JPH02229853A - 給電部品材料組成物 - Google Patents
給電部品材料組成物Info
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- JPH02229853A JPH02229853A JP5006389A JP5006389A JPH02229853A JP H02229853 A JPH02229853 A JP H02229853A JP 5006389 A JP5006389 A JP 5006389A JP 5006389 A JP5006389 A JP 5006389A JP H02229853 A JPH02229853 A JP H02229853A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 claims abstract description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000005461 organic phosphorous group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 9
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- -1 sebacic acid Chemical class 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001074199 Rattus norvegicus Glycerol kinase Proteins 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Si+4] ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、耐熱、耐光、耐変色性および機械的特性が優
れたソケット.端子台,コンセントなどの給電部品材料
組成物に関する. (従来の技術) 従来、給電部品材料としてユリア樹脂、メラミン・フェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂が広く使用されている.し
かし、これらの熱硬化性樹脂は耐熱、耐光性及び電気特
性は優れているが、硬くて脆く伸びがないため、スナッ
プフィットを利用した組立て構造のものは製造できない
.また射出成形では流動性が悪いため、サイドゲートの
使用が必要となり、成形後に後加工をしなければならな
いので、成形生産性が劣るという問題があった. ところで、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂は成形
生産性が優れているが、耐熱、耐光性等が十分でないた
めにこれまで給電部品材料としては用いられていなかっ
た. (発明が解決しようとする課題) 本発明は、ポリアミド樹脂の耐熱、耐光性および耐変色
性を改良し、かつ機械的強度がよく,給電部品材料とし
て優れた特性を有する組成物を提供することを目的とす
る. [発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の給電部品材料組成物は、次の組成からなる. (イ)ポリアミド樹脂 50〜90重量部(口)無機充
填剤 50〜lO重量部(ハ)二酸化チタン 0
.2〜7重量部C二)ヒングードフェノール系酸化防止
剤0.05〜2.0重量部および (ホ)有機燐系安定剤 0.05〜2.0重量部 本発明で使用するポリアミド樹脂としては,6−ナイロ
ン、6.6−ナイロン、l2−ナイロン、4.6−ナイ
ロンおよびこれらの共重合体があげられる.6−ナイロ
ンの共重合体はω−アミノーカルボン酸およびそのラク
タムとε一カブロラクタムまたは6−アミノカブロン酸
との共重合体であり、例えばρ一エナントラクタム、7
−アミノへブタン酸.11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデンカン酸,α−ビロリドン,α−ビペリド
ンなどが共重合成分として使用することができる.また
6,6−ナイロンの共重合成分は、例えばノナメチレン
ジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレン
ジアミン、メクキシリレンジアミン、テトラメチレンジ
アミン等のジアミンと、セバシン酸、テレフクル酸、イ
ソフタル酸などのジカルボン酸とを適宜添加して共重合
することができる.また、4.6−ナイロンはテトラメ
チレンジアミンとアジピン酸とを重合して得られる.本
発明において好ましいポリアミド樹脂は6−ナイロンで
ある. また本発明で使用する無機充填材としては、石英、ケイ
酸カルシウム(ワラストナイト》、ケイ酸マグネシウム
(タルク),カオリン.、炭酸カルシウム、ガラス、マ
イ力などがあげられる.これらの中でもタルク、ワラス
トナイトは好適に使用される.無機充填材の配合量は,
ポリアミド樹脂50〜90重量部に対して50〜10重
量部であり、好ましくはポリアミド樹脂60〜80重量
部に対して40〜20重量部である.無機充填材の配合
量が下限より少ないと機械的特性が低下し、また配合量
が上限より多いと成形が困難となり,表面平滑性が悪く
なるので好まし《ない.本発明で使用する二酸化チタン
は、その隠蔽力を利用して耐光性を向上させるもので、
その粒径が約0.1〜1.0μを有するものである.そ
の添加量は、0.2〜7.0重量部であり,好ましくは
2.0〜5.0重量部である.添加量が0.2重量部よ
り少ないと得られた成形品の耐光性が低下し,7,O重
量部より多いと機械的特性が損なわれるので適切でない
. 本発明におけるヒンダードフェノール系酸化防止剤の具
体例としては、トリエチレングリコールービス[3−
(3−t−プチルー5−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロビオネート] (イルガノックス245■).
