JPH02203545A - Manufacture of tape carrier for tab - Google Patents
Manufacture of tape carrier for tabInfo
- Publication number
- JPH02203545A JPH02203545A JP2335389A JP2335389A JPH02203545A JP H02203545 A JPH02203545 A JP H02203545A JP 2335389 A JP2335389 A JP 2335389A JP 2335389 A JP2335389 A JP 2335389A JP H02203545 A JPH02203545 A JP H02203545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- copper foil
- film
- protective film
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 16
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 51
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method of manufacturing a tape carrier for TAB.
（従来の技術）
ＴＡＢ用テープキャリアには、ポリイミド等のベースフ
ィルム上に接着剤によって導体層を接合して成る３層構
造のものがある。この３層構造を有するＴＡＢ用テープ
キャリアを製造する一般的な方法は、まず、銅箔をラミ
ネートするため接着剤を塗布したベースフィルムに、パ
ンチング等によってデバイスホール、スプロケットホー
ル等の所要のホールを透設し、次に、このベースフィル
ムに銅箔をラミネートし、次いで、銅箔上にレジストを
塗布し露光・現像してレジストパターンを形成した後、
銅箔をエツチングして導体パターンを形成し、導体パタ
ーンの接続性（ボンディング性）を向上させるため導体
部にめっきを施すものである。(Prior Art) Some tape carriers for TAB have a three-layer structure in which a conductor layer is bonded to a base film such as polyimide using an adhesive. The general method for manufacturing TAB tape carriers with this three-layer structure is to first form the required holes such as device holes and sprocket holes by punching, etc. on a base film coated with adhesive for laminating copper foil. Then, a copper foil is laminated on this base film, and then a resist is applied on the copper foil, exposed and developed to form a resist pattern.
A conductor pattern is formed by etching copper foil, and the conductor portion is plated to improve the connectivity (bonding performance) of the conductor pattern.
なお、この製造工程中で銅箔をエツチングする際、イン
ナーリード等を変形させないようにするため、デバイス
ホールのようにリードがホール内に形成されるようなホ
ール部分に、銅箔を裏側から保持する裏止めレジストを
充填する方法も一般になされている。In addition, when etching the copper foil during this manufacturing process, in order to avoid deforming the inner leads, etc., the copper foil is held from the back side in the hole part where the leads are formed in the hole, such as a device hole. A method of filling with a backstop resist is also commonly used.
（発明が解決しようとする課題）
上述したように、ＴＡＢ用テープキャリアを製造する際
には、銅箔をエツチングしてインナーリード等の導体パ
ターンを形成するが、スプレーエツチングによってエツ
チングを行う場合には、スプレー圧力がかなり高いため
、前記裏止めレジストがスプレー圧に抗しきれずにレジ
ストを充填したホール内から抜けおちてしまうという問
題点が生じる。裏止めレジストが剥離して抜は落ちてし
まうと、銅箔上に設けたエツチング用のレジストが割れ
てしまい、規格のリードパターンが得られず不良品とな
る。また、剥離したレジストがエツチング機のノズルを
つまらせるという間層も生じる。(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, when manufacturing a TAB tape carrier, conductor patterns such as inner leads are formed by etching copper foil, but when etching is performed by spray etching, Since the spray pressure is quite high, a problem arises in that the backing resist cannot resist the spray pressure and falls out of the hole filled with the resist. If the backing resist peels off and the cutout falls off, the etching resist provided on the copper foil will crack, making it impossible to obtain a standard lead pattern and resulting in a defective product. Also, a layer of peeled resist is created that clogs the nozzle of the etching machine.
とくに、最近はチップが大型化しており、１５ｍｍ角程
度以上の大きさのチップも搭載されるようになってきて
いるため、それにともなって、ベースフィルムに設ける
デバイスホールも大きくなり。In particular, chips have become larger recently, and chips with a size of approximately 15 mm square or larger are now being mounted, so the device holes provided in the base film have also become larger.
その結果、デバイスホール等に充填した裏止めレジスト
がエツチング時に一層抜は落ちやすく、剥離しやすくな
るという傾向が顕著になってきた。As a result, there has been a noticeable tendency for the backing resist filled in device holes etc. to be more easily removed and peeled off during etching.
そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、ＴＡＢ用テープキャリア
を製造する際、スプレーエツチングなどのエツチング時
に裏止めレジストが抜けおちたりしてインナーリードが
変形したりすることが防止でき、品質のよい製品を確実
に製造することのできるＴＡＢ用テープキャリアの製造
方法を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to prevent inner leads from falling off during etching such as spray etching when manufacturing TAB tape carriers. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a TAB tape carrier that can prevent deformation of the TAB tape carrier and reliably manufacture a high-quality product.
