JPH02203544A - Manufacture of semiconductor device, lead frame to be used therefor and molding device - Google Patents
Manufacture of semiconductor device, lead frame to be used therefor and molding deviceInfo
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Abstract
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造技術、特に、４＆１１１！
封止パツケージの成形技術に関し、例えば、半導体集積
回路装置やトランジスタの樹脂封止パッケージを成形す
るのに利用して有効な技術に関する。
〔従来の技術〕
一般に、トランジスタ等のような個別半導体装置や、半
導体集積回路装置（以下、ＩＣという。
）等のような半導体装置の製造分野においては、トラン
ジスタ回路や半導体集積回路が作り込まれているベレッ
ト、およびこのベレットの回路に電気的に接続されてい
る複数本のリードを封止するパッケージとして、樹脂封
止パッケージが広く使用されている。この樹脂封止パッ
ケージはトランスファ成形装置を用いて成形されるのが
、通例である。
そして、樹脂封止パッケージを成形するのに使用される
トランスファ成形装置として、上型および下型と、上型
および下型の合わせ面に形成されているキャビティーと
、上型および下型のいずれか一方におけるキャビティー
の一側壁一端部に小さく開設されているゲートと、この
ゲートに流体連結されているランナおよびポットとを備
えており、上型と下型との間にリードフレームをベレッ
トがキャビティー内に収まるように挟み込み、成形材料
としての樹脂（以下、レジンという、）をポット、ラン
ナおよびゲートをｉｌしてキャビティーに注入すること
により、パッケージを成形するように構成されているも
のがある。
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
特開昭６１−２９２３３０号公報、および、株式会社工
業調査会発行「電子材料１９８１年１１月号別冊Ｊ昭和
５６年１１月１０日発行Ｐ１７０〜Ｐ１７５、がある。
ところで、−度使用された成形材料としての樹１１！（
以下、レジンという、）は再使用することができない、
そして、前記のような従来のトランスファ成形装置にお
いては、レジンの流動圧を均一化するため、中央部のポ
ットやランナはその断面積が大きくなるように形成され
ている。したがって、使用されたレジンの利用効率はき
わめて低いものになっている。
そこで、従来、レジンの利用効率を高めるため、実公昭
６１−２０７５５号公報、実開昭５８−１８４８３９号
公報、特開昭６１−１９４７３０号公報、特開昭６２−
１２２）３６号公報、特開昭６３−１３７２３号公報等
に記載されているように、ランナが廃止ないしは減少さ
れた所謂スルーモールド装置と指称される成形装置が提
案されている。
すなわち、このスルーモールド装置において４叡成形型
の合わせ面に複数個のキャビティーが直列的に配設され
ているとともに、上流側のキャビティーに下流側のキ＋
ヒ゛ティーがｉ！絡！＜スル−ゲート）により直接的に
それぞれ流体連結されており、各キャビティーにレジン
が上流側のキャビティーおよび連絡路を通じて注入充填
されるように構成されている。そして、レジンが連絡路
を通じて各キャビティーに直接注入充填されるため、レ
ジンの利用効率が高められることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなスルーモールド装置においては、リ
ードフレームとのｒｉＪ係について充分な配慮がなされ
ていないため、レジンの利用効率の低下が充分になされ
ていない。
本発明の目的は、レジンの利用効率を充分に低下させる
ことができる半導体装置の製造方法並びにそれに使用さ
れるリードフレームおよび成形装置を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、電子回路が作り込まれているベレットと、こ
のベレットの電子回路に電気的に接続されている複数本
のリードと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂
封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造方
法において、少なくとも、次の（］）、（２）、（３）
、（４）、の各工程を備えるようにしたものである。
（１） 前記リード群、およびこのリード群を一体的
に支持する外枠を有する単位リードフレームを複数備え
ており、この単位リードフレーム群が隣合う単位リード
フレーム間においてリードのアウタ部同士が互いに一直
線状になるように並べられて一連に連設されているとと
もに、この多連リードフレームが複数列、互いに平行に
なるように整列されて一体化されている多連多列リード
フレームが準備される工程。
（２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
ィングされる工程。
（３） 前記（２）工程による多連多列リードフレー
ムにおける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気
的に接続される工ａ！。
（ａ 前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
と、多連多列リードフレームにおける隣合う列同士の単
位リードフレームに対応するキャビティー間を連通させ
るように成形型の合わせ面にそれぞれ形成されている連
絡路群と、先頭の多連リードフレーム列における単位リ
ードフレームに対応するキャビティーにそれぞれ連通す
るように成形型の合わせ面に形成されているランナとを
備えている成形装置が使用され、前記（３）による多連
多列リードフレームが成形型にセットされた状態で、各
キャビティーに成形材料がランナ、上流側のキャビティ
ー、連絡路および下流側のキャビティーを通じて注入充
填されることにより、前記樹脂封止パッケージが成形さ
れる工程。
〔作用〕
前記した手段によれば、樹脂封止パッケージの成形工程
における成形材料は多連多列リードフレームにおいて、
上流側のキャビティーおよび連絡路（スルーゲート）を
通じて各キャビティーにそれぞれ注入充填されて行くた
め、成形材料の殆どが樹脂封止パッケージを成形するも
のとして使用されることになる。しかも、多連多列リー
ドフレームは複数列が隣合わせに整列されているため、
スルーゲートで連絡された各系統の間で消費される成形
材料も少なく抑制される。
また、多連多列リードフレーム、およびこれに対応する
成形装置が使用されることにより、−回の成形作業によ
り多数の製品を製造することができる。さらに、パッケ
ージおよびキャビティーが高密度に配置されるため、占
拠面積や材料歩留りを高効率化させることができるとと
もに、型締め圧力を軽減化させることができる。
〔実施例１）
第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムおよび成形装置の要部を示す分解斜視図、第２図〜第
１０図はそれを使用した本発明の一実施例である半導体
装置の製造方法を示す各説明図、第１１図および第１２
図はそれにより製造された半導体装置の実装状態を示す
斜視図および一部切断正面図である。
本実施例において、本発明に係る半導体装置の製造方法
は表面実装形の樹脂封止パッケージを備えているｔＣの
１例であるスモール・アウトライン・パッケージ（以下
、ＳＯＰということがある。
）を備えているＩＣ（以下、ＳＯＰ・[Industrial Application Field] The present invention relates to semiconductor device manufacturing technology, particularly 4 & 111!
The present invention relates to molding techniques for sealed packages, and relates to techniques that are effective for molding, for example, resin-sealed packages for semiconductor integrated circuit devices and transistors. [Prior Art] Generally, in the field of manufacturing individual semiconductor devices such as transistors and semiconductor devices such as semiconductor integrated circuit devices (hereinafter referred to as ICs), transistor circuits and semiconductor integrated circuits are manufactured. A resin-sealed package is widely used as a package for sealing a pellet and a plurality of leads electrically connected to the circuit of the pellet. This resin-sealed package is usually molded using a transfer molding device. The transfer molding equipment used to mold the resin-sealed package consists of an upper mold, a lower mold, a cavity formed in the mating surfaces of the upper mold and the lower mold, and a mold for both the upper mold and the lower mold. A small gate is opened at one end of one side wall of the cavity on one side, and a runner and a pot are fluidly connected to this gate, and a lead frame is inserted between the upper mold and the lower mold. A package configured to be molded by inserting the package into the cavity and injecting resin (hereinafter referred to as a molding material) into the cavity through the pot, runner, and gate. There is. In addition, examples of transfer molding technology include:
JP-A No. 61-292330, and ``Electronic Materials November 1981 Issue Special Issue J Published November 10, 1981, P170-P175'' published by Kogyo Kenkyukai Co., Ltd. Trees as materials 11! (
(hereinafter referred to as resin) cannot be reused.
In the conventional transfer molding apparatus as described above, the central pot and runner are formed to have a large cross-sectional area in order to equalize the flow pressure of the resin. Therefore, the utilization efficiency of the resin used is extremely low. Therefore, conventionally, in order to improve the utilization efficiency of resin, Japanese Utility Model Publication No. 1988-20755, Japanese Utility Model Application Publication No. 184839-1983, Japanese Patent Application Publication No. 194730-1988,
122) As described in Publication No. 36, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-13723, etc., a molding device called a so-called through-molding device in which runners are eliminated or reduced has been proposed. That is, in this through-molding device, a plurality of cavities are arranged in series on the mating surfaces of the four molds, and the upstream cavity is connected to the downstream key.
Hearty is i! Connection! The cavities are directly fluidly connected to each other by a through-gate, and each cavity is configured to be injected and filled with resin through the upstream cavity and the communication channel. Since the resin is directly injected and filled into each cavity through the communication path, the efficiency of resin utilization is increased. [Problems to be Solved by the Invention] However, in such a through-molding device, sufficient consideration is not given to the RIJ relationship with the lead frame, so that the resin usage efficiency is not sufficiently reduced. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device that can sufficiently reduce resin utilization efficiency, and a lead frame and molding apparatus used therein. The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings. [Means for Solving the Problems] Representative inventions disclosed in this application will be summarized as follows. That is, it includes a pellet in which an electronic circuit is built, a plurality of leads electrically connected to the electronic circuit of the pellet, and a package that seals the pellet and a portion of each lead with resin. In the method for manufacturing a semiconductor device, at least the following (]), (2), (3)
, (4). (1) The lead group and a plurality of unit lead frames each having an outer frame that integrally supports the lead group are provided, and the outer parts of the leads are mutually connected between adjacent unit lead frames. A multi-sequence multi-row lead frame is prepared in which the multi-sequence lead frames are arranged in a straight line and connected in a series, and the multi-sequence lead frames are arranged parallel to each other in multiple rows and integrated. process. (2) A step in which the pellets are bonded to each unit lead frame of the multiple-column lead frame obtained in step (1). (3) A step in which the electronic circuit of each pellet and each lead in the multi-row lead frame in step (2) are electrically connected! . (a) A group of cavities formed on the mating surface of the mold and arranged so as to correspond to each unit lead frame of the multiple multi-row lead frame obtained in step (1) above, and a group of cavities formed on the mating surface of the mold, A communication channel group formed on the mating surface of the mold to communicate between the cavities corresponding to the unit lead frames in adjacent rows, and corresponding to the unit lead frames in the first multiple lead frame row. A molding device is used which is equipped with runners formed on the mating surfaces of the mold so as to communicate with the cavities, respectively, and with the multiple multi-row lead frame according to (3) set in the mold. , a process in which the resin-sealed package is molded by injecting and filling each cavity with a molding material through the runner, the upstream cavity, the communication path, and the downstream cavity. According to the above, the molding material used in the molding process of resin-sealed packages is
Since each cavity is injected and filled through the upstream cavity and communication path (through gate), most of the molding material is used to mold the resin-sealed package. Moreover, since multiple rows of multi-row lead frames are arranged next to each other,
The amount of molding material consumed between the systems connected by through gates is also reduced. Further, by using a multi-row lead frame and a molding device corresponding to the lead frame, a large number of products can be manufactured with one molding operation. Furthermore, since the packages and cavities are arranged at high density, the occupied area and material yield can be made highly efficient, and the mold clamping pressure can be reduced. [Example 1] Fig. 1 is an exploded perspective view showing the main parts of a multi-row lead frame and a molding device according to an embodiment of the present invention, and Figs. 2 to 10 show an example of the present invention using the same. 11 and 12 are explanatory diagrams showing a method of manufacturing a semiconductor device as an example.
