JPH02208604A - 光集積回路 - Google Patents
光集積回路Info
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- JPH02208604A JPH02208604A JP2914289A JP2914289A JPH02208604A JP H02208604 A JPH02208604 A JP H02208604A JP 2914289 A JP2914289 A JP 2914289A JP 2914289 A JP2914289 A JP 2914289A JP H02208604 A JPH02208604 A JP H02208604A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 115
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000000098 azimuthal photoelectron diffraction Methods 0.000 description 10
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光集積回路の作成方法に関する。
双方向通信に用いられる多重波長通信用の光合分波モジ
ュールの例を第9図に示す、これは1.3μmのレーザ
光を出力するレーザダイオード(以下LDと称する)1
2dと、0.78μm及び0.88μmの波長光をそれ
ぞれ受光するアバランシェフォトダイオード(以下AP
Dと称する)12C112cにより構成したモジュール
である。このモジュールはSi基板10上に発光及び受
光の光信号が通る光導波路11を形成し、次に光ファイ
バ12a、フィルタ12b、APD12c、LD12d
等の光部品12を設置するための複数のガイド13.1
3.・・・ を形成し、次に前記光フアイバ12a1フ
イルタ12b、、APD12c、LD12d等の光部品
12のそれぞれを前記光導波路11と光軸が一致するよ
うに調心した後、接着固定して作成していた。ちなみに
、14はAPD位置決めマーク、15はミラーチップで
ある。
ュールの例を第9図に示す、これは1.3μmのレーザ
光を出力するレーザダイオード(以下LDと称する)1
2dと、0.78μm及び0.88μmの波長光をそれ
ぞれ受光するアバランシェフォトダイオード(以下AP
Dと称する)12C112cにより構成したモジュール
である。このモジュールはSi基板10上に発光及び受
光の光信号が通る光導波路11を形成し、次に光ファイ
バ12a、フィルタ12b、APD12c、LD12d
等の光部品12を設置するための複数のガイド13.1
3.・・・ を形成し、次に前記光フアイバ12a1フ
イルタ12b、、APD12c、LD12d等の光部品
12のそれぞれを前記光導波路11と光軸が一致するよ
うに調心した後、接着固定して作成していた。ちなみに
、14はAPD位置決めマーク、15はミラーチップで
ある。
(発明が解決しようとする課題〕
しかしながら上記の作成方法はSi基板10上に光部品
12を一つ一つ作りつけて作成するので作業をパラレル
に行なうことができないので時間がかかっていた。また
回路構成が異なると、光導波路11の作成から光部品1
2までの設置を新しく行なわなければならず、多種多様
な光集積回路への対応が困難であった。また光ファイバ
12a。
12を一つ一つ作りつけて作成するので作業をパラレル
に行なうことができないので時間がかかっていた。また
回路構成が異なると、光導波路11の作成から光部品1
2までの設置を新しく行なわなければならず、多種多様
な光集積回路への対応が困難であった。また光ファイバ
12a。
フィルタ12b、APD12cSLD12d等の光部品
12を設置するためにそれぞれにガイド13を作らねば
ならない、また更幌光部品12と光導波路11のフィー
ルド分布が大きく異なる場合、その整合のためにレンズ
等の光学部品が必要だったり、光導波路端面をレンズ状
に加工しなければならず、回路内が複雑となり、作成作
業も困難となっていた。
12を設置するためにそれぞれにガイド13を作らねば
ならない、また更幌光部品12と光導波路11のフィー
ルド分布が大きく異なる場合、その整合のためにレンズ
等の光学部品が必要だったり、光導波路端面をレンズ状
に加工しなければならず、回路内が複雑となり、作成作
業も困難となっていた。
本発明の目的は上記の問題点を解消し、簡単に多種多様
な光集積回路を作成することができる光集積回路の作成
方法を提供することにある。
な光集積回路を作成することができる光集積回路の作成
方法を提供することにある。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、基板上に光導波路を配置した光導波路回路板上に、光
部品を搭載して一体化した光集積回路を構成する光集積
回路の作成方法において、前記光部品は予め光導波路と
光軸を一致させて接続した所定寸法のチップ部品となし
、前記光導波路回路板には、前記光部品を搭載する個所
に、前記チップ部品を収納した時に相互の光導波路の光
軸が一致する収納部を予め設けておき、作成時に前記チ
ップ部品を前記収納部に収納することにより光集積回路
を構成することを特徴とするものである。
、基板上に光導波路を配置した光導波路回路板上に、光
部品を搭載して一体化した光集積回路を構成する光集積
回路の作成方法において、前記光部品は予め光導波路と
