JPH0227729U - - Google Patents
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- JPH0227729U JPH0227729U JP10620588U JP10620588U JPH0227729U JP H0227729 U JPH0227729 U JP H0227729U JP 10620588 U JP10620588 U JP 10620588U JP 10620588 U JP10620588 U JP 10620588U JP H0227729 U JPH0227729 U JP H0227729U
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- JP
- Japan
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- opening
- semiconductor devices
- equipment
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図で、第
２図は本考案の他の実施例を示す断面図である。 １……素子セツトステージ、２……回転スライ
ド用ガイド、３……ステージ側歯車、４……パツ
キンガイド、５……開封用パツキン、６……ハウ
ジング、７……開封処理部、８……ノズル、９…
…薬液排出口、１０……モータ、１１……モータ
側歯車、１２……Ｏリング、１３……素子固定治
具、１５……素子、１５……第２のノズル。
２図は本考案の他の実施例を示す断面図である。 １……素子セツトステージ、２……回転スライ
ド用ガイド、３……ステージ側歯車、４……パツ
キンガイド、５……開封用パツキン、６……ハウ
ジング、７……開封処理部、８……ノズル、９…
…薬液排出口、１０……モータ、１１……モータ
側歯車、１２……Ｏリング、１３……素子固定治
具、１５……素子、１５……第２のノズル。
Claims (1)
- 半導体素子のモールド樹脂開封装置において、
回転可能な素子セツトステージと、該素子セツト
ステージを回転駆動するモータと、開封用パツキ
ンの開口面に対して垂直でない角度をもつて設置
されている溶解液噴射ノズルとを有することを特
徴とする半導体素子の樹脂開封装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10620588U JPH0227729U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10620588U JPH0227729U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227729U true JPH0227729U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31339507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10620588U Pending JPH0227729U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227729U (ja) |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP10620588U patent/JPH0227729U/ja active Pending
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