JPH02312024A - Method for reinforcing back side of stamper for optical disk substrate, and production of optical disk substrate - Google Patents
Method for reinforcing back side of stamper for optical disk substrate, and production of optical disk substrateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光磁気記録ディスク等の書き換え可能型光記
録ディスク、ビット形成型光記録ディスク等の追記型光
記録ディスク、光学式ビデオディスク等の再生専用型光
ディスクなどの光ディスクの基板に、いわゆる２Ｐ法を
用いてグループ、ビット等のパターンを転写するために
用いられろスタンパを、裏打ちして補強する方法と、こ
の方法により裏打ちされたスタンパを用いて光ディスク
基板を製造する方法とに関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention is applicable to rewritable optical recording disks such as magneto-optical recording disks, write-once optical recording disks such as bit-forming optical recording disks, optical video disks, etc. A method of lining and reinforcing a stamper used to transfer patterns such as groups and bits to a substrate of an optical disk such as a read-only optical disk using the so-called 2P method, and a method of reinforcing a stamper backed by this method. The present invention relates to a method of manufacturing an optical disc substrate using the method.
〈従来の技術〉
光ディスク用基板の表面には、トラッキング用のグルー
プやビット、あるいは記録ビットなどのパターンが形成
される。<Prior Art> Patterns such as tracking groups, bits, or recording bits are formed on the surface of an optical disc substrate.
熱可塑性樹脂基板を用いる場合、このようなパターンは
、基板の射出成形時に直接形成することができる。When using a thermoplastic resin substrate, such a pattern can be formed directly during injection molding of the substrate.
ガラス基板あるいは熱硬化性樹脂基板を用いる場合は、
いわゆる２Ｐ法が用いられることが多い。When using a glass substrate or thermosetting resin substrate,
The so-called 2P method is often used.
２Ｐ法では、まず、上記パターンの母型パターンを有す
るスタンパ表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射
線硬化型樹脂上にディスク状基板を圧接する。 次いで
樹脂を放射線硬化した後、スタンパと樹脂とを剥離する
。 これにより母型パターンが転写された樹脂膜を基板
上に形成することができる。In the 2P method, first, a radiation-curable resin is spread on the surface of a stamper having a master pattern of the above pattern, and a disk-shaped substrate is pressed onto the radiation-curable resin. Next, after curing the resin with radiation, the stamper and the resin are separated. As a result, a resin film onto which the master pattern has been transferred can be formed on the substrate.
このような２Ｐ法に用いられるスタンパは通常、Ｎｉ等
の電鋳膜であり、厚さが０．３ｍｍ程度と極めて薄い、
２Ｐ法では基板とスタンパとの剥離が繰り返し行な
われるので、スタンパを裏打ちすることにより補強する
必要がある。The stamper used in such a 2P method is usually an electroformed film of Ni or the like, and is extremely thin with a thickness of about 0.3 mm.
In the 2P method, the substrate and stamper are repeatedly separated, so it is necessary to reinforce the stamper by lining it.
スタンパの裏打ち補強は、通常、ガラスの厚板等の裏打
ち部材をスタンパ裏面に接着することにより行なわれて
おり、接着には両面接着テープ、各種接着剤などが用い
られている。The backing of the stamper is usually reinforced by bonding a backing member such as a thick glass plate to the back surface of the stamper, and double-sided adhesive tape, various adhesives, etc. are used for the bonding.
〈発明が解決しようとする課題〉
スタンパと裏打ち部材との接着剤による接着は、通常、
下記の順で行なわれる。 なお、ここでは、紫外線硬化
型接着剤を使用する例を示す。<Problems to be Solved by the Invention> The bonding between the stamper and the backing member using an adhesive usually involves
This will be done in the following order. Note that here, an example is shown in which an ultraviolet curable adhesive is used.
■ スタンパのパターン形成面に紫外線硬化型樹脂（以
下、２Ｐ樹脂という。）を滴下する。(2) Drop an ultraviolet curable resin (hereinafter referred to as 2P resin) onto the pattern forming surface of the stamper.
■ この２Ｐ樹脂上に、パターン形成面保護のための保
護ガラス板を圧着する。(2) A protective glass plate for protecting the pattern forming surface is pressure-bonded onto this 2P resin.
■ 保護ガラス板側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬
化し、スタンパと保護ガラス板とを接着する。■ Apply ultraviolet rays from the protective glass plate side to harden the 2P resin and bond the stamper and the protective glass plate.
■ 上面に紫外線硬化型接着剤を滴下した裏打ち部材上
に、スタンパと保護ガラス板との積層体をスタンパが下
側になるように載置する。(2) Place the laminate of the stamper and the protective glass plate on the backing member onto which the ultraviolet curable adhesive has been dripped, with the stamper facing downward.
■ 裏打ち部材と積層体とを圧着する。■ Pressure-bond the backing member and the laminate.
■ 裏打ち部材側から紫外線を照射して接着剤を硬化し
、裏打ち部材と積層体とを接着する。■ Apply ultraviolet rays from the side of the backing member to harden the adhesive and bond the backing member and the laminate together.
■ 保護ガラス板と２Ｐ樹脂との積層体を、スタンパか
ら剥離する。■ Peel off the laminate of the protective glass plate and 2P resin from the stamper.
なお、放射線硬化型接着剤を用いずに、スタンパと裏打
ち部材とを常温硬化型接着剤で接着する方法が、特開昭
６４−４３８２９号公報に記載されている。Note that Japanese Patent Laid-Open No. 64-43829 describes a method of bonding a stamper and a backing member with a room temperature curing adhesive without using a radiation curing adhesive.
これらの方法でスタンパと裏打ち部材を接着する場合、
下記のような問題が生じる。When bonding the stamper and backing material using these methods,
The following problems arise.
■ スタンパ裏面（パターン形成面の反対側）が粗面で
あると、上記■および■の保護ガラスを圧着して接着す
る際に、裏面の凹凸がパターン形成面に影響を及ぼし、
パターンに歪が生じる。 このため、あらかじめスタン
パ裏面を研磨する必要がある。■ If the back side of the stamper (the side opposite to the pattern forming side) is rough, the unevenness of the back side will affect the pattern forming side when the protective glass mentioned in ■ and ■ above is pressed and bonded.
Distortion occurs in the pattern. Therefore, it is necessary to polish the back surface of the stamper in advance.
