JPH02263600A

JPH02263600A - プレス成形装置における位置補正装置

Info

Publication number: JPH02263600A
Application number: JP8265989A
Authority: JP
Inventors: Johan Kitagawa; 北川　條範
Original assignee: Kitagawa Seiki KK
Current assignee: Kitagawa Seiki KK
Priority date: 1989-03-31
Filing date: 1989-03-31
Publication date: 1990-10-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、プレス成形装置における位ｌ補正装置に関し
、詳しくは、プレス成形装置に於て可動盤を固定盤に対
する平行状態を保って移動させてプレス作動させるため
の位ｎ補正装置に関する。

［従来の技術］従来から、パーティクルボードやファイバーボード等の
木質ボードの熱圧成形工程等には、平板押しプレス装置
が使用されている。

ファイバーボードは主に木材を繊維化したものを、又、
パーティクルボードは木材を薄い切削片又はマツチ軸様
の小片にしたものを再結合したものであり、これら原料
である木材の繊維や小片にフェノール樹脂等の結合材（
接着剤）を添加してマット状に成形（フォーミング）し
た後、このマットを平行に配設された平板状の可動盤と
固定盤とを備えた熱圧プレス装置により熱圧して結合材
を硬化させることにより再結合させて成板されるもので
ある。

［発明が解決しようとする課題］ところで、従来の一般的なプレス装置は、可動盤下部に
配置された複数のアクチュエータを無制御で移動駆動し
てプレス動作させるものである為、例えば上記パーティ
クルボードやファイバーボードのプレス成形では、フォ
ーミングの際の密度のバラツキや繊維や小片の方向性等
に影響されて可動盤の圧着面におけるプレス荷重が不均
一となり、これが原因で固定盤に対し可動盤が傾いた敦
態でプレス工程が進められ、その結果、部位により厚さ
が異って均等厚さの成形品が得られないという問題があ
った。

［発明の目的］本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、固
定盤に対して平行状態を保ちつつ可動盤にプレス動作を
行なわせることを可能とする、プレス成形装置における
位り補ＩＥ装置の提供、を目的とする。

［、ｉｆｆ′ｘＵを解決するための手段Ｊ上記目的達成
のため、本発明では、可動盤を移動駆動するアクチュエ
ータを複数として個々のアクチュエータを駆動制御する
ことにより可動盤の角度を可変とするよう配置すると共
に、各７クチユ工−タ位こと対応する可動盤部位を検知
する複数の測距手段と、該各測距手段による測距結果か
ら各測距位置に於る可動盤部位の移動偏差を演算し各可
動盤部位の移動量が均一となるように７クチユエータを
個別に駆動制御する制御手段と、を備えて構成したもの
である。

ヌ、各測距手段を可動盤径動方向と平行する方向に移動
可簡とすると共に、該測距手段を移動駆動する駆動手段
と、成形板厚に基づいて該駆動手段を駆動制御して測距
手段を所定位置に移動させるＪＪｉｆ手段と、を備えた
ものである。

［発明の実施例］以下本発明の実施例を添付図面を参照しながら説明する
。

図示プレス装置は、個別に動作制御可能な４木のプレス
アクチュエータ１　（ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ。

１０）が、可動ｇ１２の下側に設けられており、該可動
盤２はこれらプレスアクチュエータエによって上側に固
定配こされている上定盤（固定９１）３に向けて上昇し
、可動９１２の上面に配置されたプレス成形用素材（被
成形材）４を可動盤２と上定盤３との間に挟んで押圧加
熱し、プレス成形するものである。尚、第１図に於てプ
レスアクチュエータＩＣ，１０はプレスアクチュエータ
ＩＡ。

ＩＢの背後に位鐙し１図示されていない。

可動＠２の、各プレスアクチュエータｌ設置部位と対応
する四隅には、夫々林状の位置検出用ドック２１　　（
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ，２１０）がブラケット２２に
より垂立保持されている。該位置検出用ドック２１の上
端面は、後述するセンサー５による被検知面として平ら
に形成されている。尚、位置検出用ドック２１Ｃ，２１
０はプレスアクチュエータＩＣ，ＩＤと同様に位置検出
用ドック２１Ａ、２１Ｂの背後となって図示されていな
いものである。

