JPH0226269U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226269U JPH0226269U JP10444288U JP10444288U JPH0226269U JP H0226269 U JPH0226269 U JP H0226269U JP 10444288 U JP10444288 U JP 10444288U JP 10444288 U JP10444288 U JP 10444288U JP H0226269 U JPH0226269 U JP H0226269U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- electronic components
- hybrid integrated
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図〜第3図は本考案の実施例及びその製造
工程の説明図、第4図a及びbは本考案の実施例
の樹脂パツケージング部分を示す断面図、第5図
及び第6図は従来例を示す製造工程説明図及びそ
の従来例のパツケージング部分の断面図、第7図
は他の従来例のパツケージング部分の断面図ある
。 1…分割溝、2…集合基板、3…回路基板、4
…電子部品、5…ベアチツプ、6…ワイヤランド
、7…ワイヤ、8…パツケージ、9…成型リング
。
工程の説明図、第4図a及びbは本考案の実施例
の樹脂パツケージング部分を示す断面図、第5図
及び第6図は従来例を示す製造工程説明図及びそ
の従来例のパツケージング部分の断面図、第7図
は他の従来例のパツケージング部分の断面図ある
。 1…分割溝、2…集合基板、3…回路基板、4
…電子部品、5…ベアチツプ、6…ワイヤランド
、7…ワイヤ、8…パツケージ、9…成型リング
。
Claims (1)
- 分割溝によつて複数に区画され、その区画され
た各領域に電子部品が搭載され、前記電子部品の
搭載部に局部的なパツケージングが施された多数
個取り用混成集積回路基板において、前記分割溝
は前記局部的なパツケージングが施された面と反
対側の面に設けられていることを特徴とする多数
個取り用混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10444288U JPH0226269U (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10444288U JPH0226269U (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0226269U true JPH0226269U (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=31336160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10444288U Pending JPH0226269U (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0226269U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5882597A (ja) * | 1981-11-12 | 1983-05-18 | 株式会社東芝 | 混成集積回路 |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP10444288U patent/JPH0226269U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5882597A (ja) * | 1981-11-12 | 1983-05-18 | 株式会社東芝 | 混成集積回路 |