JPH0238250A - Feeder for tip electronic part - Google Patents
Feeder for tip electronic partInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード線のないチップ電子部品（例えばチッ
プ型抵抗、チップ型積層コンデンサ等）をプリント基板
に装着するチップマウンタ装置へチップ電子部品を供給
するのに好適なテープ搬送式のチップ電子部品供給装置
に関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Field of Application] The present invention applies to a chip mounter that mounts chip electronic components without lead wires (for example, chip-type resistors, chip-type multilayer capacitors, etc.) onto printed circuit boards. The present invention relates to a tape conveyance type chip electronic component supply device suitable for supplying chips.
従来のチップ電子部品供給装置は特願昭６１−２７３４
６８号に記載のように、各チップ電子部品は、例えば紙
製のテープ（キャリアテープ）の長手方向に並んで設け
られた凹部内に一つずつ嵌入保持されている。このよう
にチップ電子部品を多数の凹部内に封入したキャリアテ
ープは、リールに巻かれた状態で供給装置に設置され、
該テープの側縁部のパーフォレーションと係合するスプ
ロケットの間欠回転により、上記凹部の間隔に相当する
ピッチで間欠的に索引搬送され、供給装置上のチップ電
子部品取り出しのための開口位置に来た時、上記のアッ
パーテープがキャリアテープから剥離され、露出したチ
ップ電子部品がチップマウンタ装置の真空吸着ノズルに
吸着されて上記キャリアテープの凹部から取り出される
様になっていた。The conventional chip electronic component supply device is based on Japanese Patent Application No. 61-2734.
As described in No. 68, each chip electronic component is fitted and held one by one in a recess provided in a longitudinal direction of a paper tape (carrier tape), for example. The carrier tape with chip electronic components encapsulated in a large number of recesses is placed on a supply device while being wound around a reel.
By the intermittent rotation of the sprocket that engages with the perforations on the side edges of the tape, the tape is indexed and conveyed intermittently at a pitch corresponding to the interval between the recesses, and the tape reaches the opening position for taking out the chip electronic component on the feeding device. At this time, the upper tape is peeled off from the carrier tape, and the exposed chip electronic components are attracted to the vacuum suction nozzle of the chip mounter and taken out from the recessed portion of the carrier tape.
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の様なチップ電子部品供給装置においては、チップ
電子部品をチップマウンタの真空吸着ノズル位置に精度
よく送らなければならない。チップ電子部品の吸着ミス
が発生するとチップマウンタが停止するために稼動率の
低下の原因となる。チップ電子部品供給装置であるテー
プフィーダは、−台のチップマウンタに約１００個取り
付は使用されている。したがって−個のテープフィーダ
に性能低下が発生するとチップ部品の吸着ミスが発生し
マウンタは停止する。[Problems to be Solved by the Invention] In the chip electronic component supply device as described above, the chip electronic component must be accurately fed to the vacuum suction nozzle position of the chip mounter. If a chip electronic component is picked up incorrectly, the chip mounter will stop, resulting in a decrease in operating efficiency. Approximately 100 tape feeders, which are chip electronic component supply devices, are used on one chip mounter. Therefore, if the performance of the - number of tape feeders deteriorates, a chip component will be picked up incorrectly and the mounter will stop.
本発明の目的は、真空吸着ノズル位置に、フィーダのチ
ップ電子部品が確実に位置するように、電子部品の送り
量（前後方向）と左右方向を調整するための機構を実現
し、数多いテープフィーダの組立精度のバラツキを減少
させた信頼性の高いチップ電子部品供給装置を得ること
にある。The purpose of the present invention is to realize a mechanism for adjusting the feeding amount (back and forth direction) and horizontal direction of electronic components so that the chip electronic components of the feeder are reliably located at the vacuum suction nozzle position, and to An object of the present invention is to obtain a highly reliable chip electronic component supply device that reduces variations in assembly accuracy.
