JPH02284335A - ガスフェーズ型集束イオンビーム装置 - Google Patents
ガスフェーズ型集束イオンビーム装置Info
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- JPH02284335A JPH02284335A JP10563789A JP10563789A JPH02284335A JP H02284335 A JPH02284335 A JP H02284335A JP 10563789 A JP10563789 A JP 10563789A JP 10563789 A JP10563789 A JP 10563789A JP H02284335 A JPH02284335 A JP H02284335A
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- Japan
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- electric field
- ion beam
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- ion
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- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/08—Ion sources
- H01J2237/0802—Field ionization sources
- H01J2237/0807—Gas field ion sources [GFIS]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
A、産業上の利用分野
B1発明の概要
C0背景技術[第5図、第6図]
B1発明が解決しようとする問題点
E0問題点を解決するための手段
F0作用
G、実施例[第1図乃至第4図]
H0発明の効果
(A、産業上の利用分野)
本発明はガスフェーズ型集束イオンビーム装置、特にエ
ミッタと引出し電極との間に引出し電圧を印加してエミ
ッタ先端側に高電界を生ぜしめてエミッタ先端上にて気
体イオン源をイオン化してイオンビームを引出すガスフ
ェーズ型集束イオンビーム装置に関する。
ミッタと引出し電極との間に引出し電圧を印加してエミ
ッタ先端側に高電界を生ぜしめてエミッタ先端上にて気
体イオン源をイオン化してイオンビームを引出すガスフ
ェーズ型集束イオンビーム装置に関する。
(B、発明の概要)
本発明は、上記のガスフェーズ型集束イオンビーム装置
において、 イオン電流の安定化を図り且つその値を大きくするため
、 エミッタ先端上における電界強度を3/Å以上にし、且
つエミッタ先端側の温度をlO〜13Kにしてイオンビ
ーム照射をするようにしたものである。
において、 イオン電流の安定化を図り且つその値を大きくするため
、 エミッタ先端上における電界強度を3/Å以上にし、且
つエミッタ先端側の温度をlO〜13Kにしてイオンビ
ーム照射をするようにしたものである。
(C,従来技術)[第5図、第6図]
IC,LSIの製造に不可欠な露光、半導体基盤のイオ
ンエツチングによる加工、リペアのための半導体膜、導
電膜、絶縁膜の成長には集束イオンビーム装置が多く用
いられるようになっている。そして、集束イオンビーム
装置の性能の向上のための技術開発も盛んで、その成果
の一つが例えば特開昭63−43249号公報等により
公表されている。
ンエツチングによる加工、リペアのための半導体膜、導
電膜、絶縁膜の成長には集束イオンビーム装置が多く用
いられるようになっている。そして、集束イオンビーム
装置の性能の向上のための技術開発も盛んで、その成果
の一つが例えば特開昭63−43249号公報等により
公表されている。
第5図は集束イオンビーム装置の一例を示す模式的な断
面図であり、lはイオンガンで、真空槽2の天井に垂設
されている。3は冷凍機、4は該冷凍機3の下端に取り
付けられた絶縁サファイア、5は該絶縁サファイア4に
形成されたガス導入孔、6は該ガス導入孔5に連結され
たパイプで真空槽2の外部からガス導入孔5ヘイオン源
であるヘリウムHeガスを供給する。7はヘリウムHe
ガスを下方に噴出するノズルで、絶縁サファイア4の下
端面中央部に開口するガス導入孔5の下端部に形成され
ている。8は該ノズル7内に取り付けられたエミッタで
、このエミッタ8の先端はノズル7の先端から稍突出せ
しめられている。
面図であり、lはイオンガンで、真空槽2の天井に垂設
されている。3は冷凍機、4は該冷凍機3の下端に取り
付けられた絶縁サファイア、5は該絶縁サファイア4に
形成されたガス導入孔、6は該ガス導入孔5に連結され
たパイプで真空槽2の外部からガス導入孔5ヘイオン源
であるヘリウムHeガスを供給する。7はヘリウムHe
ガスを下方に噴出するノズルで、絶縁サファイア4の下