しかし、スタンパ裏面研磨時にスタンパ変形が発生して
しまう。However, deformation of the stamper occurs when polishing the back surface of the stamper.
■ 上記■の接着工程において、２Ｐ樹脂は硬化する際
に１０％程度収縮するため、スタンパに不規則な反り、
歪などの変形が発生する。■ In the bonding process described in ■ above, the 2P resin shrinks by about 10% when it hardens, so the stamper may have irregular warpage or
Deformation such as distortion occurs.
一方、保護ガラス板の厚さは、２Ｐ樹脂からの剥離を容
易にするために光ディスク基板の厚さく約１゜２ｍｍ程
度）程度とする必要がある。 このため、保護ガラス板
は剛性が不十分であり、２Ｐ樹脂の収縮により保護ガラ
ス板にも不規１１ｒな反り、歪などが発生し、スタンパ
変形を押えることができない。On the other hand, the thickness of the protective glass plate needs to be approximately 1° to 2 mm (approximately 1° to 2 mm) thicker than the optical disc substrate in order to facilitate peeling from the 2P resin. Therefore, the rigidity of the protective glass plate is insufficient, and irregular warping and distortion occur in the protective glass plate due to the contraction of the 2P resin, making it impossible to suppress stamper deformation.
これらの変形が発生したスタンパを用いて光ディスク基
板を製造すると、ディスクの面振れが大きくなってフォ
ーカシングが困難となり、エラーが発生してしまう。If an optical disc substrate is manufactured using a stamper that has undergone these deformations, the surface runout of the disc will increase, making focusing difficult and causing errors.
また、スタンパと裏打ち部材との接着を両面接着テープ
により行なう場合も、接着剤を用いる上記方法と全（同
様な問題が発生する。Furthermore, when the stamper and the backing member are bonded together using double-sided adhesive tape, problems similar to those of the above method using an adhesive occur.
しかも、この方法ではスタンパと裏打ち部材との接着力
が低いため、光ディスク基板へのパターン転写時に裏打
ち部材とスタンパとの剥離が生じ易く、耐久性に問題が
ある。Moreover, in this method, since the adhesive force between the stamper and the backing member is low, the backing member and the stamper are likely to peel off during pattern transfer to the optical disc substrate, resulting in a durability problem.
本発明はこのような事情からなされたものであり、光デ
ィスク基板製造用スタンパを裏打ちして補強するに際し
、スタンパ表面のパターンを精度よく保存し、また、高
い耐久性を有するスタンパを実現することと、このよう
にして裏打ちされたスタンパを用いて、面振れの少ない
光ディスク基板を製造することとを目的とする。The present invention was made under these circumstances, and it is an object of the present invention to preserve the pattern on the surface of the stamper with high accuracy when lining and reinforcing a stamper for manufacturing optical disk substrates, and to realize a stamper having high durability. It is an object of the present invention to manufacture an optical disk substrate with less surface runout using a stamper lined in this manner.
〈課題を解決するための手段〉
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により
成される。<Means for Solving the Problems> Such objects are achieved by the following inventions (1) to (8).
（１）所定の表１面パターンが形成された放射線硬化型
樹脂層を有する光ディスク基板を製造する際に用いられ
るスタンパを、裏打ちして補強する方法において、
保護板、放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型
接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積
層体を形成する第１工程と、前記放射線硬化型樹脂層お
よび前記放射線硬化型接着剤層を硬化する第２工程と、
前記放射線硬化型樹脂層を表面に有する前記保護板を、
前記スタンパから剥離する第３工程とを有することを特
徴とする光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方
法。(1) In a method of lining and reinforcing a stamper used in manufacturing an optical disk substrate having a radiation-curable resin layer on which a predetermined pattern is formed on one surface, a protective plate, a radiation-curable resin layer, a stamper, etc. a first step of forming a laminate having a radiation-curable adhesive layer and a stamper backing member in this order; a second step of curing the radiation-curable resin layer and the radiation-curable adhesive layer;
The protection plate having the radiation curable resin layer on the surface,
A method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate, the method comprising the step of peeling off the stamper from the stamper.
（２）前記第１工程において、前記積層体をプレスする
工程を含む上記（１）に記載の光ディスク基板製造用ス
タンパの裏打ち補強方法。(2) The method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to (1) above, including the step of pressing the laminate in the first step.
（３）前記第２工程における前記放射線硬化型接着剤層
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう上記（１）または（２）に記
載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法。(3) The optical disc substrate production according to (1) or (2) above, wherein the curing of the radiation-curable adhesive layer in the second step is performed in a state where the stamper backing member is present in the uppermost layer of the laminate. Method for reinforcing the lining of stampers.
（４）前記第２．工程における前記放射線硬化型樹脂層
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう上記（１）ないしく３）のい
ずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち
補強方法。(4) Said 2. The lining of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of (1) to 3) above, wherein the radiation-curable resin layer is cured in the step in a state where the stamper lining member is present in the uppermost layer of the laminate. Reinforcement method.
（５）前記第２工程において、前記放射線硬化型接着剤
層の硬化後、前記放射線硬化型樹脂層の硬化を行なう上
記（１）ないしく４）のいずれかに記載の光ディスク基
板製造用スタンパの裏打ち補強方法。(5) The stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of (1) to 4) above, wherein in the second step, the radiation-curable resin layer is cured after the radiation-curable adhesive layer is cured. Back reinforcement method.
（６）前記保護板がガラス製である上
記（１）ないしく５）のいずれかに記載の光ディスク基
板製造用スタンパの裏打ち補強方法。(6) The method for reinforcing the lining of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of (1) to 5) above, wherein the protective plate is made of glass.
（７）前記保護板が樹脂製である上記（１）ないしく５
）のいずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの
裏打ち補強方法。(7) The protective plate is made of resin (1) or 5 above.
) The method for reinforcing the lining of a stamper for manufacturing an optical disc substrate according to any one of the above.
