JPH02253205A - 光回路 - Google Patents
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- JPH02253205A JPH02253205A JP7618689A JP7618689A JPH02253205A JP H02253205 A JPH02253205 A JP H02253205A JP 7618689 A JP7618689 A JP 7618689A JP 7618689 A JP7618689 A JP 7618689A JP H02253205 A JPH02253205 A JP H02253205A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000005383 fluoride glass Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283986 Lepus Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007526 fusion splicing Methods 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- TYIZUJNEZNBXRS-UHFFFAOYSA-K trifluorogadolinium Chemical compound F[Gd](F)F TYIZUJNEZNBXRS-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- OMQSJNWFFJOIMO-UHFFFAOYSA-J zirconium tetrafluoride Chemical compound F[Zr](F)(F)F OMQSJNWFFJOIMO-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光回路に関し、特に詳細には、光導波路を利用
した光回路に関する。
した光回路に関する。
近年、光通信、光記憶装置等の光波術の進歩にともない
、種々の光回路が考案されている。従来の光回路として
は、光ファイバを利用したものや光導波路を利用したも
のが知られている。そして光導波路を利用したものとし
ては、電気分野における集積回路のような集積光回路の
実現が望まれてきている。
、種々の光回路が考案されている。従来の光回路として
は、光ファイバを利用したものや光導波路を利用したも
のが知られている。そして光導波路を利用したものとし
ては、電気分野における集積回路のような集積光回路の
実現が望まれてきている。
従来は、化合物半導体等又はリチウムナイオベイト(L
t N b 02 )などの基板上に光導波路層を形
成し光集積回路としたり、シリコン半導体基板上に石英
ガラスの微粒子を付着させ、その後焼結し、光集積回路
を形成していた。
t N b 02 )などの基板上に光導波路層を形
成し光集積回路としたり、シリコン半導体基板上に石英
ガラスの微粒子を付着させ、その後焼結し、光集積回路
を形成していた。
しかし、上記のように基板上に光導波路となる層を形成
する場合には、この層の厚さが数μm程度と薄く、光フ
ァイバ等から光信号を導入させる際、結合効率を高くす
ることが難しかった。また、光導波路層を厚くするには
、光導波路層の成長速度が遅いため、時間が長くかかっ
てしまう。
する場合には、この層の厚さが数μm程度と薄く、光フ
ァイバ等から光信号を導入させる際、結合効率を高くす
ることが難しかった。また、光導波路層を厚くするには
、光導波路層の成長速度が遅いため、時間が長くかかっ
てしまう。
一方、石英ガラスの微粒子を付着焼結する方法では、焼
結の際、1000℃をこえる高温プロセスが必要となっ
ていた。
結の際、1000℃をこえる高温プロセスが必要となっ
ていた。
更に、近年光通信の伝送媒体として弗化物光ファイバが
考えられ、2乃至5μm程度の波長の使用が検討されて
きているが、この様な波長の光信号を高効率で伝送処理
する光導波路が存在していなかった。
考えられ、2乃至5μm程度の波長の使用が検討されて
きているが、この様な波長の光信号を高効率で伝送処理
する光導波路が存在していなかった。
本発明は上記問題点を解決し、光結合の際の伝送損失が
低く、かつ低温で製造可能であって、しかも長波長の光
信号の伝送処理が可能な光導波路を備えた光回路を提供
することを目的とする。
低く、かつ低温で製造可能であって、しかも長波長の光
信号の伝送処理が可能な光導波路を備えた光回路を提供
