JPH02170457A - Lead frame for semiconductor device and pressure tape used for it - Google Patents
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、インナーリード短絡防止用のリード固定用絶
縁性充填材を前記インナーリード間隙に充填した半導体
装置用リードフレームおよびそれに使用される押えテー
プに関する。Detailed Description of the Invention <Field of Industrial Application> The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device in which gaps between the inner leads are filled with an insulating filler for fixing leads to prevent short circuits in the inner leads, and a presser used therein. Regarding tape.
〈従来の技術〉
代表的なリードフレームの構造図を第3図に示す、 第
3図は4方内のリードの56ピンリードフレームの平面
図形を示したものである。 通常、リードフレーム30
はアウターリード22、インナーリード12、素子取付
部24の主要部分からなっている。<Prior Art> A structural diagram of a typical lead frame is shown in FIG. 3. FIG. 3 shows a plan view of a 56-pin lead frame with leads in four directions. Usually lead frame 30
consists of the main parts of the outer lead 22, the inner lead 12, and the element mounting part 24.
インナーリード12は素子取付部24に向って配列され
る構造となっているため、特に多ピン(44ビン以上)
のリードフレームにおいては、インナーリードの先端の
ずれや短絡を防止するため押えテープ32を貼付けるこ
とが通常行われている。 この従来のテープ貼付構造の
リードフレーム30のインナーリード12部分の断面を
第4図に示す。 押えテープ32は接着剤Fj34と、
テープ基板となる有機樹脂フィルム36とからなってお
り、リードフレーム30のインナーリード12の上面に
貼り付けられていた。 このような押えテープは、通常
接着剤層の厚さが10〜20μmで、フィルムの厚さが
10〜50μmあり、押えテープ全体の厚さは20〜7
0μmとなっていた。Since the inner leads 12 have a structure in which they are arranged toward the element mounting part 24, the inner leads 12 are arranged toward the element mounting part 24, so
In this lead frame, a presser tape 32 is usually attached to prevent the tip of the inner lead from shifting or short circuiting. FIG. 4 shows a cross section of the inner lead 12 portion of the lead frame 30 having this conventional tape pasting structure. The presser tape 32 is made of adhesive Fj34,
It consists of an organic resin film 36 serving as a tape substrate, and was attached to the upper surface of the inner lead 12 of the lead frame 30. Such a presser tape usually has an adhesive layer thickness of 10 to 20 μm, a film thickness of 10 to 50 μm, and a total thickness of the presser tape of 20 to 7 μm.
It was 0 μm.
また、このような従来の押えテープにおいては、通常フ
ィルムにはポリイミドフィルムが、接着剤にはアクリル
樹脂が用いられている。Further, in such conventional presser tapes, a polyimide film is usually used as the film, and an acrylic resin is used as the adhesive.
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、この従来の押えテープを用いる方法には、次
に示すような大きな欠点のあることが最近の微細、薄型
パッケージへの応用で判明した。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, it has been found in recent applications to fine and thin packages that this conventional method using a presser tape has the following major drawbacks.
(1)押えテープがインナーリード上面にはみ出してい
るために、パッケージの薄型化ができない。 特に最近
パッケージは0.8mm厚さまで挑戦されているが、接
着剤層を含めて0.07mm〜0.10mmのフィルム
厚さが障害となっている。 これは、この分押えテープ
の上面に施されるエポキシ封止レジンの厚さが薄くなり
、パッケージクラックをおこすからである。(1) Since the holding tape protrudes over the top surface of the inner leads, the package cannot be made thinner. Particularly recently, packages have been challenged to reach a thickness of 0.8 mm, but the film thickness of 0.07 mm to 0.10 mm, including the adhesive layer, is an obstacle. This is because the thickness of the epoxy sealing resin applied to the upper surface of the holding tape becomes thinner, causing package cracks.
(2)テープ基板となるフィルムの収縮によりインナー
リード先端のズレ、または短絡がおこる。 これは、フ
ィルムの貼付温度が約80〜120℃のため冷却される
とフィルムの熱膨張による伸長分が回復すること、およ
びフィルム中の自由水分の放出による乾燥収縮の両方が
関係する。(2) Shrinkage of the film that serves as the tape substrate causes displacement or short circuiting of the tips of the inner leads. This is related to both the fact that when the film is applied at a temperature of about 80 to 120°C, the elongation due to thermal expansion of the film is recovered when the film is cooled, and the drying shrinkage due to release of free water in the film.
特に、上記の(1)が大きな問題となっていた。In particular, (1) above has been a major problem.