（８）上記（１）ないしく７）のいずれかに記載の光デ
ィスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法により裏打
ちされたスタンパ表面に放射線硬化型樹脂層および光デ
ィスク基板を順次積層し、前記放射線硬化型樹脂層を硬
化した後、前記光ディスク基板を前記放射線硬化型樹脂
層と共に前記スタンパ表面から剥離することにより、前
記スタンパ表面の母型パターンが転写された放射線硬化
型樹脂層を有する光ディスク基板を製造することを特徴
とする光ディスク基板の製造方法。(8) A radiation-curable resin layer and an optical disk substrate are sequentially laminated on the stamper surface backed by the method for reinforcing the lining of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of (1) to 7) above, and the radiation-curable After curing the resin layer, the optical disc substrate is peeled off from the stamper surface together with the radiation curable resin layer, thereby producing an optical disc substrate having a radiation curable resin layer to which a master pattern on the stamper surface is transferred. A method of manufacturing an optical disc substrate, characterized in that:
く作用〉
本発明では、まず、第１工程において、保護板、放射線
硬化型樹脂（以下、２Ｐ樹脂と略称する。）Ｎ、スタン
パ、放射線硬化型接着剤（以下、接着剤と略称する。）
層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積層体を
形成し、次いでこの積層体をプレスする。 そして、続
く第２工程において、２Ｐ樹脂層および接着剤層を硬化
する。Effect> In the present invention, first, in the first step, a protective plate, a radiation-curable resin (hereinafter abbreviated as 2P resin) N, a stamper, and a radiation-curable adhesive (hereinafter abbreviated as adhesive) are prepared.
A laminate is formed having the layers and stamper backing member in this order, and the laminate is then pressed. Then, in the subsequent second step, the 2P resin layer and adhesive layer are cured.
従来、２Ｐ樹脂を介して保護板とスタンパとをプレスし
て圧着する際には、例えば特開昭６４−４３８２９号公
報に示されるようにスタンパはガラス平板上に直接載置
されるため、プレス時にスタンパ裏面の凹凸がその表面
に浮き出し、スタンパ表面のパターンに変形が生じてし
まう。 このため、スタンパ裏面が平滑面となるように
精密に研磨する必要がある。Conventionally, when pressing and bonding a protective plate and a stamper through 2P resin, the stamper is placed directly on a flat glass plate, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 64-43829, so the press Sometimes, the unevenness on the back side of the stamper stands out on the front side, causing deformation of the pattern on the stamper surface. Therefore, it is necessary to precisely polish the back surface of the stamper so that it becomes a smooth surface.
しかし、本発明では、スタンパ裏面は硬化前の液状ない
し半液状の接着剤層を介して裏打ち部材表面と接してい
るので、プレス時にスタンパ裏面の凹凸がその表面に浮
き出すことがない。 このため、スタンパ裏面の精密な
研磨が不要であり、未研磨にて使用することもできる。However, in the present invention, since the back surface of the stamper is in contact with the surface of the backing member via the uncured liquid or semi-liquid adhesive layer, the unevenness on the back surface of the stamper does not stand out on the surface during pressing. Therefore, precise polishing of the back surface of the stamper is not necessary, and the stamper can be used without being polished.
第２工程における放射線硬化は、裏打ち部材が前記積層
体の最上層に存在する状態で行なうことが好ましい。The radiation curing in the second step is preferably performed while the backing member is present in the uppermost layer of the laminate.
裏打ち部材には、ガラスの厚板などが用いられるため、
裏打ち部材の重量によりスタンパ表面および裏面には均
一に圧力が印加される。As the backing material is made of thick glass plate,
The weight of the backing member applies pressure uniformly to the front and back surfaces of the stamper.
従って、この状態にて硬化を行なえば、２Ｐ樹脂層およ
び接着剤層のいずれの硬化に際しても、硬化時の２Ｐ樹
脂層および接着剤層の収縮に起因するスタンパの変形を
最小限に押えることができる。Therefore, if curing is performed in this state, deformation of the stamper due to shrinkage of the 2P resin layer and adhesive layer during curing can be minimized when both the 2P resin layer and the adhesive layer are cured. can.
また、この第２工程では、裏打ち部材とスタンパとの間
の接着剤層の硬化後、保護板とスタンパとの間の２Ｐ樹
脂層の硬化を行なうことが好ましい。Furthermore, in this second step, it is preferable that after the adhesive layer between the backing member and the stamper is cured, the 2P resin layer between the protective plate and the stamper is cured.
上記したように、２Ｐ樹脂層および接着剤層は硬化時に
収縮する。 保護板は第３工程における剥離を容易にす
るために薄くする必要があり、このため、保護板とスタ
ンパとの間の２Ｐ樹脂層の硬化により保護板に変形が生
じる。 このような保護板の変形によってスタンパの変
形は助長されてしまう。As mentioned above, the 2P resin layer and adhesive layer shrink upon curing. The protective plate needs to be made thin to facilitate peeling in the third step, and for this reason, the protective plate is deformed due to the hardening of the 2P resin layer between the protective plate and the stamper. Such deformation of the protection plate promotes deformation of the stamper.
しかし、上記したように裏打ち部材は剛性の高いガラス
厚板などからなるため、裏打ち部材とスタンパとの間の
接着剤層を硬化しても裏打ち部材は変形せず、スタンパ
に与える影響はない。 そして、この接着剤層の硬化後
、保護板とスタンパとの間の２Ｐ樹脂層の硬化を行なえ
ば、既にスタンパは裏打ち部材に強固に接着されている
ため、２Ｐ樹脂層が硬化により収縮してもスタンパが変
形することはない。However, as described above, since the backing member is made of a highly rigid glass plate or the like, even if the adhesive layer between the backing member and the stamper is hardened, the backing member will not be deformed and the stamper will not be affected. After this adhesive layer is cured, if the 2P resin layer between the protective plate and the stamper is cured, the stamper is already firmly adhered to the backing member, so the 2P resin layer will shrink due to curing. The stamper will not be deformed.
本発明に用いる保護板構成材質としては、ガラス、樹脂
などが挙げられる。Examples of the protective plate constituent material used in the present invention include glass, resin, and the like.
ガラス製保護板は表面の平滑度が良好で、また変形も少
ないが、保護板とスタンパとの間に塵芥が挟まった場合
、圧着時にスタンパに変形が生じ、２Ｐ樹脂層硬化によ
りこの変形が保存されてしまうことがある。Glass protection plates have good surface smoothness and are less likely to deform, but if dust gets caught between the protection plate and the stamper, the stamper will deform during crimping, and this deformation will be preserved by curing the 2P resin layer. Sometimes it happens.