（！題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。(Means to solve the problem) The present invention has the following configuration to achieve the above object.
すなわち、デバイスホール等の所定のホールを形成した
ベースフィルムに銅箔をラミネートし、銅箔上にレジス
トパターンを形成してエツチングすることによって導体
パターンを形成するＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
において、ベースフィルムに銅箔をラミネートした後、
銅箔をラミネートした面と反対側の裏面に保護フィルム
を接合して銅箔を補強した後、銅箔をエツチングして導
体パターンを形成することを特徴とし、また、デバイス
ホール等の所定のホールを形成したベースフィルムに銅
箔をラミネートした後、少なくともデバイスホール内に
銅箔を支持する裏止めレジストを充填し、さらにこの裏
止めレジストの裏面側に前記保護フィルムを接合するこ
とを特徴とする。That is, in a method for manufacturing a TAB tape carrier, a conductor pattern is formed by laminating copper foil on a base film in which predetermined holes such as device holes are formed, and forming a resist pattern on the copper foil and etching it. After laminating copper foil on the film,
The feature is that after reinforcing the copper foil by bonding a protective film to the back side opposite to the side where the copper foil is laminated, the copper foil is etched to form a conductive pattern, and it is also possible to form a conductive pattern in a predetermined hole such as a device hole. After laminating the copper foil on the base film formed with the above, at least the inside of the device hole is filled with a backing resist that supports the copper foil, and the protective film is further bonded to the back side of the backing resist. .
前記保護フィルムとしてはドライフィルムあるいはサー
モピールテープが効果的に用いられる。A dry film or thermopeel tape is effectively used as the protective film.
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。(Embodiments) Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図はベースフィルムに透設したデバイスホールに銅
箔を支持するための裏止めレジストを充填し、裏止めレ
ジストに保護フィルムを接合した状態を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a device hole formed through the base film is filled with a backstop resist for supporting a copper foil, and a protective film is bonded to the backstop resist.
図で１０はベースフィルムであり、ポリイミド等を素材
として薄厚な長尺状フィルムとして形成する。このベー
スフィルム１０の上面には銅箔をラミネートするために
、接着剤１２をあらかじめコートし、デバイスホール１
４、スプロケットホール１６等の所要のホールを透設し
ておく。In the figure, reference numeral 10 denotes a base film, which is formed as a thin long film made of polyimide or the like. The upper surface of this base film 10 is coated with an adhesive 12 in advance to laminate the copper foil, and the device holes 1 are coated in advance.
4. Make necessary holes such as the sprocket hole 16 transparently.
次に、銅箔１８をベースフィルム１０上にラミネートす
る。銅箔１８は導体パターンを形成すべき範囲内にラミ
ネートすればよく１通常はスプロケットホール１６の位
置より内側にデバイスホール１４を覆うように長手方向
に連続的にラミネートする。Next, copper foil 18 is laminated onto base film 10. The copper foil 18 may be laminated within the area where the conductor pattern is to be formed.1 Usually, the copper foil 18 is laminated continuously in the longitudinal direction so as to cover the device hole 14 inside the position of the sprocket hole 16.
ついで、ベースフィルム１０の裏面側からロールによっ
てレジストを塗布し、デバイスホール１４等の所要のホ
ール内に裏止めレジスト２０を充填する。裏止めレジス
ト２０に対してはベーキングして硬化させた後、裏止め
レジスト２０の下面にさらに保護フィルム２２を圧着す
る。Next, a resist is applied from the back side of the base film 10 using a roll, and required holes such as the device holes 14 are filled with the backing resist 20. After the back-stopping resist 20 is baked and cured, a protective film 22 is further pressure-bonded to the lower surface of the back-stopping resist 20.
保護フィルム２２はエツチング時に裏止めレジスト２０
がデバイスホール等から剥離しないように保護するもの
で、ベースフィルム１０裏面でデバイスホール１４部分
からはみ出して塗布されている裏止めレジスト２０を完
全に覆うようにしてベースフィルム１０１Ａ面に接合す
る。保護フィルム２２は、エツチング時に裏止めレジス
ト２０を確実に保持できるものであればよく、その素材
はとくに限定されるものではないが１本盟造方法の目的
にはドライフィルムあるいはサーモピールテープが好、
適に用いられる。The protective film 22 is used as a backstop resist 20 during etching.
It protects the resist from being peeled off from device holes, etc., and is bonded to the surface of the base film 101A so as to completely cover the backstop resist 20 that is applied on the back side of the base film 10 and protruding from the device hole 14 portion. The protective film 22 may be of any material as long as it can securely hold the backing resist 20 during etching, and its material is not particularly limited, but dry film or thermopeel tape is preferable for the purpose of the single-layer method. ,
used appropriately.