端面中央部に開口するガス導入孔5の下端部に形成され
ている。8は該ノズル7内に取り付けられたエミッタで
、このエミッタ8の先端はノズル7の先端から稍突出せ
しめられている。
9は冷凍機3、絶縁サファイア4、ノズル7及びエミッ
タ8を囲繞して外部から放射される熱を遮ぎるラディエ
ーションシールド、10はドーナツ状の引出し電極で、
該電極10と上記エミッタ8との間に電圧を印加するこ
とによりエミッタ8の先端面からイオンビームな引出す
ことができる。以上がイオンガン1の構造の説明である
。次に、該イオンガン1から出射されたイオンビームを
収束し、ブランキングし、偏向するレンズ系について説
明する。
タ8を囲繞して外部から放射される熱を遮ぎるラディエ
ーションシールド、10はドーナツ状の引出し電極で、
該電極10と上記エミッタ8との間に電圧を印加するこ
とによりエミッタ8の先端面からイオンビームな引出す
ことができる。以上がイオンガン1の構造の説明である
。次に、該イオンガン1から出射されたイオンビームを
収束し、ブランキングし、偏向するレンズ系について説
明する。
11はイオンビームを集束するコンデンサレンズ、12
はアライメントレンズ、13はブランキング電極、14
はアパーチャー 15はアライメント電極、16は対物
レンズ、17は偏向レンズであり、これ等の部材により
レンズ系が構成されている。18はイオンビームが照射
されるワークである半導体ウェハである。
はアライメントレンズ、13はブランキング電極、14
はアパーチャー 15はアライメント電極、16は対物
レンズ、17は偏向レンズであり、これ等の部材により
レンズ系が構成されている。18はイオンビームが照射
されるワークである半導体ウェハである。
19は上記イオンガンlを各方向に移動してエミッタ8
のレンズ系に対する位置合わせを行うためのマニュピレ
ータである。この集束イオンビーム装置を使用する場合
にはマニュピレータ19でイオンガン1をX方向、Y方
向、Z方向及びθ方向に位置調整し、イオンビームの軸
がレンズ系の光軸に一致するようにすることが必要であ
る。
のレンズ系に対する位置合わせを行うためのマニュピレ
ータである。この集束イオンビーム装置を使用する場合
にはマニュピレータ19でイオンガン1をX方向、Y方
向、Z方向及びθ方向に位置調整し、イオンビームの軸
がレンズ系の光軸に一致するようにすることが必要であ
る。
ところで、従来においてはエミッタの温度(具体的には
エミッタ先端近傍にて熱電対によって測定した温度)を
IOKにして2.TV/人程度のイオン化電界の下でイ
オンビームの照射を行っていた。
エミッタ先端近傍にて熱電対によって測定した温度)を
IOKにして2.TV/人程度のイオン化電界の下でイ
オンビームの照射を行っていた。
第6図は温度をIOKにした場合おける電界・イオン電
流特性を示すものである。温度を267V/人にするの
は温度10にの下ではイオン電流がピーク値になるから
である。
流特性を示すものである。温度を267V/人にするの
は温度10にの下ではイオン電流がピーク値になるから
である。
(D、発明が解決しようとする問題点)ところで、従来
におけるように2.7V/入程度のイオン化電界でイオ
ンビーム照射を行った場合には、ガスフェーズ型集束イ
オンビーム装置の真空チャンバ内あるいはイオン源ガス
内の残留ガスによりイオン電流が不安定になるという問
題があった。というのは、真空チャンバあるいはイオン
ソースガス内にはHgOとかCO2等の残留ガスが僅か
ではあっても含まれており、かかる残留ガスがエミッタ
先端上に吸着された場合2゜TV/人程度の電界ではイ
オン化することなくエミッタ先端のイオン化ゾーンに付
着してイオン化効率を変化させるからである。また、エ
ミッタ先端のイオン化ゾーンに吸着された残留ガスがエ
ミッタ上を移動してイオン化ゾーンの表面状態を変化さ
せてイオン化効率を変化させる場合もある。いずれにせ
よ、イオン化効率の変化はイオン電流を乱れさすので好
ましくない。
におけるように2.7V/入程度のイオン化電界でイオ
ンビーム照射を行った場合には、ガスフェーズ型集束イ
オンビーム装置の真空チャンバ内あるいはイオン源ガス
内の残留ガスによりイオン電流が不安定になるという問
題があった。というのは、真空チャンバあるいはイオン
ソースガス内にはHgOとかCO2等の残留ガスが僅か
ではあっても含まれており、かかる残留ガスがエミッタ
先端上に吸着された場合2゜TV/人程度の電界ではイ
オン化することなくエミッタ先端のイオン化ゾーンに付
着してイオン化効率を変化させるからである。また、エ
ミッタ先端のイオン化ゾーンに吸着された残留ガスがエ
ミッタ上を移動してイオン化ゾーンの表面状態を変化さ
せてイオン化効率を変化させる場合もある。いずれにせ
よ、イオン化効率の変化はイオン電流を乱れさすので好
ましくない。
そこで、本願発明者はエミッタ先端側における電界を3
.OV/八以へにすることを試みた。というのは、イオ
ン電界を3.OV/λ以上にすると残留ガスをイオン化
することができ、残留ガスのエミッタへの吸着によるイ