The figures are a perspective view and a partially cutaway front view showing a mounted state of a semiconductor device manufactured thereby. In this embodiment, the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a small outline package (hereinafter sometimes referred to as SOP), which is an example of a tC equipped with a surface-mounted resin-sealed package. IC (hereinafter referred to as SOP・
【Ｃという。
）を製造するものとして使用されている。そして、第１
１図および第１２図に示されているように、この方法で
製造されたＳＯＰ・ＩＣ１の樹脂封止パッケージ２は略
長方形の比較的薄形の平盤形状に樹脂を用いて一体成形
されており、このパッケージ２にはガル・ウィング形状
に成形されたアウタリード３が複数本、一対の側面に整
列されているとともに、そのアうタリードの裏面がパッ
ケージ裏面よりも極僅かに突出するように揃えられて突
設されている。
以下、本発明の一実施例である５ＯＰ−ＩＣの製造方法
を説明する。
本実施例において、まず、第２図に示されてぃるような
多連多列リードフレームが準備される。
この多連多列リードフレーム１０は燐青銅や無酸素銅等
のような銅系（ｗ４またはその合金）材料、または４２
７０イやコバール等のような鉄系（鉄またはその合金）
材料からなる薄板を用いて、打ち抜きプレス加工または
エツチング加工等のような適当な手段により一体成形さ
れている。多連多列リードフレーム１０には複数の単位
リードフレーム１２を一方向に１列に並設されることに
より多連リードフレーム１１が構成されており、この多
連リードフレーム１０が複数列、互いに隣接して平行に
並べられて一体化されている。
単位リードフレーム１２は外枠１３を一対備えており、
両性枠は所定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されてい
る。外枠１３．１３により形成される長方形の枠体内に
おいて、単位リードフレーム１２は複数個（図示例では
、４個）が、等間隔に配されて、次のように構成されて
いる。
各単位リードフレーム１２において、両方の外枠１３．
１３間にはタブ吊りリード１４．１４が略中央にそれぞ
れ配されて、直角方向に一体的に突設されており、両タ
ブ吊りリード１４．１４の先端間には略長方形の平板形
状に形成されたタブ１５が略中央に配されて一体的に吊
持されていもさらに、両性枠１３．１３間には一対のダ
ム部材１６．１６がタブ１５の両脇において、互いに平
行で外枠と直角になるように配されて、一体的に吊持さ
れており、両ダム部材１６．１６には複数本のり一ド１
７が長手方向に等間隔に配されて、互いに平行で、ダム
部材１６と直交するように一体的に突設されている。各
リード１７のタブ側端部は先端をタブ１５に近接されて
、これを取り囲むように配されることにより、インナ部
Ｌ７ａをそれぞれ構成している。他方、各リード１７の
反タブ側延長部分は、その先端が隣合う単位リードフレ
ーム１２のリード１７に接続され、アウタ部Ｌ７ｂをそ
れぞれ構成している。そして、ダム部材１６における隣
り合うリード１７．１７間の部分は、後述するパッケー
ジ成形時にレジンの流れをせぎ止めるダム１６ａを実質
的に構成している。
このように構成されている単位リードフレーム１２が複
数個整列されて一体的に連設された多連リードフレーム
１１は複数枚が、各単位リードフレーム１２におけるリ
ード１７が各列において互いに平行に、かつ、隣接され
るとともに、各両端が揃うように配されて並べられ、各
列の先頭と末尾とにそれぞれ設けられた連結枠１８．１
８により一体的に連結されており、これにより、多連多
列リードフレーム１０が構成されている。この多連多列
リードフレーム１０の隣合う多連リードフレーム１１．
１１間にはスリット１９が外枠１３．１３と隣接するよ
うに開設されており、このスリン）１９は後述する樹脂
封止パッケージの成形時にパッケージの収縮を吸収し得
るように設定されている。
前記構成にかかる多連多列リードフレーム１０には各単
位リードフレーム１２毎にベレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施さ
れる。ちなみに、これらボンディング作業は多連多列リ
ードフレーム１０が列方向に、ピッチ送りされた後、多
連リードフレーム１１についてはボンディング工具が各
単位リードフレームに対して相対的に１ピツチ宛移送さ
れることにより、各単位リードフレーム１２毎に順次実
施される。
すなわち、ベレットボンディング作業により、第３図お
よび第４図に示されているように、多連多列リードフレ
ーム１０には、前工程においてモス形、またはバイポー
ラ形のＩＬ積回路（図示せず）を作り込まれた半導体ｓ
積回路素子としてのベレット２）が、各単位リードフレ
ーム１２におけるタブ１５上の略中央部に配されて、銀
ペースト等のような接合材を用いる適当なベレットボン
ディング装置（図示せず）により形成されるボンディン
グ層２０を介して固着されている。
また、タブ１５に固定的に搭載されたベレット２）のポ
ンディングパッド２Ｌａと、各単位リードフレーム１２
におけるリード１７のインナ部１７ａとの間には、銅系
材料からなるワイヤ２２がネイルヘッドボール方式のよ
うなワイヤボンディング装置（第５図参照）が使用され
ることにより、その両端部をそれぞれボンディングされ
て橋絡されている。これにより、ペレット２）に作り込
まれている集積回路は、ポンディングパッド、ワイヤ２
２、リード１７のインナ部Ｌ７ａおよびアウタ部１７ｂ
を介して電気的に外部に引き出されることになる。
ここで、ワイヤボンディング作業について説明する。
第５図は多連多列リードフレームのワイヤボンディング
作業に使用されるワイヤボンディング装置を示す正面断
面図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う平面断面図
、第７図は第６図の■−■腺に沿う側面断面図である。
このワイヤボンディング装置２５は多連多列リードフレ
ーム１０を間欠送りするためのフィーダ２６を備えてお
り、フィーダ２６にはヒートブロック２７が多連リード
フレーム１１における各単位リードフレーム１２を加熱
し得るように設備されている。フィーダ２６のボンディ
ングステージの外部にはＸＹ子テーブル８がＸＸ方向に
移動し得るように設備されており、ＸＹ子テーブル８上
にはボンディングヘッド２９が搭載されている。
ボンディングヘッド２９にはボンディングアーム３０が
基端を回転自在に軸支されて支持されており、このアー
ム３０はその先端に固設されたキャピラリー３Ｌが上下
動されるように、カムＩｌ構（図示せず）により駆動さ
れるように構成されている。ボンディングアーム３０の
上側には一対のクランパアーム３２．３３がｉｓプラン
ジャ機構等のような適当な手段（図示せず）により作動
されるように設備されており、両アーム３２．３３の各
先端はキャピラリー３１の真上位置に配されてクランパ
３４を構成している。クランパ３４にはリール（図示せ
ず）から造り出されるワイヤ素材２３がガイド３５を介
して挿通されており、ワイヤ素材２３はさらにキャピラ
リー３１に挿通されている。
キャピラリー３１の近傍には放？！電極３６が独立して
設備されており、この電極３６はその上端部が回転自在
に軸支されることにより、その先端部がキャピラリー３
１の下方位置、すなわち、ワイヤ素材２３の先端の真下
位置と、キャピラリー３１の側方位置（退避位りとの間
を移動されるように構成されている。また、この放電電
極３６と前記クランパ３４との間には電源回路３７が接
続されており、これにより、クランパ３４、すなわち、
これに挿通されるワイヤ素材２３を陽極とするとともに
、放電電極３６を陰極とし、放電電極３６からワイヤ素
材２３に向かって放電アークを生成させるようになって
いる。
前記フィーダ２６上には固定カバー３Ｂがフィーダ２６
を送られる多連多列リードフレーム１０を略全体にわた
って被覆し得るように設備されており、固定カバー３８
には略長方形形状の開口部３９がボンディングステージ
となる位置に搬送方向を横断するように配されて開設さ
れている。開口部３９には略長方形枠形状に形成された
リードフレーム押さえ部材４０が昇降自在に談合されて
おり、この押さえ部材４０はカム機構等の適当を駆動手
段（図示せず）によりフィーダ２６の間欠送り作動に連
携して昇降するように構成されている。リードフレーム
押さえ部材４０の内部にはガス流通路４１が環状に配さ
れて開設されており、この流通路４１はチューブ４２を
介して窒素と水素との混合ガス等からなる還元性ガスを
供給するためのガス！（図示せず）に接続されている。
また、リードフレーム押さえ部材４０の内周面には複数
本のガス吹出孔４３が適当な間隔をもってそれぞれ配さ
れて連通路４１に接続するように開設されており、した
がって、これら吹出孔４３等は固定カバー３８の内部に
還元性ガスを供給するためのガス供給手段を実質的に構
成している。
リードフレーム押さえ部材４０上には略長方形の板形状
に形成された可動カバー４４が搬送方向（以下、左右方
向またはＸ方向とする。）と略直角な方向（以下、前後
方向またはＸ方向とする。
）に摺動自在に配設されており、このカバー４４は一端
部をＬ字形状に屈曲されて開設された長孔４５にボルト
４６を挿入されて前記ｘＹテーブル２８に取り付けられ
ることにより、ＸＹ子テーブル日と共にｘＹ方閏に移動
するように構成されているとともに、押さえ部材４０と
共に昇降するように構成されている。前記可動カバー４
４には小窓４７が前記キャピラリー３１の真下に対向す
るように配されて開設されており、この小窓４７ば多連
多列リードフレーム１０における単位リードフレーム１
２に対応する大きさの略正方形形状に開設されている。
したがって、多連多列リードフレーム１０の上方空間は
固定カバー３８および可動カバー４４によって全体的に
被覆され、小窓４７のみが開放されることにより、後述
するワイヤボンディングが実行し得るようになっている
。
次に、ワイヤボンディング装置の作用を説明する。
各単位リードフレーム１２にペレット２）をそれぞれボ
ンディングされた多連多列リードフレーム１０は、フィ
ーダ２６により間欠送りされる。
フィーダ２６におけるボンディングステージ、すなわち
、リードフレーム押さえ部材４０の空間部内に、前後方
向に１列に並んだ多連リードフレーム１１が整合すると
、多連多列リードフレーム１０は間欠停止される。
続いて、リードフレーム押さえ部材４０が下降され、中
空部内における多連リードフレーム１１群の外枠１３部
を押さえる。そして、この押さえ部材４０に設けられた
吹出孔４３群からチューブ４２および流通路４１を介し
て還元性ガスが吹き出されているため、多連リードフレ
ーム１１は還元性ガス雰囲気内に浸漬されることになる
。このとき、還元性ガス雰囲気は固定カバー３８および
可動カバー４４によって被覆されているため、きわめて
効果的に形成される。また、可動カバー４４の小窓４７
は第１番目にボンディングすべき単位リードフレーム１
２の真上に整合して開口しているが、その開口面積は小
さいため、そこからのガス逃散量は最小限度に抑制され
ることになる。
一方、キャピラリー３１においては、放電電極３６がワ
イヤ素材２３の下端に接近されて電源口７ａ３７が閉じ
られることにより、ワイヤ素材２３の先端にボール２３
ａが溶融形成される。
続いて、キャピラリー３１がボンディングヘッド２９に
より下降されて、可動カバー４４の小窓４７に挿通され
、ワイヤ素材２３の先端部に形成されたボール２３ａを
小窓４７に整合した単位リードフレーム１２におけるペ
レット２）のパッドに徐々に押着させる。このとき、ペ
レット２）がヒートブロック２７によって加熱されてい
るため、ボール２３ａはペレット２）のポンディングパ
ッド２Ｉａ上に熱圧着される。
第１ボンディング部が形成された後、キャビラＵ −３
１がＸＹ子テーブル８およびボンディングヘッド２９に
より小窓４７内において３次元的に相対移動され、小ｇ
４７に整合した単位リードフレーム１２における所定の
り一ド１７にワイヤ素材２３の中間部を押着させる。こ
のとき、リード１７がヒートブロック２７によって加熱
されているため、ワイヤ素材２３はリード１７上に熱圧
着される。
第２ボンデイングが終了すると、クランパ３４がワイヤ
素材２３を把持し、クランパ３４はキャピラリー３１と
共に第２ボンディング部に対して離反移動される。この
離反移動により、ワイヤ素材２３は第２ボンディング部
から引き千切られる。
その後、クランパ３４がワイヤ素材２３の把持を解除す
るとともに、キャビ−ラリ−３１が若干上昇することに
より、ワイヤ素材２３の先端部がボール２３ａの成形に
必要な長さだけ突き出される（テール出し）、以後、前
記作動が繰り返されることにより、第１番目の単位リー
ドフレーム】２における各パッドおよびリードについて
ワイヤボンディングが順次実施される。
第１番目の単位リードフレーム１２についてのワイヤボ
ンディングが完了すると、ＸＹ子テーブル８がＸ方向に
移動される。このとき、可動カバー４４は長孔４５にお
いてＸＹ子テーブル８に取り付けられているため、ＸＹ
子テーブル８と共にＸ方向に移動する。この移動により
、キャピラリー３１および小窓４７が第２番目の単位リ
ードフレーム１２にそれぞれ対向される。以後、前記作
動に準じて、第２番目の単位リードフレーム１２におけ
る各バンドおよびリードについてワイヤボンディングが
順次実施される。
このようにして、１列目の多連リードフレーム１１に並
んだ最後の単位リードフレーム１２（図示例では第４番
目）についてのワイヤボンディングが完了すると、ＸＹ
子テーブル８がこれまでとは逆方向に戻されるとともに
、リードフレーム押さえ部材４０が上昇される。このと
き、可動カバー４４は長孔４５においてＸＹ子テーブル
８に取り付けられているため、ＸＹ子テーブル８と一緒
に元の方向に戻されるとともに、この押さえ部材４０に
よって持ち上げられることになる。
リードフレーム押さえ部材４０が上死点まで上昇すると
、フィーダ２６により多連多列リードフレーム１０が１
ピツチ先方に送られ、新規の多連リードフレーム１１の
列が押さえ部材４０内に対応するボンディングステージ
に供給される。以後、前記作動が繰り返されることより
、多連多列リードフレーム１０における全ての単位リー
ドフレーム１２群についてワイヤボンディングが実施さ
れる。
ところで、リードフレームとして銅系のリードフレーム
が使用されている場合、銅は酸化され昂く、酸化膜がボ
ンディング面に厚く形成されるため、第２ボンデイング
におけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸化
膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下するた
め、ボンダビリティ−が低下する。
しかし、本実施例においては、フィーダ２６上がカバー
３８および４４により被覆されているとともに、そのカ