ドライフィルムはあらかじめ長尺な薄フィルムとして提
供されるもので、ラミネーターを用いて、１００℃程度
に加温しながら加圧することにより。Dry film is provided in advance as a long thin film, and is heated to about 100°C and pressurized using a laminator.
ベースフィルム１０の裏面に連続的に接合させることが
できる。It can be continuously bonded to the back surface of the base film 10.
また、サーモピールテープは第３図に示すように、ポリ
ウレタン層Ａ、炭酸カルシウムを含有するポリプロピレ
ンＪｆｆｌＢ、ポリエチレン層Ｃの３層構造から成るも
ので、ポリウレタン層Ａ側を接着側として、８０℃で加
圧することによって接着でき、１５０℃程度まで加熱す
ることによって容易に剥離できるという性質を有するも
のである（特開昭５８−９８２５０号）、シたがって、
ベースフィルム１ｏの裏面側にサーモピールテープを加
温しながら加圧することによって、容易に第１図のよう
に圧着することができる。As shown in Figure 3, Thermopeel tape has a three-layer structure: polyurethane layer A, polypropylene JfflB containing calcium carbonate, and polyethylene layer C. It has the properties that it can be bonded by applying pressure and can be easily peeled off by heating to about 150°C (Japanese Patent Application Laid-open No. 58-98250).
By applying pressure to the back side of the base film 1o while heating the thermopeel tape, it can be easily crimped as shown in FIG. 1.
このように、保護フィルム２２を裏止めレジスト２０の
裏面に接合した状態で銅Ｍ１８上面にレジスト２４を塗
布し、露光・現像してレジストパターンを形成した後、
スプレーエツチングによって銅箔１８をエツチングする
。In this way, with the protective film 22 bonded to the back side of the backing resist 20, the resist 24 is applied to the upper surface of the copper M18, exposed and developed to form a resist pattern, and then
The copper foil 18 is etched by spray etching.
ベースフィルム１０にドライフィルムあるいはサーモピ
ールテープ等の保護フィルム２２を接合したことにより
、銅箔１８をエツチングする際に裏止めレジスト２０が
剥離することを効果的に防止でき、スプレーエツチング
の際のスプレー圧を高めても裏止めレジスト２０が抜け
ることがなかった。ドライフィルムおよびサーモピール
テープはレジスト（硬化後）とくらべてそれ自体可撓性
を有するものであるので、ベースフィルム１０等の変形
にも容易に対応することができるという利点がある。By bonding a protective film 22 such as a dry film or thermopeel tape to the base film 10, it is possible to effectively prevent the backing resist 20 from peeling off when etching the copper foil 18. Even when the pressure was increased, the back-fixing resist 20 did not come off. Since the dry film and thermopeel tape are more flexible than the resist (after hardening), they have the advantage that they can easily accommodate deformation of the base film 10 and the like.
なお、銅箔１８をエツチングして導体パターンを形成し
た後、導体パターン部にめっきを施して導体部を厚膜化
し、最後に裏止めレジスト２０をデバイスホール１４か
ら除去して製品化する。Note that after etching the copper foil 18 to form a conductor pattern, plating is applied to the conductor pattern portion to make the conductor portion thicker, and finally, the backing resist 20 is removed from the device hole 14 to produce a product.
ここで、保護フィルム２２としてドライフィルムを用い
た場合は、ドライフィルム、裏止めレジスト２０および
導体パターン形成用のレジス１〜２４が同一の溶剤で溶
解できる材質を選ぶことができ、これらを同時に溶解除
去することによって。Here, when a dry film is used as the protective film 22, it is possible to select a material that can dissolve the dry film, the backing resist 20, and the conductor pattern forming resists 1 to 24 in the same solvent, and dissolve them at the same time. By removing.
除去作業を容易化できる。Removal work can be facilitated.
また、保護フィルム２２としてサーモピールテープを用
いた場合は、導体パターンを形成した後、１５０℃程度
に加熱してサーモピールテープを剥離した後、裏止めレ
ジスト２０およびレジスト２４を溶解除去する。サーモ
ピールテープは加熱することで簡単に剥離するので、イ
ンナーリード等の導体パターンを変形させたりすること
なく、容易に除去することができる。In addition, when thermopeel tape is used as the protective film 22, after forming the conductor pattern, the thermopeel tape is peeled off by heating to about 150° C., and then the backing resist 20 and the resist 24 are dissolved and removed. Since thermopeel tape can be easily peeled off by heating, it can be easily removed without deforming conductor patterns such as inner leads.