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、特に
多ビンリードフレームにおいて、インナーリードの間隙
に絶縁性充填材を充填して、確実にインナーリードの固
定を行うことにより、薄型パッケージが可能で、従来生
じていたインナーリード固定用押えテープの基材フィル
ムの収縮等によって生じる前記インナーリードの先端の
ズレおよび短絡を防止することのできる半導体装置用リ
ードフレームを提供するにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a thin package, particularly in a multi-bin lead frame, by filling the gap between the inner leads with an insulating filler and reliably fixing the inner leads. It is an object of the present invention to provide a lead frame for a semiconductor device which can prevent the dislocation and short circuit of the tips of the inner leads caused by shrinkage of the base film of the inner lead fixing tape, which conventionally occurs.
また、本発明の他の目的は、前記半導体装置用リードフ
レームの前記インナーリード間隙に容易かつ確実に前記
絶縁性充填材を充填することのできる、絶縁性充填材層
と剥離可能な保護層からなるリードフレーム用押えテー
プを提供するにある。Another object of the present invention is to easily and reliably fill the inner lead gaps of the lead frame for a semiconductor device with the insulating filler layer and the removable protective layer. To provide a presser tape for lead frames.
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、半
導体装置に用いられるリードフレームにおいて、インナ
ーリード間隙にリード固定用絶縁性充填材を充填したこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレームを提供する
ものである。Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is that in a lead frame used for a semiconductor device, an insulating filler for lead fixing is filled in the inner lead gap. The present invention provides a lead frame for a semiconductor device characterized by the following.
また、本発明の第2の態様は、半導体装置に用いられる
リードフレームのインナーリード間隙に充填する絶縁性
充填材を供給するためのリードフレーム用押えテープで
あって、前記インナーリード間隙充填用の絶縁性充填材
層と、該絶縁性充填材層から剥離可能な保護層とを有す
るリードフレーム用押えテープを提供するものである。Further, a second aspect of the present invention is a lead frame holding tape for supplying an insulating filler to be filled into inner lead gaps of a lead frame used in a semiconductor device, the tape for filling the inner lead gaps. The present invention provides a lead frame holding tape having an insulating filler layer and a protective layer that can be peeled off from the insulating filler layer.
上記本発明の第2の態様において、前記絶縁性充填材層
は、前記インナーリードの間隙に熱圧着充填される絶縁
性充填材からなる層であるのが好ましい。In the second aspect of the present invention, the insulating filler layer is preferably a layer made of an insulating filler that is filled into the gap between the inner leads by thermocompression.
また、上記本発明の第1および第2の態様において、前
記絶縁性充填材は、有機絶縁性物質であるのが好ましい
。Furthermore, in the first and second aspects of the present invention, the insulating filler is preferably an organic insulating substance.
また、前記有機絶縁性物質は、アクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、エポキシ樹脂またはこれらの混合物であるの
が好ましい。Further, the organic insulating material is preferably an acrylic resin, a polyethylene resin, an epoxy resin, or a mixture thereof.
また、本発明の第1の態様において、前記絶縁性充填材
の厚さは、0.03〜0.15mmであるのが好ましい
。Further, in the first aspect of the present invention, the thickness of the insulating filler is preferably 0.03 to 0.15 mm.
また、本発明の第2の態様において、前記保護層は、高
強度ポリエステルテープまたはシリコン樹脂塗布紙であ
るのが好ましい。Further, in the second aspect of the present invention, the protective layer is preferably a high-strength polyester tape or a silicone resin coated paper.
また、前記絶縁性充填材層の厚さは、 0.03〜0.15mmであるのが好ましい。Moreover, the thickness of the insulating filler layer is: It is preferably 0.03 to 0.15 mm.
以下に、本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below.
本発明の絶縁性充填材は、半導体装置用リードフレーム
のインナーリードが変形してその先端がずれたり、変形
したりすることのないように、前記インナーリードの間
隙に好適に充填されるものであって、前記インナーリー
ドをずれなく確実に固定し、絶縁性を−有し、充填が容
易であれば、いかなるものでもよいが、有機絶縁性物質
であるのが好ましい、 また、有機絶縁性物質としては
、熱圧着が可能なものが好ましく、例えば、代表的に、
アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂などが
挙げられる。The insulating filler of the present invention is suitably filled into the gap between the inner leads of a lead frame for a semiconductor device so that the inner leads of the lead frame for semiconductor devices are not deformed and their tips are not displaced or deformed. Any material may be used as long as it securely fixes the inner lead without shifting, has insulating properties, and is easy to fill, but an organic insulating material is preferable. It is preferable to use a material that can be bonded by thermocompression, for example, typically,
Examples include acrylic resin, polyethylene resin, and epoxy resin.
