JPH02214740A - プリプレグおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
プリプレグおよびそれを用いた配線基板Info
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- JPH02214740A JPH02214740A JP1036679A JP3667989A JPH02214740A JP H02214740 A JPH02214740 A JP H02214740A JP 1036679 A JP1036679 A JP 1036679A JP 3667989 A JP3667989 A JP 3667989A JP H02214740 A JPH02214740 A JP H02214740A
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- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 11
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- -1 aromatic cyanates Chemical class 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 235000008708 Morus alba Nutrition 0.000 description 1
- 240000000249 Morus alba Species 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用いる
プリプレグに関するものである。
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用いる
プリプレグに関するものである。
従来、電子機器、電気機器等に用すられる配線基板およ
びプリプレグはフェノール樹脂やエポキシ樹脂を紙、布
基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを用いた配
線基板であるがｉｔｓ、誘電正接が大きく高周波用には
問題がありな。この為ポリ芳香族シアネートと触媒とか
らなる樹脂ワニスを用りたプリプレグ、配線基板が試用
されたが難燃性が悪すという問題があった。
びプリプレグはフェノール樹脂やエポキシ樹脂を紙、布
基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを用いた配
線基板であるがｉｔｓ、誘電正接が大きく高周波用には
問題がありな。この為ポリ芳香族シアネートと触媒とか
らなる樹脂ワニスを用りたプリプレグ、配線基板が試用
されたが難燃性が悪すという問題があった。
従来の技術で述べたようにフェノール樹脂、エポキシ樹
脂を用すたプリプレグ、配線基板の高周波性は悪く、芳
香族シアネートと触媒とからなるものは難燃性が悪い。
脂を用すたプリプレグ、配線基板の高周波性は悪く、芳
香族シアネートと触媒とからなるものは難燃性が悪い。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは難燃性、高周波性
に優れたブリプレグ、配線基板を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは難燃性、高周波性
に優れたブリプレグ、配線基板を提供することにある。
本発明はポリ芳香族シアネート、含臭素ビスフェノール
Ａ′！１−ボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノール
Ａ１ポリアミノビスマレイミド樹脂、触媒からなる樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグおよび該
プリプレグを所貴枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ
間の所要位置に内層回路材を介在せしめてから、桑外層
に外層回路材を配設した積層体を積Ｉ−一体化してなる
ことを特徴とする配線基板のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
Ａ′！１−ボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノール
Ａ１ポリアミノビスマレイミド樹脂、触媒からなる樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグおよび該
プリプレグを所貴枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ
間の所要位置に内層回路材を介在せしめてから、桑外層
に外層回路材を配設した積層体を積Ｉ−一体化してなる
ことを特徴とする配線基板のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるポリ芳香族シアネートとしては好ましく
は下記−数式〔１〕で示されるものであることが高周波
性向上のために望ましいことである。
は下記−数式〔１〕で示されるものであることが高周波
性向上のために望ましいことである。
式〔１〕
但し Ａｒ は芳香族
ＢはＣｙ〜２０の多環式脂肪族置換基
りは各々独立に活性水素を含まない置換基ｑ ＠ ｒ
ｅ Ｉは独立に０．、２．又は３の整数 Ｘは０〜５の数 含臭素ビスフェノールＡカーボネートオリゴマーとして
は好ましくは下記−数式〔２〕で示されるものであるこ
とが難燃性向上のために望ましいことである。
ｅ Ｉは独立に０．、２．又は３の整数 Ｘは０〜５の数 含臭素ビスフェノールＡカーボネートオリゴマーとして
は好ましくは下記−数式〔２〕で示されるものであるこ
とが難燃性向上のために望ましいことである。
式〔２〕
Ｂｒ
但し Ｒ，Ｒ’は ０ 又はＢｒ Ｏ（Ｒｓ）ｍ
Ｂｒ Ｒ１は活性水素を含まない置換基でｍ ＝ｏ〜３の整数