一方、樹脂製保護板を用いる場合、樹脂製保護板の剛性
がスタンパの剛性よりも低いため、塵芥による変形は主
として樹脂製保護板に生じ、スタンパの変形は少ない。On the other hand, when a resin protection plate is used, since the rigidity of the resin protection plate is lower than that of the stamper, deformation due to dust mainly occurs in the resin protection plate, and deformation of the stamper is small.
く具体的構成〉
以下、本発明の具体的構成を１図面に基づいて詳細に説
明する。Specific Configuration> Hereinafter, a specific configuration of the present invention will be described in detail based on one drawing.
本発明の第１工程では、保護板、２Ｐ樹脂層、スタンパ
、接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する
積層体を形成し１次いでこの積層体をプレスする。In the first step of the present invention, a laminate including a protective plate, a 2P resin layer, a stamper, an adhesive layer, and a stamper backing member in this order is formed, and then this laminate is pressed.
この第１工程は、下記の順序で行なわれることが好まし
い。This first step is preferably performed in the following order.
まず、第１ａ図に示すように、表面が平坦な台座１１上
に、保護板１を載置する。First, as shown in FIG. 1a, the protection plate 1 is placed on a pedestal 11 with a flat surface.
保護板ｌは、裏打ち部材接着時にスタンパ表面を保護し
、また、作業時にスタンパ表面へ塵芥が付着することを
防ぐ作用を有する。The protective plate 1 protects the stamper surface when the backing member is bonded, and also has the function of preventing dust from adhering to the stamper surface during work.
２Ｐ樹脂層硬化のために照射される放射線は保護板１を
通過するため、保護板１は使用放射線に対して実質的に
透明である必要がある必要がある。° このため、保護
板１材質としては各種ガラスまたは各種樹脂が好適であ
る。Since the radiation irradiated for curing the 2P resin layer passes through the protection plate 1, the protection plate 1 needs to be substantially transparent to the radiation used. ° For this reason, various glasses or various resins are suitable as the material of the protective plate 1.
ガラス製の保護板ｌを用いる場合、厚さは０．８〜２．
０ｍｍ程度であることが好ましい。 この範囲の厚さと
することにより、後述する第３工程におけるスタンパか
らの剥離が容易となり、スタンパを変形させることもな
い。When using a glass protective plate l, the thickness is 0.8 to 2.
It is preferable that it is about 0 mm. By setting the thickness within this range, it becomes easy to peel off from the stamper in the third step to be described later, and the stamper is not deformed.
また、保護板には、強化ガラス、特に化学強化法による
表面強化ガラスを用いることが好ましい。Further, it is preferable to use tempered glass, particularly surface-strengthened glass obtained by chemical strengthening, for the protective plate.
ガラス製の保護板１は上記のような厚さを有する強化ガ
ラスであることが好ましく、かつ、その表面は平坦であ
ることが好ましいので、グループ等の表面パターン形成
前の光ディスク基板を保護板ｌに利用することが好まし
い。The glass protection plate 1 is preferably made of tempered glass having the thickness as described above, and its surface is preferably flat. It is preferable to use it for
１射脂製の保護板ｌを用いる場合、用いる樹脂材質には
２Ｐ樹脂層に対する接着性が要求され、また、耐溶剤性
を有するものであることが好ましい、 このような樹脂
材質としては、アクリル系樹脂が好ましい。1. When using a protective plate l made of resin, the resin material used is required to have adhesion to the 2P resin layer, and is preferably solvent resistant. Examples of such resin materials include acrylic. type resins are preferred.
なお、樹脂製の保護板１を用いる場合、その厚さは１．
０〜２．５ｍｍ程度であることが好ましい。In addition, when using the protective plate 1 made of resin, its thickness is 1.
It is preferably about 0 to 2.5 mm.
保護板ｌの直径は、用いるスタンパに応じて決定すれば
よく１通常、５０〜３５０ｍｍ程度である。The diameter of the protective plate 1 may be determined depending on the stamper used, and is usually about 50 to 350 mm.
保護板１を台座１１上に載置した後、保護板１表面に、
２Ｐ樹脂層２を形成する。 ２Ｐ樹脂層２の形成方法
に特に制限はなく、例えば、保護板ｌに対して相対的に
回転するノズルから２Ｐ樹脂を吐出する方法などが好ま
しい。After placing the protection plate 1 on the pedestal 11, on the surface of the protection plate 1,
A 2P resin layer 2 is formed. There is no particular restriction on the method of forming the 2P resin layer 2, and for example, a method of discharging the 2P resin from a nozzle that rotates relative to the protection plate 1 is preferable.
２Ｐ樹脂の吐出量は、プレスして硬化後に厚さ１０〜１
００μｍ程度の層となる程度であることが好ましい。The discharge amount of 2P resin is 10 to 1 in thickness after pressing and curing.
It is preferable that the layer thickness is about 00 μm.
本発明に用いる２Ｐ樹脂に特に制限はな（。There are no particular limitations on the 2P resin used in the present invention.
保護板１の構成材質であるガラス、樹脂等に対して接着
性を有し、かつ、スタンパに対しては離型性を有する放
射線硬化型の各種樹脂から適当に選択すればよく、通常
用いられる２Ｐ樹脂、例えばアクリル系樹脂、エポキシ
系樹脂等が好適である。 そして、このような樹脂に、
さらに各種光重合開始剤を添加して用いればよい。The resin may be appropriately selected from various radiation-curing resins that have adhesive properties to glass, resin, etc. that are the constituent materials of the protective plate 1, and have releasability to the stamper, and are commonly used. 2P resins such as acrylic resins and epoxy resins are suitable. And for such resin,
Furthermore, various photopolymerization initiators may be added and used.
２Ｐ樹脂層を形成後、第１ｂ図に示すように、２Ｐ樹脂
層２表面に、パターン形成面が２Ｐ樹脂層２側になるよ
うにスタンパ３を載置する。After forming the 2P resin layer, as shown in FIG. 1b, the stamper 3 is placed on the surface of the 2P resin layer 2 so that the pattern formation surface is on the 2P resin layer 2 side.
用いるスタンパは、Ｎｉ電鋳膜等の通常のものである。The stamper used is a normal stamper such as a Ni electroformed film.