この他、充填時には容易に変形して、インナーリード間
隙に充填され、充填中あるいは充填後の圧力、熱、光な
どの作用により容易に硬化してインナーリードを固定す
ることのできる圧力硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化
性樹脂なども用いることができる。In addition, a pressure-curing resin that deforms easily during filling, fills the inner lead gap, and easily hardens due to the effects of pressure, heat, light, etc. during or after filling, and fixes the inner lead. , thermosetting resin, photocurable resin, etc. can also be used.
また、前記インナーリード間隙内に充填された絶縁性充
填材の厚さは、所定の薄型パッケージが可能で、前記イ
ンナーリードを確実に固定できれば、特に制限はないが
、薄いほうが好ましい。 例えば、前記インナーリード
の厚さ程度あるいは以下が好ましく、より好ましくは0
.03〜0.15mmである。 この理由は、0.03
mm以下ではインナーリードの固定が不十分になりやす
く、0.15mm以上では薄型パッケージに支障をきた
すからである。Further, the thickness of the insulating filler filled in the inner lead gap is not particularly limited as long as a predetermined thin package is possible and the inner lead can be securely fixed, but a thinner one is preferable. For example, the thickness is preferably about the same as or less than the thickness of the inner lead, and more preferably 0.
.. 03 to 0.15 mm. The reason for this is 0.03
This is because if the thickness is less than 0.15 mm, the fixation of the inner leads tends to be insufficient, and if it is 0.15 mm or more, it may cause problems in thin packages.
本発明の半導体装置用リードフレームのインナーリード
の間隙に絶縁性充填材を充填する方法は特に限定されな
いが、従来に比べて、リードフレームへの半導体素子、
特に半導体集積回路(以下、■9という)素子の実装工
程を複雑にせず、容易かつ簡単な方法が好ましく、例え
ば、このような方法として絶縁性充填材層と剥離可能な
保護層とを有する本発明の押えテープを用いて固定する
方法などを挙げることができる。The method of filling the gap between the inner leads of the lead frame for a semiconductor device according to the present invention with an insulating filler is not particularly limited, but compared to the conventional method, it is possible to
In particular, an easy and simple method that does not complicate the mounting process of semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as Examples include a method of fixing using the presser tape of the invention.
この本発明の押えテープは所定幅の長尺テープであって
、前記インナーリードの間隙に充填される上述した絶縁
性充填材を供給するための絶縁性充填材層を有し、イン
ナーリードへの充填後、保護層が剥離できるものであれ
ばいかなるものでもよい。The holding tape of the present invention is a long tape with a predetermined width, and has an insulating filler layer for supplying the above-mentioned insulating filler to be filled into the gap between the inner leads. Any material may be used as long as the protective layer can be peeled off after filling.
ここで、前記絶縁性充填材層は、前記インナーリード間
隙への前記絶縁性充填材の充填が可能であれば、どのよ
うなものでもよいが、熱圧着により充填可能な層である
のが好ましい。Here, the insulating filler layer may be of any type as long as it is possible to fill the inner lead gap with the insulating filler, but it is preferably a layer that can be filled by thermocompression bonding. .
また、この絶縁性充填材層の厚さは、充填後インナーリ
ードを確実に固定でき、かつリードフレームへのIC素
子の実装後薄型パッケージが可能であれば、特に制限は
ないが、薄いほうが好ましい。 例えば、前記インナー
リードの厚さと同程度あるいはそれ以下であるのが好ま
しく、より好ましくは、0.03〜0.15mmがよい
。The thickness of this insulating filler layer is not particularly limited as long as the inner leads can be securely fixed after filling and a thin package can be formed after mounting the IC element on the lead frame, but a thinner one is preferable. . For example, the thickness is preferably the same as or less than the thickness of the inner lead, more preferably 0.03 to 0.15 mm.