バー内に供給された還元性ガス雰囲気により、多連多列
リードフレーム１０が包囲されているため、酸化され易
い銅系リードフレームが使用されていても、その表面に
酸化膜が形成されることはなく、その結果、ワイヤ素材
２３は良好なボンダビリティ−をもってリード１７上に
ボンディングされることになる。
しかも、フィーダ２６上を被覆するカバーはボンディン
グ作業に最小限必要な開口面積を有する小窓４７のみに
おいて開口されているため、還元性ガス雰囲気はきわめ
て効率的に形成されることになる。そして、小窓４７が
開設された可動カバー４４はＸＹ子テーブル８に取り付
けられることにより、キャピラリー３１の動きに追従す
るため、多連多列リードフレーム１０の各単位リードフ
レーム１２毎についてのボンディング作業を妨害するこ
とはない。
このようにしてペレットおよびワイヤボンディングされ
た多連多列リードフレームには、各単位リードフレーム
毎に樹脂封止するパッケージ群が、第１図および第８図
に示されているようなトランスファ成形装置を使用され
て単位リードフレーム群について同時成形される。
第１図および第８図に示されているトランスファ成形装
置は一対の上型５１と下型５２とを備えており、上型５
１および下型５２はシリンダ装置等（図示せず）によつ
て互いに型締めされる上取付ユニットおよび下取付ユニ
ットにそれぞれ取り付けられている。第１図に示されて
いるように、上型５１と下型５２との合わせ面には上型
キャビティー凹部５３ａと下型キャビティー凹部５３ｂ
とが互いに協働してキャビティー５３を形成するように
それぞれ複数組没設されている。前記構成にかかる多連
多列リードフレーム１０を用いて樹脂封止パッケージを
トランスファ成形する場合、上型５１および下型５２に
おける各キャビティー５３は各単位リードフレーム１２
における一対のダム部材１６．１６間の空間にそれぞれ
対応するように縦横に整列されて配設されている。
下型５２の合わせ面にはボット５４が複数個、量前列に
配置されているキャビティー５３群の手前に配されて開
設されており、ボット５４にはシリンダ装置（図示せず
）により進退されるプランジャ５５が成形材料としての
樹脂（以下、レジンという、）を送給し得るように挿入
されている。
上型５１の合わせ面にはカル５６がボット５４との対向
位置に配されて没設されているとともに、下型５２の合
わせ面には逃げ凹所５７がリードフレームの厚みを逃げ
得るように、多連多列リードフレーム１０の外形よりも
若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定
深さに没設されている。
上型５１の合わせ面にはランナ５８が複数条、一端をカ
ル５６に接続されて開設されており、各ランナ５８の他
端は最前列に配設されている各キャビティー凹部５３ａ
におけるタブ吊りリードと干渉しない位置にそれぞれ接
続されている。最前列の各キャビティー凹部５３ａにお
けるランナ５８の接続部にはゲート５９がキャビティー
にレジンを効果的に注入し得るようにそれぞれ形成され
ている。Ｉｋ前列の各キャビティー凹部５３ａにおける
ゲート５９との対辺には連絡路６０が対角位置に配され
て、キャビティーからレジンを効果的に導出し得るよう
にそれぞれ開設されており、各連絡路６０は２列目の各
キャビティー凹部５３ａにおける対向位置に接続されて
いる。
２列目のキャビティー凹部５３ａに接続された連絡路６
０における凹部５３ａとの接続部には、スルーゲート６
１が連絡路６０を送られて来たレジンをキャビティーに
効果的に注入し得るように形成されている。２列目の各
キャビティー凹部５３ａにおけるスルーゲート６１との
対辺には、連絡路６０が対角位置に配されて、キャビテ
ィーからレジンを効果的に導出し得るようにそれぞれ開
設されており、各連絡路６０は３列目の各キャビティー
凹部５３ａにおける対向位置に接続されている。この連
絡路６０における３列目の凹部５３ａとの接続部にもス
ルーゲート６１が同様に形成されている。
３列以降も同様に、上流側のキャビティー凹部５３ａと
下流側のキャビティー凹部５３ａとが連絡路６０により
連通され、下流側キャビティー凹部５３ａの連絡！６０
との接続部にはスルーゲート６１がそれぞれ形成されて
いる。
そして、各連絡路６０のレジン流れ方向に沿う断面形状
は、チ恒コレートブレーキングし易いように略台形形状
になるように形成されている。すなわち、第９図に示さ
れているように、各連絡路６０はその両端部が狭くなり
、この連絡！６０により形成された残痕部材６０Ａがそ
の両端辺において、簡単に折れ欠かれるようになってい
る。
本実施例において、上型５１の合わせ面にはエアベント
６２が複数条、隣合う列のキャビティー凹部５３ａと５
３ａとの間において連絡路６０と直角に延在するように
配されて、各連絡路６０を互いに連通させるようにそれ
ぞれ開設されており、各エアベント６２は成形時に多連
多列リードフレーム１０のスリット１９と接し得るよう
に形成されている。また、上型５１の合わせ面にはエア
ベント連通路６３が複数条、各列内における隣合うキャ
ビティー凹部５３ａと５３ａとの間においてキャビティ
ー凹部５３ａと平行方向に延在するように配されて、各
エアベント６２を互いに連通させるように開設されてい
る。
次に、前記構成にかかるトランスフプ成形装置を使用し
た場合における本発明の一実施例であるＳＯＰ・ＩＣの
＃Ｍ脂封止パッケージについての成形方法を説明する。
トランスフ１成形時において、第１図および第８図に示
されているように、前記構成にかかる多連多列リードフ
レーム１０が、各単位リードフレーム１２上のベレット
およびボンディングワイヤが各キャビティー凹所５３ｂ
内にそれぞれ収容されるように位置決めされると、型開
閉シリンダ装置により上型５１と下型５２とが合わせら
れて型締めされ、各キャビティー５３がそれぞれ形成さ
れる。
続いて、成形材料としてのレジンを予備形成されてボッ
ト５４内に投入されたタブレットが、移送シリンダ装ｙ
Ｌ（図示せず）により前進されるプランジャによってラ
ンナ５８に押し出される。タブレットはヒータ（図示せ
ず）によって加熱溶融されるため、レジンは溶融した状
態でランナ５８を移送され、最前列の各キャビティー５
３にゲート５９からそれぞれ注入される。
最前列のキャビティー５３に注入されたレジンは、キャ
ビティー５３の内部を対角線に沿って充填されて行き、
ゲート５９の対角位置に開設された連絡Ｂ６０から導出
されて行く、連絡路６０に至ったレジンは２列目のキャ
ビティー５３にそのスルーゲート６１から注入される。
２列目のキャビティー５３に注入されたレジンは、キャ
ビティー５３の内部を対角線に沿って充填されて行き、
スルーゲート６１の対角位置に開設されたｉｌ絡路６０
から導出されて行く、連絡路６０に至ったレジンは３列
目のキャビティー５３にそのスルーゲート６１から注入
され、同様に、対角線に沿って充填されて行く、そして
、レジンが各キャビティー５３に注入充填されて行くと
き、キャビティー５３および連絡路６０内のエアは、エ
アベント６２および連通路６３により効果的に排気され
る。
このようにして、レジンは各キャビティー５３に対ＦＪ
線に沿って一直線状に順次充填されて行くため、レジン
注入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、内部
のエアがエアベント６２および連通路６３により効果的
に排気されるため、レジン充填過程におけるエアの巻込
みが抑制されることにより、パッケージの内部における
ボイドの発生が防止される８
注入後、しジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ２
が成形される。このときパッケージ２が収縮するが、多
連リードフレーム１１．１１間にスリツト１９が介設さ
れているため、この収縮はスリ・ント１９により吸収さ
れることになる。パッケージ２が硬化されると、上型５
１および下型５２は型開きされるとともに、エジェクタ
ビンによリパ・ンケージ２群が離型される。このように
して、第９図および第１０図に示されているように、パ
ッケージ２群を成形された多連多列リードフレーム１０
はトランスファ成形装置から脱装される。
そして、このように樹脂成形されたパッケージ２の内部
には、タブ１５、ペレット２）、リード１７のインナ部
１７ａおよびワイヤ２２が樹脂封止されることになる。
前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連多列リードフレームはめっき処理工程を経た後、リー
ド切断成形工程において、リード切断装置により各単位
リードフレーム毎に順次、外枠１３およびダム１６ａを
切り落とされるとともに、リード成形装置により、リー
ド１７のアウタ部Ｌ７ｂをガル・ウィング形状に屈曲さ
れてアウタリード３が実質的に成形される。
外枠１３が切断される時、タブ吊りリードＬ４はゲート
５９および６１の残宸部材５９Ａ、６１Ａ内に埋没され
ないことになるため、容易に切り落とすことができる。
また、連絡路６０の残痕部材６０Ａ自体も内部に金属部
材が埋没されていないため、きわめて簡単に折り欠くこ
とができる。
さらに、この残痕部材６０Ａが折り欠かれる時、連絡路
６０が断面台形形状に形成されることにより片側方向か
ら切り欠き線を入られた状態になっているため、所謂チ
ョコレートブーレキング効果により、きわめて簡単に、
しかも、きれいに折り欠かれることになる。
前述のようにして製造された５ｏｐ−ｔｃｔは第１１図
および第１２図に示されているように、プリント配線基
板上に自動的に実装される。
第１１図および第１２図において、プリント配線基板７
にはランド８が複数個、実装対象物になる樹脂封止形５
ＯＰ−ＩＣＩにおける各アウタリード３に対応するよう
に配されて、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に
形成されている。前述したようにして製造されたＳＯＰ
・ＩＣＩはこのランド８群にアウタリード３群がそれぞ
れ整合するように配されて、その面付側主面を基板およ
びランドに当接されるとともに、各アウタリード３とラ
ンド８とがリフローはんだ処理される。このリフローは
んだ処理により、はんだ盛り層が形成され、ＩＣＩはプ
リント配線基板７に電気的かつ機械的に接続される。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） 複数個のキャビティーを直列的に配設し、隣
合うキャビティーを連絡路によりそれぞれ連絡すること
により、各キャビティーにレジンを上流側のキャビティ
ー、連絡路および下流側のキャビティーを１ｌｌｌして
注入充填させることができるため、レジンの利用効率を
大幅に高めることができる。
（支）） 複数の単位リードフレームを縦横に配列した
多連多列リードフレームを使用するとともに、先頭の列
における各単位リードフレームに対応するキャビティー
にレジンを列の後方に向けて連絡路を通じて直列的に注
入して行くことにより、隣合う各単位リードフレームお
よびキャビティー間の距離を縮小することができるため
、レジンの利用効率をより一層高めることができる。
（３） 隣合う多連リードフレーム間にスリットを介
設することにより、多連リードフレームに成形される樹
脂封止パッケージの収縮を吸収することができるため、
パッケージを適正に成形することができる。
〔実施例２〕
第１３図は本発明の実施例２である多連リードフレーム
および成形装置の要部を示す分解斜視は第１４図〜第１
７図はそれを使用した本発明の実施例２であるトランジ
スタの製造方法を示す説明図、第１８図および第１９図
はそれにより製造されたトランジスタの実装状態を示す
斜視図および一部切断正面図である。
本実施例において、この本発明に係る半導体装置の製造
方法は樹脂封止パッケージを備えているトランジスタの
１例であるＴｏ−９２形トランジスタ（以下、単にトラ
ンジスタということがある。
）を製造するものとして使用されている。そして、第１
８図および第１９図に示されているように、この方法で
製造されたトランジスタ４の樹脂封止パッケージ５は樹
脂を用いられて略半円柱形状に一体成形されており、こ
のパッケージ５には挿入形に成形されたアウタリード６
が３本、下面に整列されているとともに、長く突出する
ように揃えられて突設されている。
以下、本発明の実施例２である樹脂封止形トランジスタ
の製造方法を説明する。
本実施例において、まず、多連リードフレームが準備さ
れる（第１３図、第１４図および第１５図参照）、多連
リードフレーム７１は燐青銅や無酸素銅等のような銅系
（銅またはその合金）材料、または４２アロイやコバー
ル等のような鉄系（鉄またはその合金）材料からなる薄
板を用いて、打ち抜きプレス加工またはエツチング加工
等のような適当な手段により一体成形されている。多連
リードフレーム７１には複数の単位リードフレーム７２
が一方向に１列に並設されて一体化されている。
単位リードフレーム７２は一直線状の外枠７３を備えて
おり、外枠７３には位置決め孔７３ａが所定の間隔に配
されて開設されている。各単位リードフレーム７２にお
いて、外枠７３にはり一部７４が３本、互いに平行に、
かつ、直角方向に突設されており、各吊りリード７４の
先端間には略正方形の平板形状に形成されたタブ７５が
左右対称に配されて一体的に吊持されている。また、リ
ード７４群にはダム部材７６がタブ７５の近傍において
、タブ７５および外枠１３と平行で各リード７４と直角
になるように配されて、一体的に架設されており、ダム
部材７６における隣り合うリード７４．７４間の部分は
、後述するパッケージ成形時にレジンの流れをせき止め
るダム７６ａを実質的に構成している。
前記構成にかかる多連リードフレーム７１には各単位リ
ードフレーム７２毎にベレット・ボンディング作業、続
いて、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施される
。ちなみに、これらボンディング作業は多連リードフレ
ーム７１が各単位リードフレーム７２毎に１ピツチ宛移
送されることにより、各単位リードフレーム７２毎に順
次実施される。
すなわち、ベレットボンディング作業により、第１４図
および第１５図に示されているように、多連リードフレ
ーム７１には、前工程においてトランジスタ回路（図示
せず）を作り込まれたトランジスタ回路素子としてのベ
レット７８が、各単位リードフレーム１２におけるタブ
７５上の略中央部に配されて、絶縁性の接着剤等を用い
る適当なベレットボンディング装置（図示せず）により
形成されるボンディング層７７を介して固着されている
。
また、タブ７５に固定的に搭載されたベレット７８のＴ
ｌ極バッド７８ａと、各単位リードフレーム７２におけ
るリード７４のインナ部７４ａとの間には、銅系材料か
らなるワイヤ７９がネイルヘッドボール方式のようなワ
イヤボンディング装置（図示せず）が使用されることに
より、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡さ
れている。
これにより、ペレット７日に作り込まれているトランジ
スタ回路は、電極パッド、ワイヤ７９、リード７４のイ
ンナ部７４ａおよびアウタ部７４ｂを介して電気的に外
部に引き出されることになる。
このようにしてペレットおよびワイヤボンディングされ
た多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、第１３図および第１６図
