JPH0220845Y2 - - Google Patents
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- JPH0220845Y2 JPH0220845Y2 JP1983148571U JP14857183U JPH0220845Y2 JP H0220845 Y2 JPH0220845 Y2 JP H0220845Y2 JP 1983148571 U JP1983148571 U JP 1983148571U JP 14857183 U JP14857183 U JP 14857183U JP H0220845 Y2 JPH0220845 Y2 JP H0220845Y2
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- Japan
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- corner
- set plate
- socket
- package
- socket base
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、薄平形のICパツケージを収容する
IC収容部を有するICセツトプレートをICソケツ
ト基盤とは別体に構成したICソケツト(ICパツ
ケージ用ソケツト)に関し、ICパツケージをIC
ソケツト基盤に装着されたICセツトプレートの
IC収容部にセツトし、同ICパツケージのコーナ
部を位置規制しつつ、ICパツケージのIC端子と
ICソケツト基盤のコンタクトとの一対一対応、
同接触を確保するようにしたICソケツトに関す
る。
IC収容部を有するICセツトプレートをICソケツ
ト基盤とは別体に構成したICソケツト(ICパツ
ケージ用ソケツト)に関し、ICパツケージをIC
ソケツト基盤に装着されたICセツトプレートの
IC収容部にセツトし、同ICパツケージのコーナ
部を位置規制しつつ、ICパツケージのIC端子と
ICソケツト基盤のコンタクトとの一対一対応、
同接触を確保するようにしたICソケツトに関す
る。
一般に、上記形態のICソケツトにおいては、
ICパツケージのセツト位置を設定するためのIC
収容部がICソケツト基盤の盤面に直接成形され、
該IC収容部のコーナ部でICパツケージのコーナ
部を位置規制し、ICソケツト基盤とICパツケー
ジとの相対位置を確保する構成を採用している。
ICパツケージのセツト位置を設定するためのIC
収容部がICソケツト基盤の盤面に直接成形され、
該IC収容部のコーナ部でICパツケージのコーナ
部を位置規制し、ICソケツト基盤とICパツケー
ジとの相対位置を確保する構成を採用している。
この場合、IC収容部のコーナ部に位置決を補
助するための突片等を設けることもある。
助するための突片等を設けることもある。
而して、上記ICパツケージの外形を規制し位
置決するICソケツトにおいてはICパツケージの
外形、とりわけICパツケージのコーナ部の形状、
位置等の違いのみで、例えばIC端子のピツチ等
が全く同一であつても既所有のICソケツトが使
えなかつたり、専用ソケツトを複数準備しなけれ
ばならなかつたりする不経済性を伴う問題があつ
た。
置決するICソケツトにおいてはICパツケージの
外形、とりわけICパツケージのコーナ部の形状、
位置等の違いのみで、例えばIC端子のピツチ等
が全く同一であつても既所有のICソケツトが使
えなかつたり、専用ソケツトを複数準備しなけれ
ばならなかつたりする不経済性を伴う問題があつ
た。
そこで、本考案は以下に詳述するように、少な
くともICパツケージのコーナ部形状に適合する
コーナ位置規制部を形成したIC収容部、及びコ
ンタクト群を収容するスリツト群を有するICセ
ツトプレートをICソケツト基盤とは別体で構成
し、これをICソケツト基盤の所定位置に装着し
ICソケツトを完成する構成とすることにより、
上記ICセツトプレートのIC収容部のコーナ位置
規制部の形状の選択にて適用すべきICパツケー
ジのコーナ部形状に応じたICの収容を可能にす
ると共に、ICセツトプレートの別部品化にてIC
搭載部の自由度の高い設計、成形を可能にしたこ
とを特徴とするものである。
くともICパツケージのコーナ部形状に適合する
コーナ位置規制部を形成したIC収容部、及びコ