オン化効率の変動、イオン電流の変動を防止することが
できることが実験の積み重ねで明らかになったからであ
る。しかしながら、第6図から明らかなようにIOKと
いう温度下では、2.7V/人のときがイオン電流の値
がピークになり3.OV/人ではピークより小さくなる
。イオンビーム電流の大きさがどの程度であるかはイオ
ンビーム装置の最も重要な性能の一つであり、この値が
小さいことはスルーブツトを低下させることになり好ま
しくない。
.OV/八以へにすることを試みた。というのは、イオ
ン電界を3.OV/λ以上にすると残留ガスをイオン化
することができ、残留ガスのエミッタへの吸着によるイ
オン化効率の変動、イオン電流の変動を防止することが
できることが実験の積み重ねで明らかになったからであ
る。しかしながら、第6図から明らかなようにIOKと
いう温度下では、2.7V/人のときがイオン電流の値
がピークになり3.OV/人ではピークより小さくなる
。イオンビーム電流の大きさがどの程度であるかはイオ
ンビーム装置の最も重要な性能の一つであり、この値が
小さいことはスルーブツトを低下させることになり好ま
しくない。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、イオン電流を低下させることな(残留ガスのエミ
ッタへの吸着によるイオン化効率の変動を防止してイオ
ン電流の安定性を高めることを目的とする。
あり、イオン電流を低下させることな(残留ガスのエミ
ッタへの吸着によるイオン化効率の変動を防止してイオ
ン電流の安定性を高めることを目的とする。
(E、問題点を解決するための手段)
本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置は上記問題
点を解決するため、エミッタ先端上における電界強度を
3/Å以上にし、且つエミッタの温度を10〜13Kに
してイオンビーム照射をするようにしたことを特徴とす
る。
点を解決するため、エミッタ先端上における電界強度を
3/Å以上にし、且つエミッタの温度を10〜13Kに
してイオンビーム照射をするようにしたことを特徴とす
る。
(F、作用)
本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置によれば、
エミッタ先端側における温度を10〜13にへと上げる
ことにより第1図に示すように電界・電流特性曲線が電
界が高くなる方向に移動し、3V/入あるいはそれより
稍高くしてもイオン電流を大きくすることができる。従
って、イオン電流を低下させることな(エミッタ先端上
に達した残留ガスのイオン化が可能になり、延いてはイ
オン化効率の変動を防止することができる。
エミッタ先端側における温度を10〜13にへと上げる
ことにより第1図に示すように電界・電流特性曲線が電
界が高くなる方向に移動し、3V/入あるいはそれより
稍高くしてもイオン電流を大きくすることができる。従
って、イオン電流を低下させることな(エミッタ先端上
に達した残留ガスのイオン化が可能になり、延いてはイ
オン化効率の変動を防止することができる。
(G、実施例)[第1図乃至第4図]
以下、本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置を図
示実施例に従って詳細に説明する。
示実施例に従って詳細に説明する。
本ガスフェーズ型集束イオンビーム装置においては、エ
ミッタの温度(エミッタ先端近傍にて熱電対にて測定し
た温度)が13K、エミッタ先端上の電界3.3V/人
、エミッタ先端上におけるヘリウムガス圧5X10−’
Torrという条件下でイオンビーム照射を行うように
されている。第1図はエミッタの温度が13K、ヘリウ
ムガス圧が5X10−’Torrの場合における電界・
イオン電流特性を示すものである。この図と第6図とを
比較すると明らかなように、温度の上昇に伴い特性曲線
が高電界側にシフトしており、イオン電流がピークとな
る電界が高(なり、約3.3V/人でイオン電流がピー
クになる。従って、電界を3.3V/人にして残留ガス
のエミッタ先端への吸着を確実に防止しつつイオン電流
の値を最大限太き(しているといえるのである。
ミッタの温度(エミッタ先端近傍にて熱電対にて測定し
た温度)が13K、エミッタ先端上の電界3.3V/人
、エミッタ先端上におけるヘリウムガス圧5X10−’
Torrという条件下でイオンビーム照射を行うように
されている。第1図はエミッタの温度が13K、ヘリウ
ムガス圧が5X10−’Torrの場合における電界・
イオン電流特性を示すものである。この図と第6図とを
比較すると明らかなように、温度の上昇に伴い特性曲線
が高電界側にシフトしており、イオン電流がピークとな
る電界が高(なり、約3.3V/人でイオン電流がピー
クになる。従って、電界を3.3V/人にして残留ガス
のエミッタ先端への吸着を確実に防止しつつイオン電流
の値を最大限太き(しているといえるのである。
ところで、エミッタの温度はヘリウムガス圧によりコン