上記目的は、チップ電子部品を駆動機構であるラチェッ
トの逆転防止用爪（位置決め固定用爪）の軸心の位置を
調整可能にし、ラチェットの回転角の調整位置決めを行
なう機構を設け、チップ電子部品が送られる進行方向に
対して、チップ電子部品開口位置決めに際し、左右方向
はテープフィーダの下部位置の偏心ピンを回転させて調
整することにより達成される。The above purpose is to make it possible to adjust the position of the axis of the anti-reverse pawl (positioning and fixing pawl) of the ratchet, which is the drive mechanism for the chip electronic component, and to provide a mechanism for adjusting and positioning the rotation angle of the ratchet. When positioning the opening of the chip electronic component with respect to the traveling direction in which the tape feeder is fed, the horizontal direction is achieved by rotating and adjusting the eccentric pin located at the bottom of the tape feeder.
チップ電子部品供給装置は、チップマウンタの真空吸着
ノズル位置にチップ電子部品を高精度で供給しなければ
、チップ電子部品の吸着ミスが発生する。そこで、チッ
プ電子部品を送るラチェット部の逆転防止爪（位置決め
爪）を、ラチェツ１−部の歯形の接線方向に移動し、ラ
チェットの回転角を精度よく調整することによりチップ
電子部品をチップマウンタの真空吸着ノズル位置に位置
決めすることができる（チップ電子部品の送り量の位置
決め）。なお、真空吸着ノズル位置の左右方向の調整は
、部品供給装置の底部にある偏心可能な位置決めピンを
左右方向に廻すことにより高精度に調整することができ
る。したがってチップ電子部品をチップマウンタの真空
吸着ノズル位置に高精度に位置決め調整することができ
るため、チップ電子部品の吸着ミスの減少を計ることが
できる。If the chip electronic component supply device does not supply the chip electronic component to the vacuum suction nozzle position of the chip mounter with high accuracy, a chip electronic component suction error will occur. Therefore, by moving the anti-reverse pawl (positioning pawl) of the ratchet section for transporting the chip electronic component in the tangential direction of the tooth profile of the ratchet part 1 and precisely adjusting the rotation angle of the ratchet, the chip electronic component can be placed on the chip mounter. It can be positioned at the vacuum suction nozzle position (positioning of the feed amount of chip electronic components). Note that the position of the vacuum suction nozzle can be adjusted with high accuracy in the left-right direction by turning the eccentric positioning pin at the bottom of the component supply device in the left-right direction. Therefore, it is possible to precisely position and adjust the chip electronic component to the vacuum suction nozzle position of the chip mounter, so that it is possible to reduce the number of mistakes in suction of the chip electronic component.
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図はチップ電子部品供給装置の全体側面図である。１は
供給装置本体、２は本体１に結合され、チップ電子部品
封入紙テープ（キャリアテープ）、３はキャリアテープ
２を巻いているリール、４はリールを保持する案内ガイ
ド、５はり−ル３を保持するための側板、６は駆動力を
伝達するテープ送りレバー、７はラチェット８を回＠駆
動させるレバー、９はテープ送りレバー６をレバー７に
駆動伝達するための支点である。１０はレバーを定位置
にするためのばね、１１はアッパーテープ２３を巻き取
るためのレバー、１２はレバー６とレバー１１との駆動
を同期して行なわせるためのばねである。１４はレバー
６の駆動力をアッパーテープ２３を巻き取るリンク機構
のためのレバーである。１７は巻き取りリール２０を回
転させるための送り爪、１８．１９はラチェット２４の
固定爪である。２８は取り付はレバーで、テープフィー
ダをテーブル２５に取り付けるためのものである。２２
はテープフィーダの固定用ピン、２１はテープ２のガイ
ドを示す、２６はテープ２を本体１と結合させるための
ばねである。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 1st
The figure is an overall side view of the chip electronic component supply device. Reference numeral 1 denotes a main body of the supply device, 2 a paper tape (carrier tape) with chip electronic components enclosed in the main body 1, 3 a reel around which the carrier tape 2 is wound, 4 a guide guide for holding the reel, and 5 a reel for holding the reel 3. A side plate 6 is used to hold the tape feed lever, 7 is a lever that rotates the ratchet 8, and 9 is a fulcrum for transmitting the drive force from the tape feed lever 6 to the lever 7. Reference numeral 10 is a spring for setting the lever in a fixed position, reference numeral 11 is a lever for winding up the upper tape 23, and reference numeral 12 is a spring for driving the lever 6 and lever 11 in synchronization. 14 is a lever for a link mechanism that uses the driving force of the lever 6 to wind up the upper tape 23. 17 is a feed pawl for rotating the take-up reel 20, and 18 and 19 are fixing pawls of the ratchet 24. Reference numeral 28 is a lever for attaching the tape feeder to the table 25. 22
21 is a guide for the tape 2; 26 is a spring for connecting the tape 2 to the main body 1;
第２図、第３図において、第１図と同符号のものは、同
じものを示す。第２図はアッパーテープ２３の巻き取り
リール２０の正面図で、第３図はその側断面図である。In FIGS. 2 and 3, the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same parts. FIG. 2 is a front view of the take-up reel 20 of the upper tape 23, and FIG. 3 is a side sectional view thereof.