さらに、スタンパ３上に接着剤層４を形成する。 接着
剤層４の形成方法に特に制限はなく、上記した２Ｐ樹脂
層２の形成と同様な方法を用いればよい。Furthermore, an adhesive layer 4 is formed on the stamper 3. There is no particular restriction on the method for forming the adhesive layer 4, and the same method as for forming the 2P resin layer 2 described above may be used.
接着剤層４の厚さは、プレスして硬化後に２０〜２００
μｍ程度となるように形成することが好ましい。The thickness of the adhesive layer 4 is 20 to 200 mm after being pressed and cured.
It is preferable to form it so that it is about μm.
本発明に用いる放射線硬化型接着剤に特に制限はなく、
アクリル系放射線硬化型接着剤など通常の各種放射線硬
化型接着剤から適当に選択することができ、さらに各種
光重合開始剤を添加して用いればよい。There are no particular restrictions on the radiation-curable adhesive used in the present invention,
It can be appropriately selected from various ordinary radiation-curable adhesives such as acrylic radiation-curable adhesives, and may be used by adding various photopolymerization initiators.
次に、第１ｃ図に示すように、この接着剤層４上に、裏
打ち部材５を載置する。Next, as shown in FIG. 1c, a backing member 5 is placed on this adhesive layer 4.
裏打ち部材５は、スタンパ３を裏打ちして補強するため
の部材である。The lining member 5 is a member for lining and reinforcing the stamper 3.
接着剤層硬化のために照射される放射線は裏打ち部材５
を通過するため、裏打ち部材５は使用放射線に対して実
質的に透明である必要がある。The radiation irradiated for curing the adhesive layer is applied to the backing member 5.
, the backing member 5 must be substantially transparent to the radiation used.
このような理由から、裏打ち部材５は、青板ガラス等の
各種ガラスまたはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の
各種樹脂で構成されることが好ましい。For these reasons, it is preferable that the backing member 5 is made of various glasses such as blue plate glass, or various resins such as acrylic resin and epoxy resin.
本発明において裏打ち部材５は、前述したようにその重
さによりスタンパ３の変形を防ぐ作用をもたせるので、
その厚さは６〜１００ｍｍ、特に６〜５０ｍｍ程度であ
ることが好ましい。In the present invention, the backing member 5 has the effect of preventing the stamper 3 from being deformed due to its weight, as described above.
The thickness is preferably about 6 to 100 mm, particularly about 6 to 50 mm.
なお、裏打ち部材５には、保持を容易にするために第１
ｃ図に示されるような鍔部が設けられていてもよい。Note that the backing member 5 has a first
A flange portion as shown in Fig. c may be provided.
また、裏打ち部材５の表面は、平滑面とされる。Further, the surface of the lining member 5 is made a smooth surface.
上記したような順序で、保護板１．２Ｐ樹脂層２、スタ
ンパ３、接着剤層４およびスタンパ裏打ち部材５からな
る積層体１０を形成すれば、第２ａ図に示す接着剤層４
の硬化時に積層体ｌＯを反転する必要がない。 また、
このような順序にて行なえば、スタンパ３表面（パター
ン形成面）が上を向くことがないので、スタンパ表面へ
の塵芥の付着が減少する。 ただし、上記とは逆順で、
すなわち、裏打ち部材５、接着剤層４．スタンパ３．２
Ｐ樹脂層２゜保護板１の順で積層した場合でも、本発明
の効果は実現する。If the laminate 10 consisting of the protective plate 1.2P resin layer 2, stamper 3, adhesive layer 4, and stamper backing member 5 is formed in the order described above, the adhesive layer 4 shown in FIG. 2a is formed.
There is no need to invert the laminate IO during curing. Also,
If this order is carried out, the surface of the stamper 3 (pattern forming surface) will not face upward, so that the adhesion of dust to the surface of the stamper will be reduced. However, in the opposite order to the above,
That is, the backing member 5, the adhesive layer 4. Stamper 3.2
Even when the P resin layer 2 and the protective plate 1 are laminated in this order, the effects of the present invention can be achieved.
積層体ｌＯを形成後、第１Ｃ図に示すように、この積層
体１０を図中矢印方向にプレスする。After forming the laminate IO, as shown in FIG. 1C, the laminate 10 is pressed in the direction of the arrow in the figure.
プレスの際に積層体１０の外側面からはみ出した２Ｐ樹
脂および接着剤は、吸引などにより除去することが好ま
しい。The 2P resin and adhesive that protrude from the outer surface of the laminate 10 during pressing are preferably removed by suction or the like.
プレス圧力は、通常、０．１〜５ ｋｇ／ｃａ＋”程度
である。The press pressure is usually about 0.1 to 5 kg/ca+''.
第２工程では、この積層体１０に放射線を照射して、２
Ｐ樹脂層２および接着剤層４を硬化する。In the second step, this laminate 10 is irradiated with radiation to
The P resin layer 2 and adhesive layer 4 are cured.
第２ａ図に示すように、接着剤層４は、裏打ち部材５側
から放射線を照射することにより硬化され、また、第２
ｂ図に示すように、２Ｐ樹脂層２は、保護板ｌ側から放
射線を照射することにより硬化される。As shown in FIG. 2a, the adhesive layer 4 is cured by irradiating radiation from the side of the backing member 5, and
As shown in figure b, the 2P resin layer 2 is cured by irradiating radiation from the protective plate l side.
接着剤層４および２Ｐ樹脂層２はどちらを先に硬化して
もよ（、また、同時に硬化を行なってもよいが、前述し
たような理由から第２ａ図に示す接着剤層４の硬化を先
に行なうことが好ましい。Either of the adhesive layer 4 and the 2P resin layer 2 may be cured first (or may be cured at the same time), but for the reasons mentioned above, it is preferable to cure the adhesive layer 4 shown in FIG. 2a. It is preferable to do this first.
接着剤層４の硬化の際には、前述した理由により裏打ち
部材５が最上層となるように積層体１０を保持すること
が好ましい。During curing of the adhesive layer 4, it is preferable to hold the laminate 10 so that the backing member 5 becomes the uppermost layer for the reason described above.