ンタクト群を収容するスリツト群を有するICセ
ツトプレートをICソケツト基盤とは別体で構成
し、これをICソケツト基盤の所定位置に装着し
ICソケツトを完成する構成とすることにより、
上記ICセツトプレートのIC収容部のコーナ位置
規制部の形状の選択にて適用すべきICパツケー
ジのコーナ部形状に応じたICの収容を可能にす
ると共に、ICセツトプレートの別部品化にてIC
搭載部の自由度の高い設計、成形を可能にしたこ
とを特徴とするものである。
図面は上記本考案の実施例を示すものであつ
て、第1図、第2図において、1はICソケツト
を形成する箱形ソケツト基盤で側壁17で囲まれ
たセツトプレート収容室18を有する。2は同
ICソケツト基盤1の収容室18に整合状態で着
脱可に装着する方形のICセツトプレートを示し、
該ICセツトプレート2は好ましくは上記ICソケ
ツト基盤1の材質と異なるセラミツク等の硬度の
高い材質、或はICソケツト基盤1と同材質にし
て表面処理をし表面硬度を高めたもの等を用い
る。
て、第1図、第2図において、1はICソケツト
を形成する箱形ソケツト基盤で側壁17で囲まれ
たセツトプレート収容室18を有する。2は同
ICソケツト基盤1の収容室18に整合状態で着
脱可に装着する方形のICセツトプレートを示し、
該ICセツトプレート2は好ましくは上記ICソケ
ツト基盤1の材質と異なるセラミツク等の硬度の
高い材質、或はICソケツト基盤1と同材質にし
て表面処理をし表面硬度を高めたもの等を用い
る。
上記ICセツトプレート2の中央部にはIC収容
部6が額縁窓状に開穿され、該IC収容部6の画
成壁部にICソケツト基盤1に植設固装した後述
するコンタクト3群と対応関係にあるスリツト4
群を形成する隔絶片群4aが並成され、該隔絶片
群4aの先端面5で上記IC収容部6の内壁面を
形成する。更に該IC収容部6のコーナ部7にIC
パツケージ8のコーナ部9の形状に同調するコー
ナ位置規制部10を夫々形成する。
部6が額縁窓状に開穿され、該IC収容部6の画
成壁部にICソケツト基盤1に植設固装した後述
するコンタクト3群と対応関係にあるスリツト4
群を形成する隔絶片群4aが並成され、該隔絶片
群4aの先端面5で上記IC収容部6の内壁面を
形成する。更に該IC収容部6のコーナ部7にIC
パツケージ8のコーナ部9の形状に同調するコー
ナ位置規制部10を夫々形成する。
上記ICパツケージ8とICセツトプレート2と
の具体的関係は例えば第3図に示す如く、ICパ
ツケージ8aのように、四個所のコーナ部のうち
三個所のコーナ部形状が直角形コーナ部9aで、
残りの一個所のコーナ部形状が隅切りされた形状
のコーナ部9a′である場合には、ICセツトプレー
ト2aのIC収容部6aのコーナ部に上記ICパツ
ケージ8aの隅切りされた形状のコーナ部9a′に
同調するコーナ位置規制部10aを形成する。
又、ICパツケージ8bのように、四個所のコー
ナ部のうち三個所のコーナ部形状が弧面形コーナ
部9bで、残りの一個所のコーナ部形状が直角形
コーナ部9b′である場合には、ICセツトプレート
2bのIC収容部6bのコーナ部に上記ICパツケ
ージ8bの弧面形コーナ部9bに同調するコーナ
位置規制部10bを形成する。
の具体的関係は例えば第3図に示す如く、ICパ
ツケージ8aのように、四個所のコーナ部のうち
三個所のコーナ部形状が直角形コーナ部9aで、
残りの一個所のコーナ部形状が隅切りされた形状
のコーナ部9a′である場合には、ICセツトプレー
ト2aのIC収容部6aのコーナ部に上記ICパツ
ケージ8aの隅切りされた形状のコーナ部9a′に
同調するコーナ位置規制部10aを形成する。
又、ICパツケージ8bのように、四個所のコー
ナ部のうち三個所のコーナ部形状が弧面形コーナ
部9bで、残りの一個所のコーナ部形状が直角形
コーナ部9b′である場合には、ICセツトプレート
2bのIC収容部6bのコーナ部に上記ICパツケ
ージ8bの弧面形コーナ部9bに同調するコーナ
位置規制部10bを形成する。
更に、ICパツケージ8cのように、四個所の
コーナ部のうち三個所のコーナ部形状が欠き込ま
れたコーナ部9cで、残りの一個所のコーナ部形
状が隅切りされた形状のコーナ部9c′である場合
には、ICセツトプレート2cのIC収容部6cの
コーナ部に上記ICパツケージ8cのコーナ部9
