JPH02290504A - Method for detecting curve of ic lead - Google Patents
Method for detecting curve of ic leadInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICリードの曲りを検出する方法に関し、特
に光ビームを利用して、ICU一ドの上下(浮き、沈み
)及び左右(リード列)方向の曲りを高精度で迅速に検
出する検出方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for detecting bending of an IC lead, and particularly to a method of detecting bending of an IC lead by using a light beam to detect bending of an ICU lead (up, down, down) and left/right (lead). The present invention relates to a detection method for quickly detecting bending in the column direction with high accuracy.
第9図は従来のICリードの曲り検査装置の図である。 FIG. 9 is a diagram of a conventional IC lead bending inspection device.
該図において、lはリードに2段の曲りがつけられた表
面実装型のIc(半導体集積回路装置)、2は該rc1
を矢印a方向に案内移送するガイド、3は照明用光源、
4はTVカメラである。In the figure, l is a surface mount type IC (semiconductor integrated circuit device) whose leads are bent in two stages, and 2 is the rc1.
3 is a light source for illumination;
4 is a TV camera.
この検出装置では、ICIがガイド2で案内移送され、
TVカメラ4の視野に入ると、その映像がTVカメラ4
に読み込まれる。この画像を2値化処理し、ICの各リ
ード先端の座標を演算算出することによりリードの上下
及び左右の曲りを検出する。In this detection device, ICI is guided and transferred by a guide 2,
When it enters the field of view of TV camera 4, the image will be seen by TV camera 4.
is loaded into. This image is binarized and the coordinates of the tip of each lead of the IC are calculated to detect vertical and horizontal bending of the lead.
このように従来では、TVカメラで得たICの画像から
リードの曲りを検出しているので、その精度がTVカメ
ラの焦点深度、分解能、リード表面状態によって制約さ
れ、また、高速に処理することができないという問題が
あった。In this way, conventionally, lead bending is detected from the IC image obtained with a TV camera, so the accuracy is limited by the TV camera's depth of focus, resolution, and lead surface condition, and high-speed processing is required. The problem was that it was not possible.
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、
【Cリードの曲りを高精度かつ高速に検出できるように
した検出方法を提供することを目的とする。The present invention was made to solve the above problems, and
[An object of the present invention is to provide a detection method that can detect bends in C leads with high precision and high speed.
このために本発明は、列状に並んだ複数のICリードの
正常形状時の先端を結ぶ直線の内側に設定した直線を相
対的に走査する沈み検出用光ビームと、上記先端を結ぶ
直線の外側に設定した直線を相対的に走査する浮き検出
用光ビームとを使用し、上記沈み検出用光ビームが上記
I C U−ドにより遮断されないことによりICリー
ドの下方向曲りを、及び上記浮き検出用光ビームが上記
ICリードにより遮断されることによりI C +J一
ドの上方向曲りを検出するようにした。To this end, the present invention provides a sunken detection light beam that relatively scans a straight line set inside a straight line connecting the tips of a plurality of IC leads arranged in a row when they are in a normal shape, and A floating detection light beam that relatively scans a straight line set on the outside is used to detect the downward bending of the IC lead and the floating detection light beam because the sunken detection light beam is not blocked by the IC lead. The upward bending of the I C +J lead was detected by blocking the detection light beam by the IC lead.
以下、本発明の一実施例のICリードの曲り検出方法に
ついて説明する。第1図はその検出方法を実施するため
の検出装置の説明図である。該図において、10は支持
体に固定したレーザ光源、IIは該レーザ光源10から
発射されるレーザビーム(例えば波長780nm,スポ
ット径50μm)12は該レーザビーム11を受光する
受光素子、13は図の紙面と交差する方向に案内移送(
例えば3 5. 8 mm/s)可能に設けたICで、
該ICのパッケージの両側には各々に複数(本例では4
本)のリード14(第2図では14A−D及び14E〜
H)が突出配列されている。Hereinafter, a method for detecting bending of an IC lead according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram of a detection device for carrying out the detection method. In the figure, 10 is a laser light source fixed to a support, II is a laser beam emitted from the laser light source 10 (for example, wavelength 780 nm, spot diameter 50 μm) 12 is a light receiving element that receives the laser beam 11, and 13 is a light receiving element in the figure. Guided transfer in the direction that intersects the paper surface (
For example 3 5. 8 mm/s) with an IC that allows
Each side of the IC package has a plurality of (4 in this example)
lead 14 (14A-D and 14E~ in Figure 2)
H) is arranged in a protruding manner.