に示されているようなトランスファ成形装置を使用され
て単位リードフレーム群について同時成形される。
第１３図および第１６図に示されているトランスファ成
形装置は一対の上型８１と下型８２とを備えており、上
型８１および下型８２はシリンダ装置等（図示せず）に
よって互いに型締めされる上取付ユニットおよび下取付
ユニットにそれぞれ取り付けられている。第１３図およ
び第１６図に示されているように、上型８１と下型８２
との合わせ面には上型キャビティー凹部８３ａと下型キ
ャビティー凹部８３ｂとが互いに協働してキャビティー
８３を形成するようにそれぞれ複数組没設されている。
前記構成にかかる多連リードフレーム７１を用いて樹脂
封止パッケージをトランスファ成形する場合、上型８１
および下型８２における各キャビティー８３は各単位リ
ードフレーム７２におけるタブ７４にそれぞれ対応する
ように１列に整列されて配設されている。
下型８２の合わせ面にはボット８４が複数個、列の先頭
に配置されているキャビティー凹部８３ｂの手前に配さ
れて開設されており、ボット８４にはシリンダ装置（図
示せず）により進退されるプランジャ８５が成形材料と
しての樹脂Ｃ以下、レジンという、）を送給し得るよう
に挿入されている。また、下型８２の合わせ面には逃げ
凹所８７がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多
連リードフレームの外形よりも茗千大きめの略長方形で
、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている
。上型８１の合わせ面にはカル８６がボット８４との対
向位置に配されて没設されている。
上型８１の合わせ面にはランナ８８が一端をカル８６に
接続されて開設されており、ランナ８８の他端は列の先
頭に配設されているキャビティー凹部８３ａに接続され
ている。このキャビティー凹部８３ａにおけるランナ８
８の接続部にはゲート８９がキャビティーにレジンを効
果的に注入し得るようにそれぞれ形成されている。この
キャビティー凹部８３ａにおけるゲート８９との対辺に
は連絡路９０がキャビティーからレジンを効果的に導出
し得るようにそれぞれ開設されており、各連絡路９０は
２番目のキャビティー凹部８３ａにおける対向位置に接
続されている。２番目のキャビティー凹部８３ａに接続
された連絡路９０における凹部８３ａとの接続部には、
スルーゲート９１が連絡路９０を送られて来たレジンを
キャビティーに効果的に注入し得るように形成されてい
る。
２番目のキャビティー凹部８３ａにおけるスルーゲート
９１との対辺には、連絡路９０がキャビティーからレジ
ンを効果的に導出し得るようにそれぞれ開設されており
、各連絡路９０は３番目のキャビティー凹部８３ａにお
ける対向位置に接続されている。この連絡路９０におけ
る３番目の凹部８３ａとの接続部にもスルーゲート９１
が同様に形成されている。３番以降も同様に、上流側の
キャビティー凹部８３ａと下流側のキャビティー凹部８
３ａとが連絡路９０により連通され、下流側キャビティ
ー凹部８３ａの連絡路９０との接続部にはスルーゲート
９１がそれぞれ形成されている。
そして、各連絡路９０のレジン流れ方向に沿う断面形状
は、チョコレートブレーキングし易いように略台形形状
になるように形成されている。すなわち、各連絡路９０
はその両端部が狭くなり、この連絡路９０により形成さ
れた残痕部材９０Ａがその両端辺において、簡単に折れ
欠かれるようになっている。
しかも、本実施例において、ランナ８８、ゲート８９、
各連絡路９０および各スルーゲート９１は、キャビティ
ー８３０間口と等しくなるように広く開設されており、
これらが広く開設されることにより、キャビティー８３
にはレジンがきわめて効果的に注入されるようになって
いる。また、ゲート８９およびスルーゲート９１のそれ
ぞれはその高さ寸法を小さく設定されることにより、間
口幅を大きく設定されることによる流路断面積が過度に
増大化することを抑制されており、反面、レジン中のフ
ィラーやゲル物が詰まらない程度の高さが確保されるよ
うになっており、レジンの注入が適正に行われるように
構成されている。
他方、下側キャビティー四部８３ｂにはエアベント９２
が、ゲート８９およびスルーゲート９１に対して直角位
置の一辺で、かつ、リードフレームのダム部材７６に干
渉しない一辺に配されて、その辺と等しくなるように広
く、しかも、低い高さをもって開設されている。
次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用し
た場合における本発明の一実施例であるトランジスタの
樹脂封止パッケージについての成形方法を説明する。
トランスファ成形時において、第１３図および第１６図
に示されているように、前記構成にかかる多連リードフ
レーム７１が、各単位リードフレーム７２上のペレット
およびボンディングワイヤが各キャビティー凹所８３ｂ
内にそれぞれ収容されるように位置決めされると、型開
閉シリンダ装置により上型８１と下型８２とが合わせら
れて型締めされ、各キャビティー８３がそれぞれ形成さ
れる。
続いて、成形材料としてのレジンを予備形成されてボッ
ト８４内に投入されたタブレットが移送シリンダ装置（
図示せず）により前進されるプランジ中８５によってラ
ンナ８８に押し出される。
タブレットはヒータ（図示せず）によって加熱溶融され
るため、レジンは溶融した状態でランナ８８を移送され
、先頭のキャビティー８３に間口幅一杯に開設されたゲ
ート８９から注入される。
先頭のキャビティー８３に注入されたレジン山キャビテ
ィー８３の内部を中心線に沿って充填されて行き、ゲー
ト８９の対向位置に幅一杯に開設された連絡路９０から
導出されて行く、連絡路９０に至９たレジンは２番目の
キャビティー８３にその間口幅一杯に開設されたスルー
ゲート９１から注入される。
２番目のキャビティー８３に注入されたレジンは、キャ
ビティー８３の内部を中心線に沿って充填されて行き、
スルーゲート９１の対向位置に幅一杯に開設された連絡
路９０から導出されて行く。
連絡路９０に至ったレジンは３番目のキャビティー８３
にそのスルーゲート９１から注入され、同様に、中心線
に沿って充填されて行く、そして、レジンがキャビティ
ー８３に注入充填されて行くとき、キャビティー８３お
よび連絡路９０内のエアはキャビティー８３に直接的に
開設されたエアベント９２により効果的に排気される。
このようにして、レジンは各キャビティー８３に間口幅
一杯に開設されたゲート８９．９１から注入されて、中
心線に沿って一直線伏に順次充填されて行くため、レジ
ン注入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、キ
ャビティ−８３内部のエアがキャビティー８３に直接的
に、かつ、辺幅−杯に開設されたエアベント９２により
効果的に排気されるため、レジン充填過程におけるエア
の巻込みが抑制されることにより、パッケージの内部に
おけるボイドの発生が防止される。
注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージが
成形されると、上型８１および下型８２は型開きされる
とともに、エジェクタピンによりパッケージ群が離型さ
れる。このようにして、第１７図に示されているように
、パッケージ５ｉを成形された多連リードフレーム７１
はトランスファ成形装置から脱装される。そして、この
ように樹脂成形されたパッケージ５の内部には、タブ７
５、ペレット７Ｂ、リード７４のインナ部７４ａおよび
ワイヤ７９が樹脂封止されることになる。
前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連リードフレームはめっき処理工程を経た後、リード切
断成形工程において、リード切断装置により各単位リー
ドフレーム毎に順次、外枠７３およびダム７６ａを切り
落とされるとともに、リード７４のアウタ部７４により
アウタリード６が実質的に成形される。
外枠７３が切断される時、タブ吊りリードはランナ８８
および連絡路９０の殖産部材８８Ａおよび９０Ａ内に埋
没されないことになるため、容易に切り落とすことがで
きる。また、連絡！９０の殖産部材９０Ａ自体も内部に
金属部材が埋没されていないため、きわめて簡単に折り
欠（ことができる、さらに、この殖産部材９ＱＡが折り
欠かれる時、連＠１１ｔ９０が断面台形形状に形成され
ることにより片側方向から切り欠き線を入られた状態に
なっているため、所謂チョコレートプーレキング効果に
より、きわめて簡単に、しかも、きれいに折り欠かれる
ことになる。
前述のようにして製造されたトランジスタ４は第１８図
および第１９図に示されているように、プリント配線基
板上に自動的に実装される。
第１８図および第１９図において、プリント配線基板７
Ａには挿入孔８Ａが複数個、実装対象物になるトランジ
スタ４における各７ウタリード６に対応するように配さ
れて、長方形に開設されている。前述したようにして製
造されたトランジスタ４はこの挿入孔８Ａ群にアウタリ
ード６群がそれぞれ挿入されるように配されるとともに
、各アウタリード６と挿入孔８Ａとがリフローはんだ処
理される。このりフローはんだ処理により、はんだ盛り
層が形成され、トランジスタ４はプリント配線基板７Ａ
に電気的かつ機械的に接続される。
前記実施例２によれば、前記実施例１の効果以外に次の
効果が得られる。
（１） スルーゲートをキャビティーの一側壁におい
て間口方向の中心を合致して側壁−杯に開設することに
より、このゲートからキャビティー内に注入されたレジ
ンを中心線に沿って対称形に充填させることができるた
め、レジンを各キャビティーにきわめて効果的に注入充
填させて行くことができる。
（２）スルーゲートの間口方向の寸法を増加させた分に
対応して高さ寸法を小さく設定することにより、レジン
の注入性能の低下を抑制することができるため、パッケ
ージを適正に成形させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、前記実施例１では、パッケージの樹脂成形時に
タブ吊りリードがゲートに挿入されない場合につき説明
したが、タブ吊りリードがゲートに挿入されるように構
成してもよい、ゲートはタブ吊りリードが通る線上に配
設するに限らず、電気接続用のリード群が挿入される位
置を避は得る位置に配設すればよい。
ゲートは上型または下型のいずれか一方だけに開設する
に限らず、上型および下型の両方に開設してもよい。
前記実施例では、ポット、カル、ランナ、キャビティー
および連絡路等を１列だけ設けられる場合が示されてい
るが、複数列を併設することが望ましい。
連絡路およびスルーゲート等の流路断面積は、コンピュ
ータシュミレーションや実験等のような経験的手法を用
いて、具体的な成形条件の諸例毎に実行することが望ま
しい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＳＯＰ・［Ｃおよび
トランジスタの樹脂封止パッケージの成形技術に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、その他の電子装置における樹脂封止パッケージの
成形技術全般に適用することができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
複数個のキャビティーを直列的に配設し、隣合うキャビ
ティーを連絡路によりそれぞれ連絡することにより、各
キャビティーにレジンを上流側のキャビティー、連絡路
および下流側のキャビティー通じて注入充填させること
ができるため、レジンの利用効率を大幅に高めることが
できる。[It's called C. ) is used for manufacturing. And the first
As shown in FIGS. 1 and 12, the resin-sealed package 2 of the SOP/IC 1 manufactured by this method is integrally molded using resin into a substantially rectangular and relatively thin flat plate shape. In this package 2, a plurality of outer leads 3 formed in a gull wing shape are arranged on a pair of side surfaces, and are aligned so that the back surface of the outer leads protrudes extremely slightly from the back surface of the package. It is installed protrudingly. Hereinafter, a method for manufacturing 5OP-IC, which is an embodiment of the present invention, will be described. In this embodiment, first, a multi-column lead frame as shown in FIG. 2 is prepared. This multiple multi-row lead frame 10 is made of copper-based (W4 or its alloy) material such as phosphor bronze or oxygen-free copper, or
Iron-based (iron or its alloy) such as 70I and Kovar
It is integrally formed using a thin plate of material by suitable means such as punching press processing or etching processing. A multiple lead frame 11 is constructed by arranging a plurality of unit lead frames 12 in one row in one direction in the multiple series multi-row lead frame 10. They are arranged adjacent to each other in parallel and integrated. The unit lead frame 12 includes a pair of outer frames 13,
The bisexual frames extend in parallel at predetermined intervals. Within the rectangular frame formed by the outer frame 13.13, a plurality of unit lead frames 12 (four in the illustrated example) are arranged at equal intervals and configured as follows. In each unit lead frame 12, both outer frames 13.
