
量％未満では、前記したカルボキシル基を有する
光重合性化合物(B)とエポキシ化合物(A)との反応が
実質的に少なすぎ、接着性、耐熱性などに優れた
硬化物が得がたい。また、エポキシ化合物(A)の配
合量が90重量％を超える場合は、硬化型樹脂組成
物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠けると
ともに、活性光線により硬化反応の利点、すなわ
ち速硬化性を生かし得ない。
本発明において、３，3′，４，4′―テトラ―
（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエ
ノンの添加が必要である。
この重合開始剤の配合量はエポキシ化合物(A)と
光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して0.05
〜20重量％であり、好ましくは0.5〜10重量％で
ある。この重合開始剤の配合量が0.05重量％未満
では遮光部の硬化性が低下し、完全硬化した硬化
物が得がたい。また、この重合開始剤の配合量が
20重量％を超える場合は、貯蔵安定性が悪い。
本発明において、光開始剤として、他の光開始
剤が含まれてもよい。他の光開始剤としては、例
えば、ベンジルジメチルケタールなどのケタール
類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾイン―ｉ―プロピルエーテ
ル、ベンゾイン、α―メチルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、９，10―アントラキノン、１―クロ
ルアントラキノン、２―クロルアントラキノン、
２―エチルアントラキノンなどのアントラキノン
類、ベンゾフエノン、ｐ―クロルベンゾフエノ
ン、ｐ―ジメチルアミノベンゾフエノンなどのベ
ンゾフエノン類、２―ヒドロキシ―２―メチルプ
ロピオフエノン、１―（４―イソプロピルフエニ
ル）―２―ヒドロキシ―２―メチルプロピオフエ
ノンなどのプロピオフエノン類、ジベンゾスベロ
ンなどのスベロン類、ジフエニルジスルフイド、
テトラメチルチウラムジスルフイド、チオキサン
トンなどの含イオウ化合物類、メチレンブルー、
エオシン、フルオレセインなどの色素類などがあ
げられ、単独にまたは２種以上併用して使用され
る。
本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合はさらに反
応促進剤の添加が効果的である。反応促進剤とし
ては、例えば、２―メチルイミダゾール、２―エ
チルイミダゾール、２―エチル―４―メチルイミ
ダゾール、１―ベンジル―２―メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―ジメチルア
ミノエタノール、Ｎ，Ｎ―ジエチルアミノエタノ
ール、Ｎ，Ｎ―ジプロピルアミノエタノールなど
の第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフ
エノールのトリアセテートおよびトリベンゾエー
トなどの第３級アミン塩類などがあり、単独にま
たは２種以上併用して使用される。
これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合物(A)
と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して
0.05〜５重量％であり、好ましくは0.1〜3.5重量
％である。
本発明の硬化型樹脂組成物は室温または必要に
より加温下で撹拌混合することにより容易に製造
される。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止
するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、１―ブチル―カテコール、ｐ
―ベンゾキノン、２，５―ｔ―ブチル―ハイドロ
キノン、フエノチアジンなどの公知の熱重合防止
剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発明
に使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）に対し
0.001〜0.1重量％であり、好ましくは0.001〜0.05
重量％である。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添
加剤の他に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡
剤、揺変剤、充填剤などの各種添加剤を必要に応
じて添加することができる。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法
は、例えばまず活性光線の照射によりカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物(B)あるいは(B)と他の
光重合性化合物(C)との混合物を重合させカルボキ
シル基含有重合物とし、次いで加熱によりエポキ
シ化合物(A)と上記重合物に含有されるカルボキシ
ル基とを反応させて完全硬化させる２段階から成
る。また活性光線の照射と加熱とを同時に行なつ
て硬化させる方法もある。
本発明の前記硬化型樹脂組成物を例えばデイス
ペンサーなどの液体定量吐出装置を用いてICモ
ジユール又は半導体素子を封止することができ
る。封止方法としては、具体的には型わくの中に
素子をセツトし、液状樹脂を注入した後、活性光
線の照射により重合させ、次いで加熱により完全
硬化させる方法、樹脂ケースに素子をセツトし、
液状樹脂を注入した後、活性光線の照射により重
合させ、次いで加熱により完全硬化させる方法、
素子を液状樹脂に浸漬し、素子表面に樹脂を付着
させた後、活性光線の照射により重合させ、次い
で加熱により完全硬化させる方法、および素子に
液状樹脂を滴下し、活性光線の照射により重合さ
せ、次いで加熱により完全硬化させる方法などが
ある。
光重合反応条件としては、光量20mW／cm2〜
200mW／cm2において、時間0.1秒〜５分が好まし
い。また熱硬化反応条件としては温度40℃〜250
℃において時間10秒〜120分が好ましい。
本発明の硬化型樹脂組成物は、紫外線、電子線
などの活性光線を照射して重合反応を誘起させ
る。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光
線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハラ
イドランプなどが使用される。電子線を照射する
場合には必ずしも光開始剤は必要としない。
加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外
線ヒーター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の
加熱方法が使用される。また紫外線照射に用いる
光源が発する熱を利用することもできる。