c及び9c′に同調するコーナ位置規制部10c及
び10c′を形成する。
コーナ部のうち三個所のコーナ部形状が欠き込ま
れたコーナ部9cで、残りの一個所のコーナ部形
状が隅切りされた形状のコーナ部9c′である場合
には、ICセツトプレート2cのIC収容部6cの
コーナ部に上記ICパツケージ8cのコーナ部9
c及び9c′に同調するコーナ位置規制部10c及
び10c′を形成する。
上記実施例に限定されることなく、ICセツト
プレート2のコーナ部をICパツケージ8のコー
ナ部の形状に同調するコーナ位置規制部とを有す
るICセツトプレートを準備することにより、如
何なるICパツケージ8にも対応することができ
る。
プレート2のコーナ部をICパツケージ8のコー
ナ部の形状に同調するコーナ位置規制部とを有す
るICセツトプレートを準備することにより、如
何なるICパツケージ8にも対応することができ
る。
更に上記ICセツトプレート2の対応する一対
のコーナ部近くには下面から上面に貫通した柄穴
11が穿設されており、この柄穴11の下半部は
滑合孔11aであつて、上半部にはめねじ孔11
bとなつている。上記ICセツトプレート2を収
容室18内に整合状態で嵌着しつつ柄穴11の滑
合孔11aへ上記ICソケツト基盤1のICセツト
プレート収容室18の底壁から突設した柄12を
挿脱可に嵌着することにより、同ICセツトプレ
ート2がICソケツト基盤1に装着されると共に、
同ICセツトプレート2に形成したスリツト4群
の各々へICソケツト基盤1の収容室底壁に植設
固装したコンタクト3群の各々を収容し、夫々を
隔絶片4aで隔絶する。
のコーナ部近くには下面から上面に貫通した柄穴
11が穿設されており、この柄穴11の下半部は
滑合孔11aであつて、上半部にはめねじ孔11
bとなつている。上記ICセツトプレート2を収
容室18内に整合状態で嵌着しつつ柄穴11の滑
合孔11aへ上記ICソケツト基盤1のICセツト
プレート収容室18の底壁から突設した柄12を
挿脱可に嵌着することにより、同ICセツトプレ
ート2がICソケツト基盤1に装着されると共に、
同ICセツトプレート2に形成したスリツト4群
の各々へICソケツト基盤1の収容室底壁に植設
固装したコンタクト3群の各々を収容し、夫々を
隔絶片4aで隔絶する。
尚、上記コンタクト3は上記IC収容部6の二
辺又は四辺にIC端子13(導電箱)群に接する
ように配設されている。
辺又は四辺にIC端子13(導電箱)群に接する
ように配設されている。
上記の如く、ICセツトプレート収容部18及
びコンタクト3を設けたICソケツト基盤1を母
体として準備し、更に適用すべきICパツケージ
8のコーナ部形状に応じたコーナ形状を持つた
ICセツトプレート2を各種予め準備しておくこ
とにより、同プレート2の選択にて、ICソケツ
ト基盤1のICセツトプレート収容部18に着脱
可に装着して要求に適合したICソケツトを完成
し使用に供する。
びコンタクト3を設けたICソケツト基盤1を母
体として準備し、更に適用すべきICパツケージ
8のコーナ部形状に応じたコーナ形状を持つた
ICセツトプレート2を各種予め準備しておくこ
とにより、同プレート2の選択にて、ICソケツ
ト基盤1のICセツトプレート収容部18に着脱
可に装着して要求に適合したICソケツトを完成
し使用に供する。
更にICソケツト基盤1に装着されたICセツト
プレート2の柄穴11のめねじ孔11b部におね
じ14をねじ込みICセツトプレート2を浮上が
らせて摘出するか、又は該ねじ込まれたおねじ1
4を取手として、ICセツトプレート2をICソケ
ツト基盤1の収容部18より取り出すことができ
る。
プレート2の柄穴11のめねじ孔11b部におね
じ14をねじ込みICセツトプレート2を浮上が
らせて摘出するか、又は該ねじ込まれたおねじ1
4を取手として、ICセツトプレート2をICソケ
ツト基盤1の収容部18より取り出すことができ
る。
即ち、上記おねじはICセツトプレート2の対
向する角部にねじ込まれ、そのねじ先をICソケ
ツト基盤1に当接し、そのねじ頭を上記セツトプ
レート2の上位に突設しており、ICセツトプレ
ート2はこのねじ頭を回動することにより螺合ピ
ツチに従い上方に浮上り、即ち平行シフトしつつ
ICソケツト基盤1から離反し、コンタクト3を
スリツト4から脱出するに至る。次いでねじ頭を
摘持して取出しを行なう。