２Ｐ樹脂層２を硬化する際にも裏打ち部材５が最上層と
なるように積層体１０を保持することが好ましいが、こ
の場合、放射線を積層体ｌＯの下方から照射する必要が
ある。 従って、この場合、放射線の透過を妨げない台
座上に積層体１０を載置するか、あるいは同様な治具等
を用いて積層体１０を保持すればよい。It is preferable to hold the laminate 10 so that the backing member 5 becomes the uppermost layer even when curing the 2P resin layer 2, but in this case, it is necessary to irradiate the laminate 10 with radiation from below. Therefore, in this case, the laminate 10 may be placed on a pedestal that does not impede transmission of radiation, or the laminate 10 may be held using a similar jig or the like.
なお、２Ｐ樹脂層２の硬化を接着剤層４の硬化後に行な
う場合、スタンパ３は既に裏打ち部材５に接着されてい
るため、硬化による２Ｐ樹脂層２の収縮がスタンパ３に
与える影響は少ない。 従って、第２ｂ図に示すように
、積層体１０を反転して保護板１が積層体１０の最上層
に存在する状態で２Ｐ樹脂層２を硬化してもよい、 こ
の場合、放射線を積層体１０の上方から照射することが
できるため、上記のような台座、治具等が不要である。Note that when the 2P resin layer 2 is cured after the adhesive layer 4 is cured, the stamper 3 is already bonded to the backing member 5, so the shrinkage of the 2P resin layer 2 due to curing has little effect on the stamper 3. Therefore, as shown in FIG. 2b, the 2P resin layer 2 may be cured while the laminate 10 is inverted and the protective plate 1 is present on the top layer of the laminate 10. In this case, radiation is applied to the laminate 10. Since irradiation can be performed from above 10, there is no need for a pedestal, a jig, etc. as described above.
第２ａ図および第２ｂ図に示す硬化工程では、積層体１
０にその高さ方向の圧力を印加しながら硬化を行なって
もよい、 このようにすることにより、スタンパの変形
はより少なくなる。 ただし、この場合、圧力印加に用
いるプレス機等は、放射線の透過を妨げないものを用い
る必要がある。In the curing process shown in FIGS. 2a and 2b, the laminate 1
Curing may be performed while applying pressure in the height direction to the stamper. By doing so, deformation of the stamper is reduced. However, in this case, it is necessary to use a press or the like used for applying pressure that does not impede the transmission of radiation.
第３工程では、第３図に示すように、２Ｐ樹脂層２を表
面に有する保護板ｌを、スタンパ３から剥離する。In the third step, as shown in FIG. 3, the protective plate l having the 2P resin layer 2 on its surface is peeled off from the stamper 3.
以上の各工程を経て、裏打ち部材５が裏面に接着された
スタンパ３が得られる。Through each of the above steps, a stamper 3 with a backing member 5 adhered to the back surface is obtained.
このスタンパを用いて光ディスク基板にパターンを転写
するためには、まず、上記した手順と同様にしてスタン
パ表面に２Ｐ耐樹脂および光ディスク基板を積層し、２
Ｐ耐樹脂を硬化する。 次いで、光ディスク基板を２Ｐ
耐樹脂と共にスタンパから剥離する。In order to transfer a pattern to an optical disk substrate using this stamper, first, 2P resistant resin and optical disk substrate are laminated on the surface of the stamper in the same manner as described above, and
Harden the P-resistant resin. Next, attach the optical disc board to 2P
It peels off from the stamper together with the resistant resin.
このようにして、スタンパ表面パターンが転写された２
Ｐ耐樹脂を表面に有する光ディスク基板が得られる。In this way, the stamper surface pattern is transferred to the second
An optical disc substrate having a P-resistant resin on the surface is obtained.
このようにして得られた光ディスク基板は、各種光ディ
スク、例えば、光磁気記録ディスク、相変化型記録層を
有する光記録ディスクなどの書き換え可能型光ディスク
、あるいはビット形成型光記録ディスクなどの追記型光
ディスク、さらに、光学式ビデオディスク、光学式デジ
タルオーディオディスクなどの再生専用型光ディスク等
の基板として好適に用いられる。The optical disk substrate thus obtained can be used for various optical disks, such as rewritable optical disks such as magneto-optical recording disks and optical recording disks having a phase-change recording layer, or write-once optical disks such as bit-forming optical recording disks. Furthermore, it is suitably used as a substrate for read-only optical discs such as optical video discs and optical digital audio discs.
〈実施例〉
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be explained in further detail by giving specific examples of the present invention.
下記の各方法によりそれぞれ光ディスク基板を作製した
。Optical disc substrates were produced using the following methods.
［基板Ｎｏ、１］
第１ａ図、第１ｂ図および第１ｃ図に示すようにして積
層体を形成し、次いでこの積層体を４ ｋｇ／ｃｍ”の
圧力でプレスした。[Substrate No. 1] A laminate was formed as shown in FIGS. 1a, 1b, and 1c, and then this laminate was pressed at a pressure of 4 kg/cm''.
プレス後の積層体に、第２ａ図に示すように裏打ち部材
側から紫外線を照射し、接着剤層を硬化した。The pressed laminate was irradiated with ultraviolet rays from the backing member side, as shown in FIG. 2a, to cure the adhesive layer.
次に、第２ｂ図に示すように積層体を反転し、保護板側
から紫外線を照射して２Ｐ耐樹脂を硬化した。Next, as shown in FIG. 2b, the laminate was inverted, and the 2P-resistant resin was cured by irradiating ultraviolet rays from the protective plate side.
さらに、第３図に示すように、保護板を２Ｐ耐樹脂と共
にスタンパから剥離した。Furthermore, as shown in FIG. 3, the protective plate was peeled off from the stamper together with the 2P-resistant resin.
次に、スタンパ表面に２Ｐ耐樹脂を形成し、この上に光
ディスク基板を圧着した。 この光ディスク基板側から
紫外線を照射し、２Ｐ耐樹脂を硬化した。Next, a 2P-resistant resin was formed on the surface of the stamper, and an optical disk substrate was pressure-bonded thereon. The 2P-resistant resin was cured by irradiating ultraviolet light from the optical disk substrate side.
そして、光ディスク基板を２Ｐ耐樹脂と共にスタンパか
ら剥離し、スタンパ表面のパターンが転写された２Ｐ耐
樹脂を表面に有する光ディスク基板を得た。Then, the optical disc substrate was peeled off from the stamper together with the 2P resistant resin to obtain an optical disc substrate having the 2P resistant resin on its surface to which the pattern on the surface of the stamper was transferred.