することを目的とする。
本発明の光回路では、その光伝送路としての光導波路を
弗化物ガラスを含んで形成することを特徴とする。
弗化物ガラスを含んで形成することを特徴とする。
また、上記光回路において、光導波路と基板を構成する
半導体基板との界面の少なくとも一部に誘電体保護膜を
形成しておくことが好ましい。
半導体基板との界面の少なくとも一部に誘電体保護膜を
形成しておくことが好ましい。
また更に、上記光回路において、光導波路内に半導体機
能素子が埋め込れている場合には、その機能面の少なく
とも一部に誘電体保護膜を形成しておくことが好ましい
。
能素子が埋め込れている場合には、その機能面の少なく
とも一部に誘電体保護膜を形成しておくことが好ましい
。
また更に、上記光回路の光導波路の光信号導入口に弗化
物光ファイバを融着させるようにしてもよい。
物光ファイバを融着させるようにしてもよい。
本発明の光回路では、上記のように構成したことにより
、長波長の光信号を低い結合損失で光回路へ注入される
ことが可能になる。
、長波長の光信号を低い結合損失で光回路へ注入される
ことが可能になる。
また、光導波路と半導体より構成される基板との界面に
形成された誘電体保護膜により、基板の半導体材料が光
導波路と反応し或いは拡散するのを防止する。
形成された誘電体保護膜により、基板の半導体材料が光
導波路と反応し或いは拡散するのを防止する。
また更に、光導波路端面に弗化物光ファイバを融着結合
しておくことにより、石英系ガラス等の他の光ファイバ
との間で高い結合効率を実現できる。
しておくことにより、石英系ガラス等の他の光ファイバ
との間で高い結合効率を実現できる。
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
する。
同一符号を付した要素は同一機能を存するため重複する
説明は省略する。
説明は省略する。
第1図は本発明に従う光回路の一実施例の外観斜視図で
ある。
ある。
同図に示す実施例の光回路では、GaAs基板1上に窒
化シリコン膜の誘電体保護膜2が設けてあり、その上に
7字形の弗化物ガラスよりなる光導波路3が形成されて
いる。ここで、窒化シリコンの誘電体保護膜2を形成し
であるのは、弗化物ガラスをGaAs基板上に形成する
際、GaAs基板内のAs等が揮散し、GaAs基板に
悪影響を与えたり、また光導波路と反応したりするのを
防止するためである。誘電体保護膜の材料と(2ては種
々の材料が考えられ得るが弗化物ガラスとの反応を防止
する観点より、窒化シリコンが好ましい。また、この代
わりに窒化炭素、窒化硼素等を使用してもよい。
化シリコン膜の誘電体保護膜2が設けてあり、その上に
7字形の弗化物ガラスよりなる光導波路3が形成されて
いる。ここで、窒化シリコンの誘電体保護膜2を形成し
であるのは、弗化物ガラスをGaAs基板上に形成する
際、GaAs基板内のAs等が揮散し、GaAs基板に
悪影響を与えたり、また光導波路と反応したりするのを
防止するためである。誘電体保護膜の材料と(2ては種
々の材料が考えられ得るが弗化物ガラスとの反応を防止
する観点より、窒化シリコンが好ましい。また、この代
わりに窒化炭素、窒化硼素等を使用してもよい。
この光導波路3の光層折率分布は、GaAs基板1側で
屈折率が低くなるように構成しである。
屈折率が低くなるように構成しである。
これにより、光導波路3内を伝送される光信号の損失を
小さくすることができる。更に、GaAs基板1の界面
側ばかりでなく、屈折率の高い光導波路3を屈折率の低
いガラスで囲むようにすることにより、伝送される光信
号の損失を低減することができる。これは、光導波路3
を伝送される光信号のうち、GaAs基板1との界面に
近ずいた光信号は屈折率の低い部分で屈折または反射さ
れ界面から離れて光導波路3内を伝送されるからである
。
小さくすることができる。更に、GaAs基板1の界面
側ばかりでなく、屈折率の高い光導波路3を屈折率の低
いガラスで囲むようにすることにより、伝送される光信
号の損失を低減することができる。これは、光導波路3
を伝送される光信号のうち、GaAs基板1との界面に
近ずいた光信号は屈折率の低い部分で屈折または反射さ
れ界面から離れて光導波路3内を伝送されるからである
。
一方、光導波路3の端面部30.31.32等には、弗
化物ガラス光ファイバ40.41.42が融着結合され
ている。そして、これらの弗化物ガラス光ファイバ40
.41.42の別の端部には、図示しない光フアイバコ
ネクタが接続してあり、石英系の光ファイバ等と容易に
接続できるようになっている。これは、弗化物ガラスの
光導波路と現在一般に使用されている石英ガラス系光フ