前記保護層は、長尺のテープ状離形フィルムあるいは離
形紙などの離形シートであって、インナーリード間隙へ
の絶縁性充填材の充填までは、絶縁性充填材層を支持す
る強度を有し、充填後は、絶縁性充填材層から容易に剥
離するものであれば、どのようなものでもよいが、離形
性を有する樹脂フィルム、S形性を付加した樹脂フィル
ムや紙などが好ましい。 例えば、高強度ポリエステル
チーブ、シリコン樹脂を塗布した紙などを挙げることが
できる。m形性を付加する方法としては、液状シリコン
樹脂などの離形性付加剤を塗布する方法のほか、圧刻離
性樹脂、熱剥離性樹脂および光剥離性樹脂などのように
、充填により離形性を生じる樹脂や、充填時あるいは充
填後に絶縁性充填材が硬化し、硬化した充填材から剥離
しやすい樹脂または紙などを用いてもよい。 もちろん
、自身に離形性を有する樹脂にざらに離形性を付加する
ため離形性付加剤などを塗布してもよい。The protective layer is a release sheet such as a long tape-like release film or release paper, and has sufficient strength to support the insulating filler layer until the insulating filler is filled into the inner lead gap. After filling, any material can be used as long as it can be easily peeled off from the insulating filler layer, but resin films with mold release properties, resin films with S-shaped properties, paper, etc. preferable. Examples include high-strength polyester cheese and paper coated with silicone resin. Methods for adding m-shape properties include applying a release additive such as liquid silicone resin, as well as releasing by filling, such as press-releasable resin, heat-releasable resin, and photo-releasable resin. A resin that gives shape, or a resin or paper whose insulating filler hardens during or after filling and is easily peeled off from the hardened filler may also be used. Of course, a mold release additive or the like may be applied to the resin that has mold release properties in order to roughly add mold release properties.
〈実施例〉
以下に、本発明に係る半導体装置用リードフレームおよ
びそれに用いる押えテープを添付の図面に示す好適実施
例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定
されるわけではない。<Example> Below, a lead frame for a semiconductor device according to the present invention and a holding tape used therein will be specifically explained based on a preferred example shown in the attached drawings, but the present invention is not limited thereto. do not have.
第1a図、第1b図、第1C図、第1d図、第1e図お
よび第1f図は本発明の半導体装萱用リードフレームの
構造を示す部分断面図であり、第1g図は本発明の半導
体装置用リードフレームの構造を示す部分正面図である
。1a, 1b, 1c, 1d, 1e and 1f are partial cross-sectional views showing the structure of the lead frame for semiconductor devices of the present invention, and FIG. 1g is a FIG. 2 is a partial front view showing the structure of a lead frame for a semiconductor device.
第1a図〜第1g図に示すように、本発明の半導体装置
用リードフレーム10は、インナーリード12.12の
間隙に絶縁性充填材14が充填された構造を有する。
第1a図では、リードフレーム10は、充填材14とイ
ンナーリード12とが同じ厚さで、交互に配置される構
造を有する。 第1b図では、リードフレーム10は、
充填材14がインナーリード12より厚く、インナーリ
ード間隙に充填されるだけでなく、インナーリード12
の上下両側にも掻く薄く被覆される構造を有する。 第
1C図では、リードフレーム10は、充填材14がイン
ナーリードより厚く、上下の一方の面ではインナーリー
ド12と充填材14とが同一面を形成し、他方の面では
充填材14がインナーリード12を掻く薄く覆う構造を
有する。 第1d図では、リードフレーム10は、イン
ナーリード12より充填材14が薄く、一方の面ではイ
ンナーリード12と充填材14とは同一面を形成するが
、他方の面では充填材14の部分が凹んだ構成を有する
。 第1e図では、リードフレーム10は、インナーリ
ード12より充填材14が薄いが、一方の面では、イン
ナーリード12の上側に掻く薄く充填材14が覆い、他
方の面は充填材14がかなり凹んだ構造となる。As shown in FIGS. 1a to 1g, the lead frame 10 for a semiconductor device of the present invention has a structure in which the gaps between the inner leads 12 and 12 are filled with an insulating filler 14.
In FIG. 1a, the lead frame 10 has a structure in which fillers 14 and inner leads 12 have the same thickness and are alternately arranged. In FIG. 1b, the lead frame 10 is
The filler 14 is thicker than the inner leads 12 and is not only filled in the gaps between the inner leads, but also fills the gaps between the inner leads 12.
It has a structure in which it is thinly coated on both the upper and lower sides. In FIG. 1C, in the lead frame 10, the filler material 14 is thicker than the inner lead, the inner lead 12 and the filler material 14 form the same surface on one of the upper and lower surfaces, and the filler material 14 forms the same surface on the other surface. It has a structure that thinly covers 12 parts. In FIG. 1d, the lead frame 10 has a thinner filler 14 than the inner lead 12, and on one side, the inner lead 12 and the filler 14 form the same surface, but on the other side, a portion of the filler 14 is thinner than the inner lead 12. It has a concave configuration. In FIG. 1e, the lead frame 10 has a thinner filler 14 than the inner lead 12, but one side is covered with a thin layer of filler 14 on the upper side of the inner lead 12, and the other side is considerably recessed with the filler 14. It has a structure.
第1f図では、リードフレーム10は、インナーリード
12より充填材14が薄いが、インナーリード12.1
2の上下方向の中間位置に充填されるため、充填材14
がインナーリード12と接着する部分は表面張力で厚く
、充填材14の中央部は細くなる構造を有する。In FIG. 1f, the lead frame 10 has a thinner filler 14 than the inner leads 12, but the inner leads 12.1
Since the filling material 14 is filled in the middle position in the vertical direction of 2.