［基板Ｎｏ、２］
２Ｐ耐樹脂の硬化の際に、裏打ち部材が積層体の最上層
となるように積層体を保持した。[Substrate No. 2] During curing of the 2P-resistant resin, the laminate was held so that the backing member became the top layer of the laminate.
その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。The rest was the same as substrate No. 1.
［基板Ｎｏ、３３
第２ｂ図に示す２Ｐ耐樹脂の硬化を、第２ａ図に示す接
着剤層の硬化よりも先に行なった。[Substrate No. 33 The 2P-resistant resin shown in FIG. 2b was cured before the adhesive layer shown in FIG. 2a was cured.
その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。The rest was the same as substrate No. 1.
［基板Ｎｏ、４］
接着剤層を硬化する際に、第２ａ図とは逆に、保護板が
゛積層体の最上層となる。ように積層体を載置した。[Substrate No. 4] When the adhesive layer is cured, the protective plate becomes the top layer of the laminate, contrary to FIG. 2a. The laminate was placed as follows.
その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。The rest was the same as substrate No. 1.
［基板Ｎｏ、５］
スタンパを平滑面上に載置し、このスタンパ上に２Ｐ耐
樹脂および保護板を順次積層した。[Substrate No. 5] A stamper was placed on a smooth surface, and a 2P resistant resin and a protective plate were sequentially laminated on the stamper.
次いで、保護板側から４ ｋｇ／ｃｍ”の圧力でプレス
し、さらに紫外線を照射して２Ｐ耐樹脂を硬化した。Next, it was pressed from the protective plate side with a pressure of 4 kg/cm'' and was further irradiated with ultraviolet rays to harden the 2P-resistant resin.
得られた積層体を、表面に接着剤層を形成した裏打ち部
材上にスタンパ裏面が接着剤層側になるように載置し、
４ ｋｇ／ｃｍ”の圧力でプレスした。 プレス後、裏
打ち部材側から紫外線を照射して接着剤層を硬化した。The obtained laminate is placed on a backing member with an adhesive layer formed on the surface so that the back side of the stamper is on the adhesive layer side,
It was pressed at a pressure of 4 kg/cm''. After pressing, the adhesive layer was cured by irradiating ultraviolet rays from the backing member side.
次に、保護板を２Ｐ樹脂層と共にスタンパから剥離した
。Next, the protective plate was peeled off from the stamper together with the 2P resin layer.
その後は基板Ｎｏ、ｌの作製と同様にして光ディスク基
板を得た。After that, optical disk substrates were obtained in the same manner as in the preparation of substrates No. 1 and No. 1.
なお、上記基板Ｎｏ、１〜５を作製する際に用いた各種
部材の条件は、下記のとおりである。In addition, the conditions of various members used when producing the said board|substrate No. 1-5 are as follows.
（光ディスク基板）
化学強化法により表面強化された直径２００ｍｍ、厚さ
１．２ｍｍのガラス板を用いた。(Optical disk substrate) A glass plate with a diameter of 200 mm and a thickness of 1.2 mm whose surface was strengthened by a chemical strengthening method was used.
（保護板） 光ディスク基板と同じものを用いた。(protective plate) The same substrate as the optical disk substrate was used.
（スタンパ）
直径２００ ｍ ｍ 、厚さ０．３ｍｍのＮｉ電鋳膜を
用いた。 スタンパ裏面の表面粗さく Ｒａ）は１．０
μｍであり、裏面研磨をしないで用いた。(Stamper) A Ni electroformed film with a diameter of 200 mm and a thickness of 0.3 mm was used. The surface roughness Ra) of the back side of the stamper is 1.0
μm, and was used without polishing the back surface.
表面パターンは、スパイラル状のプリグルーブで、トラ
ックピッチは１．６μｍ、グループ深さは０．０７〜０
．０８ｕｍとした。The surface pattern is a spiral pregroove, the track pitch is 1.6μm, and the group depth is 0.07~0.
．． 08um.
（裏打ち部材） 直径２００ｍｍ％厚さ１０ｍｍの青板ガラスを用いｉ。(lining material) Using blue plate glass with a diameter of 200 mm and a thickness of 10 mm.
（２Ｐ樹脂層）
光重合開始剤を添加したアクリル系放射線硬化型樹脂で
形成した。(2P resin layer) It was formed from an acrylic radiation-curable resin to which a photopolymerization initiator was added.
硬化後の厚さは３０ｇｍであった。The thickness after curing was 30 gm.
（接着剤層）
光重合開始剤を添加したアクリル系放射線硬化型接着剤
で形成した。(Adhesive layer) It was formed using an acrylic radiation-curable adhesive containing a photopolymerization initiator.
硬化後の厚さは８０μｍであった。The thickness after curing was 80 μm.
上記のようにして得られた各光ディスク基板上に、ガラ
ス保護層、Ｓ ｉ Ｎ ｍ中間層、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ記
録層およびガラス保護層をスパッタ法により順次設層し
、さらにこの上に樹脂保護層を塗布法により形成して、
光磁気記録ディスクＮｏ、１〜５を得た。A glass protective layer, a SiNm intermediate layer, a Tb-Fe-Co recording layer, and a glass protective layer were successively deposited on each optical disc substrate obtained as described above by sputtering, and then a resin was further applied on top of the glass protective layer. A protective layer is formed by a coating method,
Magneto-optical recording disks Nos. 1 to 5 were obtained.
各光磁気記録ディスクに用いた基板Ｎｏ、を表１に示す
。Table 1 shows the substrate numbers used for each magneto-optical recording disk.
これらの光磁気記録ディスクに対し、面振れ加速度の測
定を行なった。 面振れ加速度の測定は、ディスク中心
から６０〜９５ｍｍの範囲において５ｍｍ間隔で行なっ
た。 なお、測定サンプル数は、各光磁気記録ディスク
について３個とし、各サンプルの最大面振れ加速度の平
均値を表１に示した。Surface runout acceleration was measured for these magneto-optical recording disks. The surface runout acceleration was measured at 5 mm intervals within a range of 60 to 95 mm from the center of the disk. The number of measurement samples was three for each magneto-optical recording disk, and Table 1 shows the average value of the maximum surface runout acceleration of each sample.