上記レーザ光源10と受光素子12の一対で1組の検出
部が構成される。本例では、この検出部を浮き検出用、
沈み検出用とした2組をICの両側に沿って各々に設け
、計4組を設けている。浮き検出用は外側に、沈み検出
用は内側に設けている。第1図では、ICの両側の各々
に1組、計2組のみを記載し他は省略した。The pair of laser light source 10 and light receiving element 12 constitutes one set of detection section. In this example, this detection part is used for floating detection,
Two sets for sinking detection are provided along both sides of the IC, for a total of four sets. The one for floating detection is provided on the outside, and the one for sinking detection is provided on the inside. In FIG. 1, only two sets are shown, one on each side of the IC, and the others are omitted.
第3図はIC13の拡大側面図である。今、リード14
が第3図(blに符号l4゜で示すように上方に曲がっ
ていると、その先端部は、外側つまりICバフケージl
5から離れる方向に偏る。反対に第3図(Clに符号1
4゛′で示すように下方に曲がっていると、その先端部
は、内側つまりICパソケージl5側に偏る。この上下
方向の変化量とX方向(水平方向)の変形量との関係を
第4図に示した。FIG. 3 is an enlarged side view of the IC 13. Now lead 14
If it is bent upward as shown in Fig. 3 (bl) by l4°, its tip will be on the outside, that is, the IC buff cage l.
biased away from 5. On the contrary, in Fig. 3 (sign 1 in Cl)
When it is bent downward as shown by 4'', its tip is biased inward, that is, toward the IC path cage 15 side. The relationship between the amount of change in the vertical direction and the amount of deformation in the X direction (horizontal direction) is shown in FIG.
第4図において、白丸はりード14A−D列側のリード
l4について、黒丸はり一ド14E〜H列側のり一ド1
4について表してあり、X量は、正常なリードの先端部
からの水平方向の距離を示している。例えばリ一ド14
A−D列側のり一ド14の先端が上方へh1変形移動す
ると、X量はX, となる。In FIG. 4, for the lead 14 on the white circle lead 14A-D row side, the black circle lead 14E-H row side lead 1
4, and the amount of X indicates the horizontal distance from the tip of the normal lead. For example, lead 14
When the tip of the glue 14 on the A-D row side deforms upward by h1, the amount of X becomes X,.
本例では、このX量からリードの曲りを検出しようとす
るものであり、その曲りがある限界値を越えたものを不
良する。その不良限界値は、上下方向の浮き沈みについ
てはリード厚さ(0.15鶴)の1/2とする。なお、
後記する左右方向についてはリード幅(0.35鴎)の
172とする。In this example, the bending of the lead is detected from this amount of X, and those whose bending exceeds a certain limit value are judged to be defective. The defective limit value for ups and downs in the vertical direction is 1/2 of the lead thickness (0.15 mm). In addition,
For the left and right directions to be described later, the lead width (0.35 mm) is 172.
さて、本例でのICリード14の曲りの有無の検出は、
リード14A−D列及びリード14E〜H列の両列に対
し、全く同様に同時に行なわれるので、以下の説明では
リードi4A−D列について説明し、リード14E−H
列については省略する。Now, in this example, the detection of the presence or absence of bending of the IC lead 14 is as follows.
This is done simultaneously for both the lead 14A-D row and the lead 14E-H row, so in the following explanation, the lead i4A-D row will be explained, and the lead 14E-H row will be explained.
Columns are omitted.
まず、rc13を設定方向に一定速度で移送すると、第
2図に示すように、正常状態のリードの先端を結ぶ直線
16Aの外側の適宜位置(限界値位置)に設定した直線
16Bに沿って、浮き検出用のレーザ光源からのレーザ
ビームが相対的に照射走査される。同時に、沈み検出用
のレーザ光源からのレーザビームが直線16Aの内側の
適宜位置(限界値位置)に設定した直線16Cに沿って
相対的に照射走査される。First, when the rc13 is moved at a constant speed in the set direction, as shown in FIG. A laser beam from a laser light source for floating detection is relatively irradiated and scanned. At the same time, a laser beam from a laser light source for sinkage detection is relatively irradiated and scanned along a straight line 16C set at an appropriate position (limit value position) inside the straight line 16A.