トロールすることができ、る。
トロールすることができ、る。
第2図はヘリウムガス圧とエミッタ先端側における温度
との関係図である。この図から明らかなように、エミッ
タ先端上におけるヘリウムガス圧をコントロールするこ
とによりエミッタの温度をコントロールすることができ
、従って、メイッタ先端温度を13Kに保つ温度コント
ロールはヘリウムガス圧の調節することにより行うこと
ができるのである。
との関係図である。この図から明らかなように、エミッ
タ先端上におけるヘリウムガス圧をコントロールするこ
とによりエミッタの温度をコントロールすることができ
、従って、メイッタ先端温度を13Kに保つ温度コント
ロールはヘリウムガス圧の調節することにより行うこと
ができるのである。
尚、第3図(A)、(B)はヘリウムガス圧をパラメー
タとする電界・イオン電流特性図で、同図(A)はエミ
ッタ温度が13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ
温度がIOKの場合を示している。
タとする電界・イオン電流特性図で、同図(A)はエミ
ッタ温度が13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ
温度がIOKの場合を示している。
また、第4図(A)、(B)はヘリウムガス圧と、イオ
ン電流のピーク値との関係をガス圧をパラメータとして
示すもので、同図(A)はエミッタ温度が13にの場合
を示し、同図(B)はエミッタ温度がIOKの場合を示
す。この場合ヘリウムHeのフローレートは1.5X1
0−”Torr−I2/secである。
ン電流のピーク値との関係をガス圧をパラメータとして
示すもので、同図(A)はエミッタ温度が13にの場合
を示し、同図(B)はエミッタ温度がIOKの場合を示
す。この場合ヘリウムHeのフローレートは1.5X1
0−”Torr−I2/secである。
元来、ヘリウムガス圧が高くなるとそれに比例してイオ
ン電流のピーク値も増大し、ヘリウムガス圧とイオン電
流のピーク値との関係にリニアリティがあるが、しかし
、第4図から明らかなようにリニアリティにも限界があ
る。具体的には1x10−’PaとlXl0−”Paの
間のある圧力でリニアリティがなくなるようであり、ヘ
リウムガス圧が太き(なってもイオン電流のピーク値は
さほど太き(ならなくなる。
ン電流のピーク値も増大し、ヘリウムガス圧とイオン電
流のピーク値との関係にリニアリティがあるが、しかし
、第4図から明らかなようにリニアリティにも限界があ
る。具体的には1x10−’PaとlXl0−”Paの
間のある圧力でリニアリティがなくなるようであり、ヘ
リウムガス圧が太き(なってもイオン電流のピーク値は
さほど太き(ならなくなる。
(H,発明の効果)
以上に述べたように、本発明ガスフェーズ型集束イオン
ビーム装置は、エミッタ先端上における電界強度が3V
/λ以上で、エミッタ先端側における温度が10〜13
にでイオンビーム照射を行うようにしてなることを特徴
とする 従って、本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置に
よれば、エミッタ先端側における温度をlO〜13にへ
と上げることにより第1図に示すように電界・電流特性
曲線が電界が高くなる方向に移動し、3V/人あるいは
それより稍高くしてもイオン電流を大きくすることがで
きる。従って、イオン電流を低下させることなくエミッ
タ先端上に達した残留ガスのイオン化が可能になり、延
いてはイオン化効率の変動そしてイオン電流の変動を防
止することができる。
ビーム装置は、エミッタ先端上における電界強度が3V
/λ以上で、エミッタ先端側における温度が10〜13
にでイオンビーム照射を行うようにしてなることを特徴
とする 従って、本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置に
よれば、エミッタ先端側における温度をlO〜13にへ
と上げることにより第1図に示すように電界・電流特性
曲線が電界が高くなる方向に移動し、3V/人あるいは
それより稍高くしてもイオン電流を大きくすることがで
きる。従って、イオン電流を低下させることなくエミッ
タ先端上に達した残留ガスのイオン化が可能になり、延
いてはイオン化効率の変動そしてイオン電流の変動を防
止することができる。
第1図は本発明ガスフェーズ型集束イオンビーム装置の
一つの実施例における電界・イオン電流特性図、第2図
はヘリウムガス圧・温度特性図、第3図(A)、(B)
は電界・イオン電流特性図で、同図(A)はエミッタ温
度13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ温度10
にの場合を示し、第4図(A)、(B)はヘリウムガス
圧・イオン電流ピーク値関係図で、同図(A)はエミッ
タ温度13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ温度
10にの場合を示し、第5図は背景技術を示すところの