Tab suspension leads 14 and 14 are arranged approximately in the center between the two tab suspension leads 14 and 13, respectively, and project integrally in the right angle direction, and are formed into a substantially rectangular flat plate shape between the tips of both tab suspension leads 14 and 14. In addition, a pair of dam members 16.16 are placed between the two-sided frames 13.13 on both sides of the tab 15, parallel to each other, and suspended integrally. They are arranged at right angles and are integrally suspended, and both dam members 16 and 16 have a plurality of ropes.
7 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction, parallel to each other, and integrally protrude perpendicular to the dam member 16. The tab-side end portion of each lead 17 has its tip close to the tab 15 and is arranged so as to surround it, thereby forming an inner portion L7a. On the other hand, the ends of the extended portions of the leads 17 on the opposite tab side are connected to the leads 17 of the adjacent unit lead frames 12, respectively, and constitute outer portions L7b. The portion of the dam member 16 between adjacent leads 17 and 17 substantially constitutes a dam 16a that blocks the flow of resin during package molding, which will be described later. A plurality of multi-lead frames 11 are formed by arranging a plurality of unit lead frames 12 configured in this manner and integrally connecting them, with the leads 17 in each unit lead frame 12 being parallel to each other in each row. In addition, connecting frames 18.1 are arranged adjacent to each other and arranged so that both ends are aligned, and provided at the beginning and end of each row.
8, which constitutes a multi-series, multi-row lead frame 10. Adjacent multiple lead frames 11 of this multiple multiple row lead frame 10.
A slit 19 is provided between the outer frames 13 and 11 so as to be adjacent to the outer frame 13, and the slit 19 is designed to absorb shrinkage of the package during molding of the resin-sealed package, which will be described later. A bullet bonding operation and then a wire bonding operation are performed for each unit lead frame 12 on the multiple-column multi-row lead frame 10 according to the above structure. Incidentally, in these bonding operations, after the multiple-column lead frames 10 are pitch-fed in the column direction, the bonding tool for the multiple-column lead frame 11 is transferred one pitch relative to each unit lead frame. This is performed sequentially for each unit lead frame 12. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, by the bullet bonding process, a moss-type or bipolar-type IL product circuit (not shown) is bonded to the multi-connection multi-row lead frame 10 in the previous process. Semiconductors with built-in
A pellet 2) as an integrated circuit element is placed approximately at the center of the tab 15 in each unit lead frame 12, and is formed by a suitable pellet bonding device (not shown) using a bonding material such as silver paste. They are fixed via a bonding layer 20 which is formed by a bonding layer 20. In addition, the pounding pad 2La of the pellet 2) fixedly mounted on the tab 15 and each unit lead frame 12
A wire 22 made of a copper-based material is bonded to the inner part 17a of the lead 17 by using a wire bonding device such as a nail head ball type (see Fig. 5), so that both ends of the wire 22 are bonded to each other. It has been bridged. As a result, the integrated circuit built into the pellet 2) is connected to the bonding pad and the wire 2).
2. Inner part L7a and outer part 17b of lead 17
It will be electrically extracted to the outside via the . Here, the wire bonding work will be explained. FIG. 5 is a front cross-sectional view showing a wire bonding device used for wire bonding of multiple-column lead frames, FIG. 6 is a plan cross-sectional view taken along the line Vl-Vl in FIG. 5, and FIG. FIG. 6 is a side sectional view along the line ■-■ gland in FIG. 6; This wire bonding apparatus 25 is equipped with a feeder 26 for intermittently feeding the multiple-row multi-row lead frames 10, and a heat block 27 is installed in the feeder 26 so as to heat each unit lead frame 12 in the multiple-row lead frame 11. Well equipped. An XY child table 8 is installed outside the bonding stage of the feeder 26 so as to be movable in the XX direction, and a bonding head 29 is mounted on the XY child table 8. A bonding arm 30 is rotatably supported at its base end by the bonding head 29, and this arm 30 has a cam Il structure (Fig. (not shown). A pair of clamper arms 32, 33 are provided on the upper side of the bonding arm 30 to be actuated by suitable means (not shown) such as an IS plunger mechanism, and each tip of both arms 32, 33 is A clamper 34 is arranged directly above the capillary 31. A wire material 23 produced from a reel (not shown) is inserted into the clamper 34 via a guide 35, and the wire material 23 is further inserted into a capillary 31. Is there any radiation near capillary 31? ! An electrode 36 is provided independently, and the upper end of the electrode 36 is rotatably supported, so that its tip end is connected to the capillary 3.
1, that is, a position directly below the tip of the wire material 23, and a side position of the capillary 31 (retracted position). A power supply circuit 37 is connected between the clamper 34, that is,
The wire material 23 inserted through this is used as an anode, and the discharge electrode 36 is used as a cathode, so that a discharge arc is generated from the discharge electrode 36 toward the wire material 23. A fixed cover 3B is placed on the feeder 26.
The fixed cover 38
A substantially rectangular opening 39 is provided at a position that serves as a bonding stage and is arranged transversely to the conveyance direction. A lead frame holding member 40 formed in a substantially rectangular frame shape is attached to the opening 39 so as to be able to rise and fall freely. It is configured to move up and down in conjunction with the feed operation. A gas flow path 41 is arranged in an annular manner inside the lead frame holding member 40, and this flow path 41 supplies a reducing gas such as a mixed gas of nitrogen and hydrogen through a tube 42. Gas for! (not shown). Further, on the inner peripheral surface of the lead frame holding member 40, a plurality of gas blow-off holes 43 are arranged at appropriate intervals and connected to the communication path 41. Therefore, these blow-off holes 43, etc. This substantially constitutes a gas supply means for supplying reducing gas to the inside of the fixed cover 38. A movable cover 44 formed in a substantially rectangular plate shape is mounted on the lead frame holding member 40 in a direction substantially perpendicular to the conveying direction (hereinafter referred to as the left-right direction or X direction) (hereinafter referred to as the front-back direction or X direction). ), and this cover 44 is attached to the xY table 28 by inserting a bolt 46 into a long hole 45 formed by bending one end into an L-shape. The XY child table is configured to move in the xY direction along with the date, and is configured to move up and down together with the holding member 40. The movable cover 4
A small window 47 is opened in the unit lead frame 1 in the multi-sequence multi-row lead frame 10.
It is opened in a roughly square shape with a size corresponding to 2. Therefore, the space above the multiple-multi-row lead frame 10 is completely covered by the fixed cover 38 and the movable cover 44, and only the small window 47 is opened, so that wire bonding, which will be described later, can be performed. There is. Next, the operation of the wire bonding device will be explained. The multi-row multi-row lead frames 10, each having a pellet 2) bonded to each unit lead frame 12, are intermittently fed by a feeder 26. When the multiple lead frames 11 arranged in a row in the front-rear direction are aligned in the bonding stage of the feeder 26, that is, in the space of the lead frame holding member 40, the multiple lead frames 10 are stopped intermittently. Subsequently, the lead frame pressing member 40 is lowered and presses the outer frame 13 of the multiple lead frames 11 group within the hollow portion. Since the reducing gas is blown out from the group of blowing holes 43 provided in this holding member 40 through the tube 42 and the flow path 41, the multiple lead frame 11 is immersed in the reducing gas atmosphere. become. At this time, since the reducing gas atmosphere is covered by the fixed cover 38 and the movable cover 44, it is created very effectively. In addition, the small window 47 of the movable cover 44
is the unit lead frame 1 to be bonded first
Although the opening is aligned directly above the opening 2, since the opening area is small, the amount of gas escaping therefrom is suppressed to a minimum. On the other hand, in the capillary 31, when the discharge electrode 36 approaches the lower end of the wire material 23 and the power supply port 7a37 is closed, the ball 23 is attached to the tip of the wire material 23.
a is melt-formed. Subsequently, the capillary 31 is lowered by the bonding head 29 and inserted into the small window 47 of the movable cover 44, and the ball 23a formed at the tip of the wire material 23 is aligned with the small window 47 to form a pellet in the unit lead frame 12. Gradually press it onto the pad in 2). At this time, since the pellet 2) is heated by the heat block 27, the ball 23a is thermocompressed onto the bonding pad 2Ia of the pellet 2). After the first bonding part is formed, the cabin U-3
1 is relatively moved three-dimensionally within the small window 47 by the XY child table 8 and the bonding head 29, and the small g
The intermediate portion of the wire material 23 is pressed against a predetermined glue 17 in the unit lead frame 12 that is aligned with the wire material 47. At this time, since the lead 17 is heated by the heat block 27, the wire material 23 is thermocompressed onto the lead 17. When the second bonding is completed, the clamper 34 grips the wire material 23, and the clamper 34 and the capillary 31 are moved away from the second bonding section. Due to this separation movement, the wire material 23 is torn off from the second bonding portion. Thereafter, the clamper 34 releases its grip on the wire material 23, and the cavity rally 31 rises slightly, causing the tip of the wire material 23 to protrude by the length necessary to form the ball 23a (tail extension). ), and thereafter, by repeating the above operations, wire bonding is sequentially performed for each pad and lead in the first unit lead frame [2]. When the wire bonding for the first unit lead frame 12 is completed, the XY child table 8 is moved in the X direction. At this time, since the movable cover 44 is attached to the XY child table 8 through the elongated hole 45,
It moves in the X direction together with the child table 8. This movement causes the capillary 31 and the small window 47 to face the second unit lead frame 12, respectively. Thereafter, wire bonding is sequentially performed for each band and lead in the second unit lead frame 12 according to the above operation. In this way, when wire bonding is completed for the last unit lead frame 12 (fourth in the illustrated example) lined up in the first row of multiple lead frames 11,
The child table 8 is returned in the opposite direction, and the lead frame holding member 40 is raised. At this time, since the movable cover 44 is attached to the XY child table 8 through the elongated hole 45, it is returned to the original direction together with the XY child table 8, and is lifted by the pressing member 40. When the lead frame holding member 40 rises to the top dead center, the feeder 26 holds the multiple row lead frame 10 in one position.
A new row of multiple lead frames 11 is fed to the corresponding bonding stage within the holding member 40. Thereafter, by repeating the above-mentioned operation, wire bonding is performed for all the unit lead frame 12 groups in the multiple multi-row lead frame 10. By the way, when a copper-based lead frame is used as the lead frame, copper is oxidized and a thick oxide film is formed on the bonding surface, resulting in a decrease in bondability in the second bonding. That is, when an oxide film is formed, the metal bondability with the wire decreases, resulting in a decrease in bondability. However, in this embodiment, the top of the feeder 26 is covered with the covers 38 and 44, and the multiple-row multi-row lead frame 10 is surrounded by the reducing gas atmosphere supplied within the cover. Even if a copper-based lead frame that is easily oxidized is used, an oxide film is not formed on its surface, and as a result, the wire material 23 is bonded onto the lead 17 with good bondability. . Furthermore, since the cover covering the feeder 26 is opened only at the small window 47 having the minimum opening area necessary for the bonding operation, the reducing gas atmosphere is formed extremely efficiently. The movable cover 44 with the small window 47 is attached to the XY child table 8 to follow the movement of the capillary 31, so that bonding work can be performed for each unit lead frame 12 of the multiple multi-row lead frame 10. will not interfere. The multi-row multi-row lead frames that have been pelletized and wire-bonded in this way are sealed with resin for each unit lead frame by a transfer molding apparatus such as the one shown in FIGS. 1 and 8. is used to simultaneously mold a group of unit lead frames. The transfer molding apparatus shown in FIGS. 1 and 8 includes a pair of upper mold 51 and lower mold 52.
1 and the lower mold 52 are respectively attached to an upper mounting unit and a lower mounting unit that are clamped together by a cylinder device or the like (not shown). As shown in FIG. 1, the mating surfaces of the upper mold 51 and the lower mold 52 have an upper mold cavity recess 53a and a lower mold cavity recess 53b.
