JPH0221704U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221704U JPH0221704U JP1988101022U JP10102288U JPH0221704U JP H0221704 U JPH0221704 U JP H0221704U JP 1988101022 U JP1988101022 U JP 1988101022U JP 10102288 U JP10102288 U JP 10102288U JP H0221704 U JPH0221704 U JP H0221704U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting surface
- dust suction
- hybrid integrated
- board mounting
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例を示す斜視図、第
２図は本考案の第２実施例を示す斜視図、第３図
は第２実施例における粉塵除去作業の例を示した
要部破断側面図である。 １：基板、２：突き当てコーナ（Ｘ）、３：突
き当てコーナ（Ｙ）、４：基板搭載面、５：吸塵
用穴、６：吸塵用溝、７：吸塵パイプ、８：プロ
ーブピン、９：プローブカード、１０：筆（又は
ハケ）、１１：粉塵。
２図は本考案の第２実施例を示す斜視図、第３図
は第２実施例における粉塵除去作業の例を示した
要部破断側面図である。 １：基板、２：突き当てコーナ（Ｘ）、３：突
き当てコーナ（Ｙ）、４：基板搭載面、５：吸塵
用穴、６：吸塵用溝、７：吸塵パイプ、８：プロ
ーブピン、９：プローブカード、１０：筆（又は
ハケ）、１１：粉塵。
Claims (1)
- レーザ光線を照射して混成集積回路などの抵抗
膜を切削し、回路特性や抵抗値を調整するレーザ
トリミング装置に用いられ、被加工物である混成
集積回路基板などを基板搭載面に載置して固定し
、加工位置へ搬送するための載物台において、上
記基板搭載面の一部に少なくとも一つの吸塵用の
穴を設け、該穴に吸塵パイプを介して集塵機を接
続してなることを特徴とする載物台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988101022U JPH0221704U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988101022U JPH0221704U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221704U true JPH0221704U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31329635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988101022U Pending JPH0221704U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221704U (ja) |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP1988101022U patent/JPH0221704U/ja active Pending
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