The portion where the filler material 14 is bonded to the inner lead 12 is thick due to surface tension, and the center portion of the filler material 14 is thinner.
本発明のリードフレーム10は上述の種々のインナーリ
ード部の断面構造を有するが、いずれの場合も、平面構
造は第1g図に示す形状に類似の構造となる。 同図に
おいて、インナーリード12と12の間の所定間隔を保
つようにその間隙に充填材14が充填されるが、長いイ
ンナーリード12の一部分のみに充填されるため、イン
ナーリード12と充填材14との接着部分は長く充填材
14の中央部分は充填材の量にもよるが細くなる構造と
なる。 これは、インナーリード12の表面に当った充
填層がインナーリード12.12の間隙にはみ出すこと
にもよる。The lead frame 10 of the present invention has the various cross-sectional structures of the inner lead portions described above, but in any case, the planar structure is similar to the shape shown in FIG. 1g. In the figure, a filler 14 is filled in the gap between the inner leads 12 to maintain a predetermined distance between them, but since only a portion of the long inner lead 12 is filled, the inner leads 12 and the filler 14 are The bonded portion with the filling material 14 is long, and the center portion of the filling material 14 becomes thinner, depending on the amount of the filling material. This is also because the filling layer that has hit the surface of the inner lead 12 protrudes into the gap between the inner leads 12 and 12.
本発明のリードフレーム10において、以上のようなイ
ンナーリード構造は、第2図に示す本発明の押さえテー
プを熱圧着することにより実現できる。In the lead frame 10 of the present invention, the inner lead structure as described above can be realized by thermocompression bonding the pressure tape of the present invention shown in FIG.
同図に示すように、本発明の押えテープ16は、絶縁性
充填材層18と保護層20との2層からなり、絶縁性充
填材層18を内側にして巻回される。 リードフレー
ムに貼付時には、この2層構造押えテープ16は巻戻さ
れて第2図の点線方向に所定の大きさの片状に金型で切
断すると同時に、上部から熱板プレスが下降する構造の
カットおよびプレス式の貼付マシンにより自動的に貼付
が行なわれる。 押えテープ16の絶縁性充填材層18
がインナーリード12と12の間隙に熱プレス圧接して
貼付された後、保護層20は不要となるので剥離されて
除去される。As shown in the figure, the holding tape 16 of the present invention consists of two layers, an insulating filler layer 18 and a protective layer 20, and is wound with the insulating filler layer 18 inside. When affixing it to a lead frame, this two-layer pressure tape 16 is rewound and cut into pieces of a predetermined size by a die in the direction of the dotted line in FIG. Application is performed automatically by a cut and press application machine. Insulating filler layer 18 of presser tape 16
After the protective layer 20 is attached to the gap between the inner leads 12 by hot press, the protective layer 20 becomes unnecessary and is peeled off and removed.
この貼付時の熱プレスの圧力の選定によりインナーリー
ド12.12の間隙への絶縁性充填材14の充填断面構
造は、上述の第1a図〜第1f図のように変化する。
すなわち、熱プレスの圧力を小さくすると、第1e図、
第1C図の様になり更に強くすると第1a図の形状にな
る。 また、用いる押えテープ16の充填材層18の厚
さをインナーリード12の厚さより薄くすると、第1d
図の形状になる。 さらに、この押えテープ16をイン
ナーリード12の両面より用いると第1b図の構造が得
られる。By selecting the pressure of the hot press at the time of pasting, the cross-sectional structure of filling the gap between the inner leads 12 and 12 with the insulating filler 14 changes as shown in FIGS. 1a to 1f described above.
That is, when the pressure of the hot press is reduced, Fig. 1e,
The shape becomes as shown in Fig. 1C, and when it is further strengthened, it becomes the shape shown in Fig. 1A. Furthermore, if the thickness of the filler layer 18 of the holding tape 16 used is made thinner than the thickness of the inner lead 12, the first d
It becomes the shape shown in the figure. Furthermore, if this holding tape 16 is used from both sides of the inner lead 12, the structure shown in FIG. 1b can be obtained.
第1f図の断面構造は第1d図の形状を再加熱して均一
化させると表面張力で充填材14のインナーリード部分
が厚くなり中央部が薄くなる。When the cross-sectional structure shown in FIG. 1f is made uniform by reheating the shape shown in FIG. 1d, the inner lead portion of the filler 14 becomes thicker due to surface tension, and the center portion becomes thinner.