上述した実施例は、デバイスホール等の所要のホールに
裏止め用のレジストを充填して製造した例であるが、Ｔ
ＡＩｌ用テープキャリアの製造時には、必ずしも常に裏
止めレジストを用いる必要はない、第２図に、裏止めレ
ジストを用いずにＴＡＢ用テープキャリアを製造する方
法を示す。The above-mentioned embodiment is an example in which a required hole such as a device hole is filled with a resist for backing, but T
It is not always necessary to use a backing resist when manufacturing an AIL tape carrier. FIG. 2 shows a method for manufacturing a TAB tape carrier without using a backing resist.
この製造方法では、銅箔１８をラミネートした後、ベー
スフィルム１０の裏面側から保護フィルム２２を圧着す
る。デバイスホール１４部分は空間部分であるので、保
護フィルム２２はデバイスホール１４内に入り込んで圧
着される。保護フィルム２２として用いられるドライフ
ィルムあるいはサーモピールテープはそれ自体可撓性を
有するもので凹部内に入り込みやすく、また、ベースフ
ィルム１０の厚さが０．１ｍｍ厚程度できわめて薄いこ
とによって、保護フィルム２２・を接合する際に。In this manufacturing method, after laminating the copper foil 18, the protective film 22 is pressure-bonded from the back side of the base film 10. Since the device hole 14 portion is a space, the protective film 22 enters into the device hole 14 and is crimped. The dry film or thermopeel tape used as the protective film 22 is flexible and easily gets into the recesses, and since the base film 10 is extremely thin at about 0.1 mm thick, the protective film When joining 22.
ベースフィルム１０の裏面から加圧することによってデ
バイスホール１４の内へ容易に入り込み、銅箔１８を支
持することができる。こうして、保護フィルム２２によ
って支持することにより、スプレーエツチングなどによ
って導体パターンが変形することなく確実に支持してエ
ツチングがなされ、所定規格の導体パターンを得ること
ができる。By applying pressure from the back surface of the base film 10, it can easily enter the device hole 14 and support the copper foil 18. By supporting the protective film 22 in this way, the conductive pattern is not deformed by spray etching, etc., and the conductive pattern is reliably supported and etched, thereby making it possible to obtain a conductive pattern of a predetermined standard.
ただし、この実施例の方法の場合は、デバイスホール１
４内壁面と保護フィルム２２および銅箔１８との間で空
隙２６が形成される可能性があるので、これに適した導
体パターンの密度およびパターンニング等を選ぶ必要が
ある。ただし、この実施例のように裏止めレジストを設
けることなく製造できる場合は、裏止めレジストが不要
であるばかりでなく、製造工程をより簡略化することが
でき製造コストの面で有利になるという利点がある。However, in the case of the method of this embodiment, device hole 1
Since there is a possibility that a gap 26 may be formed between the inner wall surface 4 and the protective film 22 and the copper foil 18, it is necessary to select the density, patterning, etc. of the conductor pattern suitable for this. However, if manufacturing can be performed without providing a backing resist as in this example, not only is the backing resist unnecessary, but the manufacturing process can be further simplified, which is advantageous in terms of manufacturing costs. There are advantages.
以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。Although the present invention has been variously explained above using preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments.
Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
（発明の効果）
本発明によれば、上述したように、ベースフィルムの裏
面側に、導体パターンを形成すべくエツチングする際に
、銅箔を保持する保護フィルムを接合するようにしたか
ら、スプレーエツチング等のようにエツチング時に銅箔
にスプレー圧力を加えても裏止めレジストが抜けおちた
り、導体パターン形成用のレジストパターンを割れたり
することが防止でき、確実なエツチングを行うことがで
き、優れた品質のＴＡＢ用テープキャリアを確実に製造
することができる等の著効を奏する。(Effects of the Invention) According to the present invention, as described above, since the protective film that holds the copper foil is bonded to the back side of the base film when etching is performed to form a conductive pattern, spraying is possible. Even if spray pressure is applied to the copper foil during etching, it prevents the backing resist from falling off or cracking the resist pattern for forming conductor patterns, making it possible to perform reliable etching. This method has remarkable effects such as being able to reliably manufacture TAB tape carriers of high quality.
