JPH02257578A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH02257578A JPH02257578A JP7681889A JP7681889A JPH02257578A JP H02257578 A JPH02257578 A JP H02257578A JP 7681889 A JP7681889 A JP 7681889A JP 7681889 A JP7681889 A JP 7681889A JP H02257578 A JPH02257578 A JP H02257578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- connection
- bend
- electronic component
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、電気的に接続を行なうための接続端子を有す
る電子機器に関する。
る電子機器に関する。
(従来の技術)
電子部品を接続端子を介して被接続部品に電気的に接続
する場合には、半田付けによる方法が一般的である。
する場合には、半田付けによる方法が一般的である。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、近年の電子部品の小形化に伴う半田によ
る固定面積(以下「接続面積」と呼ぶ)の縮小化の中に
あっても、接続部の耐荷重性は一層の向上が求められて
いる。例えば最近注目されている【Cカードでは、汎用
に伴って発生する種々の曲げ等により大きな荷重が%蔦
かることが当然予想されるため、内蔵する電子部品の小
型化に伴う接続面積の縮小化にあっても接続部の高い耐
荷重性が求められている。このため、単なる半田付けに
よる方法では、耐荷重性の向上要求に必ずしも十分に応
えられないおそれがあり、高い信頼性での電気的接続を
実現するための対策が切望されている。
る固定面積(以下「接続面積」と呼ぶ)の縮小化の中に
あっても、接続部の耐荷重性は一層の向上が求められて
いる。例えば最近注目されている【Cカードでは、汎用
に伴って発生する種々の曲げ等により大きな荷重が%蔦
かることが当然予想されるため、内蔵する電子部品の小
型化に伴う接続面積の縮小化にあっても接続部の高い耐
荷重性が求められている。このため、単なる半田付けに
よる方法では、耐荷重性の向上要求に必ずしも十分に応
えられないおそれがあり、高い信頼性での電気的接続を
実現するための対策が切望されている。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的として
は、高い信頼性での電気的接続を可能にした電子機器を
提供することにある。
は、高い信頼性での電気的接続を可能にした電子機器を
提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するに、本発明は、第1の電子部品と第
2の電子部品とが電気的に接続されたものであって、一
方の電子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成され
た湾曲部を介して他方の電子部品に接続されていること
を要旨とする。
2の電子部品とが電気的に接続されたものであって、一
方の電子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成され
た湾曲部を介して他方の電子部品に接続されていること
を要旨とする。
(作用)
本発明に係る電子機器にあっては、第1の電子部品と第
2の電子部品とを電気的に接続するに際して、一方の電
子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成された湾曲
部を介して他方の電子部品に接続されるようにすること
で、接続部に加わる応力をこの湾曲部により吸収できる
ようになっている。
2の電子部品とを電気的に接続するに際して、一方の電
子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成された湾曲
部を介して他方の電子部品に接続されるようにすること
で、接続部に加わる応力をこの湾曲部により吸収できる
ようになっている。
(実施例)
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図(A)、(B)および第2図(A)。
(B)は本発明の一実施例を示すもので、第1図(A)
および第1図(B)は当該一実施例に係る電子部品1の
それぞれ平面図および正面図である。
および第1図(B)は当該一実施例に係る電子部品1の
それぞれ平面図および正面図である。
第2図(A>および第2図(B)は当該一実施例に係る
電子部品1と被接続部品9との接続状態におけるそれぞ
れ平面図および正面図である。その特徴としては、電子
部品1の本体部3に設けられでいる接続端子5の根本に
切欠きを設けて湾曲部7を形成したことにある。この湾
曲部7の存在により、基板等の被接続部品9への半田付
けによる接続状態において、電子部品1と被接続部品9
との間に引張応力が発生しても湾曲部7の伸縮によりこ
の引張応力が吸収されるので、この湾曲部7が無い場合
に比べて、接続部に応力がかかることを極力抑制でき、
もって接続部が剥離するといった事態の発生を確実に防
止できる。なお、この効宋は、前記接続面積の大小に関
係なく発揮されるものである。
電子部品1と被接続部品9との接続状態におけるそれぞ
れ平面図および正面図である。その特徴としては、電子
部品1の本体部3に設けられでいる接続端子5の根本に
切欠きを設けて湾曲部7を形成したことにある。この湾
曲部7の存在により、基板等の被接続部品9への半田付
けによる接続状態において、電子部品1と被接続部品9
との間に引張応力が発生しても湾曲部7の伸縮によりこ
の引張応力が吸収されるので、この湾曲部7が無い場合
に比べて、接続部に応力がかかることを極力抑制でき、
もって接続部が剥離するといった事態の発生を確実に防
止できる。なお、この効宋は、前記接続面積の大小に関
係なく発揮されるものである。
また、湾曲部7としては、上述した如く切欠きを設ける
ことにより形成するものに限られず、他に例えば第3図
に示す如く蛇腹形状、第4図に示す如く折返し形状とす
るなどして構成することができる。
ことにより形成するものに限られず、他に例えば第3図
に示す如く蛇腹形状、第4図に示す如く折返し形状とす
るなどして構成することができる。
[発明の効果J