また、前述したように充填部分を表面から見るとほとん
どの場合に第1g図の形状に類似した形をとる。 これ
はインナーリード12の表面に当った充填材14がイン
ナーリード12.12間間隙はみ出すためである。 従
って、熱プレスすなわち熱圧着の圧力条件は、貼付条件
にもよるが、第1a図〜第1f図の各構造に応じて適切
な条件を選定すればよい。Further, as described above, when the filled portion is viewed from the surface, it takes a shape similar to that shown in FIG. 1g in most cases. This is because the filler 14 that has hit the surface of the inner lead 12 protrudes from the gap between the inner leads 12 and 12. Therefore, the pressure conditions for hot pressing, that is, thermocompression bonding, may depend on the bonding conditions, but appropriate conditions may be selected depending on each structure shown in FIGS. 1a to 1f.
また、熱プレスの温度条件としては、絶縁材充填材14
の材質に応じて適宜選択すればよいが、例えば代表的に
90℃〜120℃が好ましい。In addition, as temperature conditions for heat pressing, insulating material filler 14
Although it may be selected appropriately depending on the material, for example, 90°C to 120°C is preferable.
本発明の押えテープと同様に、使用後、保護層を剥離除
去して用いるものに両面テープがあり、両面テープは接
着層と剥離可能な離形フィルムテープとの2層構造を有
するが、両面テープはテープの両面に物を接着するため
のもので、以下の点で本発明の押えテープと異なり、本
発明の押えテープとしては、用いることができない。Similar to the presser tape of the present invention, double-sided tape is used by peeling off the protective layer after use, and double-sided tape has a two-layer structure of an adhesive layer and a peelable release film tape. The tape is for adhering objects to both sides of the tape, and differs from the presser tape of the present invention in the following points and cannot be used as the presser tape of the present invention.
(1)この両面テープは、両面接着が目的で充填目的で
はないので、用いることができず用途が本発明と異なる
。(1) Since this double-sided tape is intended for double-sided adhesion and not for filling purposes, it cannot be used and its application is different from that of the present invention.
(2)この両面テープは、両面に貼付けるもので、熱圧
着等によりインナーリード間隙に充填するものではなく
、手法が本発明と異なる。(2) This double-sided tape is applied to both sides, and is not filled into the inner lead gap by thermocompression bonding or the like, and the method is different from the present invention.
(3)この両面テープは、手などではがすので使用後不
要となる保護層が接着層より厚く、構造が本発明と異な
る。(3) This double-sided tape has a structure different from that of the present invention in that the protective layer, which is unnecessary after use because it is removed by hand, is thicker than the adhesive layer.
(、実施例1)
第3図に示すリードパターンを有するリードフレームの
従来の押えテープ32の代りに第2図に本発明の押えテ
ープ2を用いて絶縁性充填材層18のインナーリード1
2.12間隙への充填を行なった。 このリードフレ
ームは56ビンの42アロイ系のリードフレームで厚さ
0.15mmのものを用いた。 本発明の押えテープ1
6は、保護層20として、厚さ、0.05mm1120
mmのポリエステルフィルムテープを用い、絶縁性充填
材層18として、融点が90℃、厚さ0.15mmのア
クリル樹脂を張り合わせたものであって、ポリエステル
フィルムチーブ側にはアクリル樹脂との接着を弱めるた
めの液状シリコン樹脂を吹付は処理し離形性を持たせた
。(Embodiment 1) Inner leads 1 of the insulating filler layer 18 were replaced by the holding tape 2 of the present invention shown in FIG. 2 instead of the conventional holding tape 32 of the lead frame having the lead pattern shown in FIG.
2.12 gaps were filled. This lead frame was a 56-bin 42 alloy lead frame with a thickness of 0.15 mm. Presser tape 1 of the present invention
6 is a protective layer 20 with a thickness of 0.05 mm 1120
mm polyester film tape is laminated with an acrylic resin having a melting point of 90° C. and a thickness of 0.15 mm as the insulating filler layer 18, and the polyester film tube side is made to weaken the adhesion with the acrylic resin. The liquid silicone resin was sprayed to give it mold release properties.
この押えテープ16を貼付マシンを用いて、絶縁性充填
材14をインナーリード12.12の間隙に熱圧着充填
した。 この後、不要な保護層20を剥離除去した。
ここで熱圧着温度は、120〜150℃、熱圧着圧力は
1.0〜3.0kg/Cn”まで変化させて、第1a図
〜第1f図に示す種々の充填構造の本発明のリードフレ
ーム10を得た。Using this presser tape 16 and a pasting machine, the insulating filler 14 was filled into the gap between the inner leads 12 and 12 by thermocompression. After that, unnecessary protective layer 20 was peeled off and removed.