第１図は本発明に係る製造方法によって製造するＴＡＢ
用テープキャリアの製造過程を示す断面図、第２図は他
の製造方法でのＴＡＢ用テープキャリアの製造過程を示
す断面図、第３図はサーモピールテープの構成を示す断
面図である。
１０・・・ベースフィルム、 １２・・・接着剤、
１４・・・デバイスホール、 １６・・・スプロケット
ホール、 １８・・、・銅箔、 ２０・・・裏止めレジ
スト、 °２２・・・保護フィルム、 ２４・・・レ
ジスト、 ２６・・・空隙。
第
図FIG. 1 shows a TAB manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of a TAB tape carrier using another manufacturing method, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a thermopeel tape. 10...Base film, 12...Adhesive,
14...Device hole, 16...Sprocket hole, 18...Copper foil, 20...Backing resist, °22...Protective film, 24...Resist, 26...Gap. Diagram
Claims (1)
フィルムに銅箔をラミネートし、銅箔上にレジストパタ
ーンを形成してエッチングすることによって導体パター
ンを形成するＴＡＢ用テープキャリアの製造方法におい
て、ベースフィルムに銅箔をラミネートした後、銅箔を
ラミネートした面と反対側の裏面に保護フィルムを接合
して銅箔を補強した後、銅箔をエッチングして導体パタ
ーンを形成することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法。 ２、デバイスホール等の所定のホールを形成したベース
フィルムに銅箔をラミネートした後、少なくともデバイ
スホール内に銅箔を支持する裏止めレジストを充填し、
さらにこの裏止めレジストの裏面側に前記保護フィルム
を接合することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法。 ３、保護フィルムがドライフィルムである請求項１また
は２記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 ４、保護フィルムがサーモピールテープである請求項１
または２記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。[Claims] 1. A TAB tape carrier in which a conductive pattern is formed by laminating copper foil on a base film in which predetermined holes such as device holes are formed, and forming a resist pattern on the copper foil and etching it. In the manufacturing method, after laminating copper foil on a base film, a protective film is bonded to the back side opposite to the side on which the copper foil is laminated to reinforce the copper foil, and then the copper foil is etched to form a conductive pattern. A method for manufacturing a tape carrier for TAB, characterized by: 2. After laminating a copper foil on a base film in which a predetermined hole such as a device hole is formed, at least the inside of the device hole is filled with a backing resist that supports the copper foil,
2. The method of manufacturing a TAB tape carrier according to claim 1, further comprising bonding the protective film to the back side of the backing resist. 3. The method for producing a TAB tape carrier according to claim 1 or 2, wherein the protective film is a dry film. 4.Claim 1, wherein the protective film is thermopeel tape.
Or the manufacturing method of the TAB tape carrier of 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335389A JPH02203545A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Manufacture of tape carrier for tab |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335389A JPH02203545A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Manufacture of tape carrier for tab |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203545A true JPH02203545A (en) | 1990-08-13 |
Family
ID=12108213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335389A Pending JPH02203545A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Manufacture of tape carrier for tab |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02203545A (en) |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP2335389A patent/JPH02203545A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI396475B (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| US4048438A (en) | Conductor patterned substrate providing stress release during direct attachment of integrated circuit chips | |
| JPS647503B2 (en) | ||
| US5858816A (en) | Method for producing circuit board, for semiconductor package, having cavity for accommodating semiconductor element | |
| JP2002252446A (en) | Manufacturing method of flexible wiring board | |
| US4052787A (en) | Method of fabricating a beam lead flexible circuit | |
| JPH02203545A (en) | Manufacture of tape carrier for tab | |
| JPH0682924B2 (en) | Manufacturing method of composite substrate | |
| JPH0728124B2 (en) | Double-sided circuit board manufacturing method | |
| JP2001160669A (en) | Printed board with conductive bump and manufacturing method of printed board | |
| JPH04150090A (en) | Flexible printed-circuit board with carrier tape and its manufacture | |
| JPH0422190A (en) | Printed circuit board with exposed internal layer pattern and manufacture thereof | |
| JPH02138793A (en) | Manufacture of circuit board | |
| KR101021011B1 (en) | Making method of PCB | |
| JP3965553B2 (en) | TAB tape manufacturing method | |
| JPH03194998A (en) | Manufacture of multilayer circuit board | |
| JPH0964515A (en) | Production of printed wiring board | |
| JPH02170457A (en) | Lead frame for semiconductor device and pressure tape used for it | |
| JPH09331154A (en) | Photo viahole and forming method thereof | |
| JPH0391296A (en) | Lamination method of multilayer printed wiring board | |
| JPH029471B2 (en) | ||
| JP2003309367A (en) | Multilayer wiring base material, multilayer wiring board, and its manufacturing method | |
| JPH02174242A (en) | Manufacture of tape carrier for 2-layer tab | |
| JPS59174675A (en) | Surface treatment of external trimming parts for watch | |
| JPH0330298B2 (en) |