このとき、各リード14A−Dに上下方向への曲りがな
い場合には、浮き検出用のレーザ光源からのレーザビー
ムは、各リード14A−Dに遮断されることなく、その
まま浮き検出用の受光素子に受光される。これと同時に
、沈み検出用のレーザ光源からのレーザビームは、各リ
ード14A〜Dに一致したとき(照射したとき)遮断さ
れ、その影が受光素子に現れる。At this time, if each lead 14A-D is not bent in the vertical direction, the laser beam from the laser light source for floating detection will not be blocked by each lead 14A-D, and will be directly received by the lead 14A-D. The light is received by the element. At the same time, the laser beam from the laser light source for sinkage detection is interrupted (when irradiated) with each lead 14A to D, and its shadow appears on the light receiving element.
第5図〜第8図はこのような影をパルス計数に変更して
波形図化したもので、第5図では各りード14A−Dに
上下方向への曲りがないことが分かる。つまり直線16
Bに沿ってレーザビームを相対的に走査したとき、浮き
検出用の受光素子にパルスが発生せず(第5図fal)
、直線16Cに沿って走査したとき沈み検出用の受光素
子に4パルスが発生し(第5図(bl)、これにより各
リード14゛A−Dに上下方向への曲りがないことが分
かる。FIGS. 5 to 8 are waveform diagrams in which such shadows are converted into pulse counts. In FIG. 5, it can be seen that there is no vertical bending in each lead 14A-D. In other words, straight line 16
When the laser beam was scanned relatively along B, no pulse was generated in the light receiving element for floating detection (Fig. 5 fal)
, when scanning along the straight line 16C, four pulses are generated in the light-receiving element for sinking detection (FIG. 5(bl)), which indicates that there is no vertical bending in each lead 14'A-D.
次にリード14B,C,Dの各々に上方向へ限界値以上
の曲りがある場合には、浮き検出用のレーザ光源からの
レーザビームがこれらのりードB、C,Dで遮断され、
3パルスを発生し(第6図(a))、リード14B,C
,Dに上方向への曲り不良があることが分かる。Next, if each of the leads 14B, C, and D has an upward bend exceeding a limit value, the laser beam from the laser light source for floating detection is blocked by these leads B, C, and D.
3 pulses are generated (Fig. 6(a)), and leads 14B, C
, D has a defective upward bend.
また、リード14Aに下方向への限界値以上の曲りがあ
る場合には、リード14Aが沈み検出用のレーザ光源か
らのレーザビームを遮断することがなく、パルスを発生
しなくなる(第3図(C)参照)。In addition, if the lead 14A is bent downward by more than the limit value, the lead 14A will sink and will not block the laser beam from the laser light source for detection and will not generate pulses (see Figure 3). See C).
この結果、第6図(b)に示すようにリード14Aによ
るパルスが欠けた3パルスのみが発生してりード14A
に曲り不良があることが分かる。As a result, as shown in FIG. 6(b), only three pulses are generated, with the pulse from lead 14A missing.
It can be seen that there is a bending defect.
次にリード14の左右方向の曲りの検出は、上記の検出
によって得られるパルスの間隔を設定値(正常値)と比
較することにより同時に行う。すなわち、各リード14
A−Dに左右方向に曲りがない場合は、沈み検出用レー
ザ光源からのビーム遮断で発生する各パルス間の間隔は
等しく (第7図(b))、各リードA−Dに左右方向
の曲りがないことが分かる。Next, the horizontal bending of the lead 14 is detected simultaneously by comparing the pulse interval obtained by the above detection with a set value (normal value). That is, each lead 14
If there is no bend in the left-right direction in A-D, the intervals between the pulses generated by the beam interruption from the sink detection laser light source are equal (Fig. 7 (b)), and each lead A-D has no bend in the left-right direction. It can be seen that there is no bend.
これに対しリード14Bに右方向への曲りがある場合で
は、第8図(b)のように、左(最初)から1番目と2
番目のパルス間が広く、2番目と3番目のパルス間が狭
くなり間隔が不統一となる。これにより左右方向に曲が
りのあるリードがあることが分かる。On the other hand, if the lead 14B has a rightward bend, as shown in FIG. 8(b), the first and second leads from the left (first)
The distance between the second and third pulses is wide, and the distance between the second and third pulses is narrow, resulting in uneven intervals. This shows that there is a lead that curves in the left and right direction.
なお、DIP型等の曲折タイプのICリードについても
本発明は適用できる。Note that the present invention can also be applied to a bending type IC lead such as a DIP type.