・rイバとの接続は容易でないためである。そこで、弗
化物ガラスの光導波路と弗化物ガラス光ファイバとを信
頓性の高い融着接続が可能であり、また弗化物ガラス光
ファイバと石英系ガラス光ファイバとの接続では融着す
ることなく高効率での接続が1り能である点より、上記
のような構成とした。
化物ガラス光ファイバ40.41.42が融着結合され
ている。そして、これらの弗化物ガラス光ファイバ40
.41.42の別の端部には、図示しない光フアイバコ
ネクタが接続してあり、石英系の光ファイバ等と容易に
接続できるようになっている。これは、弗化物ガラスの
光導波路と現在一般に使用されている石英ガラス系光フ
・rイバとの接続は容易でないためである。そこで、弗
化物ガラスの光導波路と弗化物ガラス光ファイバとを信
頓性の高い融着接続が可能であり、また弗化物ガラス光
ファイバと石英系ガラス光ファイバとの接続では融着す
ることなく高効率での接続が1り能である点より、上記
のような構成とした。
これにより、上記実施例の光回路の使用者は、本光回路
の弗化物ガラス光ファイバに接続された光コネクタ等に
他のシステムの石英系ガラス光ファイバを単に接続する
だけで、容易に他のシステムと本先回路とを接続するこ
とができる。
の弗化物ガラス光ファイバに接続された光コネクタ等に
他のシステムの石英系ガラス光ファイバを単に接続する
だけで、容易に他のシステムと本先回路とを接続するこ
とができる。
また更に、上記構成において、弗化物ガラス光ファイバ
と、石英系ガラス光ファイバとを予め固定接続しておき
、この石英系ガラス光ファイバに他のシステムの石英系
ガラス光ファイバを接続するようにしてもよい。このよ
うにすることにより、こわれやすい弗化物ガラス光ファ
イバをひきまわす必要がなくなる。石英系ガラス光ファ
イバどうしを簡単に接続する装置は既に開発されている
。
と、石英系ガラス光ファイバとを予め固定接続しておき
、この石英系ガラス光ファイバに他のシステムの石英系
ガラス光ファイバを接続するようにしてもよい。このよ
うにすることにより、こわれやすい弗化物ガラス光ファ
イバをひきまわす必要がなくなる。石英系ガラス光ファ
イバどうしを簡単に接続する装置は既に開発されている
。
次に、上記実施例の光回路の製作方法の一例を、本件発
明者による具体的な試作に基づいて説明する。
明者による具体的な試作に基づいて説明する。
まず、直径が5.08cm (2インチ)のGaAsJ
J板上に1μmの窒化シリコン膜をスパッタリングで形
成した。
J板上に1μmの窒化シリコン膜をスパッタリングで形
成した。
一方、弗化バリウム、弗化ジルコニウム、弗化ガドリニ
ウムをモル比で33 : 4 : 6Bとなるようにし
て、メノウの乳鉢で混合し、金ルツボに入れ酸性弗化ア
ンモニウムを原材料の10%程度加えて蓋をした。これ
を窒素気流中で900℃まで加熱し、5分間保持し、そ
の後400℃まで徐冷し、弗化物ガラス溶融液を得た。
ウムをモル比で33 : 4 : 6Bとなるようにし
て、メノウの乳鉢で混合し、金ルツボに入れ酸性弗化ア
ンモニウムを原材料の10%程度加えて蓋をした。これ
を窒素気流中で900℃まで加熱し、5分間保持し、そ
の後400℃まで徐冷し、弗化物ガラス溶融液を得た。
次に、先のGaAs基板を200℃に予熱し、GaAs
基板の周辺部3カ所にスペーサとして厚さ100μmに
研磨した銅板を置き、基板中央部に先に製作した弗化物
ガラス溶融液を注ぎ、直ちに、200℃に予熱しておい
た黄銅板をかぶせた。
基板の周辺部3カ所にスペーサとして厚さ100μmに
研磨した銅板を置き、基板中央部に先に製作した弗化物
ガラス溶融液を注ぎ、直ちに、200℃に予熱しておい
た黄銅板をかぶせた。
その後、黄銅板をそっと取り除くことにより、光回路用
基板を形成した。
基板を形成した。
この方法を利用して、初めに屈折率の低い弗化物ガラス
層を形成し、その後屈折率の高い弗化物ガラス層を形成
して、先の説明した実施例のようなGaAs、l板側に
近い方を低屈折率とすることができる。
層を形成し、その後屈折率の高い弗化物ガラス層を形成
して、先の説明した実施例のようなGaAs、l板側に
近い方を低屈折率とすることができる。
次に、この光回路用基板の上に黒ワックスで第1図に示
すようなY型のパターンを描き、濃塩酸でエツチングし
、光導波路を形成した。そして、この光導波路の端部に
弗化物ガラス光ファイバを融着接続し、第1図に示すよ
うな光回路を形成した。
すようなY型のパターンを描き、濃塩酸でエツチングし
、光導波路を形成した。そして、この光導波路の端部に
弗化物ガラス光ファイバを融着接続し、第1図に示すよ