向する角部にねじ込まれ、そのねじ先をICソケ
ツト基盤1に当接し、そのねじ頭を上記セツトプ
レート2の上位に突設しており、ICセツトプレ
ート2はこのねじ頭を回動することにより螺合ピ
ツチに従い上方に浮上り、即ち平行シフトしつつ
ICソケツト基盤1から離反し、コンタクト3を
スリツト4から脱出するに至る。次いでねじ頭を
摘持して取出しを行なう。
尚図中15はICソケツト基盤1の一端に枢着
され上記IC収容部6上へ開閉可とされたIC押さ
えカバー、16は同他端に枢着された同カバー1
5の端部に係合して閉合を保持するロツクレバー
である。
され上記IC収容部6上へ開閉可とされたIC押さ
えカバー、16は同他端に枢着された同カバー1
5の端部に係合して閉合を保持するロツクレバー
である。
本考案によれば、一種のコンタクトを植付けた
ICソケツト基盤に対し、複数種のコンタクトを
格納するスリツトを備えたICセツトプレートを
準備し、ICセツトプレートに形成されたコーナ
位置規制部の形状を選択して、同ICセツトプレ
ートをICソケツト基盤に装着することにより、
直ちに使用すべきICパツケージに適合するIC収
容部を持つたICソケツトを提供することができ
る。
ICソケツト基盤に対し、複数種のコンタクトを
格納するスリツトを備えたICセツトプレートを
準備し、ICセツトプレートに形成されたコーナ
位置規制部の形状を選択して、同ICセツトプレ
ートをICソケツト基盤に装着することにより、
直ちに使用すべきICパツケージに適合するIC収
容部を持つたICソケツトを提供することができ
る。
而して、IC収容部のコーナ形状が異なるだけ
の複数種のICソケツト基盤を準備する必要がな
く、上述した如く、一種のICソケツト基盤と該
ICソケツト基盤に着脱可とした複数種のICセツ
トプレートとの準備で足り、極めて経済的であ
る。
の複数種のICソケツト基盤を準備する必要がな
く、上述した如く、一種のICソケツト基盤と該
ICソケツト基盤に着脱可とした複数種のICセツ
トプレートとの準備で足り、極めて経済的であ
る。
更に、ICセツトプレートをICソケツト基盤と
は別体に形成したことにより、一体構造のものに
比して設計製作の自由度が高く、成形が容易であ
り、安価に製造できると共に、特にICセツトプ
レートのスリツト及び隔絶片のピツチの狭少化へ
の良好なる対応、精度向上、ICソケツト基盤へ
のコンタクトの植設作業の簡素化等が計られる。
は別体に形成したことにより、一体構造のものに
比して設計製作の自由度が高く、成形が容易であ
り、安価に製造できると共に、特にICセツトプ
レートのスリツト及び隔絶片のピツチの狭少化へ
の良好なる対応、精度向上、ICソケツト基盤へ
のコンタクトの植設作業の簡素化等が計られる。
上記ICセツトプレートの交換時にはおねじを
回動することにより同プレートを平行シフトさせ
つつ浮上らせてICソケツト基盤から離反させる
ことができ、おねじのねじ頭を取手として取出し
が容易に行なえる。
回動することにより同プレートを平行シフトさせ
つつ浮上らせてICソケツト基盤から離反させる
ことができ、おねじのねじ頭を取手として取出し
が容易に行なえる。
又おねじの回動によつてICセツトプレートを
平行シフトしつつ離反してコンタクトをスリツト
から脱出させることができるから、該脱出の際コ
ンタクトがスリツト隔絶片と干渉して損傷する問
題を有効に防止できる。
平行シフトしつつ離反してコンタクトをスリツト
から脱出させることができるから、該脱出の際コ
ンタクトがスリツト隔絶片と干渉して損傷する問
題を有効に防止できる。
尚、本考案はICリードを側方へ突出したICパ
ツケージのICソケツトとしても実施できる。
ツケージのICソケツトとしても実施できる。
図面は本考案の一実施例を示し、第1図はIC
ソケツトの斜視図、第2図はICセツトプレート
装着前の状態を示す同ICソケツトの斜視図、第
3図はコーナ部形状の異なる複数種のICパツケ
ージと、同ICパツケージのコーナ部形状に対応
したコーナ部形状のコーナ位置規制部を有する複
数種のICセツトプレートと、一種のICソケツト
の斜視図、第4図はICセツトプレートのIC収容
部にICパツケージをセツトした状態の平面図、
第5図は一部を省略して示す第1図A−A線断面
図である。 1……ICソケツト基盤、2……ICセツトプレ