以上から本発明によれば、光ビームをリード列に相対的
に走査し、リードがレーザビームを遮断することにより
発生するパルスの有無及びそのパルス間隔からリードの
曲りの良否を検出することができる。この結果、リード
位置が3次元的に変動しても従来の検出のような焦点深
度の制約は受けることはなく、また、リード表面状態に
影響されることもなく、検出精度を高めることができる
.また、信号処理が簡単となるため検出速度を上げるこ
とができる。As described above, according to the present invention, it is possible to scan a light beam relative to a lead array, and detect whether the lead is bent or not based on the presence or absence of a pulse generated when the lead blocks the laser beam and the pulse interval. . As a result, even if the lead position changes three-dimensionally, it is not subject to the limitations of depth of focus as in conventional detection, and is not affected by the lead surface condition, making it possible to improve detection accuracy. .. Furthermore, since signal processing becomes simple, detection speed can be increased.
第1図は本発明の一実施例のICリードの曲り検出装置
の説明図、第2図はレーザビームの走査線とICとの関
係を示す平面図、第3図はrcの側面図、第4図はIC
リードの曲りによる先端部の位置を示す座標図、第5図
乃至第8図は受光素子で感知したレーザビームの遮断を
パルス計数として表示した波形図、第9図は従来のIC
リードの曲り検出装置の斜視図である。
IO・・・レーザ光源、l1・・・レーザビーム、12
・・・受光素子、l3・・・IC,14A−148・・
・リード、15・・・rcパソケージ、16A,16B
、16C・・・直線(レーザビームの相対走査線)代理
人 弁理士 長 尾 常 明
第
図
第2
図
第4
図
第5
図
第7
図
1L4″
第
図
第8
図FIG. 1 is an explanatory diagram of an IC lead bend detection device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the relationship between the laser beam scanning line and the IC, and FIG. 3 is a side view of the RC. Figure 4 is the IC
A coordinate diagram showing the position of the tip due to the bending of the lead, Figures 5 to 8 are waveform diagrams showing the interruption of the laser beam detected by the light receiving element as a pulse count, and Figure 9 is a diagram showing the position of the tip of the conventional IC.
FIG. 2 is a perspective view of a lead bend detection device. IO...Laser light source, l1...Laser beam, 12
... Light receiving element, l3... IC, 14A-148...
・Lead, 15...rc path cage, 16A, 16B
, 16C... Straight line (relative scanning line of laser beam) Agent Patent attorney Tsuneaki Nagao Figure 2 Figure 4 Figure 5 Figure 7 Figure 1L4'' Figure 8
Claims (2)
先端を結ぶ直線の内側に設定した直線を相対的に走査す
る沈み検出用光ビームと、上記先端を結ぶ直線の外側に
設定した直線を相対的に走査する浮き検出用光ビームと
を使用し、上記沈み検出用光ビームが上記ICリードに
より遮断されないことによりICリードの下方向曲りを
、及び上記浮き検出用光ビームが上記ICリードにより
遮断されることによりICリードの上方向曲りを検出す
るようにしたことを特徴とするICリードの曲り検出方
法。(1) A sinking detection light beam that relatively scans a straight line set inside the straight line connecting the tips of multiple IC leads arranged in a row when they are in normal shape, and a light beam set outside the straight line connecting the tips. The floating detection light beam relatively scans a straight line, and since the sinking detection light beam is not blocked by the IC lead, the downward bending of the IC lead can be detected, and the floating detection light beam can detect the downward bending of the IC lead. A method for detecting bending of an IC lead, characterized in that upward bending of the IC lead is detected by being interrupted by the IC lead.
い、パルス間隔の長短により上記ICリードの横方向の
曲りを検出することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のICリードの曲り検出方法。(2) The IC according to claim 1, wherein the relative scanning of the sunken detection light beam is performed at a constant speed, and the horizontal bending of the IC lead is detected based on the length of the pulse interval. Method for detecting lead bends.
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JP11107289A JP2726911B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | IC lead bending detection method |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017188454A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 川崎重工業株式会社 | Component inspecting device and method |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP11107289A patent/JP2726911B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI644097B (en) * | 2016-04-28 | 2018-12-11 | 川崎重工業股份有限公司 | Parts inspection device and method |
CN109073567A (en) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 川崎重工业株式会社 | Part check device and method |
US10746535B2 (en) | 2016-04-28 | 2020-08-18 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Inspecting device and method for component with two wires |
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JP2726911B2 (en) | 1998-03-11 |
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