光軸を一致させて接続した所定寸法のチップ部品となし
、前記光導波路回路板には、前記光部品を搭載する個所
に、前記チップ部品を収納した時に相互の光導波路の光
軸が一致する収納部を予め設けておき、作成時に前記チ
ップ部品を前記収納部に収納することにより光集積回路
を構成することを特徴とするものである。
特に、光導波路回路板内の光導波路を綱の目状に構成す
るとともに前記光導波路の交点に同一寸法のチップ部品
収納用の収納部を設けておくと、光集積回路の作成をよ
り一層容易に行なうことができる。
るとともに前記光導波路の交点に同一寸法のチップ部品
収納用の収納部を設けておくと、光集積回路の作成をよ
り一層容易に行なうことができる。
以下、本発明を第1図ないし第5図に基づいて詳細に説
明する。まず第1図に示すように基板1上に第一クラッ
ド層2、コア層3を作成した後、該コア層3を所定のパ
ターンにエツチングして光導波路5を形成し、更に第二
クラッド層4を作成し、埋込型導波路7jとする0次に
該埋込型導波路7jの所望の位置に所望の寸法をもつ六
6を所望の数だけ作成し、光導波路回路板7とする0次
に第2図に示すように基板la上に第一クラッド層2
a sコア層3aを作成した後、チップ片に切断し、チ
ップ片ごとに前記コア層3aを所定のパターンにエツチ
ングして光導波路5aを形成し、更に第二クラフト層4
aを作成し、埋込型導波路チップ9jとする0次に各埋
込型導波路チップ9j上に光ファイバ(図示せず)、フ
ィルタ8b(第5図参照)、APD8c (第4図参照
)、LD8d(第3図参照)等の光部品8を設置できる
ように穴6aをあけ、切削加工を施し、光部品8を挿嵌
後光軸調整をして接着剤等で固定してチップ部品9とな
す、以後、光ファイバ(図示せず)、フィルタ8 b、
APDe c%LD8d等の光部品8に対するチップ部
品9をそれぞれ光フアイバチップ(図示せず)、フィル
タチップ9b(第5図参照)、APDチップ9c(第4
図参照)、LDチップ9d(第3図参照)等と称するこ
とにする。
明する。まず第1図に示すように基板1上に第一クラッ
ド層2、コア層3を作成した後、該コア層3を所定のパ
ターンにエツチングして光導波路5を形成し、更に第二
クラッド層4を作成し、埋込型導波路7jとする0次に
該埋込型導波路7jの所望の位置に所望の寸法をもつ六
6を所望の数だけ作成し、光導波路回路板7とする0次
に第2図に示すように基板la上に第一クラッド層2
a sコア層3aを作成した後、チップ片に切断し、チ
ップ片ごとに前記コア層3aを所定のパターンにエツチ
ングして光導波路5aを形成し、更に第二クラフト層4
aを作成し、埋込型導波路チップ9jとする0次に各埋
込型導波路チップ9j上に光ファイバ(図示せず)、フ
ィルタ8b(第5図参照)、APD8c (第4図参照
)、LD8d(第3図参照)等の光部品8を設置できる
ように穴6aをあけ、切削加工を施し、光部品8を挿嵌
後光軸調整をして接着剤等で固定してチップ部品9とな
す、以後、光ファイバ(図示せず)、フィルタ8 b、
APDe c%LD8d等の光部品8に対するチップ部
品9をそれぞれ光フアイバチップ(図示せず)、フィル
タチップ9b(第5図参照)、APDチップ9c(第4
図参照)、LDチップ9d(第3図参照)等と称するこ
とにする。
最後に、前記光導波路回路板7の各人6に前記所定のチ
ップ部品9を挿嵌し、接着剤等で固定すると光集積回路
ができあがる。この際、光導波路回路板7の六6とチッ
プ部品9とは、前記穴6に前記チップ部品9を挿嵌した
時に前記光導波路板7の光導波路5とチップ部品9の光
導波路5aの光軸が一致するように予め加工されている
ので、両光導波路5.5aの光軸が一致することになる
。
ップ部品9を挿嵌し、接着剤等で固定すると光集積回路
ができあがる。この際、光導波路回路板7の六6とチッ
プ部品9とは、前記穴6に前記チップ部品9を挿嵌した
時に前記光導波路板7の光導波路5とチップ部品9の光
導波路5aの光軸が一致するように予め加工されている
ので、両光導波路5.5aの光軸が一致することになる
。
第3図はLDチップ9dを前記光導波路回路板7の六6
に挿嵌したようすを示す断面図であり、ここでは特にL
Dチップ9d内の光導波路5aはフィールド整合導波路
とするため第一クラッド層2a、コア層3aの膜厚をテ
ーパ化し、更にコア層3aの屈折率を連続的に変化させ
たものである。
に挿嵌したようすを示す断面図であり、ここでは特にL
Dチップ9d内の光導波路5aはフィールド整合導波路
とするため第一クラッド層2a、コア層3aの膜厚をテ
ーパ化し、更にコア層3aの屈折率を連続的に変化させ
たものである。
第4図はAPDチップ9Cを前記光導波路回路板7の六
6に挿嵌したようすを示す断面図である。
6に挿嵌したようすを示す断面図である。
また第5図はフィルタチップ9bを前記光導波路回路板
7の穴に挿嵌したようすを示す上面図である。このチッ
プ部品9内の光導波路5aと前記光導波路回路板7内の
光導波路5の光軸が一致するように前記チップ部品9の
上下左右を研磨しておく必要がある。なお前記光導波路
回路板7に設けられたチップ部品収納用の穴(収納部)
6の入口部の寸法は精度高くできるが、深さ方向の精度
、即ち底面の平面度は必ずしも良くないのが一般的であ
るので、穴6の深さはチップ部品9の寸法よりも深くし
ておき組立時に充填剤等を注入して平面度を高めるよう
にすると良い。
7の穴に挿嵌したようすを示す上面図である。このチッ
プ部品9内の光導波路5aと前記光導波路回路板7内の
光導波路5の光軸が一致するように前記チップ部品9の