（作 用）
本発明の硬化型樹脂組成物は熱硬化型樹脂組成
物や紫外線硬化型樹脂組成物あるいは紫外線硬化
と有機過酸化物による熱硬化とを併用した従来の
紫外線硬化型樹脂組成物とは本質的に異なる反応
で硬化され、速硬化性であると同時に接着性、耐
熱性、耐熱衝撃性電気絶縁性などの諸性能に優
れ、ICモジユールのバツク・シール剤および素
子のトツプ・シール剤として利用できる。
（発明の効果）
本発明の及ぼす特に優れた効果としては次の点
があげられる。
１） 本発明に用する硬化型樹脂組成物は、重合
開始剤として、３，3′，４，4′―テトラ―（ｔ
―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエノ
ンを用いることにより、活性光線と熱の作用に
より硬化が速かに行なわれ、ICモジユールの
アルミニウム・キヤツプとセラミツク基板との
密着性を向上させることができる。
２） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫
外線などの活性光線が照射されにくい肉厚部分
や完全に遮光された部分であつても樹脂の完全
硬化物を得ることができ、併せて紫外線硬化型
樹脂の特長である速硬化性を有しており、IC
モジユールのバツク・シールおよび素子のトツ
プ・シールが短時間で行える。
３） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は各種
プラスチツク、セラミツク、ガラス、金属など
への接着性にも優れており、ICモジユールお
よび素子の封止が完全に行なえる。
４） 多量の充填剤が配合される場合や、肉厚部
であつても紫外線照射により極く短時間のうち
に樹脂の流動性が失われるために、直ちに次工
程へ移すことができ、従来の熱硬化型樹脂ある
いは紫外線熱硬化併用型樹脂と比較して大巾な
生産性向上が可能である。
５） エポキシ化合物(A)と光重合性化合物（(B)ま
たは(B)と(C)）とは相溶性が良好であり、樹脂組
成物の粘度は自由に調整できる。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物はこのよう
な長所を生かして、ICモジユールのバツク・シ
ール剤や素子のトツプ・シール剤の外ダイオー
ド、サイリスタ、ハイブリツドIC、抵抗器、コ
ンデンサ、発光ダイオード、液晶表示素子、光セ
ンサ、圧力センサ、湿度センサなどの各種電子部
品および素子の封止・被覆用途に使用される。ま
た、塗料用途、インキ用途、接着用途などの分野
にも使用可能である。
（実施例）
以下、本発明を具体的に説明するために実施例
を挙げるが、本発明はそれらの実施例に何ら限定
されるものではない。
実施例中、部および％とあるのは各々重量部お
よび重量％を示す。硬化型樹脂組成物の樹脂特性
およびその硬化物の性能は次の方法により測定し
た。
１） 粘度：JIS K6901に準じてブルツクフイー
ルド型粘度計を用いて、25℃で測定した。
２） 硬度：鉛筆硬度を測定した。
３） 接着性：ゴバン目セロフアンテープ剥離試
験などにより測定した。
４） 耐熱性：260℃のハンダ浴中にバツク・シ
ールしたICモジユールを60秒間浸漬し、外観
変化の有無を目視観察したのちバブル・リー
ク・テストを行つた。素子のトツプ・シールの
場合は、260℃のハンダ浴中に60秒間浸漬後の
外観変化のみ目視観察した。
５） 耐熱衝撃性：−40℃、１時間〜125℃、１
時間のヒート・サイクルを100回繰り返した後、
外観変化の有無を目視観察したのち、フロン系
溶剤に浸漬し、バブル・リーク・テストを行つ
た。素子のトツプ・シールの場合は、ヒート・
サイクル100回後の外観変化のみ目視観察した。
６） 電気絶縁性：JIS K6911に準じて厚さ３mm
の注型板を作成し体積固有抵抗値を測定した。
実施例 １
ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエルエポキシ(株)製）100部、コ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル48
部およびフエノキシエチルアクリレート84部を撹
拌容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹脂
組成物(1)を得た。得られた樹脂組成物(1)の粘度は
26ポイズであつた。この樹脂組成物(1)100部に対
し重合開始剤として３，3′，４，4′―テトラ―
（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエ
ノン（日本油脂(株)製、商品名BTTB―50）２部
および硬化促進剤として１―ベンジル―２―メチ
ルイミダゾール0.5部を配合して硬化型樹脂組成
物(a)を得た。次いでICチツプが塔載されたセラ
ミツク基板をアルミニウム・キヤツプで保護した
ICモジユールの裏面に、得られた硬化型樹脂組
成物(a)を注入した後、80mW／cm2の紫外線を10秒
間照射し、次いで150℃で15分間加熱して硬化さ
せ封止ICモジユールを得た。得られた封止ICモ
ジユールの測定結果を第１表に示す。
(Industrial Application Field) The present invention relates to a curable resin composition. More specifically, it relates to a curable resin composition that is cured by actinic rays such as ultraviolet rays and heat, and IC modules or elements sealed with this curable resin composition are used in industrial and consumer electronics equipment. be done. (Prior art) Resin has been used to protect electronic components such as ICs and LSIs (hereinafter abbreviated as IC modules) or elements, such as to prevent vibrations, or to improve heat dissipation. It is known to encapsulate devices. For example, IC or LSI