A plurality of sets are recessed so that they cooperate with each other to form the cavity 53. When transfer molding a resin-sealed package using the multi-row lead frame 10 having the above configuration, each cavity 53 in the upper mold 51 and the lower mold 52 is connected to each unit lead frame 12.
The dam members 16 and 16 are arranged vertically and horizontally so as to correspond to the spaces between the pair of dam members 16 and 16, respectively. A plurality of bots 54 are opened on the mating surface of the lower die 52 and are arranged in front of a group of cavities 53 arranged in the front row, and the bots 54 are moved forward and backward by a cylinder device (not shown). A plunger 55 is inserted to feed resin as a molding material (hereinafter referred to as resin). A cull 56 is arranged and recessed in the mating surface of the upper mold 51 at a position opposite to the bot 54, and a relief recess 57 is provided in the mating surface of the lower mold 52 so that the thickness of the lead frame can escape. , which has a rectangular shape slightly larger than the external shape of the multiple-multi-row lead frame 10, and is recessed at a constant depth with dimensions approximately equal to the thickness thereof. A plurality of runners 58 are provided on the mating surface of the upper mold 51, one end of which is connected to the cull 56, and the other end of each runner 58 is connected to each cavity recess 53a disposed in the front row.
They are connected at positions that do not interfere with the tab suspension leads. A gate 59 is formed at the connection portion of the runner 58 in each of the cavity recesses 53a in the front row so that resin can be effectively injected into the cavity. Communication paths 60 are arranged diagonally on the side opposite to the gate 59 in each of the cavity recesses 53a in the front row of Ik, and are opened so as to effectively lead out the resin from the cavities. 60 is connected to the opposing position in each cavity recess 53a of the second row. Communication path 6 connected to the second row cavity recess 53a
A through gate 6 is connected to the concave portion 53a at 0.
1 is formed so that the resin sent through the communication path 60 can be effectively injected into the cavity. On the side opposite to the through gate 61 in each of the cavity recesses 53a in the second row, communication passages 60 are arranged diagonally and opened respectively so as to effectively lead out the resin from the cavities. Each communication path 60 is connected to an opposing position in each cavity recess 53a of the third row. A through gate 61 is similarly formed at the connection portion of the communication path 60 with the third row of recesses 53a. Similarly, for the third and subsequent rows, the upstream cavity recess 53a and the downstream cavity recess 53a are communicated through the communication path 60, and the downstream cavity recess 53a is connected! 60
A through gate 61 is formed at each connection portion. The cross-sectional shape of each communication path 60 along the resin flow direction is formed into a substantially trapezoidal shape to facilitate constant braking. That is, as shown in FIG. 9, each communication path 60 is narrowed at both ends, and this communication! The residual member 60A formed by 60 is easily broken off at both ends thereof. In this embodiment, a plurality of air vents 62 are provided on the mating surface of the upper mold 51, and cavity recesses 53a and 5 in adjacent rows are provided.
3a so as to extend perpendicularly to the communication passages 60, and are opened so as to allow the communication passages 60 to communicate with each other. It is formed so that it can come into contact with the slit 19. Furthermore, a plurality of air vent communication passages 63 are arranged on the mating surface of the upper mold 51 so as to extend in a direction parallel to the cavity recesses 53a between adjacent cavity recesses 53a in each row. , are opened so that the respective air vents 62 are communicated with each other. Next, a method of molding a #M resin-sealed package of SOP/IC, which is an embodiment of the present invention, will be described when using the transfold molding apparatus having the above configuration. At the time of molding the transfer 1, as shown in FIGS. 1 and 8, the multi-row multi-row lead frame 10 according to the above structure is arranged so that the pellets and bonding wires on each unit lead frame 12 fit into each cavity recess. place 53b
Once positioned so as to be housed in the molds, the upper mold 51 and the lower mold 52 are brought together and clamped by a mold opening/closing cylinder device, and each cavity 53 is formed. Subsequently, the tablets preformed with resin as a molding material and placed into the bot 54 are transferred to a transfer cylinder device y.
It is pushed out onto the runner 58 by a plunger advanced by L (not shown). Since the tablet is heated and melted by a heater (not shown), the resin is transferred in a molten state through the runner 58, and is transferred to each cavity 5 in the front row.
3 from the gate 59, respectively. The resin injected into the cavity 53 in the front row fills the inside of the cavity 53 along the diagonal line.
The resin that is led out from the communication path 60 opened diagonally to the gate 59 and reaches the communication path 60 is injected into the second row of cavities 53 through the through gate 61. The resin injected into the second row of cavities 53 fills the inside of the cavities 53 along the diagonal line.
An IL route 60 opened diagonally to the through gate 61
The resin that has reached the communication path 60 is injected into the third row of cavities 53 from the through gate 61, and is similarly filled along the diagonal line. When the air is injected and filled, the air in the cavity 53 and the communication path 60 is effectively exhausted by the air vent 62 and the communication path 63. In this way, the resin is applied to each cavity 53 for the FJ.
Since the resin is sequentially filled in a straight line along the line, the propagation efficiency of the resin injection pressure is extremely good. In addition, since the air inside is effectively exhausted by the air vent 62 and the communication path 63, the entrainment of air during the resin filling process is suppressed, thereby preventing the generation of voids inside the package.8 After injection , the resin is heat-cured, and the resin-sealed package 2 is made.
is formed. At this time, the package 2 contracts, but since the slit 19 is interposed between the multiple lead frames 11, 11, this contraction is absorbed by the slit 19. When the package 2 is cured, the upper mold 5
1 and the lower mold 52 are opened, and the second group of lip cages is released from the mold by an ejector bin. In this way, as shown in FIG. 9 and FIG.
is removed from the transfer molding machine. The tab 15, the pellet 2), the inner portion 17a of the lead 17, and the wire 22 are sealed with resin inside the package 2 molded with resin in this manner. As described above, after the multi-row lead frame molded with the resin-sealed package passes through the plating process, the outer frame 13 and At the same time, the dam 16a is cut off, and the outer portion L7b of the lead 17 is bent into a gull wing shape by the lead forming device, thereby substantially forming the outer lead 3. When the outer frame 13 is cut, the tab suspension lead L4 is not buried in the remaining members 59A and 61A of the gates 59 and 61, so that it can be easily cut off. Furthermore, since no metal member is buried inside the remaining member 60A of the communication path 60, it can be broken off very easily. Furthermore, when the residual member 60A is broken off, the communication path 60 is formed with a trapezoidal cross section and a notch line is inserted from one side, so that due to the so-called chocolate bureking effect, very easily,
Moreover, it will break cleanly. The 5OP-TCT manufactured as described above is automatically mounted on a printed wiring board as shown in FIGS. 11 and 12. In FIGS. 11 and 12, printed wiring board 7
There are multiple lands 8 on the resin-sealed type 5, which becomes the mounting target.
It is disposed so as to correspond to each outer lead 3 in the OP-ICI, and is formed into a substantially rectangular thin plate shape using a solder material. SOP manufactured as described above
・The ICI is arranged so that three groups of outer leads are aligned with these eight groups of lands, and its main surface on the surface side is brought into contact with the board and the land, and each outer lead 3 and land 8 are subjected to reflow soldering. Ru. Through this reflow soldering process, a solder layer is formed, and the ICI is electrically and mechanically connected to the printed wiring board 7. According to the embodiment described above, the following effects can be obtained. (1) By arranging a plurality of cavities in series and connecting adjacent cavities through communication channels, resin can be applied to each cavity through the upstream cavity, the communication channel, and the downstream cavity. Since 1 lll of resin can be injected and filled, the efficiency of resin utilization can be greatly increased. (Support)) A multi-row multi-row lead frame in which multiple unit lead frames are arranged vertically and horizontally is used, and the resin is directed toward the rear of the row and passed through a communication channel into the cavity corresponding to each unit lead frame in the first row. By serially injecting resin, the distance between adjacent unit lead frames and cavities can be reduced, so the resin utilization efficiency can be further improved. (3) By providing a slit between adjacent multiple lead frames, it is possible to absorb the shrinkage of the resin-sealed package molded into the multiple lead frames.
The package can be appropriately molded. [Example 2] FIG. 13 is an exploded perspective view showing the main parts of a multi-lead frame and a molding device according to Example 2 of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a transistor according to Example 2 of the present invention using the method, and FIGS. 18 and 19 are perspective views and partially cutaway front views showing the mounting state of the transistor manufactured by the method. It is a diagram. In this embodiment, the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention is for manufacturing a To-92 type transistor (hereinafter sometimes simply referred to as a transistor), which is an example of a transistor equipped with a resin-sealed package. is used as. And the first
As shown in FIGS. 8 and 19, the resin-sealed package 5 of the transistor 4 manufactured by this method is integrally molded using resin into a substantially semi-cylindrical shape, and this package 5 includes Outer lead 6 molded into an insertion shape
Three of them are lined up on the bottom surface, and are arranged so as to protrude long. Embodiment 2 A method of manufacturing a resin-sealed transistor according to a second embodiment of the present invention will be described below. In this embodiment, first, a multiple lead frame 71 is prepared (see FIGS. 13, 14, and 15). or its alloy) material, or a thin plate made of ferrous (iron or its alloy) material such as 42 alloy or Kovar, etc., and is integrally formed by suitable means such as punching press processing or etching processing. . A plurality of unit lead frames 72 are included in the multiple lead frame 71.
are arranged in one row in one direction and integrated. The unit lead frame 72 includes a linear outer frame 73, and the outer frame 73 has positioning holes 73a arranged at predetermined intervals. In each unit lead frame 72, there are three beam parts 74 on the outer frame 73, parallel to each other,
Further, tabs 75, which are protruded in the right angle direction and formed in a substantially square plate shape between the tips of each suspension lead 74, are symmetrically arranged and integrally suspended. Further, in the group of leads 74, a dam member 76 is disposed in the vicinity of the tab 75, parallel to the tab 75 and the outer frame 13, and perpendicular to each lead 74, and is integrally constructed. The portion between adjacent leads 74 and 74 substantially constitutes a dam 76a that blocks the flow of resin during package molding, which will be described later. The multiple lead frame 71 having the above structure is subjected to a bullet bonding operation and then a wire bonding operation for each unit lead frame 72. Incidentally, these bonding operations are performed sequentially for each unit lead frame 72 by transferring the multiple lead frames 71 one pitch at a time for each unit lead frame 72. That is, by the bullet bonding process, as shown in FIGS. 14 and 15, the multiple lead frame 71 has a transistor circuit element formed with a transistor circuit (not shown) in the previous process. A pellet 78 is disposed approximately at the center of the tab 75 in each unit lead frame 12, and is bonded via a bonding layer 77 formed by a suitable pellet bonding device (not shown) using an insulating adhesive or the like. It is fixed. Also, the T of the bellet 78 fixedly mounted on the tab 75 is
A wire 79 made of a copper-based material is connected between the l-pole pad 78a and the inner portion 74a of the lead 74 in each unit lead frame 72 using a wire bonding device (not shown) such as a nail head ball type. By doing so, both ends are bonded and bridged. As a result, the transistor circuit built into the pellet on the seventh day is electrically extracted to the outside via the electrode pad, the wire 79, and the inner part 74a and outer part 74b of the lead 74. For the multi-lead frames that have been pelletized and wire-bonded in this way, a group of packages are resin-sealed for each unit lead frame using a transfer molding machine as shown in Figures 13 and 16. Then, the unit lead frames are simultaneously molded. The transfer molding apparatus shown in FIGS. 13 and 16 includes a pair of upper mold 81 and lower mold 82, and the upper mold 81 and the lower mold 82 are mutually molded by a cylinder device or the like (not shown). are respectively attached to the upper and lower mounting units to be tightened. As shown in FIGS. 13 and 16, an upper mold 81 and a lower mold 82
A plurality of sets of upper mold cavity recesses 83a and lower mold cavity recesses 83b are respectively recessed in the mating surfaces so as to cooperate with each other to form the cavity 83. When transfer molding a resin-sealed package using the multi-lead frame 71 having the above configuration, the upper mold 81
The cavities 83 in the lower mold 82 are arranged in a line so as to correspond to the tabs 74 in each unit lead frame 72, respectively. A plurality of bots 84 are provided on the mating surface of the lower die 82 and are arranged in front of the cavity recess 83b placed at the head of the row, and the bots 84 are moved forward and backward by a cylinder device (not shown). A plunger 85 is inserted so as to be able to feed a resin C (hereinafter referred to as resin) as a molding material. In addition, on the mating surface of the lower mold 82, a relief recess 87 is formed into a substantially rectangular shape that is approximately 1,000 times larger than the external shape of the multiple lead frame, and has a constant depth approximately equal to the thickness thereof, so that the thickness of the lead frame can be escaped. It is buried inside. A cull 86 is disposed and recessed in the mating surface of the upper die 81 at a position facing the bot 84. A runner 88 is provided on the mating surface of the upper mold 81 with one end connected to the cull 86, and the other end of the runner 88 is connected to a cavity recess 83a provided at the head of the row. Runner 8 in this cavity recess 83a
A gate 89 is formed at each connection portion of 8 so that resin can be effectively injected into the cavity. Connection paths 90 are provided on the side opposite to the gate 89 in this cavity recess 83a so as to effectively lead out the resin from the cavity. connected to the position. At the connection part with the recess 83a in the communication path 90 connected to the second cavity recess 83a,
A through gate 91 is formed so that the resin sent through the communication path 90 can be effectively injected into the cavity. On the side opposite to the through gate 91 in the second cavity recess 83a, communication passages 90 are opened so as to effectively lead out the resin from the cavity, and each communication passage 90 is connected to the third cavity. They are connected to opposing positions in the recess 83a. A through gate 91 is also provided at the connection portion with the third recess 83a in this communication path 90.