２４はラチェットで、リールと一体に結合されている。24 is a ratchet, which is integrally connected to the reel.
２８は外カバー２９は内カバー、３０は巻き取り軸で、
その外周にアッパーテープ３１がまかれる。28 is an outer cover, 29 is an inner cover, 30 is a winding shaft,
Upper tape 31 is spread around the outer periphery.
次に、動作について説明する。リール３に巻かれたキャ
リアテープ２は、２１の案内を通りラチェット８にまき
つけられラチェットの回転によって空テープはテープガ
イド２８から外へ送られる。Next, the operation will be explained. The carrier tape 2 wound on the reel 3 passes through the guide 21 and is wound around the ratchet 8, and the empty tape is sent out from the tape guide 28 by rotation of the ratchet.
アッパーテープ２３は２９の位置ではぎとられ、巻き取
りリール２０に巻かれる。チップ部品は。The upper tape 23 is peeled off at position 29 and wound onto the take-up reel 20. chip parts.
２９の位置で開放されチップマウンタの吸着ノズル３０
が下降してチップ部品を吸着する。The suction nozzle 30 of the chip mounter is opened at position 29.
descends and picks up the chip components.
テープを送る動作は、レバー６がチップマウンタのカム
（図示せず）によって矢印方向に一定量押されるとレバ
ー６の支点９が上部へと移動し、それに伴なって爪が装
着されたレバー８か同期して上部へ上るため、送り爪３
１がラチェット８を回転すると同時に一定量のテープを
送る。アッパーテープは、内カバー２９部のテープ押え
板２７の先端部ではぎとられて、巻き取りレバー１１が
上下動に作動すると回転レバー１５が下降する。The tape feeding operation is performed when the lever 6 is pushed a certain amount in the direction of the arrow by the cam (not shown) of the chip mounter, the fulcrum 9 of the lever 6 moves upwards, and the lever 8 with the claw attached moves upward. In order to move up to the top synchronously, feed claw 3
1 rotates the ratchet 8 and simultaneously feeds a certain amount of tape. The upper tape is peeled off at the tip of the tape presser plate 27 of the inner cover 29, and when the take-up lever 11 is moved up and down, the rotation lever 15 is lowered.
送り孔２７がラチェットを２４を押し上げるため回転す
るこの動作をくり返すことによりアッパーテープ２３も
巻き取るリールに巻きつける。レバー１１は、送りレバ
ー６のばねどめネジ部１３により動作する範囲を規制す
る。アッパーテープの巻き取りカは、ばねによって調整
可能となっている。レバー６は、マウンタのカムによっ
て押れた後は、ばね１０の圧縮力を利用して、元の位置
にもどる。レバー６は、−回押されると１ピッチ部移動
する。この動作が繰返される。そこで、チップ部品をチ
ップマウンタの吸着ノズル位置に精度良く送らなければ
、部品の吸着ミスが発生する。By repeating this operation in which the feed hole 27 rotates to push up the ratchet 24, the upper tape 23 is also wound onto the reel. The lever 11 restricts the range of movement by the spring lock threaded portion 13 of the feed lever 6. The winding force of the upper tape can be adjusted by a spring. After the lever 6 is pushed by the cam of the mounter, it returns to its original position using the compression force of the spring 10. When the lever 6 is pushed - times, it moves by one pitch. This operation is repeated. Therefore, if the chip component is not sent to the suction nozzle position of the chip mounter with high accuracy, a component suction error will occur.
第４図はチップ部品の吸着位置の平面図を示したもので
、ＩＡがチップ部品を示す。このチップ部品ＩＡの位置
か、吸着ノズル位置に対して左右、前後方向のずれがあ
ると吸着ミスの原因となる。FIG. 4 shows a plan view of the suction position of the chip component, and IA indicates the chip component. If the position of the chip component IA is shifted from left to right or front to back with respect to the position of the suction nozzle, it will cause suction errors.