上下左右を研磨しておく必要がある。なお前記光導波路
回路板7に設けられたチップ部品収納用の穴(収納部)
6の入口部の寸法は精度高くできるが、深さ方向の精度
、即ち底面の平面度は必ずしも良くないのが一般的であ
るので、穴6の深さはチップ部品9の寸法よりも深くし
ておき組立時に充填剤等を注入して平面度を高めるよう
にすると良い。
次に本発明の別の実施例を第6図ないし第8図に基づい
て説明する0本例は埋込型導波路7j内の光導波路5を
第6図に示すように基盤の目のように作成しておき、そ
の交点に同一寸法の穴6を作成し光導波路回路板7とし
たものである。チップ部品9は先に述べたようにして作
成するがチップ部品9内の光導波路5aは前記光導波路
5と一致するように前後左右いずれかの方向に設けられ
ている。またチップ部品9の寸法は前記光導波路回路板
7の穴6に合せてどの種類のものもすべて同一寸法に構
成されている。チップ部品9の例としては第3図に示す
ようなLDチップ9d及び第4図に示すようなAPDチ
ップ9Cの他に第7図に示すフィルタチップ9b、第8
図に示す光分岐チップ9eがあるがこの他にも曲がりチ
ップ、カップラーチップ等が考えられる。このような光
導波路回路板7とチップ部品9を用いれば、各チップ部
品9の光導波路5への設置場所、方向を組み合せること
により任意の機能を有する光集積回路が容易に作成でき
る。また、導波路構造は埋込型に限られるものではなく
、リッヂ型、装荷型いずれも適用可能である。
て説明する0本例は埋込型導波路7j内の光導波路5を
第6図に示すように基盤の目のように作成しておき、そ
の交点に同一寸法の穴6を作成し光導波路回路板7とし
たものである。チップ部品9は先に述べたようにして作
成するがチップ部品9内の光導波路5aは前記光導波路
5と一致するように前後左右いずれかの方向に設けられ
ている。またチップ部品9の寸法は前記光導波路回路板
7の穴6に合せてどの種類のものもすべて同一寸法に構
成されている。チップ部品9の例としては第3図に示す
ようなLDチップ9d及び第4図に示すようなAPDチ
ップ9Cの他に第7図に示すフィルタチップ9b、第8
図に示す光分岐チップ9eがあるがこの他にも曲がりチ
ップ、カップラーチップ等が考えられる。このような光
導波路回路板7とチップ部品9を用いれば、各チップ部
品9の光導波路5への設置場所、方向を組み合せること
により任意の機能を有する光集積回路が容易に作成でき
る。また、導波路構造は埋込型に限られるものではなく
、リッヂ型、装荷型いずれも適用可能である。
なお、本発明において光導波路としては石英系、半導体
系または高分子系いずれも適用可能である。
系または高分子系いずれも適用可能である。
以上説明したように本発明の光集積回路の作成方法によ
れば、チップ部品と光導波路回路板とを別々に作ってお
くことができ、組立時には前記チップ部品を前記光導波
路回路板のチップ部品収納部に容易に収納できるため作
業能率が向上するとともに多種多様な光集積回路への対
応が容易となる効果がある。
れば、チップ部品と光導波路回路板とを別々に作ってお
くことができ、組立時には前記チップ部品を前記光導波
路回路板のチップ部品収納部に容易に収納できるため作
業能率が向上するとともに多種多様な光集積回路への対
応が容易となる効果がある。
第1図は本発明に係る光導波路回路板の一実施例を示す
斜視図、第2図は本発明に係るチップ部品の斜視図、第
3図は光導波路回路板にLDチップを収納したようすを
示す断面図、第4図は光導波路回路板にAPDチップを
収納したようすを示す断面図、第5図は光導波路回路板
にフィルタチップを収納したようすを示す上面図、第6
図は本発明に係る光導波路回路板の他の実施例を示す上
面図、第7図は光導波路回路板にフィルタチップを収納
したようすを示す上面図、第8図は光導波路回路板に光
分岐チップを収納したようすを示す上面図、第9図は従
来の光合分波モジュールの構成を示す斜視図である。 1、la〜基板、 2,2a〜ミル第一クラッド3.3
a〜ミルコア 4.4a〜ミル第二クラッド5.5a〜
光導波路、6,6a〜穴、7〜光導波路回路板、 7j
−埋込型導波路、 8〜光部品、8b〜フイルタ、
8cmAPD、8d〜LD。 9〜チップ部品、 9j〜埋込型導波路チツプ、9b〜
フイルタチツプ、 9C〜APDチツプ、9d〜LD
チツプ、 9C〜光分岐チップ。 特許出願人 古河電気工業株式会社第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図
斜視図、第2図は本発明に係るチップ部品の斜視図、第
3図は光導波路回路板にLDチップを収納したようすを
示す断面図、第4図は光導波路回路板にAPDチップを
収納したようすを示す断面図、第5図は光導波路回路板
にフィルタチップを収納したようすを示す上面図、第6
図は本発明に係る光導波路回路板の他の実施例を示す上
面図、第7図は光導波路回路板にフィルタチップを収納
したようすを示す上面図、第8図は光導波路回路板に光
分岐チップを収納したようすを示す上面図、第9図は従
来の光合分波モジュールの構成を示す斜視図である。 1、la〜基板、 2,2a〜ミル第一クラッド3.3
a〜ミルコア 4.4a〜ミル第二クラッド5.5a〜
光導波路、6,6a〜穴、7〜光導波路回路板、 7j
−埋込型導波路、 8〜光部品、8b〜フイルタ、
8cmAPD、8d〜LD。 9〜チップ部品、 9j〜埋込型導波路チツプ、9b〜
フイルタチツプ、 9C〜APDチツプ、9d〜LD