1.6−ヘキサンジ才−ルービス[3− (3.5−ジ
ーt−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロビ才ネー
ト1(イルガノックス2596D).2.4−ビスー(
n−才クチルチ才)−6− (4−ヒドロキシー3.5
−ジーt−プチルアニリノ)−1.3.5−トリアジン
(イルガノックス565@).ベンタエリスリチルーテ
トラキス[3− (3.5−ジーt−ブチルー4−ヒド
ロキシフエニル)プロビオネート] (イルガノックス
1 0 1 06!l)、2.2−チオージエチレンー
ビス[3− (3.5一ジーt−ブチルー4−ヒドロキ
シフエニル)プロビオネート】 (イルガノックス10
35■)!5よびN.N’一へキサメチレンービス(3
.5−ジーt−ブチルー4−ヒドロキシーヒド口シンナ
マミド)(イルガノックス1098■)をあげることが
できる.とくにイルガノックス245.1098が好適
に用いられる.ヒンダードフェノール系酸化防止剤の添
加量は0.05〜2.0重量部であり、好ましくは0.
1〜1.0重量部である.添加量が0.05重量部より
少ないと耐熱・耐光性が低下し、2.0重量部より多く
なると成形品表面に化合物が析出して外観を損なったり
、物性低下を招くおそれがあるので好ましくない. 本発明に使用する有機燐系安定剤としては、トリス(2
.4−ジーt−プチルフエニル)フォスファイト(イル
ガホス168■)、テトラキス(2.4−ジーt−プチ
ルフエニル)−4.4−ビフエニレンフ才スフ才ナイト
(イノレガホスp−EPQ■)などがあげられる. 有機燐系安定剤の添加量は0.05〜2.0重量部であ
り、好ましくは0.3〜1.0重量部である.添加量が
0.05重量部より少ないと耐変色性が低下するので適
当ではなく、添加量が2.0重量部より多くなると成形
品の表面に化合物が析出して外観を損なったり、物性低
下を招くおそれがあるので好ましくない. 本発明の組成物は、次の組成比で配合されたものが特に
好ましい. (a)ポリアミド樹脂 60〜80重量部(b)無
磯充填剤 40〜20重量部(c)二酸化チタ
ン 2.0〜5.0重量部(d)ヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤0.1−1.0重量部および (e)有機燐系安定剤 0.3〜1.0重量部 である。
れたソケット.端子台,コンセントなどの給電部品材料
組成物に関する. (従来の技術) 従来、給電部品材料としてユリア樹脂、メラミン・フェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂が広く使用されている.し
かし、これらの熱硬化性樹脂は耐熱、耐光性及び電気特
性は優れているが、硬くて脆く伸びがないため、スナッ
プフィットを利用した組立て構造のものは製造できない
.また射出成形では流動性が悪いため、サイドゲートの
使用が必要となり、成形後に後加工をしなければならな
いので、成形生産性が劣るという問題があった. ところで、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂は成形
生産性が優れているが、耐熱、耐光性等が十分でないた
めにこれまで給電部品材料としては用いられていなかっ
た. (発明が解決しようとする課題) 本発明は、ポリアミド樹脂の耐熱、耐光性および耐変色
性を改良し、かつ機械的強度がよく,給電部品材料とし
て優れた特性を有する組成物を提供することを目的とす
る. [発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の給電部品材料組成物は、次の組成からなる. (イ)ポリアミド樹脂 50〜90重量部(口)無機充