ート、3……コンタクト、4……スリツト、4a
……隔絶片、6……IC収容部、7……同IC収容
部のコーナ部、8……ICパツケージ、9……同
ICパツケージのコーナ部、10……IC収容部の
コーナ部に形成されたコーナ位置規制部、11…
…柄穴、12……柄、13……IC端子、14…
…おねじ孔、18……ICセツトプレート収容部。
ソケツトの斜視図、第2図はICセツトプレート
装着前の状態を示す同ICソケツトの斜視図、第
3図はコーナ部形状の異なる複数種のICパツケ
ージと、同ICパツケージのコーナ部形状に対応
したコーナ部形状のコーナ位置規制部を有する複
数種のICセツトプレートと、一種のICソケツト
の斜視図、第4図はICセツトプレートのIC収容
部にICパツケージをセツトした状態の平面図、
第5図は一部を省略して示す第1図A−A線断面
図である。 1……ICソケツト基盤、2……ICセツトプレ
ート、3……コンタクト、4……スリツト、4a
……隔絶片、6……IC収容部、7……同IC収容
部のコーナ部、8……ICパツケージ、9……同
ICパツケージのコーナ部、10……IC収容部の
コーナ部に形成されたコーナ位置規制部、11…
…柄穴、12……柄、13……IC端子、14…
…おねじ孔、18……ICセツトプレート収容部。
Claims (1)
- 中央部にIC収容部を形成し、該IC収容部の画
成壁部にコンタクト隔絶用スリツト群を形成する
と共に、上記IC収容部のコーナ部にICパツケー
ジコーナ部の位置を規制するコーナ位置規制部を
形成したICセツトプレートを上記ICソケツト基
盤とは別体で構成し、該セツトプレートをICソ
ケツト基盤のIC搭載側盤面に着脱可に装着し、
上記スリツト群にICソケツト基盤に植設された
コンタクト群を介入する構成とすると共に、上記
ICセツトプレートの対向する角部におねじをね
じ込み、ねじ先を上記ICソケツト基盤に当接す
る構成としたことを特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14857183U JPS6057135U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | Icソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14857183U JPS6057135U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | Icソケツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6057135U JPS6057135U (ja) | 1985-04-20 |
JPH0220845Y2 true JPH0220845Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30330055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14857183U Granted JPS6057135U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | Icソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6057135U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2538116Y2 (ja) * | 1991-06-24 | 1997-06-11 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JP2734419B2 (ja) * | 1995-08-25 | 1998-03-30 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP14857183U patent/JPS6057135U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6057135U (ja) | 1985-04-20 |
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