JPH02243587A - 単結晶の引上方法およびその装置 - Google Patents
単結晶の引上方法およびその装置Info
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- JPH02243587A JPH02243587A JP1063949A JP6394989A JPH02243587A JP H02243587 A JPH02243587 A JP H02243587A JP 1063949 A JP1063949 A JP 1063949A JP 6394989 A JP6394989 A JP 6394989A JP H02243587 A JPH02243587 A JP H02243587A
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チョクラルスキー法によるSiやGaAs等
の半導体あるいは無機化合物等の単結晶の引上方法およ
びその装置に関する。
の半導体あるいは無機化合物等の単結晶の引上方法およ
びその装置に関する。
〔従来の技術1
チョクラルスキー法による単結晶の引上げは5大径の単
結晶インゴットが得られやすいなどの利点があるため、
SLやGaAs等の単結晶の製造に実用されている。
結晶インゴットが得られやすいなどの利点があるため、
SLやGaAs等の単結晶の製造に実用されている。
しかし、この方法によって例えばPをドーパントとして
SLのインゴットを引上げると、Pは固/液間に分配係
数(k、この場合はkく1)を有するので、インゴット
の成長に伴い融液(メルト)中にPが濃縮され、1本の
インゴットにおいても、引上開始時の部分(トップ部)
においては目標範囲内のP濃度であり、抵抗値も仕様範
囲内になっていても、引上終了時の部分(テイル部)に
おいてはP濃度は目標範囲を越える高濃度となリ、従っ
て抵抗値も仕様範囲を逸脱した低い値となり、このため
インゴットのウェハとなる歩留が低くならざるを得なか
った。
SLのインゴットを引上げると、Pは固/液間に分配係
数(k、この場合はkく1)を有するので、インゴット
の成長に伴い融液(メルト)中にPが濃縮され、1本の
インゴットにおいても、引上開始時の部分(トップ部)
においては目標範囲内のP濃度であり、抵抗値も仕様範
囲内になっていても、引上終了時の部分(テイル部)に
おいてはP濃度は目標範囲を越える高濃度となリ、従っ
て抵抗値も仕様範囲を逸脱した低い値となり、このため
インゴットのウェハとなる歩留が低くならざるを得なか
った。
これを防ぐには、インゴットに接触しているメルト中の
P濃度を、インゴットに含有させるP濃度および分配係
数を勘案して常に所定値に保つ必要がある。
P濃度を、インゴットに含有させるP濃度および分配係
数を勘案して常に所定値に保つ必要がある。
さらに、同様の理由により、インゴットの横断面におい
てもP濃度を所定値内に保つ必要がある。
てもP濃度を所定値内に保つ必要がある。
また、メルトに原料として多結晶粉粒体が連続または間
欠的に供給されている場合には、これによるメルトの振
動やインゴットへの原料の付着により、インゴットの結
晶配列が乱される。
欠的に供給されている場合には、これによるメルトの振
動やインゴットへの原料の付着により、インゴットの結
晶配列が乱される。
単結晶が引上げられるメルト部分(引上領域)と原料粒
子が供給されるメルト部分とを仕切りによって隔離する
ことによってこれ等の問題点を解決するために、例えば
第2図、第3図および第4図に縦断面模式図を示したる
つぼを使用してインゴットを引上げることが試みられて
いる。
子が供給されるメルト部分とを仕切りによって隔離する
ことによってこれ等の問題点を解決するために、例えば
第2図、第3図および第4図に縦断面模式図を示したる
つぼを使用してインゴットを引上げることが試みられて
いる。
第2図、第3図および第4図において、■はるつぼ、2
は仕切り、3はメルト、4は引上げ中のインゴット、5
は細い中空管、6は連続または間欠的に供給される多結
晶原料粒子である。
は仕切り、3はメルト、4は引上げ中のインゴット、5
は細い中空管、6は連続または間欠的に供給される多結
晶原料粒子である。
第2図に示した仕切り2は有底円筒状で、側壁に細い中
空管5を有し上端を湯面上に突出してメルト3中に浮遊
しており、るつぼ1と仕切り2との間のメルト3に供給
