JPH0241428U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241428U JPH0241428U JP11935188U JP11935188U JPH0241428U JP H0241428 U JPH0241428 U JP H0241428U JP 11935188 U JP11935188 U JP 11935188U JP 11935188 U JP11935188 U JP 11935188U JP H0241428 U JPH0241428 U JP H0241428U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- island
- bonding material
- die bonding
- lead frame
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例における要部の構成
を示す断面図、第２図は第１図に示すリードフレ
ームの形状を示す平面図である。 １…フレーム部、２…ダイアイランド、３…リ
ード部、４…ダイス、５…ダイボンデイング材、
６…水素バーナ。なお図中同一符号は同一部分を
示す。
を示す断面図、第２図は第１図に示すリードフレ
ームの形状を示す平面図である。 １…フレーム部、２…ダイアイランド、３…リ
ード部、４…ダイス、５…ダイボンデイング材、
６…水素バーナ。なお図中同一符号は同一部分を
示す。
Claims (1)
- リードフレームのダイアイランドにダイスをダ
イボンドした後ペースト状のダイボンデイング材
をキユアする装置で、ダイアイランドに裏面側よ
りスポツト的に熱を供給して該ダイアイランド表
面のダイボンデイング材をキユアする構成のダイ
ボンデイング材キユア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11935188U JPH0241428U (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11935188U JPH0241428U (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241428U true JPH0241428U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31364506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11935188U Pending JPH0241428U (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241428U (ja) |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP11935188U patent/JPH0241428U/ja active Pending