Liquid thermosetting liquid epoxy resins have been mainly used for back sealants and top sealants for directly drip coating semiconductor devices such as ICs and LSIs. (Problems to be Solved by the Invention) Thermosetting liquid epoxy resins have a good balance of mechanical properties, as well as excellent electrical insulation and chemical resistance, and are useful as back sealants and Although it is highly reliable as a top sealant, it has the following drawbacks. 1) Since it is a thermosetting resin, heat curing using an acid anhydride curing agent usually requires after-curing at a high temperature of 150°C or higher and for 10 hours or more. 2) In room temperature curing using amine curing agents, etc.
In order to completely cure the product, it is necessary to leave it for several days. 3) When used as a back sealant for IC modules, etc., there is no adhesion between the aluminum cap and the ceramic substrate, causing deterioration of the semiconductor elements mounted on the module over time. 4) Since it is a thermosetting resin, it is necessary to fix the module for a long time using various jigs until the resin hardens, which reduces productivity and increases the product defect rate due to misalignment during fixation. Leads to increase. 5) Both heat curing and room temperature curing are two-component resins consisting of an epoxy resin and a curing agent, so workability is poor, and the pot life of the resin after mixing is short. 6) When the module is back-sealed, the curing is slow, so the resin builds up into the bottle, leading to an increase in the product defect rate. On the other hand, in recent years, due to social demands such as resource saving, non-pollution, and safety, development of ultraviolet curable resins, which are so-called solvent-free resins, has been actively promoted. However, UV curable resins generally have a fatal flaw in that they cannot be completely cured in areas that are difficult to be irradiated with UV rays or in thick film areas where UV rays do not reach sufficiently. As an improvement method, there is a known method that uses a combination of ultraviolet curing and thermal curing using an organic peroxide. In this method, the fluidity of the resin is first lost by ultraviolet curing, and then the resin is completely cured by thermal curing with an organic peroxide, and is applied to ultraviolet curing paints and the like. However, since organic peroxides are usually used in this method, 1) storage stability is poor, 2) adhesion is poor, 3) resin tends to foam during heat curing, and 4) due to oxygen in the air. It has many disadvantages such as inhibited curing. (Means for Solving the Problem) The present inventors have solved the defects of conventional thermosetting resins and ultraviolet curable resins, and have improved fast-curing properties, adhesion, heat resistance, thermal shock resistance, and As a result of extensive research in order to obtain a back sealant for IC modules and a top sealant for semiconductor devices that have excellent impact resistance, we have developed a photopolymerizable compound containing an epoxy compound and a photopolymerizable compound having a carboxyl group in the molecule. By using a curable resin composition consisting of a chemical compound, the above-mentioned problems can be solved at once,
Backup of IC module can be done in a very short time.