うな光回路を形成した。
このように形成した光回路の弗化物光ファイバにヘリウ
ムネオンレーザ装置からのレーザ光を入射させたところ
光導波が確認された。
ムネオンレーザ装置からのレーザ光を入射させたところ
光導波が確認された。
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。
形例が考えられ得る。
具体的には、上記実施例では、GaAs基板上に光回路
を形成した例を示しているが、GaAs基板に限定され
ず、As系の化合物半導体基板、InPなどのP系の基
板、シリコン系の基板を用いることもできる。しかし、
GaAs系、As系の半導体基板の場合には、特に優れ
た光回路を得ることができる。
を形成した例を示しているが、GaAs基板に限定され
ず、As系の化合物半導体基板、InPなどのP系の基
板、シリコン系の基板を用いることもできる。しかし、
GaAs系、As系の半導体基板の場合には、特に優れ
た光回路を得ることができる。
また、上記実施例では、QaAs基板の上面に全体に誘
電体保護膜を形成しているが、光回路に必要とされる特
性によっては、全く設けず、例えば第2図に示すように
、光導波路3内に埋め込んだ半導体レーザ素子5の共振
器端面部のような重要な部分だけを保護するように誘電
体保護膜6を形成しておいてもよい。
電体保護膜を形成しているが、光回路に必要とされる特
性によっては、全く設けず、例えば第2図に示すように
、光導波路3内に埋め込んだ半導体レーザ素子5の共振
器端面部のような重要な部分だけを保護するように誘電
体保護膜6を形成しておいてもよい。
また更に、上記実施例では、光回路形成のための弗化物
ガラスを溶融法により得ているが、例えば昭和63年電
子情報通信学会秋季全国大会C−84に示す藤浦和夫、
大石泰文、高橋志部らによるrCVD法によるZ r
F 4系弗化物ガラスの合戚」と題する論文に示される
ようなCVD法を利用してもよい。この場合に、この様
なCVD法と上記実施例のような溶融法とを組み合わせ
、まず、誘電体保WI膜上に弗化物ガラスの薄膜をCV
D法で成長させた後、溶融法により光導波路層を形成す
れば、基体と光導波路層との密着性を高めることが可能
となる。
ガラスを溶融法により得ているが、例えば昭和63年電
子情報通信学会秋季全国大会C−84に示す藤浦和夫、
大石泰文、高橋志部らによるrCVD法によるZ r
F 4系弗化物ガラスの合戚」と題する論文に示される
ようなCVD法を利用してもよい。この場合に、この様
なCVD法と上記実施例のような溶融法とを組み合わせ
、まず、誘電体保WI膜上に弗化物ガラスの薄膜をCV
D法で成長させた後、溶融法により光導波路層を形成す
れば、基体と光導波路層との密着性を高めることが可能
となる。
また更に、上記実施例では、弗化物ガラスのエツチング
の際、塩酸による液相エツチングを使用しているが、気
相エツチング等を使用してもよい。
の際、塩酸による液相エツチングを使用しているが、気
相エツチング等を使用してもよい。
また更に、上記実施例ではY型のパターンの光導波路を
有する光回路について説明しているが、光導波路のパタ
ーンについてはこれに限定されない。また、GaAs基
板上に他の光学機能素子、例えば、半導体レーザ、受光
素子、光変調素子等を形成してもよい。
有する光回路について説明しているが、光導波路のパタ
ーンについてはこれに限定されない。また、GaAs基
板上に他の光学機能素子、例えば、半導体レーザ、受光
素子、光変調素子等を形成してもよい。
本発明の光回路は、先に説明したように、光導波路の材
料として弗化物ガラスを使用しているので、低温工程で
、光導波路を厚くでき、光導波路端面での光ファイバ等
との結合効率を高くすることができる。
料として弗化物ガラスを使用しているので、低温工程で
、光導波路を厚くでき、光導波路端面での光ファイバ等
との結合効率を高くすることができる。
また、この光回路の光導波路端面部にあらかじめ弗化物
光ファイバを融着結合しておくことにより、他の光ファ
イバとの接続が容易になる。
光ファイバを融着結合しておくことにより、他の光ファ
イバとの接続が容易になる。
第1図は本発明に従う光回路の第1の実施例の外観斜視
図、第2図は本発明に従う光回路の変形例を示す図であ
る。 1・・・GaAs基板、2.6・・・誘電体保護膜、3
・・・光導波路、30.31.32・・・光導波路端面
部、40.41.42・・・弗化物ガラス光ファイバ、
5・・・半導体レーザ素子。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 嶋 史 朗27一