填剤 50〜lO重量部(ハ)二酸化チタン 0
.2〜7重量部C二)ヒングードフェノール系酸化防止
剤0.05〜2.0重量部および (ホ)有機燐系安定剤 0.05〜2.0重量部 本発明で使用するポリアミド樹脂としては,6−ナイロ
ン、6.6−ナイロン、l2−ナイロン、4.6−ナイ
ロンおよびこれらの共重合体があげられる.6−ナイロ
ンの共重合体はω−アミノーカルボン酸およびそのラク
タムとε一カブロラクタムまたは6−アミノカブロン酸
との共重合体であり、例えばρ一エナントラクタム、7
−アミノへブタン酸.11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデンカン酸,α−ビロリドン,α−ビペリド
ンなどが共重合成分として使用することができる.また
6,6−ナイロンの共重合成分は、例えばノナメチレン
ジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレン
ジアミン、メクキシリレンジアミン、テトラメチレンジ
アミン等のジアミンと、セバシン酸、テレフクル酸、イ
ソフタル酸などのジカルボン酸とを適宜添加して共重合
することができる.また、4.6−ナイロンはテトラメ
チレンジアミンとアジピン酸とを重合して得られる.本
発明において好ましいポリアミド樹脂は6−ナイロンで
ある. また本発明で使用する無機充填材としては、石英、ケイ
酸カルシウム(ワラストナイト》、ケイ酸マグネシウム
(タルク),カオリン.、炭酸カルシウム、ガラス、マ
イ力などがあげられる.これらの中でもタルク、ワラス
トナイトは好適に使用される.無機充填材の配合量は,
ポリアミド樹脂50〜90重量部に対して50〜10重
量部であり、好ましくはポリアミド樹脂60〜80重量
部に対して40〜20重量部である.無機充填材の配合
量が下限より少ないと機械的特性が低下し、また配合量
が上限より多いと成形が困難となり,表面平滑性が悪く
なるので好まし《ない.本発明で使用する二酸化チタン
は、その隠蔽力を利用して耐光性を向上させるもので、
その粒径が約0.1〜1.0μを有するものである.そ
の添加量は、0.2〜7.0重量部であり,好ましくは
2.0〜5.0重量部である.添加量が0.2重量部よ
り少ないと得られた成形品の耐光性が低下し,7,O重
量部より多いと機械的特性が損なわれるので適切でない
. 本発明におけるヒンダードフェノール系酸化防止剤の具
体例としては、トリエチレングリコールービス[3−
(3−t−プチルー5−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロビオネート] (イルガノックス245■).
1.6−ヘキサンジ才−ルービス[3− (3.5−ジ
ーt−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロビ才ネー
ト1(イルガノックス2596D).2.4−ビスー(
n−才クチルチ才)−6− (4−ヒドロキシー3.5
−ジーt−プチルアニリノ)−1.3.5−トリアジン
(イルガノックス565@).ベンタエリスリチルーテ
トラキス[3− (3.5−ジーt−ブチルー4−ヒド
ロキシフエニル)プロビオネート] (イルガノックス
1 0 1 06!l)、2.2−チオージエチレンー
ビス[3− (3.5一ジーt−ブチルー4−ヒドロキ
シフエニル)プロビオネート】 (イルガノックス10
35■)!5よびN.N’一へキサメチレンービス(3
.5−ジーt−ブチルー4−ヒドロキシーヒド口シンナ
マミド)(イルガノックス1098■)をあげることが
できる.とくにイルガノックス245.1098が好適
に用いられる.ヒンダードフェノール系酸化防止剤の添
加量は0.05〜2.0重量部であり、好ましくは0.
