JPH02229512A

JPH02229512A - 濾材用多孔板の鍍金処理製造方法

Info

Publication number: JPH02229512A
Application number: JP31985489A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Nakajima; 和之中島
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1989-12-08
Filing date: 1989-12-08
Publication date: 1990-09-12
Also published as: JPH0364162B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は精密濾過器等の各種濾過器に使用される濾材用
多孔板を鍍金処理によって補強させた状態に製造するた
めの方法に関する。

（従来の技術）従来、この橿濾材用多孔板の製造方法としては、例えば
特公昭５９−　２７２１０号公報や特開昭５５−１５５
７６９号公報等に所載の手段が存在する。

これら従来の手段は、第７図の樺に多数の細孔２ｅが多
数穿設された原多孔板１ｅの表面に鍍金処理を施すこと
により、その表面に多孔状の鍍金層４Ａを付着形成させ
るものである。係る鍍金処理によれば鍍金層４Ａの存在
によって多孔全体の強度を増大させることができる。ま
た、原多孔板１ｅの細孔２ｅの内周面にも鍍金処理が施
されることにより、該細孔２ｅの微小化が図れ、高精度
の濾材を提供することができる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、前記従来の手段では、原多孔板１ｅに一
回の鍍金処理を施すだけであるために、実用面で次の様
な問題点が発生していた。

すなわち、この種濾材用の多孔板は使用条件に応じてそ
の強度をかなり大きくせねばならない場合がある。とこ
ろが、上記従来の手段に於いて多孔板全体の強度を高め
るべく鍍金層４Ａの肉厚ｔを大きくすれば、原多孔板１
ｅの細孔２ｅの内周の鍍金厚み１，も大きくなって細孔
２ｅの間口径Ｏｌが必要以上に微小化され、或いは閉塞
される事態を生じる。

よって、上記従来の手段では、鍍金層４Ａの厚みＬを一
定以上に増大させることができず、多孔板全体の強度を
充分なものに製造することが実際上困難なものとなって
いた。

それ故、本発明は原多孔板の細孔の口径を必要以上に縮
小させ゜ることなく補強用の鍍金層の肉厚を増大させて
、強度に冨む所望の適正な多孔板を製造させることを、
その目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は細孔の内径への鍍金処理を回避させた状態で複
数の鍍金層を積層させることにより鍍金層全体を肉厚と
して、上記従来のＬＩ．ｕを解決せんとするものである
。

すなわち、本発明は、金属製の原多孔板１の表面に多孔
板状の鍍金層４を形成した後に、該鍍金層４の表面側に
重ねて電気鍍金を施して、鍍金層４の表面側に少なくと
も一層以上の第２回目以降の他の鍍金層４ａ＋　ａｂ・
・・を一体的に積層せしめ、しかも該２回目以降の他の
鍍金層４ａｌ　４ｂ・・・の鍍金処理は、該第２回目以
降の他の鍍金層４ａ＋　４ｂ・・・が第１回目の鍍金層
４の各細孔５に連通する細孔５ａ，５ｂ・・・を有する
多孔状に形成されるべく先に形成された一又は複数の鍍
金層の各細孔に非導電性物質６を充填して該細孔を閉塞
させた状態で行う、濾材用多孔板の鍍金処理製造方法で
ある。

（作用）上記構成に於いては、第１回目に形成した鍍金層４の表
面側に他の一層以上の鍍金層４ａ＋　４ｂ・・・が一体
的に積層されるために、鍍金層全体を厚肉にしてその強
度補強が図れることとなる。

而して、第２回目以降の鍍金層４ａｌ　４ｂ・・・の形
成作業は先に形成された鍍金層の細孔を非導電性物質６
で閉塞させた状態で行うために、第２回目以降の鍍金作
業を繰り返し行う際に、先に形成された鍍金層の細孔の
内周に鍍金処理が施されることが確実に回避でき、先に
形成された鍍金層の細孔の内径を不当に縮小させること
が阻止できる。従って、鍍金層に形成される細孔の口径
は所望の寸法に維持させたままで、鍍金層全体の肉厚の
みを増大させることができる。

（実施例）以下、本発明の実施例について説明する。

先ず、本実施例で製造される濾材用多孔板は第１図に示
す樺に原多孔板１の表面に複数の多孔状鍍金層４，４ａ
・・・４Ｃが一体的に積層されたものである。

ここに、係る多孔板の製造工程を説明すると、先ず第２
図に示す金属製原多孔板１の表面側に電気鍍金を施すが
、その際該原多孔板１を基板３に接着させておく。原多
孔板１は薄板金属の全面にエッチング等の方法によって
多数の細孔２・・・を穿設したものであり、又基板３は
プラスチックス等の非通電物質からなるもので、原多孔
板１を支持する治具としても機能させ得るものである。

上記状態で原多孔板１にクロム等の金属の電気鍍金を施
せば、第３図の様に原多孔板１の表面側に鍍金層４が付
着形成される。

該鍍金層４は原多孔板１の細孔２・・・の位置に対応す
る細孔５を備えた多孔状に形成され、その内径Ｄは原多
孔板・１の細孔２の内径Ｄａよりも小径となる。また、
鍍金浴の時間を長期化させるほど鍍金金属の析出量が増
加して鍍金層４の肉厚ｔが増加するが、それに連れて前
記細孔５の内径Ｄが縮小する。この内径Ｄの縮小化は原
多孔板１の細孔２よりも小径の孔を形成できる点で有利
であるが、最終的な内径Ｄの寸法設定は鍍金処理作業の
時間制御によって正確にコントロールできる。鍍金浴を
行わせる時間と鍍金の肉厚との関係は、予め試験を行う
ことにより経験的に求めておけばよい。