例えばＣＨｓ 、 ＣｚＨｓ等ｎ ＝ １０〜２０ 含臭素ビスフェノールＡとしては下記−数式〔３〕で示
されるものであることが難熱性向上のために望才しいこ
とである。
Ｂｒ Ｒ１は活性水素を含まない置換基でｍ ＝ｏ〜３の整数
例えばＣＨｓ 、 ＣｚＨｓ等ｎ ＝ １０〜２０ 含臭素ビスフェノールＡとしては下記−数式〔３〕で示
されるものであることが難熱性向上のために望才しいこ
とである。
式〔３〕
但しくＨ＝＝０．、又は２の整、数）
ポリアミノビスマレイミド樹脂としては下記ジアミン等
と、 下記ビスイミド等と をモル比でジアミン１に対しビスイミド２前後で配合、
合成された過剰に存在する二重結合の付加反応で硬化す
るポリアミノビスマレイミド樹脂であることが望ましｂ
ｏ 上記ポリ芳香族シアネート、含臭素ビスフェノールＡカ
ーボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノールＡ、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂の北本はポリ芳香族シアネー
ト３０〜７５重量部（以下単に部ト記ス）、含臭素ビス
フェノールＡカーボネート、ｔ ＩＪ ：ｌ’マーｔｏ
−３０部、含臭素ビスフェノールＡ′２〜２０部、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂１０〜３０部が好ましｂ０触
媒としてはナフテン酸コバルトオクチル酸コバルト等の
有機金属塩類、イミダゾール類、第３級アミン等を用い
ることができる。基材としてはガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル、ポリアラミド等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布マット或は
紙又はこれらの組合せ基材である。
と、 下記ビスイミド等と をモル比でジアミン１に対しビスイミド２前後で配合、
合成された過剰に存在する二重結合の付加反応で硬化す
るポリアミノビスマレイミド樹脂であることが望ましｂ
ｏ 上記ポリ芳香族シアネート、含臭素ビスフェノールＡカ
ーボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノールＡ、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂の北本はポリ芳香族シアネー
ト３０〜７５重量部（以下単に部ト記ス）、含臭素ビス
フェノールＡカーボネート、ｔ ＩＪ ：ｌ’マーｔｏ
−３０部、含臭素ビスフェノールＡ′２〜２０部、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂１０〜３０部が好ましｂ０触
媒としてはナフテン酸コバルトオクチル酸コバルト等の
有機金属塩類、イミダゾール類、第３級アミン等を用い
ることができる。基材としてはガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル、ポリアラミド等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布マット或は
紙又はこれらの組合せ基材である。
必要に応じて用いる内層材としては両面又は片面金属張
積層板の金属面に電気回路を形成したもので必要に応じ
プリプレグ間に所要枚数−入し多層配線基板とするもの
である。外層回路材としては片面金属張積層板や銅、ア
ルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合から
なる金属箔が用りられるが好ましくは厚さ１８〜１０５
ミクロンの両面粗化銅箔、更に好ましくは、アルミキャ
リア付銅箔であることが望まし−ことである。上記樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚
数重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層
回路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設
した積層体を多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロ
ール法、ドラム法等で１７０〜２３０℃で積層一体化す
るが必要に応じて積層一体化後、更に６０〜１２０分間
アフターキューすることもできる。なお樹脂ワニスには
必要に応じてメチル二チルケトン、ジメ千ルホルム了ミ
ド等を粘度調整として用いることができる。
積層板の金属面に電気回路を形成したもので必要に応じ
プリプレグ間に所要枚数−入し多層配線基板とするもの
である。外層回路材としては片面金属張積層板や銅、ア
ルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合から
なる金属箔が用りられるが好ましくは厚さ１８〜１０５
ミクロンの両面粗化銅箔、更に好ましくは、アルミキャ
リア付銅箔であることが望まし−ことである。上記樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚
数重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層
回路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設
した積層体を多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロ
ール法、ドラム法等で１７０〜２３０℃で積層一体化す
るが必要に応じて積層一体化後、更に６０〜１２０分間
アフターキューすることもできる。なお樹脂ワニスには
必要に応じてメチル二チルケトン、ジメ千ルホルム了ミ
ド等を粘度調整として用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
ポリ芳香族シアネート（ダウケミカル社製）７０部に対
シ、フエノキシターミネーデッドテトラブロムビスフェ