された多結晶原料粒子6は、−旦メルト3に均一に溶解
したのち中空管5を通って仕切り2の内側に入りインゴ
ット4として引上げられる。
空管5を有し上端を湯面上に突出してメルト3中に浮遊
しており、るつぼ1と仕切り2との間のメルト3に供給
された多結晶原料粒子6は、−旦メルト3に均一に溶解
したのち中空管5を通って仕切り2の内側に入りインゴ
ット4として引上げられる。
従って、インゴット4に接触しているメルト3のドーパ
ント濃度は安定しており、多結晶原料粒子6の供給によ
るメルト3の振動や多結晶原料粒子6のインゴット4へ
の付着を防ぐことができる。
ント濃度は安定しており、多結晶原料粒子6の供給によ
るメルト3の振動や多結晶原料粒子6のインゴット4へ
の付着を防ぐことができる。
第3図に示した仕切り2は円筒状で、この仕切り2も第
2図に示した仕切りと同様の作用・効果を得ようとする
ものである。
2図に示した仕切りと同様の作用・効果を得ようとする
ものである。
第4図に示した仕切り2は有底円筒状で、側壁の下端か
ら仕切り2の下端の中央にむけて、中空管5を仕切り2
の内部に設けたもので、この仕切り2も第2図に示した
仕切り2と同様の効果を得ようとするものである。
ら仕切り2の下端の中央にむけて、中空管5を仕切り2
の内部に設けたもので、この仕切り2も第2図に示した
仕切り2と同様の効果を得ようとするものである。
しかし上記3方法とも、いずれも原料粒子を連続的に供
給する場合、供給する原料粒子が室温状態であると、投
入点近傍のメルト温度が大幅に下がり、凝固(Free
ze)状態が起こる。
給する場合、供給する原料粒子が室温状態であると、投
入点近傍のメルト温度が大幅に下がり、凝固(Free
ze)状態が起こる。
これを防ぐためにるつぼの外側に設けられた融液全体を
加熱するヒータ(図示せず)のパワーを上げれば、投入
点近傍のメルト温度は余り下がらず凝固状態も発生しな
くなるが、加熱がメルト全体の加熱になってしまうため
、インゴット引上領域の温度も同時に上がってしまい引
上げが不可能になる。
加熱するヒータ(図示せず)のパワーを上げれば、投入
点近傍のメルト温度は余り下がらず凝固状態も発生しな
くなるが、加熱がメルト全体の加熱になってしまうため
、インゴット引上領域の温度も同時に上がってしまい引
上げが不可能になる。
また、それを避けるために原料粒子の供給速度を遅くす
れば、原料連続供給引上げにおいて生産性が悪化するた
め経済性において不利になる。
れば、原料連続供給引上げにおいて生産性が悪化するた
め経済性において不利になる。
また、原料粒子を予め予熱してるつぼに連続供給するこ
とも考えられるが、この場合は原料粒子の予熱系が大掛
かりな設備となること、予熱温度が高いと微粉原料の焼
結がおこり、正常な操業を維持出来なくなる。
とも考えられるが、この場合は原料粒子の予熱系が大掛
かりな設備となること、予熱温度が高いと微粉原料の焼
結がおこり、正常な操業を維持出来なくなる。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は上記従来技術の問題点を解決し、インゴットの
引上領域の熱的条件を出来るだけ変化させずに正常な単
結晶の引上げを可能とする条件を保ちつつ、かつ、室温
状態の原料粒子を凝固を生ずることなしに連続供給する
単結晶引上方法と装置を提供しようとするものである。
引上領域の熱的条件を出来るだけ変化させずに正常な単
結晶の引上げを可能とする条件を保ちつつ、かつ、室温
状態の原料粒子を凝固を生ずることなしに連続供給する
単結晶引上方法と装置を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段]
本発明は上記課題を解決するために、融液から単結晶を
引上げる方法において、原料粒子を単結晶の引上領域よ
り隔離された融液表面に供給して供給された位置に一時
的に滞留させ、融液全体を加熱する熱源とは別の熱源に
より該原料粒子を該位置にて加熱して融液中に溶解する
ことを特徴とする単結晶の引上方法を提供すると共に、
この方法を実施し得る装置として、単結晶が引上げられ
る融液を収納する有底円筒状るつぼと、るつぼの内面と
間隙を介して対向する環状突起を外周に繞らし、かつ、
るつぼと同軸にるつぼの内側に配設された円筒状仕切り
と、原料粒子をるつぼの内面と仕切りの外面との間に供