従って、該内径Ｄが所望の寸法に縮小されて、過少とな
らない段階で第１回目の鍍金処理作業を適切に終了させ
ることができる。

次に、上記鍍金層４の形成作業後には、第４図の様に鍍
金層４の細孔５にプラスチックス等の非通電物質６を充
填して該細孔５を閉塞し、その後第２回目の鍍金作業を
行う。

これによって、第５図の様に前記第１の鍍金層４の上面
側に新たな鍍金層４ａが一体的に積層した状態で形成さ
れるが、係る鍍金作業では非通電物質６の上面側には鍍
金金属が析出されない。その結果、鍍金層４ａにも多数
の細孔５ａ・・・が形成され、又該細孔５ａは第１回目
の鍍金層４の細孔５の位置に対応して形成される。尚、
非通電物質６が充填された細孔５の内径が縮小されるこ
とは勿論ない。

従って、第２回目の鍍金作業は細孔５ａの内径が下方の
細孔５の内径と同一寸法に設定された時点で終了させれ
ばよい。

その後は、鍍金層４ａの細孔５ａに非導電物質を充填さ
せながら第６図の様に順次新たな鍍金層４ｂ，４Ｃを積
層させて形成すればよい。その結果、積層されて一体化
された鍍金層４，４ａ・・・の細孔５，５ａ・・・の内
径を均一化させたままで、鍍金層４，４ａ・・・の全体
の厚みＴを大きくできてその強度を非常に大きいものに
設定できるのである。

前記一連の鍍金層４，４ａ・・・の形成作業後には、原
多孔板１から基板３を剥離させて非導電性物質６を細孔
５，５ａ・・・から除去すればよく、これによって強度
性に冨む濾材として各種濾過器に適切に使用できる。

尚、上記実施例では、合計４層の鍍金層４，４ａ・・・
を積層させたが、本発明はこれに限定されない。

鍍金層の具体的な数は濾材の使用条件等に対応させて任
意に増減できるものである。本発明では二層の鍍金層４
，４ａのみを積層させたものとしても無論構わない。

また、本発明は鍍金層に形成される細孔の具体的な内径
や数等も限定されない他、鍍金層を形成する金属の具体
的な材質等も問わない。更に、各鍍金層４１４ａ・・・
の細孔５１５ａ・・・の内径を必ずしも等しくする必要
もない。各細孔５１５ａ・・・の内径にｆらつきが存在
しても濾材として適切に使用できるからである。

更に、本発明で使用する金属製原多孔板１の具体的な構
成を問わず、また電気鍍金の作業工程等の一連の具体的
な作業工程は全て本発明の意図する範囲内で任意に変更
自在である。

（発明の効果）叙上の樺に、本発明は原多孔板の表面への鍍金処理作業
を複数回に渡って繰り返し行うと共に、第２回目以降の
鍍金処理に際しては先に形成された一又は復数の鍍金層
の各細孔に非導電性物質を充填して該細孔を閉塞させた
状態に設定してなるために、第２回目以降の鍍金処理作
業によって先に形成された鍍金層の細孔の内周が鍍金処
理される様な不都合を生じさせることなく、鍍金層全体
の肉厚を増大させることができることとなった。

その結果、本発明によれば、細孔の口径は所望の寸法に
維持させたままで、鍍金層の肉厚の増大により多孔板全
体の強度を大きくでき、強度性に冨む実用的な濾材用多
孔板を提供できるという格別な効果を有するに至った。

また、本発明は一連の鍍金処理作業を繰り返す簡易な作
業で行えて高価な特殊機器も必要とせず、その製造作業
コストは安価であり、その実用性は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法によって得られる濾材用
多孔板の一例を示す断面斜視図。第２図乃至第６図は本発明に係る製造方法の一実施例を
示す要部断面図。第７図は従来例を示す断面斜視図。１・・・原多孔板　　　　　　２・・・細孔４．　４ａ
，　４ｂ−ａｍ金層　　　５．　５ａ，　５ｂ−・・細
孔６・・・非導電性物質

Claims

【特許請求の範囲】

多数の細孔２・・・が穿設された金属製原多孔板１の表
面に電気鍍金を施すことにより原多孔板１の細孔２・・
・に連通する多数の細孔５・・・を有する多孔状の鍍金
層４を原多孔板１の表面側に付着形成させる濾材用多孔
板の鍍金処理製造方法に於いて、前記原多孔板１の表面
側に鍍金層４を形成した後に、該鍍金層４の表面側に重
ねて電気鍍金を施して、鍍金層４の表面側に少なくとも
一層以上の第２回目以降の他の鍍金層４ａ、４ｂ・・・
を一体的に積層せしめ、しかも該２回目以降の他の鍍金
層４ａ、４ｂ・・・の鍍金処理は、該第２回目以降の他
の鍍金層４ａ、４ｂ・・・が第１回目の鍍金層４の各細
孔５に連通する細孔５ａ、５ｂ・・・を有する多孔状に
形成されるべく先に形成された一又は複数の鍍金層の各
細孔に非導電性物質６を充填して該細孔を閉塞させた状
態で行うことを特徴とする濾材用多孔板の鍍金処理製造
方法。