Here, the thermocompression bonding temperature was varied from 120 to 150°C, and the thermocompression bonding pressure was varied from 1.0 to 3.0 kg/Cn'', and the lead frames of the present invention with various filling structures shown in FIGS. 1a to 1f were prepared. Got 10.
(実施例2)
押えテープ16の絶縁性充填材層18に融点90℃のポ
リエチレン樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にして
、本発明のリードフレームを得た。(Example 2) A lead frame of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polyethylene resin having a melting point of 90° C. was used for the insulating filler layer 18 of the holding tape 16.
(実施例3)
押えテープ16の絶縁性充填材層18に熱硬化性エポキ
シレジンを用いた以外は、実施例1と同様にして、本発
明のリードフレームを得た。(Example 3) A lead frame of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that thermosetting epoxy resin was used for the insulating filler layer 18 of the holding tape 16.
(実施例4)
押えテープ16の保護層20に液状シリコン樹脂吹付は
クラフト紙を用いた以外は実施例1と同様にして、本発
明のリードフレームを得た。(Example 4) A lead frame of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that kraft paper was used for spraying the liquid silicone resin on the protective layer 20 of the holding tape 16.
(実施例5)
押えテープ16の絶縁性充填材層18として厚さ0.1
0mmのアクリル樹脂を用いた以外は実施例1と同様に
して、本発明のリードフレームを得た。(Example 5) The thickness of the insulating filler layer 18 of the holding tape 16 is 0.1
A lead frame of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 0 mm thick acrylic resin was used.
以上の実施例1〜5で得られた本発明のリードフレーム
は、いずれもインナーリードが確実に固定できており、
またインナーリードの間隙にインナーリード固定用絶縁
性充填材が充填されているので、パッケージの薄型化が
可能なものであった。In all of the lead frames of the present invention obtained in Examples 1 to 5 above, the inner leads were securely fixed.
Furthermore, since the gaps between the inner leads are filled with an insulating filler for fixing the inner leads, the package can be made thinner.
〈発明の効果〉
以上詳述したように、本発明によれば、半導体装置用リ
ードフレームのインナーリードの間隙にインナーリード
固定用絶縁性充填材を充填してインナーリードを固定す
るので、固定が確実であり、ICパッケージの薄型化が
達成できる。<Effects of the Invention> As detailed above, according to the present invention, the gaps between the inner leads of a lead frame for a semiconductor device are filled with an insulating filler for fixing the inner leads to fix the inner leads. This is reliable and allows the IC package to be made thinner.
また、本発明によれば、従来の押えテープのように、テ
ープ基板となる有機樹脂フィルム′と接着剤の2層がイ
ンナーリードに接着されず、インナーリード間隙に充填
された絶縁性充填材のみでインナーリードを固定するの
で、収縮変形がなく、インナーリード先端のズレや短絡
がない半導体装置用インナーリードを提供できる。Furthermore, according to the present invention, unlike conventional presser tapes, the two layers of organic resin film and adhesive that serve as the tape substrate are not adhered to the inner leads, but only the insulating filler filled in the gaps between the inner leads. Since the inner lead is fixed in place, it is possible to provide an inner lead for a semiconductor device that is free from shrinkage and deformation, and free from displacement or short circuit at the tip of the inner lead.
また、本発明によれば、インナーリードの間隙に固定用
絶縁性充填材を充填する際に、この絶縁性充填材層と剥
離可能な保護層とを有する押えテープを用いるので取扱
いが容易であり、かつインナーリードの固定が容易かつ
確実に簡便な操作で行なうことができる。Further, according to the present invention, when filling the gap between the inner leads with the fixing insulating filler, the holding tape having the insulating filler layer and the removable protective layer is used, so handling is easy. Moreover, the inner lead can be easily and reliably fixed by a simple operation.