1〜1.0重量部である.添加量が0.05重量部より
少ないと耐熱・耐光性が低下し、2.0重量部より多く
なると成形品表面に化合物が析出して外観を損なったり
、物性低下を招くおそれがあるので好ましくない. 本発明に使用する有機燐系安定剤としては、トリス(2
.4−ジーt−プチルフエニル)フォスファイト(イル
ガホス168■)、テトラキス(2.4−ジーt−プチ
ルフエニル)−4.4−ビフエニレンフ才スフ才ナイト
(イノレガホスp−EPQ■)などがあげられる. 有機燐系安定剤の添加量は0.05〜2.0重量部であ
り、好ましくは0.3〜1.0重量部である.添加量が
0.05重量部より少ないと耐変色性が低下するので適
当ではなく、添加量が2.0重量部より多くなると成形
品の表面に化合物が析出して外観を損なったり、物性低
下を招くおそれがあるので好ましくない. 本発明の組成物は、次の組成比で配合されたものが特に
好ましい. (a)ポリアミド樹脂 60〜80重量部(b)無
磯充填剤 40〜20重量部(c)二酸化チタ
ン 2.0〜5.0重量部(d)ヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤0.1−1.0重量部および (e)有機燐系安定剤 0.3〜1.0重量部 である。
またハロゲン化銅のようなハロゲン化金属塩を添加する
ことによってさらに耐熱・耐光性を向上させることがで
きるが、その添加量が多いと電気特性が低下するので注
意する必要がある. 本発明の組成物には、必要であれば、種々の添加剤、例
えば、紫外線吸収剤を含む光安定剤、難燃剤、帯電防止
剤,滑剤、可塑剤,発泡剤、着色剤、カップリング剤、
安定剤5表面性改良剤などの添加剤を含有させることが
できる. とくに必要により光安定剤として、、ビス(2.2,6
.6−テトラメチル−4−ビベリジル)アジベート(サ
ノール770■)、ポリ]{6一(1.1.3.3.−
テトラメチルブチル)イミノー1,3.5−1−リアジ
ン−2.4−ジイル}((2.2.6.6−テトラメチ
ル−4−ビベリジル)イミノ}へキサメチレン(f2,
2.6.6−テトラメチル−4−ビベリジル)イミノ}
1(キマソルブ944■)のようなヒンダードアミン系
光安定剤:2−(3.5−ジーt−ブチルー2−ヒドロ
キシフェニル)−5−クロロペンゾトリアゾール(チヌ
ビン32’l)).2− (3.5−ジーt−ブチルー
2−ヒドロキシフエニル)ペンゾトリアゾール(チヌビ
ン320■)のようなペンゾトリアゾール系紫外線吸収
剤を併用すれば一N耐光性を向上させることができる. 本発明の組成物は、ポリアミド樹脂に無機充填材および
その他の添加剤を配合する公知の配合方法のいずれでも
調製または成形して得ることができ、例えば、ポリアミ
ド樹脂の製造時あるいは製造直後に、溶融状態にあるポ
リアミド樹脂に無機充填剤、二酸化チタンおよびその他
の添加剤を添加して混線しで配合する方法、粉末状又は
ベレット状に成形されてたポリアミド樹脂に無機充填剤
、二酸化チタンその他の添加剤を添加して配合し、得ら
れた粉末混合物を溶融混練して配合する方法などをあげ
ることができる. 本発明の組成物は、公知の成形方法、例えば、射出成形
法,押出成形法、圧縮成形法などによって、成形品に成
形することができる. (実施例) 以下に実施例および比較例により本発明をさらに詳しく
説明する. 実施例および比較例において、成形品の耐熱性試験は、
120℃の空気循環式オーブン中に試験片を720時間
放置後、また耐光性試験は、スガ試験機製のサンシャイ
ンウェザーメーターで試験片を83℃の雨なし条件で3
00時間照射後、色調変化はスガ試験機製のカラーコン
ピュータSM−2によりΔYIを、また機械的物性はA
STM D256,ASTM 638に準じて測定
した. 実施例1 ナイロン6 (UBEナイロンlo13B)のベレット
80重量部およびケイ酸カルシウム(ワラストナイト)
20重量部に対し、二酸化チタン3重二部、ヒングード
フェノール系酸化防止剤としてチバーガイギー社製゛イ
ルガノックス1098@”0.2重量部および有機燐系
安定物としてチバーガイギ−社製゛゜イルガホス168
■”0.7重量部を配合し、溶融混練してポリアミド樹
脂組成物のベレットを作成した。