are formed in the same way. Similarly, for No. 3 and later, the upstream cavity recess 83a and the downstream cavity recess 8
3a through a communication path 90, and through gates 91 are formed at the connecting portions of the downstream cavity recess 83a and the communication path 90, respectively. The cross-sectional shape of each communication path 90 along the resin flow direction is formed into a substantially trapezoidal shape to facilitate chocolate breaking. That is, each communication path 90
is narrow at both ends, so that the residual member 90A formed by this communication path 90 can be easily broken off at both ends. Moreover, in this embodiment, the runner 88, the gate 89,
Each communication path 90 and each through gate 91 are opened widely so as to be equal to the frontage of the cavity 830,
By opening these widely, the cavity 83
The resin is injected very effectively. In addition, by setting the height dimensions of each of the gate 89 and the through gate 91 small, the cross-sectional area of the flow path is prevented from increasing excessively due to setting the frontage width large. , the height is such that the filler and gel in the resin do not clog, and the structure is such that the resin can be properly injected. On the other hand, an air vent 92 is provided in the lower cavity four parts 83b.
is arranged on one side that is perpendicular to the gate 89 and the through gate 91 and does not interfere with the dam member 76 of the lead frame, and is opened with a width equal to that side and a low height. has been done. Next, a method of molding a resin-sealed transistor package, which is an embodiment of the present invention, using the transfer molding apparatus having the above configuration will be described. During transfer molding, as shown in FIGS. 13 and 16, the multi-lead frame 71 according to the above-mentioned configuration has the pellet and bonding wire on each unit lead frame 72 in each cavity recess 83b.
Once positioned so as to be accommodated in the molds, the upper mold 81 and the lower mold 82 are brought together and clamped by a mold opening/closing cylinder device, and each cavity 83 is formed. Subsequently, the tablets preformed with resin as a molding material and placed into the bot 84 are transferred to a transfer cylinder device (
(not shown) is pushed out onto a runner 88 by a plunger 85 that is advanced by a plunger 85 (not shown). Since the tablet is heated and melted by a heater (not shown), the resin is transferred in a molten state through the runner 88 and is injected into the leading cavity 83 through a gate 89 that is opened across the width of the opening. The resin injected into the first cavity 83 fills the inside of the cavity 83 along the center line, and is led out from a communication path 90 opened across the entire width at a position opposite the gate 89. The resin that has reached 90% is injected into the second cavity 83 through a through gate 91 that is opened over the entire width of the opening. The resin injected into the second cavity 83 fills the inside of the cavity 83 along the center line.
It is led out from a communication path 90 that is opened across the entire width at a position opposite to the through gate 91. The resin that has reached the communication path 90 is in the third cavity 83
When the resin is injected from the through gate 91 and similarly filled along the center line, and when the resin is injected and filled into the cavity 83, the air in the cavity 83 and the communication path 90 is injected into the cavity. Air vent 92 opened directly at 83 effectively exhausts the air. In this way, the resin is injected into each cavity 83 through the gates 89 and 91 opened to the full width of the frontage, and is sequentially filled in a straight line along the center line, so that the propagation efficiency of the resin injection pressure is improved. It becomes extremely good. In addition, since the air inside the cavity 83 is effectively exhausted directly into the cavity 83 and through the air vent 92 that is opened at the side width, air entrainment during the resin filling process is suppressed. This prevents voids from forming inside the package. After the injection, the resin is thermoset and a resin-sealed package is molded, and then the upper mold 81 and the lower mold 82 are opened, and the package group is released by the ejector pin. In this way, as shown in FIG.
is removed from the transfer molding machine. Then, inside the package 5 molded with resin in this way, there is a tab 7.
5. The pellet 7B, the inner part 74a of the lead 74, and the wire 79 are sealed with resin. As described above, after the multi-lead frame molded with a resin-sealed package undergoes a plating process, a lead cutting device sequentially cuts the outer frame 73 and the dam 76a for each unit lead frame in the lead cutting process. At the same time, the outer lead 6 is substantially formed by the outer portion 74 of the lead 74. When the outer frame 73 is cut, the tab suspension lead is connected to the runner 88.
And since it will not be buried in the propagation members 88A and 90A of the communication path 90, it can be easily cut off. Also, contact me! Since the reproductive member 90A of 90 itself does not have a metal member buried inside, it can be broken off very easily.Furthermore, when the reproductive member 9QA of 90 is broken off, the chain @11t90 is formed into a trapezoidal cross section. As a result, the notch line is inserted from one side, so the so-called chocolate pooling effect allows the transistor to be broken off very easily and neatly.The transistor manufactured as described above 4 is automatically mounted on the printed wiring board as shown in FIGS. 18 and 19. In FIGS. 18 and 19, the printed wiring board 7
A plurality of insertion holes 8A are arranged in a rectangular shape so as to correspond to each of the seven outer leads 6 of the transistor 4 to be mounted. The transistor 4 manufactured as described above is arranged such that the groups of outer leads 6 are inserted into the groups of insertion holes 8A, and each outer lead 6 and the insertion holes 8A are subjected to a reflow soldering process. By this flow soldering process, a solder layer is formed, and the transistor 4 is connected to the printed wiring board 7A.
electrically and mechanically connected to the According to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment. (1) By opening a through gate on one side wall of the cavity so that the centers in the frontage direction coincide and between the side wall and the cup, the resin injected into the cavity from this gate is filled symmetrically along the center line. This allows the resin to be injected into each cavity very effectively. (2) By setting the height dimension of the through gate smaller to correspond to the increase in the dimension in the frontage direction, it is possible to suppress the decline in resin injection performance, so that the package can be molded appropriately. Can be done. Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, in the first embodiment, the tab suspension lead is not inserted into the gate during resin molding of the package, but the tab suspension lead may be inserted into the gate. It does not have to be disposed on the line passing through it, but it may be disposed at a position where the position where the electrical connection lead group is inserted can be avoided. The gate is not limited to being opened only in either the upper mold or the lower mold, but may be opened in both the upper mold and the lower mold. Although the above embodiment shows a case in which only one row of pots, culls, runners, cavities, communication passages, etc. are provided, it is desirable to provide multiple rows. It is desirable to determine the cross-sectional area of flow paths such as communication paths and through gates for each example of specific molding conditions using an empirical method such as computer simulation or experiment. In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the field of application which is the background of the invention, which is the molding technology for resin-sealed packages for SOP/C and transistors, but the present invention is not limited to this. Rather, it can be applied to general molding techniques for resin-sealed packages in other electronic devices. [Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application are briefly explained as follows. By arranging multiple cavities in series and connecting adjacent cavities through communication channels, resin can be injected into each cavity through the upstream cavity, the communication channel, and the downstream cavity. Since it can be filled, resin usage efficiency can be greatly increased.
第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムおよびトランスファ成形装置の要部を示す分解斜視図
、
第２図〜第１０図はそれを使用した場合における本発明
の一実施例である半導体装置の製造方法を説明するだめ
の説明図であり、第２図は本発明の一実施例である多連
多列リードフレームを示す一部省略平面図、
第３図はペレットおよびワイヤボンディング後を示す一
部省略平面図、
第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図、第５図
はワイヤボンディング工程を示す一部省略一部切断正面
図、
第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う平面図、第７図は
第６図の■−■線に沿う断面図、第８図は樹脂封止パッ
ケージ成形工程を示す縦断面図、
第９図はパッケージング後を示す一部省略一部切断側面
図、
第１０図は同じく一部省略平面図、
第１１図はその製造方法により製造された５Ｏｐ−ｔｃ
の実装状態を示す斜視図、
第１２図は同じく一部切断正面図である。
第１３図は本発明の他の実施例である多連リードフレー
ムおよび成形装置の要部を示す分解斜視図、
第１４図〜第１７図はそれを使用した場合における本発
明の他の実施例である半導体装置の製造方法を説明する
だめの説明図であり、第１４図はペレットおよびワイヤ
ボンディング後を示す一部省略平面図、
第１５図は第１４図のｘｖ−ｘｖ線に沿う拡大縦断面図
、
第１６図は樹脂封止パッケージ成形工程を示す一部省略
縦断面図、
第１７図はパフケージング後を示す一部省略一部切断側
面図、
第１８図はその製造方法により製造された樹脂封止パッ
ケージを備えているトランジスタの実装作業を示す分解
斜視図、
第１９図はその実装状態を示す一部切断正面図である。
１・・・５ＯＰ−１Ｇ、２・・・樹脂封止パッケージ、
３・・・アウタリード、４・・・樹脂封止パッケージを
備えているトランジスタ、５・・・樹脂封止パッケージ
、６・・・アウタリード、７．７Ａ・・・プリント配線
基板、８・・・ランド、８Ａ・・・挿入孔、ＩＯ・・・
多連多列リードフレーム、１１・・・多連リードフレー
ム、１２・・・単位リードフレーム、１３・・・外枠、
１４・・・タブ吊りリード、１５・・・タブ、１６・・
・ダム部材、１７ａ・・・ダム、１７・・・リード、Ｌ
７ａ・・・インナ部、１７ｂ・・・アウタ部（アウタリ
ード）、１日・・・連結枠、１９・・・スリット、２０
・・・ボンディング層、２【・・・ペレット、２２・・
・ワイヤ、２３・・・ワイヤ素材、２５・・・ワイヤボ
ンディング装置、２６・・・フィーダ、２７・・・ヒー
トブロック、２８・・・ＸＹ子テーブル２９・・・ボン
ディングヘッド、３０・・・ボンディングアーム、３１
・・・キャピラリー、３２．３３・・・クランパアーム
、３４・・・クランパ、３５・・・ガイド、３６・・・
放電電極、３７・・・電源回路、３８・・・固定カバー
３９・・・開口部、４０・・・リードフレーム押さえ部
材、４１・・・ガス流通路、４２・・・チューブ、４３
・・・ガス吹出孔、４４・・・可動カバー ４５・・・
長孔、４６・・・ボルト、４７・・・小窓、５０・・・
トランスファ成形装置、５１・・・上型、５２・・・下
型、５３・・・キャビティ、５３ａ・・・上型キャビテ
ィー凹部、５３ｂ・・・下型キャビティー凹部、５４・
・・ポット、５５・・・プランジャ、５６・・・カル、
５７・・・逃げ凹所、５８・・・ランナ、５９・・・ゲ
ート、６０・・・連絡路、６１・・・スルーケート、６
２・・・エアベント、６３・・・連通路、７１・・・多
連リードフレーム、７２・・・単位リードフレーム、７
３・・・外枠、７４・・・リード、７４ａ・・・インナ
部、７４ｂ・・・アウタ部（アウタリード）、７５・・
・タブ、７６・・・ダム部材、７６ａ・・・ダム、７７
・・・ボンディングＭ２７８・・・ペレット、７９・・
・ワイヤ、８０・・・トランスファ成形装置、８１・・
・上型、８２・・・下型、８３・・・キャビティー、８
３ａ・・・上型キャビティー凹部、８３ｂ・・・下型キ
ャビティー凹部、８４・・・ポット、８５・・・プラン
ジャ、８６・・・カル、８７・・・逃げ凹所、８８・・
・ランナ、８９・・・ゲート、９０・・・連絡路、９１
・・・スルーゲート、９２・・・エアベント。
代理人 弁理士 梶 原 辰 也！ｓ１１図FIG. 1 is an exploded perspective view showing the main parts of a multi-row lead frame and a transfer molding apparatus which are an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 10 are an embodiment of the present invention in which the same is used. FIG. 2 is a partially omitted plan view showing a multi-row lead frame which is an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a longitudinal sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3; FIG. 5 is a partially omitted partially cutaway front view showing the wire bonding process; FIG. 6 is a plan view taken along the line Vl-Vl in Fig. 5, Fig. 7 is a sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 6, Fig. 8 is a longitudinal sectional view showing the resin-sealed package molding process, and Fig. 9. 10 is a partially omitted partially cutaway side view showing the product after packaging, FIG. 10 is a partially omitted plan view, and FIG. 11 is a 5Op-tc manufactured by the manufacturing method.