給する原料供給手段と、供給された原料粒子を供給され
た位置で照射するレーザ又は赤外線照射手段とを備えた
ことを特徴とする単結晶の引上装置を提供するものであ
る。
引上げる方法において、原料粒子を単結晶の引上領域よ
り隔離された融液表面に供給して供給された位置に一時
的に滞留させ、融液全体を加熱する熱源とは別の熱源に
より該原料粒子を該位置にて加熱して融液中に溶解する
ことを特徴とする単結晶の引上方法を提供すると共に、
この方法を実施し得る装置として、単結晶が引上げられ
る融液を収納する有底円筒状るつぼと、るつぼの内面と
間隙を介して対向する環状突起を外周に繞らし、かつ、
るつぼと同軸にるつぼの内側に配設された円筒状仕切り
と、原料粒子をるつぼの内面と仕切りの外面との間に供
給する原料供給手段と、供給された原料粒子を供給され
た位置で照射するレーザ又は赤外線照射手段とを備えた
ことを特徴とする単結晶の引上装置を提供するものであ
る。
[作用]
本発明は上記課題を解決するために、
■ 室温状態の原料粒子を、融液表面に連続供給した位
置でメルトの凝固を起こさせず直ちに溶解させる。
置でメルトの凝固を起こさせず直ちに溶解させる。
■ その際、インゴット引上領域の熱的条件を極力乱さ
ないようにするため、インゴット引上領域より仕切った
領域に連続供給し、かつ。
ないようにするため、インゴット引上領域より仕切った
領域に連続供給し、かつ。
そこで溶解させる。
■ ドーパント濃度の急峻な変化を避けるために、原料
粒子を連続供給・溶解させる領域からインゴット引上領
域にメルトを供給追加する経路を、インゴット引上領域
から遠いるつぼ壁に沿った所に設ける。
粒子を連続供給・溶解させる領域からインゴット引上領
域にメルトを供給追加する経路を、インゴット引上領域
から遠いるつぼ壁に沿った所に設ける。
としたものである。
本発明を図面を用いて説明する。
第1図は本発明の方法において、インゴットの引上開始
時のメルトの状態を示す縦断面模式図で、1はインゴッ
ト4が引上げられるメルト3を収容する有底円筒状るつ
ぼで、るつぼ1の側方に設けられた図示されないヒータ
によってメルト3全体が加熱されている。
時のメルトの状態を示す縦断面模式図で、1はインゴッ
ト4が引上げられるメルト3を収容する有底円筒状るつ
ぼで、るつぼ1の側方に設けられた図示されないヒータ
によってメルト3全体が加熱されている。
2は、るつぼ1の内面と間隙8を介して対向する環状突
起7を外周に繞らし、かつ、るつぼ1と同軸の円筒状仕
切りで、仕切り2の上端がメルト3の上面より上方に、
突起7の上面がメルト3の液面より下方に位置するよう
に、るつぼ1より上部の炉構造体から吊下するか、メル
ト3に浮遊させる等の方法により設置される。仕切り2
を上記の位置に設置することにより、原料粒子6の供給
によるメルト3の振動、または原料粒子6のインゴット
4への付着によるインゴット4の多結晶化を防ぐことが
できると共に、るつぼ1の内面、仕切り2の外面および
突起7の上面により区画されたメルト3の上面に、原料
粒子6を一時的に滞留させることができる。
起7を外周に繞らし、かつ、るつぼ1と同軸の円筒状仕
切りで、仕切り2の上端がメルト3の上面より上方に、
突起7の上面がメルト3の液面より下方に位置するよう
に、るつぼ1より上部の炉構造体から吊下するか、メル
ト3に浮遊させる等の方法により設置される。仕切り2
を上記の位置に設置することにより、原料粒子6の供給
によるメルト3の振動、または原料粒子6のインゴット
4への付着によるインゴット4の多結晶化を防ぐことが
できると共に、るつぼ1の内面、仕切り2の外面および
突起7の上面により区画されたメルト3の上面に、原料
粒子6を一時的に滞留させることができる。
るつぼlおよび仕切り2の材質はメルト3の種類によっ
て適宜選択され、例えばPをドーパントとしたSLのイ
ンゴットを引上げる場合にはS i 02が用いられ、
また、るつぼI、仕切り2および突起7の大きさは、引
上げるインゴット4の種類および大きさ等を勘案して適
宜決定される。
て適宜選択され、例えばPをドーパントとしたSLのイ
ンゴットを引上げる場合にはS i 02が用いられ、
また、るつぼI、仕切り2および突起7の大きさは、引
上げるインゴット4の種類および大きさ等を勘案して適
宜決定される。
原料粒子6は、ロータリバルブ等の図示されない原料供
給手段により、るつぼ1の内面と仕切り2の外面との間