ことによってさらに耐熱・耐光性を向上させることがで
きるが、その添加量が多いと電気特性が低下するので注
意する必要がある. 本発明の組成物には、必要であれば、種々の添加剤、例
えば、紫外線吸収剤を含む光安定剤、難燃剤、帯電防止
剤,滑剤、可塑剤,発泡剤、着色剤、カップリング剤、
安定剤5表面性改良剤などの添加剤を含有させることが
できる. とくに必要により光安定剤として、、ビス(2.2,6
.6−テトラメチル−4−ビベリジル)アジベート(サ
ノール770■)、ポリ]{6一(1.1.3.3.−
テトラメチルブチル)イミノー1,3.5−1−リアジ
ン−2.4−ジイル}((2.2.6.6−テトラメチ
ル−4−ビベリジル)イミノ}へキサメチレン(f2,
2.6.6−テトラメチル−4−ビベリジル)イミノ}
1(キマソルブ944■)のようなヒンダードアミン系
光安定剤:2−(3.5−ジーt−ブチルー2−ヒドロ
キシフェニル)−5−クロロペンゾトリアゾール(チヌ
ビン32’l)).2− (3.5−ジーt−ブチルー
2−ヒドロキシフエニル)ペンゾトリアゾール(チヌビ
ン320■)のようなペンゾトリアゾール系紫外線吸収
剤を併用すれば一N耐光性を向上させることができる. 本発明の組成物は、ポリアミド樹脂に無機充填材および
その他の添加剤を配合する公知の配合方法のいずれでも
調製または成形して得ることができ、例えば、ポリアミ
ド樹脂の製造時あるいは製造直後に、溶融状態にあるポ
リアミド樹脂に無機充填剤、二酸化チタンおよびその他
の添加剤を添加して混線しで配合する方法、粉末状又は
ベレット状に成形されてたポリアミド樹脂に無機充填剤
、二酸化チタンその他の添加剤を添加して配合し、得ら
れた粉末混合物を溶融混練して配合する方法などをあげ
ることができる. 本発明の組成物は、公知の成形方法、例えば、射出成形
法,押出成形法、圧縮成形法などによって、成形品に成
形することができる. (実施例) 以下に実施例および比較例により本発明をさらに詳しく
説明する. 実施例および比較例において、成形品の耐熱性試験は、
120℃の空気循環式オーブン中に試験片を720時間
放置後、また耐光性試験は、スガ試験機製のサンシャイ
ンウェザーメーターで試験片を83℃の雨なし条件で3
00時間照射後、色調変化はスガ試験機製のカラーコン
ピュータSM−2によりΔYIを、また機械的物性はA
STM D256,ASTM 638に準じて測定
した. 実施例1 ナイロン6 (UBEナイロンlo13B)のベレット
80重量部およびケイ酸カルシウム(ワラストナイト)
20重量部に対し、二酸化チタン3重二部、ヒングード
フェノール系酸化防止剤としてチバーガイギー社製゛イ
ルガノックス1098@”0.2重量部および有機燐系
安定物としてチバーガイギ−社製゛゜イルガホス168
■”0.7重量部を配合し、溶融混練してポリアミド樹
脂組成物のベレットを作成した。
このポリアミド樹脂組成物のペレットを使用して試験片
(機械的物性用試験片は、ASTMD256.ASTP
A 638に規定されたもの、色調試験片は2 0m
mX 5 0mmX 3mmの大きさのもの)を射出成
形により成形し,耐熱性および耐光性を試験した結果を
表1に示す. 実施例2 ヒンダードフェノール系酸化防止剤および有機燐系安定
剤の配合量をそれぞれ0.5重量部に変更した以外は実
施例1と同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なっ
た.その結果を表1に示す. 実施例3 ナイロン6および無機充填材の配合量を60重量部およ
び40重量部に変更した以外は実施例2と同組成とし、
耐熱性および耐光性試験を行なった.その結果を表lに
示す. 比較例1 ヒンダードフェノール系酸化防止剤を除いた以外は実施
例lと同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なった
.その結果を表1に示す.比較例2 有機燐系安定剤を除いた以外は実施例lと同組成とし、
耐熱性および耐光性試験を行なった.その結果を表1に
示す. 比較例3 二酸化チタンの配合量を10重量部とした以外は実施例
3と同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なった.