We have discovered that it is possible to obtain a back sealant for IC modules and a top sealant for devices that are capable of sealing and top-sealing devices, and at the same time have excellent adhesiveness, heat resistance, thermal shock resistance, electrical insulation, etc. Ta. Furthermore, as a polymerization initiator, 3,3′,
When 4,4'-tetra-(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone is used, curing occurs quickly through the action of actinic light and heat, improving the adhesion between the aluminum cap of the IC module and the ceramic substrate. I found out that it can be done. That is, the present invention provides an epoxy compound (A) having at least two epoxy groups, a photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group, or a mixture of the compound (B) and another photopolymerizable compound (C), and 3 ,3',4,4'-
This is a curable resin composition containing tetra-(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone. In the present invention, an IC module refers to an integrated circuit chip formed on a silicon or gallium arsenide crystal substrate mounted on a ceramic substrate and protected with an aluminum cap, etc. Electronic components that produce electrical properties such as amplification, oscillation, rectification, and photoelectric conversion by moving electrons, holes, or both, or by the interaction of the two, and specifically include transistors, diodes, and thyristors. , individual semiconductor elements such as photoelectric conversion elements and magnetoelectric conversion elements, semiconductor integrated circuits in which these individual semiconductor elements are formed on one semiconductor substrate, and integrated circuits such as hybrid integrated circuits. The epoxy compound (A) having at least two epoxy groups used in the present invention is an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule,
Its epoxy equivalent is 100~4000, preferably 100~
It is 1000. Representative compounds include bisphenol A,
Bisphenol F, halogenated bisphenol A
Representative examples include bisphenol type epoxy resins, which are diglycidyl ethers such as 2, and novolac type epoxy resins, which are polyglycidyl ethers such as phenol novolak and cresol novolak.
polyglycidyl ethers of polyhydric phenols with a valence of more than 2, polyhydric alcohols with a valence of 2 or more such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane, etc. and polyglycidyl ethers. These epoxy compounds can be used alone or in combination of two or more. In addition, one epoxy group is added in the molecule of allyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, etc.
It can also be used in combination with its own epoxy compounds. Preferred epoxy compounds among these epoxy compounds having at least two epoxy groups include bisphenol A type epoxy compounds, phenol novolak type polyepoxy compounds, and cresol novolak type polyepoxy compounds. Examples of the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group used in the present invention include (i) acrylic acid,
There are unsaturated carboxylic acid compounds such as methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, and fumaric acid, and (ii) compounds represented by the following general formula (). (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 each represent an aliphatic, aromatic, or alicyclic residue, A represents an ester bond, and m and n each represent 1 to 1. Indicates a positive integer of 3.) In the general formula (), R 2 has 2 to 2 carbon atoms.
10 or a hydroxyl group-containing hydrocarbon group, R 3
is a di- to tetravalent aliphatic polybasic acid residue having 2 to 10 carbon atoms, a di- to tetravalent aromatic polybasic acid residue having 6 to 15 carbon atoms, or a residue having 6 to 10 carbon atoms. Preferably, it is a certain di- to tetravalent alicyclic polybasic acid residue. Examples of the compound represented by the general formula () include the following compounds. Examples of the compound where m=1 and n=1 include succinic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester (acryloyloxyethyl ester and methacryloyloxyethyl ester).