組立精度を容易にして、かつ高精度で調整できるテープ
フィーダの構造を第５図を用いて説明する。The structure of a tape feeder that can be easily assembled and adjusted with high precision will be described with reference to FIG.
吸着ノズル３０の位置に対して、左右方向のズレは、Ｉ
Ｂの偏心値を持った、位置決めピンを回転させることに
よりテープフィーダ全体が左右方向に移動させて、吸着
ノズル３０位置に合せる。The deviation in the left and right direction with respect to the position of the suction nozzle 30 is I
By rotating the positioning pin having the eccentricity value B, the entire tape feeder is moved in the left-right direction and aligned with the suction nozzle 30 position.
ＩＢの偏心軸を持ったボルト断面は、第７図に示しであ
る。次に、チップ部品の送り量の調整する構造は、ラチ
ェット８の回転角の位置を精度良く固定しなければなら
ない。そこで、その調整機構を第５図を用いて説明する
。マウンタからのカムによってレバー６は矢印の方向に
押されると支点１３は上部へ移動し、それに共なってラ
チェット送り爪３１ａはラチェット８を回転させる。回
転が停止完了した時に固定爪３１ｂの先がラチェット８
の谷部に正確に入って固定する。この固定爪の位置がテ
ープ送り量の精度に影響する。そこで、チップ部品の送
り量を精度よく調整できる構造は、固定爪３１ｂの細心
をラチェットの接線方向にほぼ等しく移動させるための
機構は、第５図に示すように回転レバーＩＣ構造とした
。固定爪３１ｂノ軸心ＩＥは、し／＜−ＩＣに取り付は
固定されている。レバーＩＣは、回転軸ＩＤを支点とし
て回転する。レバーＩＣは支点ＩＤを軸に半円上に移動
させることができ、それに伴なって固定爪３１ｂは矢印
の方向に移動可能となりラチェット８の回転角を調整す
ることができる。ラチェット８の回転角の′ＦＡ整は微
少な量であるため、１Ｆの調整ネジは偏心構造で廻すこ
とによりレバーＩＣの偏心量だけ容易に移動できる。Ｉ
Ｆの調整ネジの詳細断面図は、第６図に示した。ＩＦの
調整ネジは一端は本体に固定され廻すことによりレバー
１ｃを最適位置に移動させることができる。A bolt cross section with an eccentric axis of IB is shown in FIG. Next, the structure for adjusting the feed amount of the chip component must accurately fix the rotational angle position of the ratchet 8. Therefore, the adjustment mechanism will be explained using FIG. 5. When the lever 6 is pushed in the direction of the arrow by the cam from the mounter, the fulcrum 13 moves upward, and the ratchet feed pawl 31a rotates the ratchet 8 accordingly. When the rotation is completed, the tip of the fixed pawl 31b is the ratchet 8
into the trough and secure it in place. The position of this fixed claw affects the accuracy of the tape feed amount. Therefore, in order to accurately adjust the feed amount of the chip component, the mechanism for moving the fine point of the fixed pawl 31b almost equally in the tangential direction of the ratchet is a rotary lever IC structure as shown in FIG. The axis IE of the fixed claw 31b is fixedly attached to the IC. The lever IC rotates about the rotation axis ID as a fulcrum. The lever IC can be moved semicircularly about the fulcrum ID, and the fixed pawl 31b can be moved in the direction of the arrow to adjust the rotation angle of the ratchet 8. Since the FA adjustment of the rotation angle of the ratchet 8 is minute, the adjustment screw 1F can be easily moved by the eccentric amount of the lever IC by turning it with an eccentric structure. I
A detailed sectional view of the adjustment screw F is shown in FIG. One end of the IF adjustment screw is fixed to the main body, and by turning it, the lever 1c can be moved to the optimum position.
以上、述べてきたのが調整方法である。What has been described above is the adjustment method.
第８図は、テープを送るレバー位置の応用例で、レバー
４０を矢印方向Ｃに押し下げるとテープを送ることがで
きる。このテープフィーダは、テープ送り動作を水平方
向、あるいは上下方向に対応できる構造になっている。FIG. 8 shows an applied example of the lever position for feeding the tape. When the lever 40 is pushed down in the direction of arrow C, the tape can be fed. This tape feeder has a structure that allows the tape feeding operation to be carried out horizontally or vertically.