その結果を表1に示す、.比較例4 熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂(JISK6915
PM−EG)を成形し、耐熱性および耐光性試験を
行なった.その結果を表1に示す. 表1 [発明の効果] 本発明のポリアミド樹脂組成物は、耐熱、耐光性および
機械的特性が優れており、成形生産性がよいので、従来
の熱硬化性樹脂に代って給電部品材料として使用できる
. 0フェノール樹脂
(機械的物性用試験片は、ASTMD256.ASTP
A 638に規定されたもの、色調試験片は2 0m
mX 5 0mmX 3mmの大きさのもの)を射出成
形により成形し,耐熱性および耐光性を試験した結果を
表1に示す. 実施例2 ヒンダードフェノール系酸化防止剤および有機燐系安定
剤の配合量をそれぞれ0.5重量部に変更した以外は実
施例1と同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なっ
た.その結果を表1に示す. 実施例3 ナイロン6および無機充填材の配合量を60重量部およ
び40重量部に変更した以外は実施例2と同組成とし、
耐熱性および耐光性試験を行なった.その結果を表lに
示す. 比較例1 ヒンダードフェノール系酸化防止剤を除いた以外は実施
例lと同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なった
.その結果を表1に示す.比較例2 有機燐系安定剤を除いた以外は実施例lと同組成とし、
耐熱性および耐光性試験を行なった.その結果を表1に
示す. 比較例3 二酸化チタンの配合量を10重量部とした以外は実施例
3と同組成とし、耐熱性および耐光性試験を行なった.
その結果を表1に示す、.比較例4 熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂(JISK6915
PM−EG)を成形し、耐熱性および耐光性試験を
行なった.その結果を表1に示す. 表1 [発明の効果] 本発明のポリアミド樹脂組成物は、耐熱、耐光性および
機械的特性が優れており、成形生産性がよいので、従来
の熱硬化性樹脂に代って給電部品材料として使用できる
. 0フェノール樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の組成からなる給電部品材料組成物。 (イ)ポリアミド樹脂 50〜90重量部 (ロ)無機充填剤 50〜10重量部 (ハ)二酸化チタン 0.2〜7重量部 (ニ)ヒンダードフェノール系酸化防止剤 0.05〜
2.0重量部および (ホ)有機燐系安定剤 0.05〜2.0重量部
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5006389A JPH02229853A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 給電部品材料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5006389A JPH02229853A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 給電部品材料組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02229853A true JPH02229853A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12848541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5006389A Pending JPH02229853A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 給電部品材料組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02229853A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6878762B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-04-12 | Ube Industries, Ltd. | Polyamide resin composition having excellent weather resistance |
JP2017115066A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57200455A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-08 | Tokuyama Soda Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
JPS57202346A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Tokuyama Soda Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5006389A patent/JPH02229853A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57200455A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-08 | Tokuyama Soda Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
JPS57202346A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Tokuyama Soda Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6878762B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-04-12 | Ube Industries, Ltd. | Polyamide resin composition having excellent weather resistance |
JP2017115066A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
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