The same abbreviations are given below. ), phthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, maleic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester,
Tetrahydrophthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, hexahydrophthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, endo-bicyclo(2.2.1)-5-heptene-2,3-dicarboxylic acid mono(meth) ) Acryloyloxyethyl ester, tetrahydrophthalic acid mono-2-(meth)acryloyloxy-
1-(phenoxymethyl)ethyl ester, phthalic acid mono-2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl ester, succinic acid mono-
Examples include 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl ester. Examples of the compound where m=1 and n=2 include trimellitic acid mono-2-(meth)acryloyloxyethyl ester. m=1, n=3
Examples of the compound include pyromellitic acid mono-2-(meth)acryloyloxyethyl ester. Examples of compounds where m=2 and n=1 include phthalic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester, methyltetrahydrophthalic acid mono-[2,3-bis(meth)
Examples include acryloyloxyisopropyl] ester, tetrahydrophthalic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester, and succinic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester. Examples of the compound where m=2 and n=2 include trimellitic acid mono-[4,5-bis(meth)acryloyloxyneopentyl] ester, trimellitic acid mono-[3,4-bis(meth)acryloyloxyisobutyl] ] Esters, etc. Examples of the compound where m=3 and n=2 include trimellitic acid mono-[3,4,5-tris(meth)acryloyloxyneopentyl] ester. Examples of the compound where m=3 and n=3 include pyromellitic acid mono-[3,4,5-tris(meth)acryloyloxyneopentyl] ester. As the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group, among the above-mentioned compounds, compound (ii) is particularly preferable. These carboxyl group-containing photopolymerizable compounds (B) may be used alone or in combination of two or more, or one or two of the other photopolymerizable compounds (C) described later.
Used in combination with species or more. Photopolymerization containing one or more carboxyl groups in the molecule occupied in the photopolymerizable compound consisting of the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group used in the present invention and another photopolymerizable compound (C) The amount of the compound (B) is 10 to 100% by weight. If the amount is less than 10% by weight, the curability of the resulting resin composition will be significantly poor. The photopolymerizable compound (C) used in the present invention is a photopolymerizable compound having one or more photopolymerizable double bonds in the molecule. Examples of photopolymerizable compounds having one photopolymerizable double bond in the molecule include (i) methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n- and i-propyl (meth)acrylate; Acrylate, alkyl (meth)acrylates such as n-, sec- and t-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, hydroxyalkyl such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate (meth)acrylates, or polyoxyalkylene glycol mono(meth)acrylates such as polyethylene glycol mono(meth)acrylate and polypropylene glycol mono(meth)acrylate, and heterocycle-containing (meth)acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate.