FIG. 12 is a partially cutaway front view. FIG. 13 is an exploded perspective view showing main parts of a multi-lead frame and a molding device according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 14 to 17 are other embodiments of the present invention in which the same is used. FIG. 14 is a partially omitted plan view showing the pellet and after wire bonding, and FIG. 15 is an enlarged longitudinal section taken along the line xv-xv in FIG. 14. 16 is a partially omitted vertical cross-sectional view showing the resin-sealed package molding process, Fig. 17 is a partially omitted partially cut-away side view showing the state after puff caging, and Fig. 18 is a partially omitted partially cutaway side view showing the resin-sealed package molding process. FIG. 19 is an exploded perspective view showing the mounting work of a transistor equipped with a resin-sealed package; FIG. 19 is a partially cutaway front view showing the mounted state. 1...5OP-1G, 2...Resin sealed package,
3... Outer lead, 4... Transistor equipped with a resin-sealed package, 5... Resin-sealed package, 6... Outer lead, 7.7A... Printed wiring board, 8... Land , 8A...insertion hole, IO...
Multiple multi-row lead frame, 11...Multiple lead frame, 12...Unit lead frame, 13...Outer frame,
14...Tab suspension lead, 15...Tab, 16...
・Dam member, 17a...Dam, 17...Lead, L
7a... Inner part, 17b... Outer part (outer lead), 1st... Connecting frame, 19... Slit, 20
... bonding layer, 2 [... pellet, 22...
・Wire, 23... Wire material, 25... Wire bonding device, 26... Feeder, 27... Heat block, 28... XY child table 29... Bonding head, 30... Bonding Arm, 31
... Capillary, 32.33... Clamper arm, 34... Clamper, 35... Guide, 36...
Discharge electrode, 37... Power supply circuit, 38... Fixed cover 39... Opening, 40... Lead frame holding member, 41... Gas flow path, 42... Tube, 43
...Gas outlet, 44...Movable cover 45...
Long hole, 46... Bolt, 47... Small window, 50...
Transfer molding device, 51... Upper mold, 52... Lower mold, 53... Cavity, 53a... Upper mold cavity recess, 53b... Lower mold cavity recess, 54.
...Pot, 55...Plunger, 56...Cal,
57...Escape recess, 58...Runner, 59...Gate, 60...Connection path, 61...Through gate, 6
2...Air vent, 63...Communication path, 71...Multiple lead frame, 72...Unit lead frame, 7
3... Outer frame, 74... Lead, 74a... Inner part, 74b... Outer part (outer lead), 75...
・Tab, 76...Dam member, 76a...Dam, 77
...Bonding M278...Pellet, 79...
・Wire, 80...Transfer molding device, 81...
・Upper mold, 82...Lower mold, 83...Cavity, 8
3a...Upper mold cavity recess, 83b...Lower mold cavity recess, 84...Pot, 85...Plunger, 86...Cull, 87...Escape recess, 88...
・Runner, 89...Gate, 90...Connection road, 91
...Through gate, 92...Air vent. Agent Patent Attorney Tatsuya Kajihara! s11 figure
Claims (1)
ットの電子回路に電気的に接続されている複数本のリー
ドと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止す
るパッケージとを備えている半導体装置の製造方法にお
いて、次の（１）（２）、（３）、（４）の各工程を備
えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
持する外枠を有する単位リードフレームを複数備えてお
り、この単位リードフレーム群が隣合う単位リードフレ
ーム間においてリードのアウタ部同士が互いに一直線状
になるように並べられて一連に連設されているとともに
、この多連リードフレームが複数列、互いに平行になる
ように整列されて一体化されている多連多列リードフレ
ームが準備される工程。 （２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
ィングされる工程。 （３）前記（２）工程による多連多列リードフレームに
おける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気的に
接続される工程。 （４）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
と、多連多列リードフレームにおける隣合う列同士の単
位リードフレームに対応するキャビティー間を連通させ
るように成形型の合わせ面にそれぞれ形成されている連
絡路群と、先頭の多連リードフレーム列における単位リ
ードフレームに対応するキャビティーにそれぞれ連通す
るように成形型の合わせ面に形成されているランナとを
備えている成形装置が使用され、前記（３）による多連
多列リードフレームが成形型にセットされた状態で、各
キャビティーに成形材料がランナ、上流側のキャビティ
ー、連絡路および下流側のキャビティーを通じて注入充
填されることにより、前記樹脂封止パッケージが成形さ
れる工程。 ２、電子回路が作り込まれているペレットと、このペレ
ットの電子回路に電気的に接続されている複数本のリー
ドと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止す
るパッケージとを備えている半導体装置の製造方法にお
いて、次の（１）、（２）、（３）、（４）の各工程を
備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
持する外枠を有する単位リードフレームを複数備えてお
り、この単位リードフレーム群が隣合う単位リードフレ
ーム間においてリードのアウタ部同士が互いに平行にな
るように並べられて一連に連設されている多連リードフ
レームが準備される工程。 （２）前記（１）工程による多連リードフレームの各単
位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンディン
グされる工程。 （３）前記（２）工程による多連リードフレームにおけ
る各ペレットの電子回路と、各リードとが電気的に接続
される工程。 （４）前記（１）工程による多連リードフレームの各単
位リードフレームにそれぞれ対応するように配されて、
成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群と、
隣合うキャビティー間を連通させるように成形型の合わ
せ面にそれぞれ形成されている連絡路群と、先頭のキャ
ビティーに連通するように成形型の合わせ面に形成され
ているランナとを備えている成形装置が使用され、前記
（３）による多連リードフレームが成形型にセットされ
た状態で、各キャビティーに成形材料がランナ、上流側
のキャビティー、連絡路および下流側のキャビティーを
通じて注入充填されることにより、前記樹脂封止パッケ
ージが成形される工程。 ３、リード群、およびこのリード群を一体的に支持する
外枠を有する単位リードフレームを複数備えており、こ
の単位リードフレーム群が隣合う単位リードフレーム間
においてリードのアウタ部同士が互いに一直線状になる
ように並べられて一連に連設されているとともに、この
多連リードフレームが複数列、互いに平行になるように
整列されて一体化されていることを特徴とする多連多列
リードフレーム。 ４、隣合う多連リードフレーム間にスリットが介設され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の多
連多列リードフレーム。 ５、多連多列リードフレームの各単位リードフレームに
それぞれ対応するように配されて、成形型の合わせ面に
形成されているキャビティー群と、多連多列リードフレ
ームにおける隣合う列同士の単位リードフレームに対応
する隣合うキャビティー間を連通させるように成形型の
合わせ面にそれぞれ形成されている連絡路群と、先頭の
多連リードフレーム列における単位リードフレームに対
応するキャビティーにそれぞれ連通するように成形型の
合わせ面に形成されているランナとを備えていることを
特徴とする成形装置。 ６、多連リードフレームの各単位リードフレームにそれ
ぞれ対応するように配されて、成形型の合わせ面に形成
されているキャビティー群と、隣合うキャビティー間を
連通させるように成形型の合わせ面にそれぞれ形成され
ている連絡路群と、先頭のキャビティーに連通するよう
に成形型の合わせ面に形成されているランナとを備えて
おり、前記連絡路およびランナが前記キャビティーの一
側辺に対して幅広く開設されていることを特徴とする成
形装置。 ７、前記連絡路が、その成形材料の流れ方向に沿う断面
形状が台形になるように形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第５項または第６項記載の成形装置。 ８、前記連絡路にエアベントが開設されていることを特
徴とする特許請求の範囲第５項または第６項記載の成形
装置。 ９、前記キャビティーにエアベントが幅広く開設されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第５項または第６
項記載の成形装置。[Claims] 1. A pellet in which an electronic circuit is built, a plurality of leads electrically connected to the electronic circuit of the pellet, and a portion of the pellet and each lead sealed with resin. A method for manufacturing a semiconductor device comprising a package comprising: a package for manufacturing a semiconductor device, the method comprising the following steps (1), (2), (3) and (4). (1) The lead group and a plurality of unit lead frames each having an outer frame that integrally supports the lead group are provided, and the outer parts of the leads are mutually connected between adjacent unit lead frames. A multi-sequence multi-row lead frame is prepared in which the multi-sequence lead frames are arranged in a straight line and connected in a series, and the multi-sequence lead frames are arranged parallel to each other in multiple rows and integrated. process. (2) A step in which the pellets are bonded to each unit lead frame of the multiple-column lead frame obtained in step (1). (3) A step of electrically connecting the electronic circuit of each pellet and each lead in the multi-row lead frame obtained in step (2) above. (4) A group of cavities formed on the mating surface of the mold and arranged so as to correspond to each unit lead frame of the multi-row multi-row lead frame obtained in step (1) above, and a multi-row multi-row lead frame. Corresponds to communication path groups formed on the mating surfaces of molds to communicate between cavities corresponding to unit lead frames in adjacent rows in the frame, and to unit lead frames in the first multiple lead frame row. A state in which a molding device is used, which is equipped with runners formed on the mating surfaces of the mold so as to communicate with the respective cavities, and the multiple multi-row lead frame according to (3) above is set in the mold. and a step of molding the resin-sealed package by injecting and filling each cavity with a molding material through the runner, the upstream cavity, the communication path, and the downstream cavity. 2. A pellet containing an electronic circuit, a plurality of leads electrically connected to the electronic circuit of the pellet, and a package for sealing the pellet and a portion of each lead with resin. A method for manufacturing a semiconductor device comprising the following steps (1), (2), (3), and (4). (1) The lead group and a plurality of unit lead frames each having an outer frame that integrally supports the lead group are provided, and the outer parts of the leads are mutually connected between adjacent unit lead frames. A process in which multiple lead frames are prepared, which are arranged in parallel and connected in series. (2) A step in which the pellets are bonded to each unit lead frame of the multi-lead frame obtained in step (1). (3) A step in which the electronic circuit of each pellet and each lead in the multi-lead frame obtained in step (2) are electrically connected. (4) Arranged so as to correspond to each unit lead frame of the multi-lead frame according to the step (1),
A group of cavities formed on the mating surfaces of the mold,
It includes a group of communication paths formed on the mating surfaces of the molds to communicate between adjacent cavities, and a runner formed on the mating surfaces of the molds so as to communicate with the first cavity. With the multi-lead frame according to (3) set in the mold, the molding material is supplied to each cavity through the runner, the upstream cavity, the communication path, and the downstream cavity. A step of molding the resin-sealed package by injection filling. 3. It includes a lead group and a plurality of unit lead frames each having an outer frame that integrally supports the lead group, and the outer parts of the leads are in a straight line with each other between adjacent unit lead frames. A multiple multi-row lead frame characterized in that the multiple lead frames are arranged in a series so that the lead frames are aligned in parallel to each other and are integrated in a plurality of rows. . 4. The multiple-row multi-row lead frame according to claim 3, characterized in that a slit is interposed between adjacent multiple lead frames. 5. A group of cavities formed on the mating surfaces of the mold, which are arranged to correspond to each unit lead frame of the multi-series, multi-row lead frame, and cavities between adjacent rows of the multi-series, multi-row lead frame. A communication path group is formed on the mating surfaces of the mold to communicate between adjacent cavities corresponding to unit lead frames, and a group of communication paths are formed in the cavities corresponding to unit lead frames in the first multiple lead frame row. A molding device comprising: a runner formed on a mating surface of a mold so as to communicate with the mold. 6. Align the molds so that the cavities formed on the mating surfaces of the molds are arranged so as to correspond to each unit lead frame of the multi-lead frame, and the adjacent cavities communicate with each other. The mold includes a group of communication paths formed on each surface, and a runner formed on the mating surface of the mold so as to communicate with the leading cavity, and the communication path and the runner are connected to one side of the cavity. A molding device characterized by a wide opening on the sides. 7. The molding apparatus according to claim 5 or 6, wherein the communication path is formed so that its cross-sectional shape along the flow direction of the molding material is trapezoidal. 8. The molding apparatus according to claim 5 or 6, wherein an air vent is provided in the communication path. 9. Claim 5 or 6, characterized in that an air vent is widely opened in the cavity.
The molding device described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024657A JP2724491B2 (en) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | Molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024657A JP2724491B2 (en) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | Molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203544A true JPH02203544A (en) | 1990-08-13 |
| JP2724491B2 JP2724491B2 (en) | 1998-03-09 |
Family
ID=12144217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1024657A Expired - Lifetime JP2724491B2 (en) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | Molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2724491B2 (en) |
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- 1989-02-01 JP JP1024657A patent/JP2724491B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN112331583B (en) * | 2020-10-14 | 2023-04-07 | 安徽科技学院 | Packaging device for MOSFET device production |
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|---|---|
| JP2724491B2 (en) | 1998-03-09 |
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