図、第2図は本発明に従う光回路の変形例を示す図であ
る。 1・・・GaAs基板、2.6・・・誘電体保護膜、3
・・・光導波路、30.31.32・・・光導波路端面
部、40.41.42・・・弗化物ガラス光ファイバ、
5・・・半導体レーザ素子。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 嶋 史 朗27一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板と、この基板上に弗化物ガラスを含んで形成さ
れた光導波路とを備えた光回路。 2、前記基板が半導体基板からなり、前記光導波路と前
記半導体基板との間の少なくとも一部には誘電体保護膜
が設けられている請求項1記載の光回路。 3、前記基板上に半導体機能素子が設けられ、前記半導
体機能素子が前記光導波路に囲まれ、前記半導体機能素
子の機能部分と前記光導波路との間の少なくとも一部に
は誘電体保護膜が設けられている請求項1記載の光回路
。 4、前記光導波路は光信号入出力端面を有し、この光信
号入出力端面には弗化物ガラス光ファイバが融着されて
いる請求項1、2または3記載の光回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7618689A JPH02253205A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 光回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7618689A JPH02253205A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 光回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02253205A true JPH02253205A (ja) | 1990-10-12 |
Family
ID=13598094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7618689A Pending JPH02253205A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 光回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02253205A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57175748A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Preparation of infrared optical element |
JPS61145511A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-03 | コーニング グラス ワークス | 集積光部品およびその製造方法 |
JPS61284704A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 石英系光導波路用ガラス多層膜及びその製造方法 |
JPS62124511A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光導波膜付シリコンウエハの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7618689A patent/JPH02253205A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57175748A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Preparation of infrared optical element |
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JPS61284704A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 石英系光導波路用ガラス多層膜及びその製造方法 |
JPS62124511A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光導波膜付シリコンウエハの製造方法 |
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