Acrylates, dimethylaminoethyl (meth)
(ii) mono(meth)acrylates of alkylene oxide adducts of bisphenol A, such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of bisphenol A; iii) A terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting a diisocyanate compound and one or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds in advance is further reacted with an alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylate; Urethane-modified mono(meth)acrylates having a (meth)acryloyloxy group,
(iv) Epoxy mono(meth)acrylates obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid with a compound having one or more epoxy groups in the molecule, and (v) Acrylic acid or methacrylic acid and polyester as a carboxylic acid component. Examples include oligoester mono(meth)acrylates obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid with a polyhydric alcohol having a divalent or higher valence as an alcohol component. Examples of photopolymerizable compounds having two photopolymerizable double bonds in the molecule include (i) ethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di (meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-
Alkylene glycol di(meth)acrylates such as hexanediol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate , polypropylene glycol di(meth)
Polyoxyalkylene glycol di(meth)acrylates such as acrylates, (ii) di(meth)acrylates of alkylene oxide adducts of bisphenol A such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of bisphenol A, (iii) diisocyanate compounds A terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting two or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds in advance with an alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylate, resulting in two (meth)acryloyl groups in the molecule. Urethane-modified di(meth)acrylates having an oxy group, ((iv)) Epoxy di(meth)acrylates obtained by reacting a compound having two or more epoxy groups in the molecule with acrylic acid or/and methacrylic acid. (v) Oligoester di(meth)acrylates obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid and polyhydric carboxylic acid as the carboxylic acid component with a polyhydric alcohol of dihydrity or more as the alcohol component. Examples of photopolymerizable compounds having three or more photopolymerizable double bonds in the molecule include (i) trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolethane tri(meth)acrylate,
Poly(meth)acrylates of trihydric or higher aliphatic polyhydric alcohols such as pentaerythritol tetra(meth)acrylate, (ii) terminal isocyanate obtained by reacting a diisocyanate compound with a compound containing three or more alcoholic hydroxyl groups in advance Urethane-modified poly(meth)acrylates having three or more (meth)acryloyloxy groups in the molecule obtained by reacting a group-containing compound with an alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylate, (iii) There are epoxy poly(meth)acrylates obtained by reacting a compound having three or more epoxy groups with acrylic acid and/or methacrylic acid. The epoxy compound (A) used in the present invention and the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group, or
The blending ratio of the mixture of (B) and other photopolymerizable compounds (C) is epoxy compound (A):photopolymerizable compound [(B) or
(B) + (C)] = 10:90 to 90:10 (weight ratio), preferably epoxy compound (A): photopolymerizable compound [(B) or (B) + (C)] =20:80~80:20 (weight ratio)
is within the range of If the amount of the epoxy compound (A) is less than 10% by weight, the reaction between the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group and the epoxy compound (A) will be substantially too small, resulting in poor adhesiveness, heat resistance, etc. It is difficult to obtain a cured product with excellent properties. In addition, if the amount of the epoxy compound (A) exceeds 90% by weight, the viscosity of the curable resin composition will be high, resulting in poor handling, and the advantage of the curing reaction due to actinic rays, i.e., fast curing. I can't make use of it. In the present invention, 3,3',4,4'-tetra-
Addition of (t-butylperoxycarbonyl)benzophenone is necessary. The amount of this polymerization initiator is 0.05 based on the total amount of the epoxy compound (A) and the photopolymerizable compound (B+C).
-20% by weight, preferably 0.5-10% by weight. If the amount of the polymerization initiator is less than 0.05% by weight, the curability of the light-shielding portion will decrease, making it difficult to obtain a completely cured product. In addition, the amount of this polymerization initiator
If it exceeds 20% by weight, storage stability is poor. In the present invention, other photoinitiators may be included as photoinitiators. Other photoinitiators include, for example, ketals such as benzyl dimethyl ketal, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin-i-propyl ether, benzoin, benzoins such as α-methylbenzoin, 9,10-anthraquinone, 1-chloranthraquinone, 2-chloranthraquinone,
Anthraquinones such as 2-ethylanthraquinone, benzophenones such as benzophenone, p-chlorobenzophenone, p-dimethylaminobenzophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 1-(4-isopropylphenyl) Propiophenones such as -2-hydroxy-2-methylpropiophenone, suberones such as dibenzosuberone, diphenyl disulfide,
Sulfur-containing compounds such as tetramethylthiuram disulfide and thioxanthone, methylene blue,
Examples include pigments such as eosin and fluorescein, which may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, if it is necessary to promote the reaction between the epoxy group and the carboxyl group, it is effective to add a reaction promoter. Examples of reaction accelerators include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1-benzyl-2-methylimidazole, benzyldimethylamine, triethanolamine, N, These include tertiary amines such as N-dimethylaminoethanol, N,N-diethylaminoethanol, and N,N-dipropylaminoethanol, and tertiary amine salts such as triacetate and tribenzoate of tridimethylaminomethylphenol. They may be used alone or in combination of two or more. The amount of these reaction accelerators added is epoxy compound (A)
and the total amount of photopolymerizable compound (B+C)
The amount is 0.05 to 5% by weight, preferably 0.1 to 3.5% by weight. The curable resin composition of the present invention is easily produced by stirring and mixing at room temperature or under heating if necessary. In order to prevent thermal polymerization during production and dark reactions during storage, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 1-butyl-catechol, p
It is desirable to add a known thermal polymerization inhibitor such as -benzoquinone, 2,5-t-butyl-hydroquinone, or phenothiazine. The amount added is based on the photopolymerizable compound (B+C) used in the present invention.