ガスフェーズ型集束イオンビーム装置の断面図、第6図
は従来例における電界・イオン電流特性図である。 符号の説明 8・・・エミッタ、 9. 10 ・ ・引出電極。 出 願 人 ソニ 株 式 −一◆温 度 →イオン電流 (A) ヘリウムガス圧・イオン電流ピーフイ直関佳図第4図
一つの実施例における電界・イオン電流特性図、第2図
はヘリウムガス圧・温度特性図、第3図(A)、(B)
は電界・イオン電流特性図で、同図(A)はエミッタ温
度13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ温度10
にの場合を示し、第4図(A)、(B)はヘリウムガス
圧・イオン電流ピーク値関係図で、同図(A)はエミッ
タ温度13にの場合を示し、同図(B)はエミッタ温度
10にの場合を示し、第5図は背景技術を示すところの
ガスフェーズ型集束イオンビーム装置の断面図、第6図
は従来例における電界・イオン電流特性図である。 符号の説明 8・・・エミッタ、 9. 10 ・ ・引出電極。 出 願 人 ソニ 株 式 −一◆温 度 →イオン電流 (A) ヘリウムガス圧・イオン電流ピーフイ直関佳図第4図
Claims (1)
- (1)エミッタと引出し電極との間に引出し電圧を印加
してエミッタ先端側に高電界を生ぜしめてエミッタ先端
上にて気体イオン源をイオン化してイオンビームを引出
すガスフェーズ型集束イオンビーム装置において、 上記エミッタ先端上における電界強度が3V/Å以上で
、エミッタ温度が10〜13Kでイオンビーム照射を行
うようにしてなる ことを特徴とするガスフェーズ型集束イオンビーム装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10563789A JPH02284335A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ガスフェーズ型集束イオンビーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10563789A JPH02284335A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ガスフェーズ型集束イオンビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02284335A true JPH02284335A (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=14412973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10563789A Pending JPH02284335A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ガスフェーズ型集束イオンビーム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02284335A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114082A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | デュアルモードのガス電界イオン源 |
WO2011001797A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ガス電界電離イオン源装置およびこれを搭載した走査荷電粒子顕微鏡 |
JP2012169297A (ja) * | 2012-05-11 | 2012-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | ガス電界電離イオン源,荷電粒子顕微鏡、及び装置 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10563789A patent/JPH02284335A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114082A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | デュアルモードのガス電界イオン源 |
WO2011001797A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ガス電界電離イオン源装置およびこれを搭載した走査荷電粒子顕微鏡 |
JP2012169297A (ja) * | 2012-05-11 | 2012-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | ガス電界電離イオン源,荷電粒子顕微鏡、及び装置 |
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