以上説明したように本発明によれば、第1の電子部品と
第2の電子部品とを電気的に接続するに際して、一方の
電子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成された湾
曲部を介して他方の電子部品に接続されるようにするこ
とで、接続部に加わる応力をこの湾曲部により吸収でき
るようになっているので、耐荷用件に優れ、高い信頼性
で電気的接続を実現することができる。
第2の電子部品とを電気的に接続するに際して、一方の
電子部品の接続端子がこの接続端子と一体形成された湾
曲部を介して他方の電子部品に接続されるようにするこ
とで、接続部に加わる応力をこの湾曲部により吸収でき
るようになっているので、耐荷用件に優れ、高い信頼性
で電気的接続を実現することができる。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示す図、第3
図および第4図は他の実施例を示す図である。 1・・・電子部品 3・・・本体部5・・・接続
端子 7・・・湾曲部9・・・非接続部品 ′l 實1図(A) 拮1Σ(鴎
図および第4図は他の実施例を示す図である。 1・・・電子部品 3・・・本体部5・・・接続
端子 7・・・湾曲部9・・・非接続部品 ′l 實1図(A) 拮1Σ(鴎
Claims (1)
- 第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続され
たものであって、一方の電子部品の接続端子がこの接続
端子と一体形成された湾曲部を介して他方の電子部品に
接続されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7681889A JPH02257578A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7681889A JPH02257578A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02257578A true JPH02257578A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13616254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7681889A Pending JPH02257578A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02257578A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0685347A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサ装置 |
JP2005129247A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Ngk Insulators Ltd | プラズマ発生電極及びプラズマ反応器 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7681889A patent/JPH02257578A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0685347A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサ装置 |
JP2005129247A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Ngk Insulators Ltd | プラズマ発生電極及びプラズマ反応器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6329708B1 (en) | Micro ball grid array semiconductor device and semiconductor module | |
JP2787761B2 (ja) | 電気装置 | |
CN109041418B (zh) | 一种电路板结构及电子设备 | |
US6257905B1 (en) | Surface mounted contact block | |
JPH04167457A (ja) | 半導体装置 | |
US20070148998A1 (en) | Land grid array connector contact | |
EP1408584A1 (en) | Twisted flat electrical terminal | |
US7534111B1 (en) | Stacked multiple electronic component interconnect structure | |
JPH02257578A (ja) | 電子機器 | |
JPH08146092A (ja) | エミュレータプローブ | |
EP1311025A3 (en) | Electronic-part mounting structure and mounting method therefor | |
JP2002150848A (ja) | シールドフラットケーブル及びその接続方法 | |
JPH08125360A (ja) | パッケージへの給電装置 | |
JP2859221B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
JP3847813B2 (ja) | 栓刃の取付構造 | |
JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0433278A (ja) | コネクタ | |
JPH08330006A (ja) | 外部接続用コネクタの取付構造 | |
EP4203005A3 (en) | Through-mold-interconnect structure on an ic die directly bonded to another ic die | |
JPS6023898Y2 (ja) | 同軸ケ−ブルの接続部の構造 | |
JP3060454U (ja) | コネクタ及びプリント基板 | |
JPS63302709A (ja) | 電子回路内臓型電気接続箱 | |
JPH0494072A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
JPS6014493A (ja) | 折曲型電子回路基板 |