チツプ、 9C〜光分岐チップ。 特許出願人 古河電気工業株式会社第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図
Claims (1)
- 基板上に光導波路を配置した光導波路回路板上に、光部
品を搭載して一体化した光集積回路を構成する光集積回
路の作成方法において、前記光部品は予め光導波路と光
軸を一致させて接続した所定寸法のチップ部品となし、
前記光導波路回路板には、前記光部品を搭載する個所に
、前記チップ部品を収納した時に相互の光導波路の光軸
が一致する収納部を予め設けておき、作成時に前記チッ
プ部品を前記収納部に収納することにより光集積回路を
構成することを特徴とする光集積回路の作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029142A JP2786230B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 光集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029142A JP2786230B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 光集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02208604A true JPH02208604A (ja) | 1990-08-20 |
JP2786230B2 JP2786230B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12268027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1029142A Expired - Fee Related JP2786230B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 光集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2786230B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3035096A3 (en) * | 2014-12-18 | 2016-07-06 | Infinera Corporation | Photonic integrated circuit (pic) and silicon photonics (sip) circuitry device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59143109A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光集積回路 |
JPS62116204U (ja) * | 1986-01-11 | 1987-07-23 | ||
JPS62123604U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-08-06 | ||
JPS63503026A (ja) * | 1986-02-14 | 1988-11-02 | スベンスカ ロボット/スウェディッシュ ロボット エイチビ− | 電気的構成部材または回路間の情報転送装置 |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1029142A patent/JP2786230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59143109A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光集積回路 |
JPS62116204U (ja) * | 1986-01-11 | 1987-07-23 | ||
JPS62123604U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-08-06 | ||
JPS63503026A (ja) * | 1986-02-14 | 1988-11-02 | スベンスカ ロボット/スウェディッシュ ロボット エイチビ− | 電気的構成部材または回路間の情報転送装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3035096A3 (en) * | 2014-12-18 | 2016-07-06 | Infinera Corporation | Photonic integrated circuit (pic) and silicon photonics (sip) circuitry device |
US9784933B2 (en) | 2014-12-18 | 2017-10-10 | Infinera Corporation | Photonic integrated circuit (PIC) and silicon photonics (SIP) circuitry device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2786230B2 (ja) | 1998-08-13 |
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