なお、第９図も同様に。The same applies to Figure 9.
送りレバー４１を下側とした構造で水平方向りで押すこ
とで行なえる。It is structured with the feed lever 41 on the lower side and can be moved by pushing in the horizontal direction.
第１０はチップ部品２Ａが部品吸着時に吸着ノズル３０
の荷動が加わってチップ部品われが発生す。その対策案
として生まれたのが、吸着ノズル３ｏ位置のテープガイ
ド３１にチップ部品２Ａの形状より大きな寸法の溝穴３
Ａを設けることにより吸着ノズル３０が下降してチップ
部品２Ａの吸着時の衝撃力をやわらげ、チップ部品の破
損を防止することができる。第１１図は、チップ部品２
Ａを吸着した状態を示す継面図である。チップ部品は、
板厚が薄く破損しやすくなってきておりその効果が大き
い。図示していないが、上記実施例の溝穴のかわりにゴ
ムなどの弾性体を取り付けることによってもチップ部品
の破損を防止できる６〔発明の効果〕
本発明によれば、チップ部子部品供給装置の組立精度が
向上し、確実に吸着ノズル位置にチップ電子部品を送る
ことができるため、吸着ミスは起らなくなり、チップマ
ウンタの稼動率が向上する。The tenth is the suction nozzle 30 when the chip component 2A is suctioning the component.
Chip component cracking occurs due to the load movement. As a countermeasure, a slotted hole 3 with dimensions larger than the shape of the chip component 2A was created in the tape guide 31 located at the suction nozzle 3o.
By providing A, the suction nozzle 30 descends to soften the impact force when the chip component 2A is suctioned, thereby making it possible to prevent damage to the chip component. Figure 11 shows the chip component 2.
It is a joint view showing a state where A is adsorbed. Chip parts are
This effect is significant because the plates are thinner and more easily damaged. Although not shown, damage to chip components can also be prevented by attaching an elastic body such as rubber in place of the slot in the above embodiment.6 [Effects of the Invention] According to the present invention, the chip component supply device Assembling accuracy is improved and chip electronic components can be reliably delivered to the suction nozzle position, eliminating suction errors and improving the operating rate of the chip mounter.
さらには、チップ電子部品吸着時の部品割れがなくなり
基板上の装着信頼性が向する。Furthermore, chip electronic components are no longer cracked when they are picked up, and the reliability of mounting them on the board is improved.
また、チップ電子部品供給装置は、−台のマウンタに約
１００個装着されますが、すべて同精度で組立＠整が容
易にしかも従来から比べれば短時間で、作業ができる。In addition, approximately 100 chip electronic component supply devices are mounted on one mounter, and all of them are assembled with the same accuracy and can be easily assembled and arranged in a shorter time than before.
なお、調整機構も構造が簡単なために信頼性が高い。The adjustment mechanism is also highly reliable due to its simple structure.
第１図は本発明の一実施例のチップ電子部品供給装置の
全体構造図、第２図はアッパーテープ巻き取りリール部
の正面図、第３図は同リール部の断面図を示す。第４図
は、チップ部品の吸着位置の平面図、第５図はチップ部
品供給装置の調整機構の拡大図、第６図は第５図のＡ−
Ａ矢視断面図で調整ネジの断面を示す６第７図は第５図
のＢ−Ｂ矢視断面図で偏心軸のボルト断面を示す。第８
図および第９図はテープ送りレバーの応用例を示す、第
１０図は、テープガイドの溝穴を示し、第１１図は第１
０図の側面の断面を示す。
１・・本体、２・・・テープ、３・・・リール、４・・
・案内ガイド、５・・・側板、６・・・レバー、７・・
・レバー、８・・・ラチェット、９・・・支点、１０・
・・ばね、１１・・・レバ１２・・ばね、１４・・・レ
バー、１７・・・送り爪、１８．１９・・・個定爪、２
１・・・テープガイド、２２・・・ピン、ＩＡ・・チッ
プ部品、ＩＢ・・・位置決めピン、ＩＣ・・・レバー、
ＩＦ・・・調整ネジ、２Ａ・・・チップ部品、３Ａ・・
溝穴。FIG. 1 is a general structural diagram of a chip electronic component supplying apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of an upper tape take-up reel section, and FIG. 3 is a sectional view of the same reel section. FIG. 4 is a plan view of the chip component suction position, FIG. 5 is an enlarged view of the adjustment mechanism of the chip component supply device, and FIG. 6 is A--A in FIG.