夫々の位ｌ検出用ドック２１の上側には、０距手段とし
てのセンサー５（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ。

５Ｄ）が、夫々移動機４１６　（６Ａ、６８．６Ｇ。

６Ｄ）により可動盤２の移動方向と平行する方向に移動
回部として設置されている。

移動機構６は、可動盤２の移動方向と平行に配設された
ガイドレール６４とポールネジ６３により、センサー５
の固定されたセンサホルダ６１をガイドしつつ移動駆動
するよう構成されているものである。

センサー５は、レーザ光等により検知対象物迄の距離を
測定する所謂測距センサーであり、センサホルダ６１に
固定され、該センサホルダ６１は、その基端部に形成さ
れたガイド部６１Ａをガイドレール６４に摺動可能に嵌
合すると共に、略中央部に固定されたポールメネジ６２
をポールネジ６３に螺合させて設置されている。

ポールネジ６３は、回転可能として設けられると共に、
その上端側で連結器６５を介して駆動手段としてのステ
ッピングモーター６６のシャフトと連結されており、該
ステ７ピングモーター６６により回転駆動されるように
なっている。

そして、該ステッピングモーター６６によるポールネジ
６３の回転駆動により、センサホルダ６１はガイドレー
ル６４に沿って昇降移動駆動される（即ちセンサー５は
可動盤２の移動方向と平行に移動駆動される）ようにな
っているものである、尚、各センサー５（５Ａ、５Ｂ、
５Ｃ。

５Ｄ）と、対応する各位置検出用ドック２１　（２１Ａ
、２１Ｂ、２１Ｃ，２１Ｄ）の被検知面との間隔は、夫
々所定の精度で一致するよう設定されているものである
。

各移動機構６は制御手段としてのマイクロコンピュータ
を内蔵した制御ユニット７により制御される各パルス発
生器８（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ。

８Ｄ）から夫々出力されるパルス信号に応じて回転駆動
されるようになっている。即ち、各移動機構６は、制御
ユニット７により駆動制御されるようになっているもの
である。

制御ユニット７には、各センサー５（５Ａ。

５８．５Ｃ，５Ｄ）からの測距信号が入力されると共に
、位ｎ指令設定器９から成形板厚等の成形データが入力
されるようになっており、該制御ユニット７は、プレス
動作前に於ては位置指令設定器９から入力される成形デ
ータに基づいて各移動機構６のステッピングモーター６
６を回転駆動して各センサー５を所定位置に移動させる
と共に、プレス動作中は各センサー５から入力される測
距信号に基づいて各センサー５と各位置検出用ドック２
１の距離の偏差を演算し、各センサー５から対応する位
置検出用ドック２１迄の距離を等しくするよう各プレス
アクチュエータｌを駆動制御するものである。

而して、上記の如く構成されたプレス装置では、プレス
作業に当って制御ユニット７により下記の如く制御され
る。

まず、プレス成形素材４の成形後の板厚値を位置指令設
定器９に入力すると、制御ユニット７は、占該入力値に
基づいてセンサー５を成形後の板厚値に対応する所定位
こに移動させる。

この成形板厚と対応するセンサー５の位置とは、第２図
示の如く、その検知基準位置ｒＯＪを、可動盤２が熱圧
成形時位置（その上面と上定盤３との間隔が成形板厚と
なる位置）まで上昇した時の位ｌ検出用ドック２１の被
検知面位置２１ａに、一致させた位置のことであり、換
言すれば、可動盤２のプレス動作時に於て位を検出用ド
ック２１の被検知面２１ａがセンサー５の検知基準位２
１　ｒＯＪに達した時が、可動盤２が停止すべき位置で
ある。尚、センサー５の検知基準位置ｒＯＪは、当該セ
ンサー５による測距範囲ｒＥＪ内において最も精度良く
測距できる位ことするものである。