のメルト3の表面に連続供給され、供給された位置に一
時的に滞留すると同時に、図示されないレーザ光又は赤
外線発生装置にて発生させたレーザ光又は赤外線ビーム
9等の別の熱源にて供給位置で加熱されて直ちに既存の
メルト3中に溶解する。メルト3の液面と突起7の上面
との距離を小にすると、突起7の上方に存在するメルト
3の量が少なくなり、レーザ光による加熱効果がよくな
る。レーザ光としては、CO2レーザ、アルゴンガスレ
ーザ、ヤグレーザ等が用いられる。
給手段により、るつぼ1の内面と仕切り2の外面との間
のメルト3の表面に連続供給され、供給された位置に一
時的に滞留すると同時に、図示されないレーザ光又は赤
外線発生装置にて発生させたレーザ光又は赤外線ビーム
9等の別の熱源にて供給位置で加熱されて直ちに既存の
メルト3中に溶解する。メルト3の液面と突起7の上面
との距離を小にすると、突起7の上方に存在するメルト
3の量が少なくなり、レーザ光による加熱効果がよくな
る。レーザ光としては、CO2レーザ、アルゴンガスレ
ーザ、ヤグレーザ等が用いられる。
原料粒子6を溶解したメルト3は、間隙8を通過しろつ
ぼ1の内面に沿ってメルト3の主部に混入するので、イ
ンゴット引上領域のメルト3のドーパント濃度に急峻な
変化を与えることはない。従って、間隙8の幅は成可(
狭いほうがよい。
ぼ1の内面に沿ってメルト3の主部に混入するので、イ
ンゴット引上領域のメルト3のドーパント濃度に急峻な
変化を与えることはない。従って、間隙8の幅は成可(
狭いほうがよい。
縦断面模式図を第1図に示した装置を用い、SiにPを
ドーパントとして加えた場合のインゴットの引上げを行
った。
ドーパントとして加えた場合のインゴットの引上げを行
った。
インゴットの直径は約155mm、仕切りは外径390
mm、厚さ10mm、高さ100mm。
mm、厚さ10mm、高さ100mm。
環状突起は幅20mm、厚さ10mm、るつぼは内径4
50mmで、45kgのメルトを収容している。
50mmで、45kgのメルトを収容している。
仕切りはるつぼ上部の炉構造体から吊下げられており、
仕切り上端のメルト上面からの距離を40mm、突起上
面のメルト上面からの距離を10mmに調節した。
仕切り上端のメルト上面からの距離を40mm、突起上
面のメルト上面からの距離を10mmに調節した。
るつぼの内面と突起の先端との距離は、操業当初は約1
0mmで、操業中にるつぼの変形があってもるつぼの内
面と突起の先端が接触しない程度の距離を保持していた
。
0mmで、操業中にるつぼの変形があってもるつぼの内
面と突起の先端が接触しない程度の距離を保持していた
。
多結晶原料粒子を20g/minの投入量で供給し、投
入点にむけて200WのCO2レーザ光を照射して加熱
・溶解した。
入点にむけて200WのCO2レーザ光を照射して加熱
・溶解した。
得られたインゴットの長さとP濃度との関係を第5図に
示した。また、実施例と同一多結晶原料粒子を用い、第
3図に縦断面模式図を示した装置を用いた従来方法によ
って得られた値も合わせて第5図に示した。破線はバラ
ツキの範囲内を示す。
示した。また、実施例と同一多結晶原料粒子を用い、第
3図に縦断面模式図を示した装置を用いた従来方法によ
って得られた値も合わせて第5図に示した。破線はバラ
ツキの範囲内を示す。
従来方法においては、P濃度が目標範囲を越えてしまい
操業が不能となるが、本発明方法においてはインゴット
長さ方向のドーパント濃・度を安定させることができた
。
操業が不能となるが、本発明方法においてはインゴット
長さ方向のドーパント濃・度を安定させることができた
。
[発明の効果]
本発明により、品質の安定したStやGaAs等の半導
体あるいは無機化合物等の単結晶を経済的に製造するこ
とができる。
体あるいは無機化合物等の単結晶を経済的に製造するこ
とができる。
第1図は本発明の方法において、インゴットの引上開始
時の融液の状態を示す縦断面模式図、第2図、第3図お
よび第4図はそれぞれ従来の方法において用いられたる
つぼの縦断面模式図、第5図は本発明方法と従来方法に
おけるインゴット長さとP濃度との関係を示す図である
。 1・・・るつぼ 2・・・仕切り3・・・融
液 4−・・インゴット5・・・中空管
6・・・原料粒子7・・・突起
8・・・間隙9・・・レーザ光、又は赤外線ビーム
時の融液の状態を示す縦断面模式図、第2図、第3図お