0.001-0.1% by weight, preferably 0.001-0.05
Weight%. In addition to the above-mentioned additives, various additives such as known colorants, surface smoothing agents, antifoaming agents, thixotropic agents, and fillers may be added to the curable resin composition used in the present invention, as necessary. be able to. The curing method of the curable resin composition used in the present invention is, for example, first, by irradiation with actinic rays, a photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group or a mixture of (B) and another photopolymerizable compound (C) is prepared. The process consists of two steps: polymerizing to form a carboxyl group-containing polymer, and then heating to cause the epoxy compound (A) to react with the carboxyl groups contained in the polymer to completely cure it. There is also a method of curing by simultaneously performing actinic ray irradiation and heating. The curable resin composition of the present invention can be used to seal an IC module or a semiconductor element using a liquid dispensing device such as a dispenser. Specifically, the sealing method involves setting the device in a mold frame, injecting liquid resin, polymerizing it by irradiating it with actinic rays, and then completely curing it by heating, and setting the device in a resin case. ,
A method of injecting a liquid resin, polymerizing it by irradiation with actinic rays, and then completely curing it by heating,
There are two methods: immersing the element in a liquid resin, adhering the resin to the element surface, polymerizing it by irradiating it with actinic rays, and then completely curing it by heating; Then, there is a method of completely curing by heating. Photopolymerization reaction conditions include light intensity of 20 mW/cm 2 ~
At 200 mW/cm 2 , the time is preferably 0.1 seconds to 5 minutes. In addition, the temperature of the thermosetting reaction is 40°C to 250°C.
Preferably, the time is 10 seconds to 120 minutes at ℃. The curable resin composition of the present invention is irradiated with actinic light such as ultraviolet rays and electron beams to induce a polymerization reaction. Light sources used for ultraviolet irradiation include sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps,
Carbon arc lamps, xenon lamps, metal halide lamps, etc. are used. A photoinitiator is not necessarily required when irradiating with an electron beam. As the heat source used for heating, for example, known heating methods such as an infrared heater, hot air heating, and high frequency heating are used. It is also possible to utilize the heat generated by the light source used for ultraviolet irradiation. (Function) The curable resin composition of the present invention is different from a thermosetting resin composition, an ultraviolet curable resin composition, or a conventional ultraviolet curable resin composition that uses both ultraviolet curing and thermosetting with an organic peroxide. is cured by essentially different reactions, and is fast-curing and has excellent properties such as adhesion, heat resistance, thermal shock resistance, and electrical insulation properties, and is used as a back sealant for IC modules and a top sealant for devices. It can be used as (Effects of the Invention) Particularly excellent effects of the present invention include the following points. 1) The curable resin composition used in the present invention contains 3,3',4,4'-tetra(t) as a polymerization initiator.