面振れ加速度は、フォーカシングサーボ時の光ピツクア
ップの加速度で表わされ、トラッキング用グループが形
成された基板の平坦度を示、すものである、 この値は
３０ ｍ ／ ｓ ”以下であることが好ましく３５ｍ
／ｓ”を超えると、実用上問題が生じる。The surface runout acceleration is expressed as the acceleration of the optical pickup during focusing servo, and indicates the flatness of the substrate on which the tracking group is formed. This value must be less than 30 m/s. Preferably 35m
/s'', practical problems arise.
表 １
サンプル 基板 面振れ加速度Ｎｏ、
Ｎｏ、 （ｍ／ｓ”）１ １
１５．５２ ２ １４．２
３ ３ ２８、９４
４ ３３、６５（比較） ５
４２．６表１に示される結果から、本発明の効果が明
らかである。Table 1 Sample board surface runout acceleration No.
No, (m/s”)1 1
15.52 2 14.2
3 3 28, 94
4 33, 65 (comparison) 5
42.6 From the results shown in Table 1, the effects of the present invention are clear.
また、保護板として厚さ１．２ｍｍの樹脂板を用い、そ
の他は上記と同様にして光磁気記録ディスクを作製した
。 これらについて面振れ加速度の測定を行なったとこ
ろ、上記と同等の結果が得られた。Further, a magneto-optical recording disk was manufactured in the same manner as above except that a resin plate with a thickness of 1.2 mm was used as a protective plate. When surface runout acceleration was measured for these, results equivalent to those above were obtained.
〈発明の効果〉
本発明によれば、スタンパを裏打ちする際にスタンパの
変形が少ない、 このためスタンパ表面のパターンが歪
むことが少なく、光ディスク基板に正確なパターンを転
写することができる。<Effects of the Invention> According to the present invention, there is little deformation of the stamper when lining the stamper, so that the pattern on the stamper surface is less likely to be distorted, and an accurate pattern can be transferred to the optical disk substrate.
第１ａ図、第１ｂ図および第１Ｃ図は、本発明の第１工
程を模式的に説明するための断面図である。
第２ａ図および第２ｂ図は、本発明の第２工程を模式的
に説明するための断面図である。
第３図は、本発明の第３工程を模式的に説明するための
断面図である。
符号の説明
ｌ・・・保護板
２・・・２Ｐ樹脂層
３・・・スタンパ
４・・・接着剤層
５・・・裏打ち部材
１０・・・積層体
１１・・・台座
ＦＩＧ、Ｉａ
ＦｆＧ、１ｂ
ＦＩＧ、１ｃ
Ｆ Ｉ Ｇ、 ２ａFIG. 1a, FIG. 1b, and FIG. 1C are cross-sectional views for schematically explaining the first step of the present invention. FIG. 2a and FIG. 2b are cross-sectional views for schematically explaining the second step of the present invention. FIG. 3 is a sectional view for schematically explaining the third step of the present invention. Explanation of symbols l...Protective plate 2...2P resin layer 3...Stamper 4...Adhesive layer 5...Backing member 10...Laminated body 11...Pedestal FIG, Ia FfG, 1b FIG, 1c FIG, 2a
Claims (8)
脂層を有する光ディスク基板を製造する際に用いられる
スタンパを、裏打ちして補強する方法において、 保護板、放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型
接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積
層体を形成する第１工程と、 前記放射線硬化型樹脂層および前記放射線硬化型接着剤
層を硬化する第２工程と、 前記放射線硬化型樹脂層を表面に有する前記保護板を、
前記スタンパから剥離する第３工程とを有することを特
徴とする光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方
法。(1) A method of lining and reinforcing a stamper used in manufacturing an optical disk substrate having a radiation-curable resin layer on which a predetermined surface pattern is formed, which comprises: a protective plate, a radiation-curable resin layer, a stamper, a radiation-curable resin layer; a first step of forming a laminate having a curable adhesive layer and a stamper backing member in this order; a second step of curing the radiation curable resin layer and the radiation curable adhesive layer; and a second step of curing the radiation curable resin layer and the radiation curable adhesive layer. The protective plate having a resin layer on the surface,
A method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate, the method comprising the step of peeling off the stamper from the stamper.
工程を含む請求項１に記載の光ディスク基板製造用スタ
ンパの裏打ち補強方法。(2) The method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to claim 1, wherein the first step includes a step of pressing the laminate.
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう請求項１または２に記載の光
ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法。(3) The stamper for manufacturing an optical disk substrate according to claim 1 or 2, wherein the radiation-curable adhesive layer is cured in the second step while the stamper backing member is present in the uppermost layer of the laminate. Back reinforcement method.
硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上層
に存在する状態で行なう請求項１ないし３のいずれかに
記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法
。(4) The optical disc substrate manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the radiation-curable resin layer is cured in the second step while the stamper backing member is present in the uppermost layer of the laminate. How to reinforce the lining of a stamper.
層の硬化後、前記放射線硬化型樹脂層の硬化を行なう請
求項１ないし４のいずれかに記載の光ディスク基板製造
用スタンパの裏打ち補強方法。(5) The method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein in the second step, the radiation-curable resin layer is cured after the radiation-curable adhesive layer is cured. .
いずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打
ち補強方法。(6) The method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the protective plate is made of glass.
ずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち
補強方法。(7) The method for reinforcing the backing of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the protective plate is made of resin.
基板製造用スタンパの裏打ち補強方法により裏打ちされ
たスタンパ表面に放射線硬化型樹脂層および光ディスク
基板を順次積層し、前記放射線硬化型樹脂層を硬化した
後、前記光ディスク基板を前記放射線硬化型樹脂層と共
に前記スタンパ表面から剥離することにより、前記スタ
ンパ表面の母型パターンが転写された放射線硬化型樹脂
層を有する光ディスク基板を製造することを特徴とする
光ディスク基板の製造方法。(8) A radiation-curable resin layer and an optical disk substrate are sequentially laminated on the stamper surface backed by the method for reinforcing the lining of a stamper for manufacturing an optical disk substrate according to any one of claims 1 to 7, and the radiation-curable resin layer is After curing, the optical disc substrate is peeled off from the stamper surface together with the radiation curable resin layer, thereby producing an optical disc substrate having a radiation curable resin layer to which a master pattern on the stamper surface is transferred. A method for manufacturing an optical disc substrate.
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| JPH02312024A true JPH02312024A (en) | 1990-12-27 |
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