よび第4図はそれぞれ従来の方法において用いられたる
つぼの縦断面模式図、第5図は本発明方法と従来方法に
おけるインゴット長さとP濃度との関係を示す図である
。 1・・・るつぼ 2・・・仕切り3・・・融
液 4−・・インゴット5・・・中空管
6・・・原料粒子7・・・突起
8・・・間隙9・・・レーザ光、又は赤外線ビーム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 融液から単結晶を引上げる方法において、原料粒子
を単結晶の引上領域より隔離された融液表面に供給して
供給された位置に一時的に滞留させ、融液全体を加熱す
る熱源とは別の熱源により該原料粒子を該位置にて加熱
して融液中に溶解することを特徴とする単結晶の引上方
法。 2 融液から単結晶を引上げる装置において、単結晶が
引上げられる融液を収納する有底円筒状るつぼと、るつ
ぼの内面と間隙を介して対向する環状突起を外周に繞ら
し、かつ、るつぼと同軸にるつぼの内側に配設された円
筒状仕切りと、原料粒子をるつぼの内面と仕切りの外面
との間に供給する原料供給手段と、供給された原料粒子
を供給された位置で照射するレーザ又は赤外線照射手段
とを備えたことを特徴とする単結晶の引上装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1063949A JPH02243587A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 単結晶の引上方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1063949A JPH02243587A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 単結晶の引上方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02243587A true JPH02243587A (ja) | 1990-09-27 |
Family
ID=13244099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1063949A Pending JPH02243587A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 単結晶の引上方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02243587A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009155182A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 結晶成長方法およびその装置 |
DE19700516B4 (de) * | 1996-01-12 | 2014-03-13 | Mitsubishi Materials Silicon Corp. | Einkristall-Ziehvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715077B1 (ja) * | 1970-12-04 | 1982-03-27 | ||
JPS63303893A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-12 | Mitsubishi Metal Corp | シリコン単結晶育成方法及び装置 |
JPH0259494A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Nkk Corp | シリコン単結晶の製造方法及び装置 |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP1063949A patent/JPH02243587A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5715077B1 (ja) * | 1970-12-04 | 1982-03-27 | ||
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