By using benzophenone (butylperoxycarbonyl), curing occurs quickly through the action of actinic light and heat, improving the adhesion between the aluminum cap of the IC module and the ceramic substrate. 2) The curable resin composition used in the present invention can obtain a completely cured resin even in thick parts that are difficult to irradiate with actinic rays such as ultraviolet rays or in parts that are completely shielded from light. It has fast curing properties, which is a feature of ultraviolet curable resin, and IC
Back sealing of modules and top sealing of devices can be done in a short time. 3) The curable resin composition used in the present invention has excellent adhesion to various types of plastics, ceramics, glass, metals, etc., and can completely seal IC modules and devices. 4) When a large amount of filler is mixed or even in thick parts, the fluidity of the resin is lost in a very short period of time due to UV irradiation, so it is possible to immediately move on to the next process, which is different from conventional methods. It is possible to greatly improve productivity compared to thermosetting resins or ultraviolet thermosetting resins. 5) The epoxy compound (A) and the photopolymerizable compound ((B) or (B) and (C)) have good compatibility, and the viscosity of the resin composition can be adjusted freely. Taking advantage of these advantages, the curable resin composition used in the present invention can be used as a back sealant for IC modules and a top sealant for devices such as diodes, thyristors, hybrid ICs, resistors, capacitors, light emitting diodes, etc. Used for sealing and coating various electronic components and elements such as liquid crystal display elements, optical sensors, pressure sensors, and humidity sensors. It can also be used in fields such as paints, inks, and adhesives. (Examples) Hereinafter, examples will be given to specifically explain the present invention, but the present invention is not limited to these examples at all. In the examples, parts and % indicate parts by weight and % by weight, respectively. The resin properties of the curable resin composition and the performance of the cured product were measured by the following method. 1) Viscosity: Measured at 25°C using a Bruckfield viscometer according to JIS K6901. 2) Hardness: Pencil hardness was measured. 3) Adhesion: Measured by a cellophane tape peel test. 4) Heat resistance: A back-sealed IC module was immersed in a 260°C solder bath for 60 seconds, visually observed for any change in appearance, and then subjected to a bubble leak test. In the case of the top seal of the element, only the appearance change after immersion in a 260°C solder bath for 60 seconds was visually observed. 5) Thermal shock resistance: -40℃, 1 hour to 125℃, 1
After repeating the time heat cycle 100 times,
After visually observing whether there was any change in appearance, the sample was immersed in a fluorocarbon solvent and a bubble leak test was performed. For top sealing of elements, heat
Only changes in appearance after 100 cycles were visually observed. 6) Electrical insulation: 3mm thick according to JIS K6911
A casting plate was made and the volume resistivity was measured. Example 1 100 parts of Epicote 1001 (manufactured by Yuka Ciel Epoxy Co., Ltd.), a bisphenol A type epoxy compound, 48 parts of succinic acid monoacryloyloxyethyl ester
1 part and 84 parts of phenoxyethyl acrylate were placed in a stirring vessel, and mixed and stirred at 80°C to obtain a transparent resin composition (1). The viscosity of the obtained resin composition (1) is
It was 26 poise. 3,3',4,4'-tetra- as a polymerization initiator per 100 parts of this resin composition (1).
(T-Butylperoxycarbonyl) 2 parts of benzophenone (manufactured by NOF Corporation, trade name BTTB-50) and 0.5 part of 1-benzyl-2-methylimidazole as a curing accelerator were blended to form a curable resin composition ( I got a). Next, the ceramic substrate on which the IC chip was mounted was protected with an aluminum cap.
After injecting the obtained curable resin composition (a) onto the back side of the IC module, it was irradiated with ultraviolet rays of 80 mW/cm 2 for 10 seconds, and then heated at 150°C for 15 minutes to cure and form the sealed IC module. Obtained. Table 1 shows the measurement results of the obtained sealed IC module.
【表】
実施例 ２
実施例１で得られた硬化型樹脂組成物を厚さ３
mmのスペーサーをはさんだ２枚のガラス板の間に
注入し、空冷式紫外線照射装置を使用して紫外線
照射および加熱を同時に行うことにより、直径70
mm、厚さ３mmの注型板を作成した。紫外線照射は
80mW／cm2で40秒間行い、このときの雰囲気温度
は178℃であつた。得られた注型板の性能は第２
表の通りであつた。[Table] Example 2 The curable resin composition obtained in Example 1 was
By injecting between two glass plates sandwiching a mm spacer and simultaneously applying ultraviolet rays and heating using an air-cooled ultraviolet irradiation device,
A casting plate with a thickness of 3 mm and a thickness of 3 mm was prepared. UV irradiation is
The heating was carried out at 80 mW/cm 2 for 40 seconds, and the ambient temperature at this time was 178°C. The performance of the obtained casting plate was second to none.
It was as shown in the table.
【表】【table】