ノールＡカーボネートオクゴマー（グレートレーク社製
）２５部、テトラブロムビスフェノールＡ５部、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂５部、ナフテン酸コバルト１部
、メチルエチルケトン３５部からなる樹脂ワニスに厚さ
Ｑ、ｌ＆ｆｌのガラス布を乾燥後樹脂量が５０重量４（
以下単に憾と記す）になるように含浸、乾燥してプリプ
レグを得た。°次に該プリプレグ８枚を重ねた上下面に
厚さ９ミクロンのアルミキャリア付銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力５０にｑ／ｄ、 １７０℃で９０分間
加熱加圧成形後、更に２２０℃で６０分間無圧下アフタ
ーキュアーして厚さ、６Ｍの配線基板を得た。
シ、フエノキシターミネーデッドテトラブロムビスフェ
ノールＡカーボネートオクゴマー（グレートレーク社製
）２５部、テトラブロムビスフェノールＡ５部、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂５部、ナフテン酸コバルト１部
、メチルエチルケトン３５部からなる樹脂ワニスに厚さ
Ｑ、ｌ＆ｆｌのガラス布を乾燥後樹脂量が５０重量４（
以下単に憾と記す）になるように含浸、乾燥してプリプ
レグを得た。°次に該プリプレグ８枚を重ねた上下面に
厚さ９ミクロンのアルミキャリア付銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力５０にｑ／ｄ、 １７０℃で９０分間
加熱加圧成形後、更に２２０℃で６０分間無圧下アフタ
ーキュアーして厚さ、６Ｍの配線基板を得た。
比較例１
厚さ１６１ＥＩＩの紙基材フェノール樹脂両面銅張積層
板を比較例１とした。
板を比較例１とした。
比較例２
厚さ、６鰭のガラス基材エポキシ樹脂両面鋼張積層板を
比較例２とした。
比較例２とした。
実施例及び比較例１と２の配線基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板においては難燃性、同周波性が向上する効果が
ある。
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板においては難燃性、同周波性が向上する効果が
ある。
Claims (3)
- （１）ポリ芳香族シアネート、含臭素ビスフェノールＡ
カーボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノールＡ、ポ
リアミノビスマレイミド樹脂、触媒からなる樹脂ワニス
を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレ
グ。 - （２）ポリ芳香族シアネート、含臭素ビスフェノールＡ
カーボネートオリゴマー、含臭素ビスフェノールＡ、ポ
リアミノビスマレイミド樹脂、触媒からなる樹脂ワニス
を基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね
、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材
を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した積
層体を積層一体化してなることを特徴とする配線基板。 - （３）外層回路材が金属箔であることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036679A JPH02214740A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036679A JPH02214740A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214740A true JPH02214740A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1036679A Pending JPH02214740A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110660A1 (en) * | 2006-03-25 | 2007-10-04 | Building Research Establishment Ltd | Process for making composite products |
| JP2008075012A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張積層板 |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1036679A patent/JPH02214740A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110660A1 (en) * | 2006-03-25 | 2007-10-04 | Building Research Establishment Ltd | Process for making composite products |
| GB2449833A (en) * | 2006-03-25 | 2008-12-03 | Building Res Establishment Ltd | Process for making composite products |
| GB2449833B (en) * | 2006-03-25 | 2010-11-24 | Building Res Establishment Ltd | Process for making composite products |
| JP2008075012A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張積層板 |
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