制御ユニット７は、センサー５の現在位置と、移動させ
るべき位ｌとを比較し、この移動量に対応するパルス信
号を各パルス発生器８（８Ａ。

８Ｂ　、８Ｃ，８Ｄ）から出力させてステッピングモー
ター６６を回転駆動し、センサー５を所定位置迄移動さ
せるものである。

その後、プレスアクチュエータ１（ＩＡ。

ＩＢ　、ＩＣ，１０）を駆動して、プレス動作（可動盤
２の上昇）を開始する。

可動ｇ１２が上昇してその位置検出用ドック２１がセン
サー５の検知範囲ｒＥＪ内に達する（第２図中２１′）
と、制御ユニット７は、各センサー５から入力される測
距信号に基づいて、可動盤２が上定盤３に列して平行に
移動するようプレスアクチュエータ１　（ＩＡ、ＩＢ、
ＩＣ。

１０）を駆動制御する。

即ち、各センサー５からの測距データを比較演算し、偏
差がある場合には移ｆｈ量が多い（即ちより上方の）側
と対応するプレスアクチュエータ１を停止させ、可動９
１２が上定盤３に対して常に平行状態でプレス動作する
よう制御するものである。

そして、各位置検出用ドック２１が各センサー５の基準
位２１　ｒＯＪに達した時（即ち、可動盤２の上面と土
足５１３との間隔が成形板厚となった時）、夫々対応す
るプレスアクチュエータｌを停止させ、この状態で熱圧
成形を行なう、各位置検出用ドック２１が各センサー５
の基準位置に達した状態では、前述の如く可動盤２と土
足！！１３とは平行且つその間隔は成形板厚となるもの
である。

即ち、可動盤２は土足＠３と平行に移動してプレス作動
し、均一な板厚の成板が可能となるものである。

上記構成によれば、成形板厚に対応させてセンサー５を
移動させ、その最も高精度で測距可能な検知基準位置「
０」に位置検出用ドック２１の被検知面２１ａが位置し
た時に熱圧成形位置となるようにしたため、成形板厚付
近において可！ｈ盤２位ｌを高い精度で制御可能となり
、従って、高精度の成板が可能となるものである。

尚１本実施例では、可動９１２が上定盤３に向けて上昇
する構成のプレス装置に適用した例ついて述べたが、可
動盤が固定盤に向けて下降する構成のものや、多段のプ
レス盤を備えたものに適用しても、同様の効果が得られ
るものである。

［発明の効果］以上説明したように１本発明によるプレス成形製こにお
ける位置補正装置によると、可動盤の複数位置を測距手
段により測距すると共に各測距手段による測距量の偏差
に基づいて各測距部位と対応するアクチュエータを駆動
制御することにより、固定盤との平行状態を維持して可
動盤をプレス動作させることができ、均一厚さの成板が
可能となる。又、測距手段を移動可ｆｌとし、被成形材
の厚さに応じて測距手段を移動するよう構成したことに
より、被成形材の厚さに拘らず常に精度の高い制御が可
能となるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプレス装置の正面図、
第２ｒＡはその測距手段による検知の説明図である。ｌ・・・プレスアクチュエータ（アクチュエータ）２・・・可動盤３・・・上定盤（固定盤）５・・・センサー（測距手段）６・・・移動機構６６・・・ステッピングモーター（駆動手段）７・・・
ｍノ御ユニット（制御手段）８・・・パルス発生器９・・・位を指令設定器

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、可動盤をアクチュエータにより固定盤に向けて
平行移動させ、該可動盤と固定盤との間に被成形部材を
挟んでプレス成形するプレス成形装置であって、前記可動盤を移動駆動するアクチュエータを複数として
個々のアクチュエータを駆動制御することにより前記可
動盤の角度を可変とするよう配置すると共に、前記各アクチュエータ位置と対応する可動盤部位を検知
する複数の測距手段と、該各測距手段による測距結果から各測距位置における可
動盤部位の移動偏差を演算して各可動盤部位の移動量が
均一となるように前記各アクチュエータを個別に駆動制
御する制御手段を備えて構成したこと、を特徴とするプ
レス成形装置に於る位置補正装置。
（２）上記複数の測距手段を上記可動盤移動方向と平行
方向に移動可能とすると共に、該測距手段を移動駆動する駆動手段と、成形板厚に基づいて該駆動手段を駆動制御して前記測距
手段を所定位置に移動させる制御手段と、を備えて構成したこと、を特徴とする請求項（１）記載
のプレス成形装置に於る位置補正装置。