第1a図、第1b図、第1C図、第1d図、第1e図お
よび第1f図は、本発明に係る半導体装置用リードフレ
ームのインナーリード押え構造を示す部分断面図であり
、第1g図は、その部分平面図である。
第2図は、本発明に係るリードフレーム用押えテープの
斜視図である。
第3図は、従来のリードフレームの平面図である。
第4図は、従来のリードフレームのインナーリード押え
構造を示す部分断面図である。
符号の説明
10・・・リードフレーム、
12・・・インナーリード、
14・・・絶縁性充填材、
16・・・押えテープ、
8・・・絶縁性充填材層、
0・・・保護層、
2・・・アウターリード、
4・・・素子取付台、
0・・・従来のリードフレーム、
2・・・従来の押えテープ、
4・・・接着剤層、
6・・・有機樹脂フィルム1a, 1b, 1c, 1d, 1e and 1f are partial cross-sectional views showing the inner lead holding structure of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention, and FIG. is a partial plan view thereof. FIG. 2 is a perspective view of a lead frame holding tape according to the present invention. FIG. 3 is a plan view of a conventional lead frame. FIG. 4 is a partial sectional view showing the inner lead holding structure of a conventional lead frame. Description of symbols 10... Lead frame, 12... Inner lead, 14... Insulating filler, 16... Presser tape, 8... Insulating filler layer, 0... Protective layer, 2... Outer lead, 4... Element mounting base, 0... Conventional lead frame, 2... Conventional holding tape, 4... Adhesive layer, 6... Organic resin film
Claims (1)
、インナーリード間隙にリード固定用絶縁性充填材を充
填したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 (2)前記絶縁性充填材は、有機絶縁性物質である請求
項1に記載の半導体装置用リードフレーム。 (3)前記、有機絶縁性物質は、アクリル樹脂、ポリエ
チレン樹脂、エポキシ樹脂またはこれらの混合物である
請求項2に記載の半導体装置用リードフレーム。 (4)前記絶縁性充填材の厚さは、0.03〜0.15
mmである請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体
装置用リードフレーム。 (5)半導体装置に用いられるリードフレームのインナ
ーリード間隔に充填する絶縁性充填材を供給するための
リードフレーム用押えテープであって、前記インナーリ
ード間隙充填用の絶縁性充填材層と、該絶縁性充填材層
から剥離可能な保護層とを有するリードフレーム用押え
テープ。 (6)前記絶縁性充填材層は、前記インナーリードの間
隙に熱圧着充填される絶縁性充填材からなる層である請
求項5に記載のリードフレーム用押えテープ。 (7)前記絶縁性充填材は、有機絶縁性物質である請求
項6に記載のリードフレーム用押えテープ。 (8)前記有機絶縁性物質は、アクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、エポキシ樹脂またはこれらの混合物である請
求項7に記載のリードフレーム用押えテープ。 (9)前記保護層は、高強度ポリエステルテープまたは
シリコン樹脂塗布紙である請求項5ないし8のいずれか
に記載のリードフレーム用押えテープ。 (10)前記絶縁性充填材層の厚さは、 0.03〜0.15mmである請求項5ないし9のいず
れかに記載のリードフレーム用押えテープ。[Scope of Claims] (1) A lead frame for a semiconductor device, characterized in that an inner lead gap is filled with an insulating filler for fixing leads. (2) The lead frame for a semiconductor device according to claim 1, wherein the insulating filler is an organic insulating material. (3) The lead frame for a semiconductor device according to claim 2, wherein the organic insulating material is an acrylic resin, a polyethylene resin, an epoxy resin, or a mixture thereof. (4) The thickness of the insulating filler is 0.03 to 0.15
4. The lead frame for a semiconductor device according to claim 1, wherein the lead frame is mm. (5) A lead frame holding tape for supplying an insulating filler to be filled between the inner leads of a lead frame used in a semiconductor device, the tape comprising an insulating filler layer for filling the inner lead gaps; A lead frame holding tape having a protective layer that can be peeled off from an insulating filler layer. (6) The lead frame holding tape according to claim 5, wherein the insulating filler layer is a layer made of an insulating filler that is filled into the gap between the inner leads by thermocompression. (7) The lead frame holding tape according to claim 6, wherein the insulating filler is an organic insulating material. (8) The lead frame holding tape according to claim 7, wherein the organic insulating material is an acrylic resin, a polyethylene resin, an epoxy resin, or a mixture thereof. (9) The lead frame holding tape according to any one of claims 5 to 8, wherein the protective layer is a high-strength polyester tape or silicone resin coated paper. (10) The lead frame holding tape according to any one of claims 5 to 9, wherein the insulating filler layer has a thickness of 0.03 to 0.15 mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32387588A JPH02170457A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Lead frame for semiconductor device and pressure tape used for it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32387588A JPH02170457A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Lead frame for semiconductor device and pressure tape used for it |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170457A true JPH02170457A (en) | 1990-07-02 |
Family
ID=18159574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32387588A Pending JPH02170457A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Lead frame for semiconductor device and pressure tape used for it |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170457A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5587606A (en) * | 1993-03-19 | 1996-12-24 | Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. | Lead frame having deflectable and thereby precisely removed tie bars |
TWI758227B (en) * | 2021-09-06 | 2022-03-11 | 復盛精密工業股份有限公司 | Manufacturing method of package lead frame |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6136960A (en) * | 1984-07-23 | 1986-02-21 | ロジヤース・コーポレイシヨン | Lead frame taping method and device |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32387588A patent/JPH02170457A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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