6. FIG. 7 is a sectional view taken along the line B--B in FIG. 5 and shows a cross section of the bolt of the eccentric shaft. 8th
9 and 9 show an application example of the tape feed lever, FIG. 10 shows the slot of the tape guide, and FIG. 11 shows the tape guide lever.
0 shows a side cross section of Figure 0. 1...Body, 2...Tape, 3...Reel, 4...
・Information guide, 5...side plate, 6...lever, 7...
・Lever, 8... Ratchet, 9... Fulcrum, 10.
...Spring, 11...Lever 12...Spring, 14...Lever, 17...Feed claw, 18.19...Individual fixing claw, 2
1... Tape guide, 22... Pin, IA... Chip component, IB... Positioning pin, IC... Lever,
IF...adjustment screw, 2A...chip parts, 3A...
Groove hole.
Claims (4)
、この収納テープの上面に剥離可能なアッパーテープを
貼着したキャリアテープをリールに巻いて保持する手段
、上記リールからチップ電子部品を送り出し開口位置に
案内する案内手段、開口位置の下流側にてキャリアテー
プを間欠的に送る駆動手段、および上記開口位置にてキ
ャリアテープからアッパーテープを剥離する手段を備え
たチップ電子部品供給装置において、 チップ電子部品を駆動機構であるラチエツトの逆転防止
用爪（位置決め固定用爪）の軸心の位置を調整可能にし
、ラチエツトの回転角の調整位置決めを行なう機構を設
け、 チップ電子部品が送られる進行方向に対してチップ電子
部品開口位置決めに際し、左右方向はテープフィーダの
下部位置の偏心ピンを回転させて調整することを特徴と
するチップ電子部品供給装置。1. A tape containing chip electronic components arranged in a longitudinal direction, a means for winding and holding a carrier tape with a removable upper tape attached to the upper surface of the storage tape on a reel, and feeding the chip electronic components from the reel and guiding them to an opening position. A chip electronic component supply device comprising a guide means for transporting a chip electronic component, a driving means for intermittently feeding the carrier tape downstream of the opening position, and a means for peeling the upper tape from the carrier tape at the opening position. The position of the axis of the ratchet's anti-reverse claw (positioning and fixing claw), which is the drive mechanism, can be adjusted, and a mechanism is provided to adjust and position the ratchet's rotation angle, so that it is aligned with the direction of movement in which chip electronic components are fed. A chip electronic component feeding device characterized in that when positioning an opening for a chip electronic component, adjustment is made in the left and right direction by rotating an eccentric pin at a lower position of a tape feeder.
転させて行なう構造で、ラチエツトの同心軸としたレバ
ーのある位置に送り用レバーを数個設けたチップ電子部
品供給装置。2. 2. The chip electronic component supply device according to claim 1, wherein the tape is fed by rotating a ratchet, and several feeding levers are provided at positions of levers that are concentric with the ratchet.
ープの下側にあるテープ案内ガイドの上面にチップ電子
部品の寸法より大きい溝部をもつテープガイドを設けて
なるチップ電子部品供給装置。3. 3. The chip electronic component supply device according to claim 2, further comprising a tape guide having a groove portion larger than the size of the chip electronic component on the upper surface of the tape guide below the tape at the chip electronic component opening position.
を設けてなるチップ電子部品供給装置。4. 4. The chip electronic component supply device according to claim 3, wherein an elastic body is provided on the upper surface side of the tape guide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185621A JP2803097B2 (en) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | Chip electronic component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185621A JP2803097B2 (en) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | Chip electronic component supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238250A true JPH0238250A (en) | 1990-02-07 |
| JP2803097B2 JP2803097B2 (en) | 1998-09-24 |
Family
ID=16173997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185621A Expired - Fee Related JP2803097B2 (en) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | Chip electronic component supply device |
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| JPS6220039U (en) * | 1985-07-19 | 1987-02-06 |
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1988
- 1988-07-27 JP JP63185621A patent/JP2803097B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2803097B2 (en) | 1998-09-24 |
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